Autor Thema: Reballing  (Gelesen 212685 mal)

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Takeshi

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Reballing
« am: 03. November 2009, 18:10:49 »
Da ich öfter zu dem Thema befragt werde, erstelle ich jetzt diese Topic. Hier werde ich die Sache kurz erklären, posten, wie weit ich bin, wo es hapert, hier könnt ihr mir dazu Fragen stellen.



Die Theorie: Der Chip wird erhitzt, bis das Lötzinn schmilzt und wird von der Platine entfernt. Danach werden Platine und Chip von Lötzinn und schmutz befreit. Der Chip wandert in eine Halterung, darauf eine Schablone. In die Löcher der Schablone kommen Lötkügelchen, dazu noch Flussmittel. Der Spaß wird dann erhitzt, bis das Lötzinn schmilzt und an den Kontakten haftet. Nun wird der Chip auf die Platine aufgesetzt und verlötet.

Die ganze Aktion ist komplett Noob-unfreundlich. Wer drüber nachdenkt das selbst mal zu probieren, um ne Konsole zu reparieren, sollte den Gedanken besser gleich verwerfen. Die (größtenteils einmaligen) Materialkosten übersteigen den Preis, das machen zu lassen, es erfordert einiges an Übung und ist damit absolut nicht für eine einzeöne Anweundung geeignet.



Im Moment scheitert es daran, dass nicht alle Lötkugeln an den Kontakten haften. Inzwischen hab ich das Flussmittel im Verdacht, werde bald mal anderes Probieren können.

Von 400 Kugeln haltem im Schnitt 1 bis 2 Kugeln nicht. Bei über 1300 Kugeln sind das schon einige...

Novae7

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Re: Reballing
« Antwort #1 am: 03. November 2009, 18:36:38 »
haste ein paar fotos von dem janzen sachen?

würde mich mal interessieren :)
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Takeshi

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Re: Reballing
« Antwort #2 am: 03. November 2009, 18:42:31 »
Auf dem folgenden Bild (Anhang) siehst du die Xb360 Southbridge in der Halterung mit Kügelchen.

Das ganze Equipment ist nicht wirklich optimal, ist mir aber leider erst später aufgefallen. Und bevor ich mir neues Zeug kaufe, benutze ich erstmal das zum Üben.

Vllt kommt gleich noch ein Bild, wie das mit verlöteten Kügelchen aussieht. Kommt drauf an, wie das so klappt ;D
« Letzte Änderung: 03. November 2009, 19:10:31 von Takeshi »

Takeshi

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Re: Reballing
« Antwort #3 am: 03. November 2009, 19:10:15 »
Oh man... das ist schon witzig und mal wieder typisch bei mir.

Ich hampel seit Wochen damit rum die Kugeln alle drauf zu bekommen. Angefangen hab ich damit, dass keine einzige gehalten hat, danach so 50% und dann schrittweise mehr, aber zuletzt wurde es einfach nicht besser.
Joa, jetzt hats geklappt und auch es sieht zudem noch besser aus als sonst.

Das Bild zeigt wieder die Southbridge mit 382 Kontakten, wenn ich mich nicht verzählt hab.

Update: Chip ist nun auch aufgelötet, hat ganz gut geklappt. Testen kann ich es allerdings nicht, da das Board kaputt ist. Nun folgt aber eine an sich mehr oder weniger heile Konsole.
« Letzte Änderung: 03. November 2009, 20:38:35 von Takeshi »

Legendary

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Re: Reballing
« Antwort #4 am: 04. November 2009, 16:44:14 »
Respekt!
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Novae7

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Re: Reballing
« Antwort #5 am: 04. November 2009, 18:28:16 »
sieht interessant aus ^^
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RalleBert

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Re: Reballing
« Antwort #6 am: 04. November 2009, 19:33:47 »
Ich habe hier ein älteres Mobiltelefon Nokia 8210 welches manchmal spontan aus geht bzw. nach längerem nicht gebrauch kaum noch starten wollte. Ich hab´s aufgemacht (natürlich) und gesehen das dort auch BGA´s auf der Platine sind, zudem noch welche die anscheinend aufgeklebt sind.

Kennt sich jemand damit aus soche Fehler zu fixen? Könnte man die Platine evtl. mit Heißluft bearbeiten? Dafür müßte man sicher die Timings und die Temperatur anpassen, da die Platine sehr dünn ist und die Bauteile ebenfalls...

Vorschläge werden gerne genommen!

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Takeshi

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Re: Reballing
« Antwort #7 am: 04. November 2009, 20:38:53 »
Da solltest du mit Reflow auskommen, also nur erhitzen. Wie lange, keine Ahnung, da ich nur noch mit Temperaturkontrolle arbeite und eher unabhängig von der Zeit. Wie das dann beim Handy ist, weiß ich erst Recht nicht aus Erfahrung. Auf gut Glück probieren.

Orson

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Re: Reballing
« Antwort #8 am: 05. November 2009, 14:52:25 »
Bin mal gespannt ob du das wirklich hinkriegst.^^ Mir wurde gesagt es ist 3 mal so schwer wie bei einer XBOX 360 bzw. 3 mal kleiner und noch dazu soll das PS3 Mainboard nicht grad hochwertig sein, so das man wohl auch nicht immer reballen kann.

Takeshi

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Re: Reballing
« Antwort #9 am: 05. November 2009, 15:12:35 »
Hm, da hat aber jemand riesen Müll erzählt.

Die Strukturgröße ist exakt die gleiche, nämlich 0,6mm Kontaktdurchmesser, 1mm Kontaktabstand (Mitte-Mitte). Das PS3 Board ist genau so ochwertig oder eben nicht hochwertig, wie das Xb360 Board.
Einziger Unterschied ist der, dass der PS3 Grafikchip mehr Kontakte hat und damit größer ist.

Wer das mit der PS3 nicht hinbekommt und Kontakte abreißt, der hat einfach Scheiße gebaut, war zu unvorsichtig oder so. Ist mir auch schon öfter passiert, aber bei beiden Board gleichermaßen. Da war ich ganz einfach zu unvorsichtig, zu hektisch und mir fehlte da ganz einfach die Erfahrung.

Mir gehen übrigens immer die Kontakte an den Xb360 Chips kaputt, bei der PS3 bisher noch nicht. Dürfte aber auch daran liegen, dass ich imo mehr mit der Xb360 mache, da eben weniger Kontakte.

Takeshi

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Re: Reballing
« Antwort #10 am: 11. November 2009, 19:59:44 »
So, gerade der erste ernsthafte Versuch mit einer Xb360 GPU. Hat nach wie vor einen ROD, was daran liegen kann, dass es nicht an der GPU lag, oder dass das Reballen nicht klappte. Ich denke es war das Reballen, denn der Chip sitzt auch etwas schief drauf (siehe Anhang) und die Platine war verbogen.

Werte ich aber schonmal positiv, immerhin macht die noch einen ROD, gibt den Code aus und der Lüfter dreht. Hatte schon Konsolen, die machten das nach einem extremen Reflow nicht mehr.

Nunja, nächste Konsole.

Sharillon

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Re: Reballing
« Antwort #11 am: 16. November 2009, 16:10:26 »
Schon an einer neuen 360 gearbeitet?

Wär echt cool, wenn du das richtig hinkriegts. Wieviele haste denn bisher schon "rangenommen"? ;)

Takeshi

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Re: Reballing
« Antwort #12 am: 16. November 2009, 16:38:19 »
Ich habs auch schon mit Xb360 versucht, eigentlich sogar am meisten. Nach Anzahl der Konsolen kann man schlecht gehen, da ichs an einer Konsole zig mal versucht hab, ich das oft nie ganz durchgezogen hab (weil vorher schon irgendwasn nicht klappte) und ich auch nicht nur die GPU genommen hab, auch RAM und Southbridge.
Kann auch nicht sagen, wie viele Versuche das jetzt waren, waren schon einige, vllt 20 oder so.

Ich weiß aber inzwischen, dass die PS3 schwieriger ist, witzigerweise, da sie an sich besser konstruiert ist. Bei der PS3 ist viel mehr Kupferfläche zur GPU hin, was sie besser kühlt, was dafür sorgt, dass der YLOD nicht so schnell auftritt. Beim Reballen ist das aber ein Problem, da das Kupfer die Hitze wegsaugt und man da kaum was machen kann. Das ist wie mit nem Lötkolben auf 250°C löten.

Bald gehts aber mit IR weiter. Ist zwar nicht so ganz Eigenentwicklung, aber egal ;D
Ich denke damit ist das dann mit der PS3 auch nicht mehr so ein Problem, da die Hitze effizienter übertragen wird.

TomeeK

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Re: Reballing
« Antwort #13 am: 27. November 2009, 16:40:38 »
Das wirst Du schon hin bekommen.
Wird vielleicht noch nen bissel was dauern aber wenn es einer schafft,dann DU ;)

ZEROFX

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Re: Reballing
« Antwort #14 am: 09. Januar 2010, 15:42:16 »
So ne frage Takeshi... warum ist das Equipment nicht optimal? Du hast ja sogar so ne Halterung für die BGA-Schablonen, ich benutzte nur lose Schablonen, die nicht in so eine Halterung passen. Bzw. habe bisher kaum zeit damit zu experimentieren.
Was findest du denn da besser? Und benutzt du BGA-Kugeln oder Lötpaste?



Ein Tipp jedoch von mir. Versuche Grafikkarten zu reparieren, hier liegt oft der gleiche Fehler vor. Pixelfehler deuten auf eine unterbrochene Lötstelle hin. Selten liegt es am Grafikram. Den Grafikkartenram kannst du durch Zusammendrücken testen.