DIY Reworkstation

[RalleBert]

Ab 200 gibts den Popcorn Effekt, wo sich die Halbleiter / Silizium viel zu schnell ausdehnt - also Blasen auf dem Chip.

Das popcorning wird durch Wasser in den Gehäusen hervorgerufen, tritt nicht erst ab 200°C und auch nicht zwangsweise auf - Wasser verdampft ab 100°C. Die Blasen sind eine "Delaminierung", Wasser bzw. Feuchtigkeit zwischen den Lagen des Chips sprengt die Lagen dann auseinander. Es kommt nicht durch sich sprunghaft ausdehnendes Silizium! Wenn etwas vorsichtig erwärmt wird (händisch ausgeführter Reflow), kann das Wasser langsam ausdampfen. Zudem kann eine Delaminierung der PCBs auch durch übertrieben hohe Temperaturen geschehen!

@Takeshi: Ich glaube er meint 360er GPUs, sind die auch gelockt?

[Takeshi]

Achja, danke, dass du das noch mit dem Wasser und Ausdehnen erklärt hast, ganz vergessen. Metalle (und eigentlich fast alles) dehnen sich nämlich immer gleichmäßig aus. Das Einzige, was da total raus fällt, ist Wasser.

Gegen das Wasser wird übrigens "getempert".

@Takeshi: Ich glaube er meint 360er GPUs, sind die auch gelockt?

Ja, ich meine schon. Bei der Xb360 war das sogar als erstes bekannt. MS wollte damit halt verhindern (wie Nintendo und Sony auch), dass man da einfach eine gepatchte Firmware drauf schreibt oder mit einem ModChip das modifiziert. Das geht dadurch beides nicht mehr.

[RalleBert]

Ja, ich meine schon. Bei der Xb360 war das sogar als erstes bekannt. MS wollte damit halt verhindern (wie Nintendo und Sony auch), dass man da einfach eine gepatchte Firmware drauf schreibt oder mit einem ModChip das modifiziert. Das geht dadurch beides nicht mehr.

Ah so, 360 ist nicht mein Gebiet - wer alles weiß muß alles machen

[Takeshi]

Ach sorry, und ich hab CPU gelesen.

[whitecube]

hey
hat wer tips für mich?

habe jetzt einen 1800watt tepanyaki grill als preheater. darauf hab ich 2 aluleisten mit abstand halter montiert damit ich die platinen festschrauben kann.

in meinem fall ist jetzt eine grafikkarte oben HD4870, rein durch den grill bekomm ich die platine auf der oberfläche auf ca 160°C

mit einem steinel HL 2010 E eingestellt auf 300°C hab ich auf die gpu geheizt bis ich schwitzte
doch es löste sich nichts :/


irgendwelche netten tips für mich?

[helloworld]

Sicher das es 1800 watt sind und nicht eher 180 watt?

Wie groß ist denn der Abstand zwischen Platte und Platine?

[RalleBert]

Da bei dieser Platine bleifreies Lot gem. RoHS verwendet wird, wirst Du dieses Lot bis mind. 220°C hochheizen müssen, damit es schmilzt. Die Temperatur der Platine wird (vor allem in Abhängigkeit von der Messstelle) nicht gleich der Temperatur des Lötzinns unter dem Chip sein.

Es ist wahrscheinlich effektiver, mit der Heißluft großflächiger zu arbeiten, also nicht nur mitten auf den Chip, sondern auch etwas drumherum. Bei "normalen" SMD Bauteilen ist es je nach Produktionsprozess üblich, die Teile auf die Platine zu kleben. Habs bei BGAs noch nicht gesehen oder gehört, aber es ~könnte~ sein, das irgendwo ein Tropfen Kleber ist, der den Chip fixiert.
Ansonsten vielleicht den Preheater näher ans Objekt bringen, um mehr Temperatur von unten zu bekommen.

[helloworld]

Also wenn das Gerät wirklich 1800Watt hat, dann muß man ja schon fast aufpassen das die SMD Bauteile auf der unterseite nicht runterfallen...

Normal sind bei Reworkstationen 800-1000Watt.

Von daher glaube ich einfach das dein Preheater nicht die erwünschte Leistung bringt...

BGA´s werden normalerweise nicht angeklebt, da sie normalerweise immer als letzter, also auf der Oberseite der Platine, verlötet werden.

[whitecube]

das ist ein tepanyaki grill...natürlich hat er nicht 180watt...
wenn warmhalteplatten schon ca 1000 watt haben die nichtmal 100°C schaffen.

ok werds einfach nochmal probieren


edit: so habs geschafft

[Takeshi]

Also wenn das Gerät wirklich 1800Watt hat, dann muß man ja schon fast aufpassen das die SMD Bauteile auf der unterseite nicht runterfallen...

Nö, wieso das? Das hat doch damit gar nichts zu tun, sondern mit der Temperatur. 1800W ist schon vollkommen ok. Außerdem ist 1800W der Maximalwert, nicht der konstant verbrauchte Strom.
Außerdem fallen die normal nicht ab, die halten auch so, wenn das Lötzinn flüssig ist.

[whitecube]

wie gesagt habs eh geschafft, einfach mehr mit dem heissluftföhn drauf und ging schon.

zum glück wars nur eine "test grafikkarte"
ein einziger kontakt von der platine ist runter gegangen. nächstes mal vorsichtiger sein


edit: hab jetzt ein reballing mit der kleinen schablone auf einer 360er gpu gemacht.
doch jetzt bekomm ich die schablone nicht runter
hab eigentlich gelesen das man die oben lassen kann, was mach ich hier falsch?

edit2: habs, war nur das flussmittel in alk eingelegt und ging runter

[chriswiegand]

Und 225 Platine stimmt doch. Habe noch ein Infrarot Wärmefühlgerät und das zeigt sogar 230 an manchmal, wenn sich ein Chip löst. Also keine Träumereien mehr bitte von wegen 185.

Kannst ja mal den Chip mit dem Original - Lot umdrehen und den Heater auf 185 stellen. Da bewegt sich nichts :-D

[Takeshi]

Wer sagt denn was von 185°C? Wenn, dann bezieht sich das auf bleihaltiges Zinn, da stimmt das.

[chriswiegand]

Ich meine vorhin was gelesen zu haben mit XBOX "out of the box" den GPU mit 185, max. 200 lösen :-D

[Takeshi]

Glaube ich kaum, höchstens löten, wenn man bleihaltiges Zinn verwendet.