Beim Cell gestaltet sich das wesentlich schwieriger und auch gefährlicher als beim RSX, auch wenn es mit dem hier verwendeten BGA-Schaber nicht mehr so gefährlich ist wie mit der Cuttermesser-Klinge. Bevor du das also machst, solltest du dir eine Datensicherung anlegen, wenn möglich vorher an einem anderen PS3 Board üben.
Der IHS beim Cell ist mit einer dünnen aber breiten Schicht Silikon aufgeklebt.
Die Schicht ist je nach Cell (unabhängig vom Modell, Zufall) mal dicker, mal dünner, wodurch es bei der einen Konsole einfacher ist, bei der anderen mal schwieriger.
Du brauchst:
- Bearbeiteter BGA-Schaber
- Universal-Verdünner (empfohlen)
- Isopropanol (empfohlen)
Wenn du Universal-Verdünner hast, träufel ihn an den Rand des Silikons und neige das Board ein wenig, damit sich der Universalverdünner rundherum verteilt. Ich habe dafür eine Pipette verwendet, gibts in der Apotheke mit kleinen 10ml Fläschchen. Wichtig: Währenddessen gut durchlüften, das Zeug stinkt und ist nicht gesund.
Der Anfang ist der schwierigste Part. Und zwar musst du den BGA-Schaber an einer Ecke ansetzen und zwischen Platine und IHS pressen. Wichtig ist dabei, dass die Vorderseite plan auf der Platine aufsitzt! Da der BGA-Schaber jedoch sehr dünn und flexibel ist, passt er sich gut an und das stellt somit kaum ein Problem dar.
Erfahrungsgemäß bekommst du den BGA-Schaber nicht einfach unter den IHS gedrückt. Wenn du den Griff leicht hin und her bewegst, geht es einfacher. Pass auf, dass du auf keinen Fall abrutschst und dass du deine Finger nicht hinter der Klinge irgendwo am Mainboard hast! Denn wenn du doch mal abrutschst, hast du den Schaber schnell in der Hand. Der Schaber ist zwar nicht extra scharf geschliffen, mit etwas Schwung handelst du dir trotzdem schnell eine Verletzung ein.
Bist du einmal unter der Ecke, kannst du den Schaber wesentlich leichter an den Seiten entlang bewegen.
Wenn du 3 Seiten hast, lässt sich der IHS hochklappen und abnehmen.
Geht das nicht, musst du halt das letzte Stück auch noch schneiden.
Wenn der IHS gelöst ist, sieht das so aus:
Das Silikon musst du jetzt noch vom Cell und IHS abkratzen. Das geht mit dem BGA-Schaber ganz gut. Mit etwas Universalverdünner kannst du da auch nachhelfen.
Die Wärmeleitpaste lässt sich mit Isopropanol leicht entfernen.
Ist beides sauber, sollte es ähnlich wie auf dem folgenden Foto aussehen:
Da es immer wieder gern weggelassen wird, weise ich an dieser Stelle noch mal darauf hin, dass es wichtig ist das Silikon zu entfernen, und zwar vom Cell und dem IHS! Bleibt das Silikon drauf, wirkt der Anpressdruck größtenteils auf das Silikon und nicht auf die Wärmeleitpaste auf dem Die, weshalb die Kühlung dann sehr schlecht ist.
Wenn du die PS3 wieder zusammenbaust, gibst du einen Klecks Wärmeleitpaste auf den Kühlkörper, legst den IHS drauf und drückst ihn etwas an. Nun noch einen Streifen auf den Die des Cells und beim Auflegen des Boards auf den Kühlkörper liegt alles aufeinander, wie es soll. Ist der Kühlkörper über die Klammern festgeschraubt, kann der IHS auch nicht mehr verrutschen.
Das Silikon bleibt ersatzlos gestrichen! An die Stelle muss kein neues Silikon und auch keine Wärmeleitpaste.
Wie eingangs erwähnt sitzt der Cell in manchen Konsolen sehr locker, da bekommst du den Schaber kinderleicht unter die Ecke gedrückt. Bei anderen Konsolen geht es so schwer, dass du ihn selbst mit viel Bewegung nicht unter den IHS bekommst. Wenn es bei einer geht, muss es bei der nächsten PS3 deshalb nicht genau so leicht sein. Umgekehrt gilt das ebenfalls.
Ab der v9 ist teilweise ein IHS verbaut, der etwas anders aufgebaut ist.
Der IHS ist außen plan und hat keinen Rand mehr. Dafür klebt auf dem PCB des Cell ein Rand mit kleinen Noppen. Bei diesem Cell ist es besonders schwierig, weil die Noppen trotz Silikon direkt auf dem Metall aufliegen, es gibt da also keinen nennenswerten Zwischenraum. Du erkennst den Cell am dunklen Rand und den abgeschrägten Ecken.
Meiner Meinung nach ist es mit dem BGA-Schaber ziemlich ungefährlich. Bei der Variante mit der Cuttermesser-Klinge war an der Ecke, an der die Klinge angesetzt wurde, das Silikon immer bis zum PCB abgekratzt, die Klinge lag dabei also auf dem Cell direkt auf. Ein kleines Stück tiefer und der Cell wäre beschädigt gewesen. Wie du auf den Bildern hier sehen kannst, ist das Silikon an jeder Ecke noch vorhanden. Der BGA-Schaber kam also nie in Kontakt mit dem PCB und konnte es somit auch nicht beschädigen. So war es bei mir bisher immer.
Die Verarbeitung des BGA-Schabers ist jedoch auch sehr wichtig. Wenn der eine scharfe Kante hat, kratzt der leicht durch das Silikon ins PCB. Stellst du den BGA-Schaber selbst her, musst du da also besonders aufpassen.
Wenn das PCB einen Kratzer hat und die Konsole dadurch nicht mehr startet, ist die Konsole irreparabel beschädigt! Die Leiterbahnen lassen sich mit einfachen Mitteln nicht reparieren und der Cell lässt sich auch nicht austauschen, da der Cell, die Firmware im Flash-Speicher, der SysCon, die Daten auf der Festplatte und die Laufwerksplatine aneinander gebunden sind.
