Reballing

Begonnen von Takeshi, 03. November 2009, 18:10:49

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DoggyDog

Respekt, Tommy!

So lange BGAs aktuell bleiben, kann man die Maschine ja für einiges verwenden  8)

popo1702

#496
Hallo zusammen,

ich wollte mal fragen bezüglich der Reinigung des Mobos also nachdem der Chip abgelötet wurde.

Wie macht man es am besten, um möglichst Beschädigungen am Mainboard zu verhindern wie z.Bsp das lösen vom Lötstopplack oder gar Pads abreissen.

Wartet man bis das Mainboard auf eine bestimmte Temperatur abkühlt um mit der Entlötlitze zu säubern (wenn ja, welche Temp sollte das Mobo haben?) oder geht man unmittelbar nachdem man den Chip entlötet hat und grob das Bleifreie Lot mit dem Lötkolben entfernt hat dabei ist ja das Mainboard noch recht heiss.   

Grüsse :)

Takeshi

Wenn es geht, dann sofort dran. Ich lasse sogar das Handtuch gern noch drauf, damit es möglichst langsam abkühlt. Um so heißer das Board ist, desto weniger Wärme muss vom Lötkolben zum Board fließen. Du kannst den Lötkolben kühler einstellen, du hast seltener, dass du mit dem Lötkolben oder der Entlötlitze "hängen bleibst", weil es nicht heiß genug ist. Das ist also sogar schonender für das Board.

scopion

sagt mal wie ist denn der Schmelzpunkt bei den BGA´s waren das 225° C oder hält der RSX das nicht mehr aus und ist tot?
Ist der Schmelzpunkt überall gleich ob nun PS3 XBOX360 oder Laptop oder so? bleifreies Lötzinn vorrausgesetzt. bleihaltiges hat ja 183°C

sumsum

Die Schmelztemperatur / Schmelzpunkt hängt nicht vom Typ des Gehäuses ab (in dem Fall BGA), sondern von dem verwendeten Lötzinn. Das mit ca. 183°C bei bleihaltigem stimmt.
Hier stehen noch weitere Temperaturen drin. Wie gesagt es ist abhängig von dem Lötzinn und nicht vom Gehäuse des Chips oder des elektronischen Gerätes.

Klar man kann sagen ab ca. dem und dem Jahr wurde bleihaltiges Lot aus den Produktionen verbannt, was aber nicht sehr aussagekräftig ist.

scopion

Das mit dem Lötzinn ist ja meine Frage. Klar kommt es drauf an welches Lötzinn verwendet wurde.Und weis das jemand welches bei Notebooks verwendet wird generell und welche Größe?

Dragoon

alles ROHS konform, also bleifrei  ::)

scopion

danke Dragoon jetzt weis ich wenigsten das ich den BGA auf mindestens 225°C erhitzen muss damit evenruell der reflower klappen könnte.
Weist du auch welche Ballgröße dort verwendet wird?

Dragoon

nope sorry, keine Ahnung davon

scopion

habs rausbekommen.0,5mm balls sind das jetzt brauch ich nur noch 80x80 Schablone dafür aber man bekommt so schlecht welche die jetzt nicht gerade hunderte von Euronen kosten

scopion

Zitat von: Tommy2807 am 02. August 2013, 04:18:02
So Mittlerweile habe ich mich mit der Maschiene vertraut gemacht.

Das Teil ist Top, das richtige Profil habe ich mir selbst erstellt.
Wenn man einfache Regeln, die ich vorher nicht kannte befolgt klappt alles wunderbar.
Da ist eben viel Lesen angesagt alle erforderlichen Informationen gibt es im Internet.
Wenn die Maschiene mal Eingestellt ist Läuft alles Prima.

Knopf drücken warten bis das Profil durchgelaufen ist und Fertig  :)
So Einfach kann es sein wenn alles Stimmt.

Die Maschiene habe ich erstmal richtig eingestellt und bestimmte sachen z.B die Position des
unteren Temperatur Fühlers noch geändert.

Von der Qualität her kann ich mich nicht beklagen.
Mein Exemplar ist zumindest sehr gut Verkabelt.

Einzigst Negativ ist Aufgefallen das, die Maschiene trotz Versand aus DE einen UK Stromanschluß hatte.
Ein passender Adapter lag nicht bei.

Ich habe einfach einen Deutschen Stecker angeschraubt und Fertig.

Zwei Playstation 3 V3 Konsolen konnte ich bereits erfolgreich Reballen.  ;)

Falls irgendjemand mit dem Gedanken Spielt sich so ein Gerät zu Kaufen bin ich gerne Behilflich
und gebe Ratschläge beim Set Up.

Bitte dafür per PN bei mir Melden.

Grüße


EDIT:

Hier mein Aktuelles Leadfree Profil als Temperature Chart. So wie es jetzt ist Funktioniert es Einwandfrei.


@Tommy2807,
ich hatte dir schon mal eine PN geschrieben zwecks dieser Maschine. Leider aber keine Antwort bekommen.
Arbeites du mit dieser Maschine nicht mehr? Ich wollte mir auch so eine Maschine zulegen und bräuchte vorher noch paar Info´s bzw. danach so mit Einstellungen und Profile.
Du hattest angeboten da mal paar Info´s zu geben.Wäre es da möglich auch welche zu bekommen?
Wollte dir das per PN schicken geht aber nicht da irgend ein Limit an Nachrichten überschritten ist.
MFG

dieett

Liebe Leute,
ich beschäftige mich mit dem Thema Reballing und benötige sachkundige Informationen. Ich arbeite mit der Jovy Systems RE7500. Was mich wissen muss, ist der Abstand zwischen dem oberen Heather und dem auszulötenden Bauteil (GPU).

Für sachdienliche Hinweise wäre ich dankbar.

dieett

Hellraiser

ist ein wenig klien das teil um damit eine ps3 zu machen^^

aber videos findet man im netz genug über das gerät

http://www.youtube.com/watch?v=uZWCPaLIMeo
聞くは一時の恥聞かぬは末代の恥。

dieett

Zitat von: Hellraiser am 18. Januar 2014, 13:52:36
ist ein wenig klien das teil um damit eine ps3 zu machen^^

aber videos findet man im netz genug über das gerät

http://www.youtube.com/watch?v=uZWCPaLIMeo

Leider ist ein bauchbares Abstandsmass nicht erkenn- oder ablesbar.

Der von mir genutzte Rahmen kann DIN A4 - grosse Platinen aufnehmen. Habe mir einen speziellen anfertigen lassen.

mfg
dieett

Hellraiser

Zitat von: dieett am 18. Januar 2014, 19:24:36
Der von mir genutzte Rahmen kann DIN A4 - grosse Platinen aufnehmen. Habe mir einen speziellen anfertigen lassen.

info vom Hersteller auf der Homepage

Zitat
RE-7500/D
Die Rework- Station ist für kleine und mittlere Platinengrößen (von 60mmX60mm zu 200mmX200mm oder Abmessungen/ Matrix) geeignet.


http://www.howardelectronics.com/jovy/images/RE-7500-Manual-English.pdf
聞くは一時の恥聞かぬは末代の恥。