Hui, das wird dann aber schon echt kompliziert. Erstmal braucht man dazu das komplette Pinout. Dann müsste eine Multilayer Platine hergestellt werden, die auf der einen Seite die BGA Kontakte hat, auf der anderen die für den ZIF Sockel. Das muss dann passend verbunden werden, was schon schwer genug werden dürfte mit 2 Schichten, wahrscheinlich auch noch mit 3 oder 4. Das dann aber noch schaffen, ohne, dass sich etwas stört, das wird richtig schwer und teuer obendrein noch dazu, vorallem, wenn man dafür mehrere Testmuster braucht.