Reballing

Begonnen von Takeshi, 03. November 2009, 18:10:49

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LiquidX

#90
Mit oder OHNE Headspreader ???

... und vor allem mit Hotair oder IR ???

Ganz entscheidender Unterschied !

Wenn ich meine BGAs reballe gehe ich auch mit 380° mit Hotair drauf ... verkürzt die Schmelzzeit.

Aber beim IR-Löten kann man nicht mit solchen Temperaturen arbeiten.

... und den Popcorn-Effekt nicht ausser Acht lassen ...  :devil
Wer reballing anfängt wird daran hin und wieder zum "Aufgeben" genötigt.
Ich kann tote Konsolen sehen...


Mit einem Draht klappt es nicht,
ab zwei kann man verwechseln.

Schwarz auf Rot und Plus auf Minus
- !!! Bitte nicht nachmachen !!! -

mediteran21

Ja ich meine den BGA an dem hängen doch die alten Lötküglchen oder sind die alle am Mainboard..Die mache ich doch dann mit Entlötlitze runter und Lötkolben welche Gradzahl sollte man dort nehmen???

LiquidX

#92
Die Balls werden nach dem Chiplift sowohl/als auch auf Board und RSX bzw. BGA noch drauf sein.

Das alte Lot dann mittels Entlötlitze VORSICHTIG mit genug Flussmittel und ner ruhigen Hand mittels flacher Lötspitze vom PCB und BGA bei 380° abziehen.

Hast du ne Zitternde Hand, kann dir auf dem Board schon ein oder mehrere Pads abreissen ... (nur mit viel Mühe, teuerem Equipment oder garnicht zu reparieren)

BGA-seitig ist recht unspektakulär... hierbei musst du für dich dann entscheiden welche Art von Schablone dir zum ordentlichen Arbeiten mehr gefällt.
Ich bevorzuge Directheating-Schablonen... gibt aber auch sündhaft teures Komplettpaket mit Schablonen und Reballingblock.

So, aber erstmal genug für heut... werd jetzt in die Heia  :zZz
Ich kann tote Konsolen sehen...


Mit einem Draht klappt es nicht,
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Takeshi

Zitat von: LiquidX am 12. Januar 2012, 01:50:05
Mit oder OHNE Headspreader ???

... und vor allem mit Hotair oder IR ???

Ohne IHS natürlich, als wenn ICH den IHS drauf lasse ;D
Und Heißluft, nicht IR. Dass das ein Unterschied ist, weiß ich, aber dennoch wird die Oberfläche bei Heißluft viel heißer als der Chip von unten und das garantiert auch bei IR. Die Oberfläche sollte die heißeste Stelle sein, wenn du von oben am stärksten erhitzt. Und wenn da nur 200°C sind, bekommst du doch nie das Zinn auf die ~225°C, damit es flüssig wird. Außer die Messung stimmt nicht und das sind in Echt 230°C.

mediteran21

JA genau das was Takeshi sagt vermute ich ja auch.....Nochmal was zu dir Liquid du misst bestimmt die Temperatur selber reicht es aus neben dem BGA ein Temperaturfühler mit Kaptontape anzubringen???

LiquidX

Das ist doch gerade der springende Punkt... die Oberhitze halte ich bei 204° und taste mich mit der Untertemperatur an den Schmelzpunkt.

Erfahrungsgemäß komme ich dann mit dem Preheater etwa an 220-230° (manchmal auch etwas mehr, je nach Zustand des Lotes)

So hab ich zumindest meine letzten RSXe sauber runter bekommen ohne das mir die RAMs "ausbluten".

Ein zusätzlicher Temperaturfühler ist neben den integrierten Temperatursensoren eigentlich unabdingbar...
(Zur Sicherheit messe ich die Temps eben mittels Laser an den 4 Ecken)

Aber auch ein Tempfühler eines Messgerätes kann mit Kaptontape nahe am BGA angebracht werden.

Zitat von: Takeshi am 12. Januar 2012, 10:58:51
Ohne IHS natürlich, als wenn ICH den IHS drauf lasse ;D

... Gut so,...  ;D ;D ;D
Ich kann tote Konsolen sehen...


Mit einem Draht klappt es nicht,
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mediteran21

Liquid könnte ich dich mal bitte anrufen telefonisch ist das immer besser????Bitte schicke mir deine Nummer per Mitteilung.....

Takeshi

Achso, du erhitzt von unten stärker? Da ist natürlich auch eine Idee. Aber ich check echt nicht, wie das klappt. Wenn ich das Board mit dem Elektrogrill (was ja nichts anderes ist als der Preheater) auf 200°C erhitz, fliegt mir das schon halb um die Ohren. Echt ätzend.

we3dm4n

Glaube auch nicht, dass eine Boardtemperatur von um die 200°C möglich ist, jedenfalls nicht für lange Zeit.

@Liquid
Denke eher, dass du den Preheater auf diese Temperatur einstellst? Das würde ja noch lange keine 200°C Boardtemperatur bedeuten.

mediteran21

Wieviel Minuten erhitzt ihr das Board auf 200 Grad ???? Kann es sein das der Preheather die Temperatur nur langsam ansteigen lässt und sobald ich die richtige Gradzahl erreicht habe kann ich den BGA abnehmen???

LiquidX

#100
Zitat von: we3dm4n am 12. Januar 2012, 20:51:14
Glaube auch nicht, dass eine Boardtemperatur von um die 200°C möglich ist, jedenfalls nicht für lange Zeit.
... muss doch aber... sogar kurzfristig höher 208-214°=Bleifreies Lot manchmal mehr...  ;)
@Liquid
Denke eher, dass du den Preheater auf diese Temperatur einstellst? Das würde ja noch lange keine 200°C Boardtemperatur bedeuten.

Boardunterseitig ist bei mir der B-Fühler angelegt, A liegt nahe BGA und C lass ich einfach neben der Maschine liegen.
Der C-Fühler wäre um die umliegenden Bauteile noch mit zu messen, jedoch hab ich festgestellt, das es mit einem Fühler Unterseitig und einem Oberseitig bessere Ergebnisse erzielt.


So mach ich es ... ---> mit der Aoyue 732Int Quartz --> http://www.trisaster.de/forum/index.php?topic=3386.msg38703#msg38703

Die Board- & BGA-Temperatur lasse ich nahezu gleichmäßig auf 200° ansteigen...
Die Primäre Temperatur ist der Preheater (in 20°-Schritten steigere ich die Temperatur nach erreichen des zu letzt eingegenenen Wertes)
Der Topheater wird nachgeregelt (Hierbei lasse ich die Untertemperatur 10° ansteigen und veränder den Topheater um 20°)
... somit läuft mir die Untertemperatur also immer 10° vorraus.
Hab ich die 200° erreicht, stell ich den Preheater auf 216-220 ("234"<-absolutes max. für etwa 30-40 Sekunden)
Der Topheater wird nun in 2°-Schritten nachgeregelt ... aber nur bis 204-208°
Will das Lot nicht schmilzen (weil schon mal geföhnt oder gebacken) geh ich mit der Untertemperatur höher ...
...und immer schön BGA seitlich antippen (Oben drücken gibt Blasen oder PopcornEffekt)

Wichtig !!! den BGA immer seitlich versuchen zu verschieben ... lässt sich der Chip bewegen, dann muss er zügig runter sonst verfärb sich das PCB oder die RAMS löten sich selbst runter...  ODER DER CHIP GEHT DRAUF ... passiert mir gern bei Xenonboards ::) :<<
Aber auch Falcon, Opus, und ein Jasper-GPU hab ich schon gehimmelt  :motz

Wenn man die Vorgeschichte einer Konsole oder Notebooks nicht kennt, macht es "IMMER" Sinn das Board für etwa 15-20 Minuten im Ofen bei 90-100° zu Tempern. Der Ofen sollte Umluft Haben und NICHT auf GRILLEN eingestellt werden!!!

Ofen vorheizen , Board rein, Countdown stellen und schonmal das Equipment bereit legen und die Maschine einstellen (falls nicht schon geschehen...)  ;D

(Kaffe oder nicht-alkoholische Getränke gehen auch) :zuck :kaffee :aua

Dann wie oben beschrieben weiter machen...

Der ganze Prozess dauert etwa 6-8 Minuten, je nach Boardzustand...

... Kann aber mal beim nächsten Board die Zeit messen, dann gibt's genaurere Werte  ;)
Ich kann tote Konsolen sehen...


Mit einem Draht klappt es nicht,
ab zwei kann man verwechseln.

Schwarz auf Rot und Plus auf Minus
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we3dm4n

Ich temper jedes Board VOR einem Eingriff mindestens eine Stunde bei MINDESTENS 160°C (Preheater) - kommt eben immer auf das PCB an.

15-20Min. bringen da eigentlich weniger was und gehimmelt habe ich schon lange nichts mehr, scheint mir so, als ob du noch mit zuviel Temperatur arbeitest.

Deine Sensoren MÜSSEN eine falschen Temperatur ausgeben, denn das bleifreie Lot schmilzt erst bei um die ~225°C. Der Popcorn kommt durch das Wasser im PCB bzw. BGA, deshalb würde der auch ohne draufdrücken auftreten, deshalb vorher mind. 1 Stunde tempern.

Ich halte meine Temperaturen mindestens eine Minute, Preheater rödelt mind. 7 Minuten vor.

Du bist schonmal an ein Opus Board gekommen?
Die gibt es doch eigtl nur in den USA oO
GPU Reball bei ner Jasper? :)

Takeshi

Zitat von: LiquidX am 13. Januar 2012, 03:30:54
Wenn man die Vorgeschichte einer Konsole oder Notebooks nicht kennt, macht es "IMMER" Sinn das Board für etwa 15-20 Minuten im Ofen bei 90-100° zu Tempern.
Was hat das denn mit der Vorgeschichte zu tun? Getempert wird, damit die Feuchtigkeit raus geht. Und wenn die Konsole noch ungeöffnet war, kann da trotzdem fuechtigkeit im Board sein.

mediteran21

@we3dm4n stellst du dein Preahether direkt auf 160 Grad und wärmst das Board dann ne Stunde vor???Arbeitest du mit einen Temperaturfühler???Wie gehtst du dann weiter vor um den BGA abzunehmen??????

we3dm4n

Ich schreibe dir hier bestimmt nicht meine Profile hin, da die sowieso von Maschine zu Maschine unterschiedlich sind.

JA, das Board kommt aufn Preheater, der wird eingeschaltet und heizt sich dann auf 160°C hoch bzw. das Board - das lasse ich dann mind. eine Stunde drauf. So kann es beim Ablöten auch net mehr zum Popcorn kommen, es sei denn man erhitzt zu stark, dadurch werden dann natürlich wieder Blasen geworfen, aber sowas weiß man zu verhindern ;)