DIY Reworkstation

[Takeshi]

Ich glaub ich hatte 300°C, niedrigster Luftstrom, den die Heißluftstation hergibt.

[KEKSi]

ich werds mal morgen testen, danke.
aber das mit der station war echt ein reinfall
der mrnbfix aus dem video macht das schon ganz gut...
werd das mal alles etwas überdenken und zu einer fön station wandeln.
das ceran macht jetzt allerdings gute dienste.

sobald man weiss welche temp von unten kommen darf. bzw wenn man oben und unten gleichmäßig und gleichzeitig erhöht klappt das richtig gut.

ich mach dort morgen weiter.
heute reichts erstmal
ich mach dann auchmal bilder vom rsx mit und ohne bälle.

sitz seit heute mittag da dran

[KEKSi]

hier mal ein bild von einem rsx der an mehreren punkten keinen kontakt hatte
da hilft auch kein reflow mehr

[KEKSi]

ich habe nun wirklich genug boards geschrottet um folgendes zu lernen.

ich werde in zukunft die ihs nicht mehr von den prozis entfernen.
mit ihs ist es mir bei einer board temp von 180°C möglich die chips zu entfernen.
ja bei 180°C.
das deckt sich mit den videos die ich bei den rework stations gesehen habe.
dort wurde ebenfalls die ihs nicht entfernt.

nach meinen versuchen knallt bei über 220°C das lot direkt von den rams des rsx weg und die oberflächen der c/gpus bekommen blasen.

ich werde dies bei meiner nächsten gelegenheit filmen.
leider habe ich jetzt keinen rsx mehr übrig um die 60er boards zu reanimieren.
es muss nun leider bis nächsten monat gewartet werden bis wieder genug kohle dafür übrig ist.

[KEKSi]

ich habe gerade wieder einen rsx runtergeholt.
diesmal ohne ihs bei ca 193°C
also jungs geht nicht höher wie maximal 200°C

damit tut ihr euch keinen gefallen.
ich hoffe das ich ein board noch retten kann
sieht ganz gut aus.

und dann wird nächsten monat auch wieder an diesem ursprünglichen projekt gearbeitet.

[Takeshi]

Naja 230°C brauchst du schon, mit 200°C klappt das nicht, NIE. Das Lötzinn ist da noch fest.
Allerdings hast du ja Messfehler, die du mit berücksichtigen musst. Wenn dir dein Messgerät an der Stelle A die Temperatur y anzeigt, hast du an Punkt B ja unter Umständen eine andere Temperatur y, die natürlich möglichst nah aneinander liegen sollten.

[KEKSi]

ich habe den messfühler ca 1 cm neben der gpu. da sollte es eine toleranz von max 5°C geben denke ich.
die gpu bekommt man bei 185°C ohne probs runter allerdings wird man die mit dieser temp nicht drauf bekommen.
dafür ist wie du schon sagst das lötzinn zu hart, nicht heiß/ flüssig genug.

beim reballen strebe ich nun eine temp von maximal 220°C an
ich stütze mich dabei sehr auf mein wärmeleitmittel.

mir ist eben nur bei allen versuchen aufgefallen, das wenn ich über 230-240 gehe fast immer was kautt geht.
diese temp liegt dann aber auch ca 1cm vom gpu entfernt an.

es werden wohl noch einige boards drauf gehen, aber am ende werden wir dann ein setup haben, welches dann jeder befolgen kann.

[Takeshi]

Ich hab ganz am Anfang auch die Temperatur direkt neben der GPU gemessen und da waren es 150°C, Reflow hat funktioniert. Verwendet wird bleifreies Zinn und das hat einen Schmelzpunkt über 220°C, also gibt es da einen enormen Unterschied.

Ein weiteres Problem ist, dass einige Stellen mit viel Kupfer verbunden sind und andere nicht. Dadurch gibt es enorme Unterschiede.

Dass so viel kaputt geht liegt daran, dass du mit einer viel höheren Temperatur drauf gehst, als du am Ende hast.
Erhitzt man gleichmäßig mit einer niedrigen Temperatur, dann misst man auch die Tatsächliche Temperatur. Das kann man auch beobachten.
Es gibt auch kein weiches Lötzinn. Mit einer Temperaturänderung von 2°C ändert sich der Zustand von fest in flüssig. Das ist wie bei wasser. Da gibts auch kein weiches Eis oder dickflüssiges Wasser, es ist entweder fest oder flüssig.

[KEKSi]

die temp habe ich bei den versuchen heute auch nur leicht erhöht.
ab ca 150°C geht sie spürbar langsamer nach oben und ich erhitze etwas mehr. dann krackzelt sie in kleinen schritten auf die 180-185 und es ist mir möglich die cpu ohne schäden am board zu lösen.

ich denke wenn ich mit dieser methode auf 220°-225°c erhitze dürftte nichts mehr schiefgehen.

[Takeshi]

Wie gesagt, wenn du 185°C misst und du kannst die GPU lösen, hast du keine 185°C an der GPU, sondern mindestens 220°C. Wenn ich ein Board in den Ofen lege und da langsam, aber gleichmäßig und abgeschlossen erhitze, tut sich bei 200°C noch gar nichts. Erst ab rund 210°C tut sich was, was aber auch wieder daran liegt, dass nicht gleichmäßig erhitzt wird. Deshalb lassen sich einige Teile schon einfach entnehmen, während andere festsitzen.

[KEKSi]

ich verstehe gut was du meinst.
es liegt eben auch daran das zb. kondensatoren sehr klein sind und die warme luft rundherum besser das material erhitzen kann, wärend bei so großen gpus das boards darunter noch nicht die temp erreicht die es sollte.

mein versuch bisher ist so das ich die luft nicht exakt auf die gpu steuer sondern in kreisrunden bewegungen ohne jedoch stark den fühlerbereich zu erhitzen.

so ( meiner meinung nach ) zieht die wärme von der entgegengesetzt seite unter die gpu zum fühler.
so gesehen hast du vollkommen recht das ich höher liege.

[Marco1987]

Hy, weist du zufällig welche Kondensatoren das waren also vom Wert her, mir hat es beim Reflow IR Station ohne IHS bei 210 °C zwei der ganz kleinen davon gehauen.
Hoffe der RSX ist noch ganz geblieben da sich auch schon kleine Blasen gebildet haben neben den Rams, sieht aber soweit noch ganz annehmbar aus.
Gruß

[whitecube]

wie schauts mit deinem "preheater" aus?
wie hast du das jetzt geregelt?

habe einen teppanyaki grill ersteigert um 20 euro inkl versand, bin am überlegen ob ich die "genauere" temp regelung nicht über pc lüfter mache.
dh wenn die platinen temp zb 200 überschreitet laufen 2 lüfter langsam an.

[chriswiegand]

Ganz ehrlich - Du brauchst wirklich 225 Grad um die zu lösen wenn BLEIHALTIGes Zinn drauf ist. Wenn schon mal reballt wurde bekommst Du es logischerweise mit 190 runter, da bleihaltig. Ab 200 gibts den Popcorn Effekt, wo sich die Halbleiter / Silizium viel zu schnell ausdehnt - also Blasen auf dem Chip.

Noch was: Den HS immer abmachen, damit die Speicher drunter nicht geschrottet werden. Wenn die durch sind, wirst Du es noch nicht mal sehen.

Cheers 

PS: Da bin ich mit meinen 6 360er doch ganz gut was Lehrgeld angeht :-D Bestell mir jetzt erst mal 10 GPUs aus China und dann gehen die "Back 2 Bucht" !

[Takeshi]

Ganz ehrlich - Du brauchst wirklich 225 Grad um die zu lösen wenn BLEIHALTIGes Zinn drauf ist.

225°C heiße Luft vielleicht, aber keine 225°C heiße Platine, das stimmt einfach nicht.

Bestell mir jetzt erst mal 10 GPUs aus China und dann gehen die "Back 2 Bucht" !

Äh... und dann? Bekommst du die Firmware direkt mit dazu? Du weißt schon, dass der Flash und das Laufwerk an die CPU gebunden sind?