Autor Thema: Reballing  (Gelesen 227474 mal)

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dieett

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Re: Reballing
« Antwort #510 am: 18. Januar 2014, 22:42:29 »
Der von mir genutzte Rahmen kann DIN A4 - grosse Platinen aufnehmen. Habe mir einen speziellen anfertigen lassen.

info vom Hersteller auf der Homepage

Zitat
RE-7500/D
Die Rework- Station ist für kleine und mittlere Platinengrößen (von 60mmX60mm zu 200mmX200mm oder Abmessungen/ Matrix) geeignet.


http://www.howardelectronics.com/jovy/images/RE-7500-Manual-English.pdf

Danke für den Link. Aber auf der Seite 6 des Dokuments entnehme ich folgenen Hinweis:

Max board Size: 350 mm x 450 mm.

mfg
dieett

Takeshi

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Re: Reballing
« Antwort #511 am: 18. Januar 2014, 22:54:10 »
Ich verstehe das so, dass die Halterung Boards bis zu dieser Größe aufnehmen kann. Der Preheater sieht aber so aus, als ob der nur für Handy-Platinen ausgelegt ist. Über dessen Größe steht da gar nichts.

dieett

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Re: Reballing
« Antwort #512 am: 18. Januar 2014, 23:36:20 »
Ich verstehe das so, dass die Halterung Boards bis zu dieser Größe aufnehmen kann. Der Preheater sieht aber so aus, als ob der nur für Handy-Platinen ausgelegt ist. Über dessen Größe steht da gar nichts.

Soweit korrekt. Ich messe 130 qmm am Preheater. Der Abstand zwischen Preheater und Platine beträgt bei mir gute 50 mm. Das führt zu einer verbreiteten Wärmeverteilung auf der Unterseite des Boards. Es muss ja nicht zwingend das ganze Board der IR-Strahlung ausgesetzt sein, wenn ich nur die GPU runternehmen und wieder auflöten will, meiner Einschätzung nach. Ich lasse mich aber gerne eines Besseren belehren.

Nur fehlt mir noch der Hinweis auf den Abstand zwischen Board und dem oberen IR-Strahler. Habe bei der einschlägigen Literatur noch nichts gefunden.

Takeshi

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Re: Reballing
« Antwort #513 am: 19. Januar 2014, 00:41:55 »
Du willst ja nie ein bauteil auflöten, das so groß ist wie das ganze Board, oder zig Bauteile gleichzeitig, die über das ganze Board verteilt sind, weshalb nach deiner Logik ein großer Preheater keinen Nutzen hätte ;)
Der Preheater sollte immer ungefähr so groß wie das Board sein, oder größer. Das Board muss komplett auf annähernd einer Temperatur sein, da es sich sonst verbiegt und du beim erhitzen des Chips mehr Energie in den Chip buttern musst, weil das Board die Energie aufsaugt (da kalt).

Da ich Heißluft statt IR nutze, kann ich dir leider nichts zum Abstand sagen.

da_buzz

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Re: Reballing
« Antwort #514 am: 07. Januar 2016, 23:26:02 »
Hallo,

nachdem ich einige Reflows erfolgreich hinter mir habe würde ich mich gerne an ein Reballing wagen (stelle ich mir nicht so leicht vor wie einen Reflow).

Mich interessiert hier hauptsächlich das Reballen des RSX / CPU / SB nur an der PS3 und vor allem wie man das solide hinkriegt ohne eine Station ala Scotle IR usw zu besitzen.

Das man jede Menge Zeugs bei der Bucht findet ist klar, bloß habt ihr mir einen guten Tip für einen Verkäufer / Shop wenn möglich?

Was für Schablonen habt ihr und woher?
Lötkugeln sind wo zu finden?
Was für Flussmittel ist zu empfehlen?

Danke für jede Hilfe

Takeshi

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Re: Reballing
« Antwort #515 am: 08. Januar 2016, 13:08:50 »
Die Schablonen habe ich vor zig Jahren gekauft, kann dir generell keine Händler mehr nennen, hab das aber alles über ebay aus China kaufen müssen, da es das hier kaum gab. Du solltest auf jeden Fall welche nehmen, die einen Rahmen drum herum haben und dazu so ein Teil zum Einspannen der BGAs. Dabei musst du drauf achten, es gibt die in verschiedenen Größen, ich hab die mit 8 cm.
Bei den Schablonen musst du auch drauf achten, dass die wirklich passen. Es gibt genug Schablonen, die haben einfach mal mehr Löcher als du brauchst. Das betrifft sowohl die Zacken der Ränder, als auch die Anzahl der Reihen in der Mitte. Vom Cell gibt es verschiedene Modelle, die neueren haben da eine Reihe weniger.

Lötkugeln hab ich einfache SnPb mit 0,6 mm gekauft, denke da ist es egal woher.

Als Flussmittel hab ich KinBo gekauft. Da werden ja fast Religionskriege drüber geführt, welches nun das echte ist, ich bin mir ziemlich sicher "gar keins" und es ist egal welches du kaufst, ob weiß oder bräunlich. Hatte beide. Mein weißes KinBo zersetzt sich leichter, da setzt sich oben Flüssigkeit ab. Durchgemischt funktionieren beide gut.

Was du auf jeden Fall brauchst, falls noch nicht vorhanden: Eine BGA-Düse für den Heißluftfön und natürlich ein IR-Temperaturmessgerät.

Ich empfehle dir erst mal zu versuchen einen RSX herunterzubekommen, ohne dass er kaputtgeht. Das kannst du ja auch messen. Wenn das klappt, kauf dir den restlichen Krempel.

d3nnis

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Re: Reballing
« Antwort #516 am: 27. Januar 2017, 13:08:57 »
wie schaffst du es, das die neuen lötkugeln am chip haften?
ich habe den chip vom alten lötzinn befreit und mit isoprob.(alkohol) gereinigt. anschliesend habe ich flussmittel auf den chip gestrichen und die schablone aufgelegt.
das problem bei mir ist, das nicht alle kugeln auf den chip fest sitzen, einige gehen nach den erhitzen zusammen mit der schablone wieder ab.
und die restlichen die am chip bleiben sitzen dann auch nicht mittig auf den kontakten auf, sondern hängen so gut wie nur am rand des kontaktes fest.
habe den chip auch nochmal ohne die schablone erhitzt, in der hoffnung das sich die kugeln mittig auf die kontakte ziehen, das hat auch nicht funktioniert.

auch hatte ich es mit sehr wenig und mit viel flussmittel versucht.

an zuwenig hitze kann es nicht liegen, habe es mehrmals probiert. auch mit viel zu viel temperatur.

meine vermutung ist, das es an den flussmittel liegen könnte. amtech rma-223

ach ja, ich habe bleihaltige kugeln verwendet.

ich wäre für jeden tipp dankbar.

Takeshi

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Re: Reballing
« Antwort #517 am: 27. Januar 2017, 14:56:35 »
Ich befürchte, ich kann dir da nicht wirklich Tipps geben.

Die Kugeln bleiben "haften", weil sie durch die Hitze mit dem Pad verlötet werden. Passiert das nicht, fehlt entweder Hitze, die Kontakte sind so oxidiert, dass sie kein Zinn annehmen oder, wie du schon vermutest, das Flussmittel spielt nicht mit.

Hast du die Pads vorher mit frischem bleihaltigem Zinn verzinnt und das anschließend wieder entfernt? Dabei merkst du auch, ob die Pads Zinn annehmen.

Die Schablone sollte runter, bevor du den Chip erhitzt. Ich hab es anfangs auch mit Schablone versucht, weil mir die Kugeln weggeschwommen sind. Die Lösung ist aber nicht die Kugeln mit der Schablone festzuhalten, sondern das hinzubekommen, dass die nicht wegschwimmen. Und dazu brauchst du vorallem wenig Flussmittel, wirklich sehr wenig, nah an "nichts"! Schwimmen die weg, ist es schlicht noch zu viel.

d3nnis

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Re: Reballing
« Antwort #518 am: 28. Januar 2017, 22:15:52 »
Hallo

ja die pads konnte ich mit bleihaltigen lötzinn verzinnen.

ich habe mir jetzt dieses von ersa bestellt (ERSA Flussmittelcreme No-Clean NC5070).
das ist zwar ziemlich teuer für so eine kleine 5ml spritze, aber somit kann ich dann hinterher das flussmittel ausschliessen wenn es daran lag.

Takeshi

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Re: Reballing
« Antwort #519 am: 28. Januar 2017, 22:48:25 »
Ich habe es mit Kolophonium geschafft, das ist so ziemlich die billigste Variante, die überhaupt denkbar ist. Meistens nehme ich das billige China-Kinbo, da kostet ein ganzer "Eimer" 15 bis 20 Euro.

Hellraiser

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Re: Reballing
« Antwort #520 am: 29. Januar 2017, 21:42:47 »
Senf:

also als ich das damals zum ersten mal machte,
also das bestücken der BGA da hatte ich genau das selbe problem.

Ich nutze das Kingbo wobei es 2 versionen gibt von der die eine besser dafür geeignet ist,
da man sie wahrlich hauchdünn auftragen kann.
Es sollte so dünn sein das die oberfläche seidenmatt schimmert.
Wenn es zuviel ist, dann wir es zu flüssig und die Solderballs schwimmen davon oder verschmelzen dann auch

Perfekt mittig sitzen die nie auf den pads,
man sollte nur darauf auchten dass sie nicht wirklich auserhalb der pads sitzen.
Sollte das der fall sein, dann stimmt was mit der schablone nicht oder sie ist nicht richtig justiert.

Das beim liften der schablone manche kugeln mit weg gehen ist normal, die platziere ich dann manuell mit einem zahnstocher.
Zugleich richte ich noch die eine oder andere kugel aus.

beim erhitzen ist es dann wichtig nicht zu heis und nicht zu kühl zu fahren.
Fas ist dann von BGA zu BGA wieder verschieden und alles zusammen benötigt einfach übung!

Besorg dir ein paar defekte BGA und über einfach so lange bin es hin haut.

Grüße
聞くは一時の恥聞かぬは末代の恥。

raxxus

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Re: Reballing
« Antwort #521 am: 25. 2021, 11:11:16 »
Hallo Leute, bin neu hier und wollte mal wissen, ob es hier jemanden zuverlässigen gibt, der ein Reball mit PS3 Mainboards macht? Auf psxtools wurde mir geraten, ich soll doch mal hier nachfragen, da es dort anscheinend niemanden mehr gibt.

Hoffe ich bin hier in diesem Thread richtig, oder doch lieber in der PS3 Sparte suchen?

Takeshi

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Re: Reballing
« Antwort #522 am: 25. 2021, 13:06:01 »
Am besten aufgehoben wäre das jetzt im Marktplatz, aber da bist du auch noch nicht berechtigt etwas zu schreiben. Deshalb kannst du es hier lassen.

Ich selbst mache das nicht mehr, kostet einfach zu viel Zeit.

raxxus

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Re: Reballing
« Antwort #523 am: 25. 2021, 17:44:30 »
Ok, schade. Aber danke für deine Antwort. Kennst du vielleicht jemanden (vielleicht aus dem Forum) der sowas noch macht? Bin anscheinend mit diesem Problem zu spät dran :(

Takeshi

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Re: Reballing
« Antwort #524 am: 26. 2021, 00:15:43 »
Ich wüsste niemanden mehr, der das macht, tut mir leid.