PS3 CECH-C04 nach Downgrade kein Update möglich

[East]

Habe zwar etliche Werte aus dem I-Net und auch schon aus diversen Foren getestet. Zusätzlich hatte ich mal die einzelnen Temps und die zeit dazu gemessen. Endweder poppt der Chip oder er geht nicht ab. Eine echte Gradwanderung. Schade für so ein teures teil. (Scotle IR Pro V4)

[Takeshi]

Die Probleme hatte ich vorher auch, dass die GPU sauber vom Board kam war eine Seltenheit. Inzwischen ist es eine Seltenheit, dass die defekt ist.

[East]

Wenn ich den abbekomme, dann auch richtig. Aber dann auch nur mit popcorned Rams. Hast Du vielleicht einen Tipp, wie das am besten mache.

Hab auch schon die Steps nach den gemessenen WErten eingestellt. Allerdings hatte mir mal jemand in einem Forum was von 170°C erzählt, die vor einschalten des Topheaters durch den Bottomheater erreicht werden müssen. Da bin ich beim Bottomheater dann bei 300°C. Aber glaube das dass nicht richtig sein kann.

Mal ne andere Frage. Wenn Dir das recht ist. Bist Du eigentlich auch bei PS3-Tools. My ID (eastsida2000). 

[Takeshi]

Ich hab beim Einschalten des Heißluftföns bei einer temperatur von ungefähr 190 °C. Wenn ich den Chip ablöte (also so 225 °C auf dem Chip) hab ich am Board schon so 220 °C. Das entspricht absolut nicht dem, was ich sonst so gehört hab, da sollten es eher 180 °C bis maximal 200 °C am Board sein, aber damit ging es bei mir schlechter und für mich spricht auch nichts dagegen mit der Temperatur etwas höherzugehen. Wenn du 300 °C am Board hast, hast du danach zu viel geheizt. Das sollte aber die Temperatursteuerung der Station auf die Kette bekommen, alles andere wäre echt peinlich.

Ich bin bei ps3-tools.de, aber ebenfalls unter dem Namen Takeshi.

[East]

Das heisst du misst einmal am Board und einmal am Chip selbst. Messe nur zwischen chip und Board. Der Bottomheater hat ja einen eigenen Tempfühler direkt an den Ir- elementen. Hab schon öffters gehört, das die IR stationen nicht so gut wie die Heissluft stationen sein sollen.

[Takeshi]

Wie misst du denn ZWISCHEN Chip und Board, sprich unter dem Chip? Geht doch gar nicht.

Was bringt dir denn ein Fühler an der Temperaturquelle? Du musst die Temperatur schon da messen, wo sie dich interessiert: Am Board.

IR und Heißluft haben beide Vor- und Nachteile. Ich finde IR zum Vorheizen gut, aber zum Erhitzen des Chips komme ich mit Heißluft gut klar, hab es mit IR aber noch nicht probiert. Ich weiß nur, dass die Erwärmung durch IR stark von der Oberfläche abhängt. Beispiel RSX, da nimmt der RAM ordentlich Hitze auf (schwarz) und der Die fast gar nicht (glänzt). Den Effekt merke ich auch, wenn ich die Temperatur mit IR messe, da ist der Die angeblich mal schnell um 20 °C kälter. Und die Wirkung der Oberflächenfarbe ist bei Aufnahme und Abgabe von Strahlung angeblich gleich.

[East]

Ja, was heisst zwischen board und chip. In der direkten nähe des Chips am board ist besser ausgedrückt. Die Bälle auf den RSX zu bekommen stellt mittlerweile kein Problem mehr da. Allerdings das aufbringen des Chips ist bei mir noch ungleichmäßig. Mache es auch mittlerweile mit IHS und da poppt er dann nicht, allerdiungs stimmen meine Tempstufen immer noch nicht so ganz, da der Chip sich nicht mit einem Ruck festsetzt. Der Chip geht langsam stellenweise in die Knie (Schmelzpunkt nicht optimal trotz gemessenen 225°C).  

Step1 1.00/0/200
Step2 1.00/170/100
Step3 1.00/190/20
Step4 1.00/200/25
Step5 1.00/215/20
Step6 1.00/225/25

Bottom 300°C

[Takeshi]

Ja gut, dann misst du neben dem Chip, nicht zwischen Board und Chip. Das ist ein riesen Unterschied und auch schon das Problem. Der thermische Widerstand zwischen Oberfläche des Chips und der Stelle, an der du misst, ist zu groß, weshalb dir die gemessene temperatur beim gezielten Erhitzen des Chips nicht viel sagt.

Ich kenn mich mit deiner Station nicht aus und mache es ja auch anders als du, daher kann ich da jetzt nicht viel zu sagen. Ich mache es wie gesagt so, dass ich unten erhitze, bis das Board (!) unten 190 bis 200 °C hat, dann heize ich von oben mit 300 °C und geringem Luftstrom so lange auf den Chip, bis ich unten irgendwann 215 bis 220 °C habe und auf dem Chip ca. 225 °C. Dann lässt sich der Chip entfernen und alles ist in Ordnung.

Beim Auflöten erhitze ich das Board von unten bis auf 180 °C, dann auch von oben, bis ich oben und unten 200 °C bis 210 °C hab.

[East]

Ja ok. Werde mir mal mehrere Messgeräte anschaffen und dann nochmal gezielt die Steps einstellen.

Weiter habe ich noch eine 60er hier, die ich auch versucht habe zu Downgraden. Hier ist es nur der Fall, das selbst als diese den Stick nach dem FSM annahm und die FW geupdatet wurde, diese kein Bild zeigte. Habe dann nochmal eine gepatchte FW geflashed und seitdem habe ich einen Ylod nach 5s. Hoffe das es nur ein Brick ist. Versuche jetzt nochmal den orig. Dump zu flashen.

Mal wieder zu der anderen PS3. HAbe jetzt mehr fakten gesammelt. Und bin zu dem Endschluss gekommen, das die SB einen weg hat.
Wenn ich ins REcovery gehe und zb Punkt 5 auswähle, habe ich nicht immer aber manchmal keinen Zugriff auf die Platte sowie immer keinen auf USB. Des Weiteren hat sich im XMB kurzzeitig mehrfach das BT- modul aufgehangen ( zu erkennen, keine Steuerung mehr über KOntroller). Weiter dann noch herausgefunden, dass wenn ich das LW abstecke ich sofort jedesmal Zugriff und Erkennung der SD KArten bekomme sowie auch USB Sticks werden erkannt. Allerdings werden auf USB die DAten dann fast nie erkannt nur auf SD.