Reflow - Methode 1

- Solltest du es noch nicht getan haben, lies dir erst alles zum Thema YLOD durch!
- Es gibt verschiedene Reflow-Methoden, die alle unterschiedlich gut sind. Vergleiche erst alle und gucke dann, für welche deine Ausrüstung reicht.
- Überleg dir vorher gut, ob du den Reflow wirklich selbst machen willst. Wenn du dabei den RSX (oder welchen Chip auch immer) beschädigst, ist die Konsole hinüber und dann kann sie auch kein anderer mehr retten. Mal probieren und wenns nicht klappt einen Profi versuchen lassen ist nicht immer drin, denk daran!
- Lies dir das Tutorial komplett und sorgfältig durch, bevor du anfängst.

Ziel des Reflow ist es die fehlerhaften Kontakte so weit zu erhitzen, dass das Lötzinn an diesen wieder schmilzt und sich so repariert. Das (bleifreie) Lötzinn schmilzt bei ungefähr 220°C.

Pflicht
- Heißluftfön: Der sollte möglichst eine Temperaturregelung haben. Noch besser ist, wenn du den Luftstrom einstellen kannst. Ich verwende die Heißluftpistole von Stabilo mit der "Art.-Nr.: 25096", gibts für knappe 40€.
- Gelöstes Kolophonium (ohne geht manchmal auch, macht die Kontakte aber auf Dauer nur schlechter)
- Alufolie
- Kleines Handtuch

Nice to have
- Ein Temperaturmessgerät mit einem Wärmeleitpad. Das darf aber nicht über Infrarot funktionieren, sondern über einen Messfühler. Das Multimeter "MY-64" von Profitec hat das zum Beispiel.
- Kapton Tape, das ist ein vor Wärme schützendes Klebeband. Das hilft dir den Temperaturfühler zu befestigen.

Entferne den Heatspreader (IHS) vom RSX, alle Wärmeleitpads auf dem Mainboard und was sonst noch so auf dem Board klebt. Wenn auf dem Board auch eine Batterie steckt, entferne auch diese!

Wenn du gelöstes Kolophonium besitzt: Neige das Board (45° bis 60°), tröpfel es auf das Board direkt neben dem RSX und lass es zwischen Mainboard und RSX laufen.



Der Alkohol muss vollständig verdunsten. Entweder du lässt das Board einen Tag liegen, du legst es auf die Heizung oder erwärmst es leicht mit dem Heißluftfön. Dabei darf es nicht heißer als 50°C werden, du musst es also noch eine Sekunde ohne Schmerzen anfassen können (der Mensch kann bis ungefähr 50 °C fühlen). Wenn das Kolophonium trocken bzw fest ist, kannst du weiter machen.

Bist du im Besitz eines Temperaturmessgerätes, befestige den Fühler in der Nähe des RSX auf Masse, zum Beispiel so:



Kommen wir nun zur Alufolie. Das Board muss komplett in Alufolie eingewickelt werden. Diese soll das Board nicht vor der Hitze des Heißluftföns schützen, sondern im Gegenteil dafür sorgen, dass die Wärme nicht entweicht. Das Mainboard ist voller großer Kupferflächen, die die Wärme schnell über das ganze Board verteilen, wo sie dann wieder in die Luft entweicht. Die Alufolie verhindert das weitestgehend. Die Alufolie muss hierbei nicht möglichst fest auf das Mainboard angedrückt werden. Es ist kein Problem, wenn irgendwo etwas Luft dazwischen ist. Das ist sogar gut, denn die Luft isoliert. Es passiert auch schnell mal, dass die Alufolie an einer Stelle etwas einreißt, auch das nicht kein Drama.
Der RSX muss natürlich frei bleiben, sowohl von oben, als auch von unten.
Wickel noch ein Handtuch auf der einen Seite um das Board (siehe Bild unten), wenn du es komplett in Alufolie eingewickelt hast. Dann kannst du es einerseits besser festhalten und drehen, andererseits isoliert das auch noch etwas.





Durch die Isolierung mit der Alufolie bekommst du den RSX trotz kühlererer Luft (300°C statt sonst 400°C) auf höhere Temperaturen, da das Board den RSX nicht direkt wieder abkühlt. Das schont den Chip und es geht nicht ganz so schnell was schief, wenn man etwas zu lange erhitzt wird.
Außerdem wird das komplette Board dabei warm, wodurch es sich nicht so stark verbiegt, was auch besser für die Kontakte ist.

Die Alufolie wird sich in der Mitte durch den Luftstrom heben, das ist sogar ganz gut so. So strömt die heiße Luft, noch am ganzen Board vorbei, nachdem sie auf den RSX getroffen ist.

Stell den Heißluftfön auf 300°C und ca. 300 l/min Luftstrom (bei nicht einstellbaren Heißluftfönen entspricht das meistens Stufe 1). Warte kurz, bis der Heißluftfön seine Temperatur erreicht hat. Wenn du den Heißluftfön auf den Chip bzw. die Platine richtest, mache dabei immer kreisende Bewegungen, nie auf der gleichen Stelle bleiben! Der Abstand zwischen Heißluftfön und Board sollte 1 bis 2cm betragen. Pass aber auf, dass du das Board nicht berührst!

Jetzt fängst du an zu erhitzen, und zwar:
- 15s unten
- 15s oben
- 15s unten
- 15s oben
- 10s unten
- 10s oben
- 10s unten
- 10s oben
(- 10s unten)
(- 10s oben)

Ohne Temperaturmessung ist das sehr ungenau, die Heißluftpistolen unterscheiden sich teilweise stark voneinander. Daher sind die Angaben sehr vage und führen unter Umständen nicht zu dem Ergebnis, zu dem es führen sollte.

Die insgesamt 20 Sekunden in der Klammer lässt du beim ersten Versuch weg und nimmst sie nur hinzu, wenn es beim ersten Mal nicht geklappt hat.

Das geschieht auch nur unter der Annahme, dass aufgrund des schwächeren Heißluftföns die Platine nicht so heiß geworden ist. Sollte das nicht die Ursache sein und der Fehler wo anders liegen, kann die Platine dabei zu heiß und der RSX beschädigt werde. Daher ist das mit Vorsicht zu genießen und am besten nur auf meine Anweisung durchzuführen, auch wenn das keine Garantie ist. Denn bei Ferndiagnose lässt sich das schwer beurteilen.

Lass das Board nach dem Reflow für rund 30 Sekunden liegen und entferne dann die Alufolie, damit das Board abkühlen kann. Das dauert sonst ewig. Wedel mit einer Zeitschrift oder vergleichbarem auf das Board (Oberseite), damit es schneller von den hohen Temperaturen runter kommt.

Stell den Heißluftfön auf 300°C und ca. 300 l/min Luftstrom (bei nicht einstellbaren Heißluftfönen entspricht das meistens Stufe 1). Warte kurz, bis der Heißluftfön seine Temperatur erreicht hat. Wenn du den Heißluftfön auf den Chip bzw. die Platine richtest, mache dabei immer kreisende Bewegungen, nie auf der gleichen Stelle bleiben! Der Abstand zwischen Heißluftfön und Board sollte 1 bis 2cm betragen. Pass aber auf, dass du das Board nicht berührst!

Erhitze immer im Wechsel unten/oben für je 20 Sekunden das Board, bis du 130°C erreicht hast. Lasse es für 30 Sekunden liegen, damit sich die Wärme etwas in Board verteilen kann. Dann erhitzt du weiter, diesmal aber nur je 15 Sekunden, bis du 160°C erreicht hast und dann nochmal 10 Sekunden von unten, 10 Sekunden von oben. Merke dir die Temperatur, die du dann erreicht hast.
Wenn der Reflow ohne Erfolg war, erhitzt du beim zweiten Versuch noch um 10°C höher, auch dabei maximal 10 Sekunden auf eine Seite halten. Höher würde ich nicht gehen, das kann schnell zu Schäden führen. Wenn es dann immernoch nicht klappt, würde ich den Fehler lieber erstmal wo anders suchen.

Lass das Board nach dem Reflow für rund 30 Sekunden liegen und entferne dann die Alufolie, damit das Board abkühlen kann. Dasd auert sonst ewig. Wedel mit einer Zeitschrift oder vergleichbarem auf das Board (Oberseite), damit es schneller von den hohen Temperaturen runter kommt.

... solltest du das Mainboard nochmals säubern. Das heißt alle Rückstände von Flussmittel entfernen. Am besten ist es, wenn du unter den RSX etwas Isopropanol laufen lässt, wartest (damit sich das Kolophonium löst) und danach mit weiterem Isopropanol die Reste raus spülst, bis das Isopropanol nahezu farblos wieder raus kommt. Das sieht am Ende besser aus, verringert die Gefahr Probleme zu bekommen und erleichtert dir bei einem erneuten Reflow frisches Flussmittel unter den RSX zu bekommen.

Darf man die Platine wirklich bewegen bzw drehen? Ich habe gelesen, dass man das auf keinen Fall machen darf.
Das ist nicht schlimm, denn der RSX wird nie so heiß, dass das gesamte Lötzinn schmilzt. Dafür ist die Kufperfläche in der Mitte zu träge. Sollte er doch so locker sein, dann ist der RSX auch schon längst kaputt.
Berühren darfst du den RSX aber trotzdem nicht, denn durch den Druck kann es passieren, dass du das Lötzinn platt drückst, was zu Kurzschlüssen führt.