Re: generelle Frage/Überlegungen zum YLOD von einem Newbie

[asturhero]

Hi ihr PS-Erfahrenen

Ich bin schon ein alter Mann und wollte für meinen Enkel ne gebrauchte PS3 40GB erstehen/reparieren, da ich eigentlich im PC-Bereich sehr fit bin, aber der Kleine möchte lieber eine PS3 als einen PC. SOweit die Vorgeschichte.
Also hab ich mich in der Bucht umgesehen und eine günstige (angeblich) versiegelte YLOD-PS3 geschossen.
Da ich mich hier auf dieser Page schon mal gut über die Thematik eingelesen habe, (übrigens sehr lobenswert und extrem informativ und mit viel Herzblut ausgearbeitet von Takeshi !!) denke ich, bzw. traue es mir zu, eine PS3 zu reflowen.

Da ich die Konsole noch nicht hier habe, hat man natürlich Zeit sich mit der ganzen Thematik zu befassen und wird nun mit der Zeit hin und her gerissen weil es zu diesem Thema ja sehr sehr unterschiedliche Aussagen gibt, bzw. sehr unterschiedliche Erfahrungen.

EIn selber Reballen denke ich ist ohne Equipment sinnlos, also fällt diese Variante aus.

Was mich aber beschäftigt ist folgendes:
a) grundsätzlich fallen die Ergebnisse beim Reflowen ja bei vielen Usern sehr unterschiedlich aus, was ja tw. natürlich daran liegt das u.U. Sony Bleifreies Lötzinn verwendet hat, welches natürlich nicht so elastisch ist wie das alte Lötzinn aber es muss ja Rohs-Konform sein. Da ich aber nicht reballen kann, werde ich ja nicht die Möglichkeit haben das alte Lötzinn wegzubekommen, ergo muss ich mit dem minderwetigen Lot, was noch verblieben ist am RSX weiter arbeiten
b) anscheinend scheint es ja so zu sein das verschiedene Einflüsse zum ABlösen der RSX führen kann, wie zB. schlechtes Lötzinn, starke Verbiegungen der HAuptplatine bei Temperatur-Wechseln, mangelhafte / ungenügende Wärmepaste etc.

Das lässt ja einen schon fast zu der Vermutung aufkommen, das zum einen natürlich Sony Geld sparen wollte/musste (Geldmaximierung) und zum anderen, das es gar nicht geplant war von Anfang an eine PS3 langlebig zu konstruieren (meine alte PS1 läuft und läuft und läuft ein Schelm wer böses dabei denkt)

nun zur Hauptfrage:

würde es etwas bringen, den RSX zu unterfüttern, zb. durch eine dünne Kupferplatte zwischen HS und Kühlkörper? dadurch würde ja ein bisschen mehr Druck auf die betreffenden Pins aufliegen und evtl nicht mehr so schnell ablösen
oder
ggf. Platine von oben mit Thermalpads Gegendruck aufbauen, damit sich die Hauptplatine nicht mehr so winden kann ??

ist es sinnvoll mal an nem alten ausgedienten PC- Mainboard die SB mit dem Heißluftfön zu malträtieren um das ganze mal zu üben ?

Vielen Dank für eure konstruktiven Antworten

asturhero

[RalleBert]

Erstmal Hallo und Willkommen,

nun Tachles

[...] ne gebrauchte PS3 40GB erstehen/reparieren [...] traue es mir zu, eine PS3 zu reflowen.

Es ist nicht immer möglich eine (YLOD) beschädigte Konsole per Reflow zu reparieren. Das sollte Dir klar sein! Ganz besonders ungünstig ist es (kann es sein), wenn die Konsole bereits geöffnet wurde und Reparaturversuche unternommen wurden.

EIn selber Reballen denke ich ist ohne Equipment sinnlos, also fällt diese Variante aus.

Ein Reballen ohne entsprechende Werkzeuge ist schlicht nicht durchführbar.

grundsätzlich fallen die Ergebnisse beim Reflowen ja bei vielen Usern sehr unterschiedlich aus, was ja tw. natürlich daran liegt das u.U. Sony Bleifreies Lötzinn verwendet hat [...] muss ich mit dem minderwetigen Lot, was noch verblieben ist am RSX weiter arbeiten.
anscheinend scheint es ja so zu sein das verschiedene Einflüsse zum ABlösen der RSX führen kann, wie zB. schlechtes Lötzinn, starke Verbiegungen der HAuptplatine bei Temperatur-Wechseln, mangelhafte / ungenügende Wärmepaste etc. [...] nicht geplant war von Anfang an eine PS3 langlebig zu konstruieren (meine alte PS1 läuft und läuft und läuft ein Schelm wer böses dabei denkt)

Die Ergebnisse fallen unterschiedlich aus, da die verschiedenen User natürlich nicht alle gleich arbeiten, evtl. kein Flussmittel zusetzen, keine Temperaturmessung einsetzen... Da kann man niemals einen Reflow mit einem anderen vergleichen. Die Vorraussetzungen, welche die Konsole mitbringt, spielen natürlich ebenso eine Rolle. Ein gut ausgeführter Reflow kann die Konsole durchaus für lange Zeit wieder betriebsfähig machen - bleifrei hin oder her.
Die PS1 hat auch einen Prozessor, der mit minimaler (oder gar keiner?) Zusatzkühlung auskommt - sie ist schlichtweg "cooler" und dadurch länger haltbar. Verrgleichbar mit alten ISA Grafikkarten und heutigen hochleistungs Karten.

würde es etwas bringen, den RSX zu unterfüttern, zb. durch eine dünne Kupferplatte zwischen HS und Kühlkörper? dadurch würde ja ein bisschen mehr Druck auf die betreffenden Pins aufliegen und evtl nicht mehr so schnell ablösen
oder ggf. Platine von oben mit Thermalpads Gegendruck aufbauen, damit sich die Hauptplatine nicht mehr so winden kann ??
ist es sinnvoll mal an n em alten ausgedienten PC- Mainboard die SB mit dem Heißluftfön zu malträtieren um das ganze mal zu üben ?

Mehr Druck auf die CPU/GPU auszuüben wird ähnliche Langzeiterfolge bringen wie bei der Xbox - keine bis geringe, im dümmsten Fall negative. Ich würde eher versuchen, die Wärmeleitpaste gut aufzutragen und evtl. bei einem lauterwerden der Konsole zu kontrollieren/auszutauschen.
Mit einem Schrottboard zu üben ist sicher sinnvoll, um ein Gefühl für die Abstände zu bekommen, die Trägheit des Thermometers kennen zu lernen usw. Jedoch wird sich ein PS3 Mainboard thermisch immer anders verhalten, da mehr Kupfer drin ist.

[Takeshi]

Jetzt war RalleBert ja echt schneller, ich poste es aber trotzdem einfach

a) Zum Thema Reballing: Reballing
Ich würde das auch direkt streichen, da du 1. nicht die Möglichkeit dazu hast und 2. der Nutzen teilweise zweifelhaft ist.

b) Die Wärmeleitpaste scheidet denk ich aus, auch wenn die in vielen Foren genannt wird. Der Lüfter gleicht schlechte Wärmeleitpaste bis zu einem gewissen Grad aus. Wenn er das nicht mehr kann, merkt man das sehr deutlich an der Lautstärke. Da bekommst du eher Kopfschmerzen von als die PS3 einen YLOD.
Bezüglich schlechtes Lötzinn, siehe Link unter a).

Unterschiedliche Erfahrungen gibt es, da
- die Leute unterschiedliche Reflow Methoden verwenden, meistens den dämlichen Gilsky Guide, damit kann es nicht halten. Auch ob Kolophonium verwendet wird oder nicht macht einen Unterschied.
- Wird der Reflow vernünftig gemacht, gibt es dennoch starke Unterschiede, da jede Konsole anders ist. Das ist wie bei einem Knochenbruch. Da ist auch nicht jeder gleich, vorallem wenn es unterschiedliche Knochen (analog hier Kontakte) sind. Gehst du da immer blind gleich vor, gibts dennoch unterschiedliche Ergebnisse.

Dass die Konsolen heute nicht mehr so lange laufen, liegt nicht (nur?) am Willen der Hersteller. Dafür gibt es eine ganz simple Erklärung:
- N64, PS1, Megadrive, ... ~10W
- PS2, GC, Xbox, Wii ... 20...50W
- PS3, Xb360 ... 200W (die ersten)
Ich denke das ist doch sehr deutlich. Und schon die PS2 hatte solche Probleme, nur nicht in dem Ausmaß und es leuchtete keine gelbe LED, die Konsole brachte einfach kein Bild mehr, das wars.
Dazu kommt, dass die Baugröße der Konsole nicht mit der Leistungsaufnahme wachsen kann, weshalb die Kühler auch teils echt klein geraten sind.

würde es etwas bringen, den RSX zu unterfüttern, zb. durch eine dünne Kupferplatte zwischen HS und Kühlkörper? dadurch würde ja ein bisschen mehr Druck auf die betreffenden Pins aufliegen und evtl nicht mehr so schnell ablösen
oder
ggf. Platine von oben mit Thermalpads Gegendruck aufbauen, damit sich die Hauptplatine nicht mehr so winden kann ??

Der IHS ist ja schon die Kupferplatte. Da noch eine dazwischen zu hauen, würde die Kühlung eher negativ beeinträchtigen und auch nichts bringen. Mehr Druck lässt sich auch durch die Halteklemmen der Kühlkörper aufbringen, bringt aber auch nichts. Das Board ist so schon recht fest eingespannt, da kann sich schon kaum was verbiegen. Das Board verbiegt sich mehr im µm-Bereich als im mm-Bereich.

ist es sinnvoll mal an nem alten ausgedienten PC- Mainboard die SB mit dem Heißluftfön zu malträtieren um das ganze mal zu üben ?

Das kann ich dir nicht sagen. Musst du einfach machen und hoffen, dass es dir was bringt
Das ist auch nur bedingt vergleichbar, da so ein PC-Board (wie das der Xb360) kaum mit Kupfer durchzogen ist.

[asturhero]

ja supi das nenn ich mal vernüftige Antwort...
Ich weiß, dass evtl. die PS3 nicht mehr gehen wird, war aber echt sau günstig, denke das wenn ich sie nicht zum laufen bekomme, trotzdem für die Einzelteile mehr bekomme als wie ich als ganzes ausgegeben habe, da sie ja (laut Verkäufer) noch komplett ist, also mit Zubehör und noch mit ungeöffneten Originalsiegel an der Seite....

Ich denke, das ich euch noch mit einigen Fragen nerfen werde, bis das die PS3 da ist

bin jetzt eure Tutorials einige Male durchgegangen, 2. Sachen fallen mir auf:

1. bei der PS3 V3 wird bei der Demontage nicht gezeigt, das die WIFI Antenne abgeschraubt wird, bzw. das schwarze KAbel von der Wifi-Platine abgezogen werden muss, ich gehe aber schwer davon aus, das die auch abgebaut werden muss, BEVOR man reflowt richtig?

2. bei der Beschreibung der ungefähren "Brat"-Zeiten wird ja von vorne / hinten / vorne etc. geschrieben, laut anderen Tuts soll es ja immer auskühlen vor jedem Schritt, laut euer Meinung muss es das nicht.

Wie mache ich es dann ????

nehmt ihr irgentwelche Klötzchen oder ähnliches, damit die Platine gerade (waagerecht) auf der Arbeitsplatte liegt ? weil die Platine ist ja nicht ganz gerade oder ist das egal, wenn sie schräg auf der Arbeitsplatte aufliegt

kann ich wirklich bedenkenlos 15 sek bruzzeln und dann sofort, mittels dem HAndtuch das Board drehen und dann die unterseite bearbeiten und dann wieder ohne Pause weiter braten ??

Worin liegt der Sinn von unten braten ? das auch die mittleren Pins in der mitte der RSX Hitze abbekommen, weil die von oben nicht richtig erwärmt werden können ??

Lieben Dank

[Takeshi]

1: Hm, dann hab ich das wohl vergessen. Auf den folgenden Bildern fehlt die Antenne ja auch. So oder so hängt die aber am Blech und nicht am Board.

2: Regel Nummer 1: Vergiss, was du in irgendwelchen anderen Tutorials "gelernt" hast. Entweder es ist total sinnfrei, oder es wurde irgendwann in das Tutorial hier eingearbeitet. Willst du trotzdem Infos zu den Ratschlägen in anderen Tuts haben: Andere Tutorials

Das Board kannst du, wie du ja schon selbst schreibst, einfach umdrehen. Da brauchst du keine Kötzchen. Und ja, du kannst es einfach drehen, sonst stände es nicht da drin Wieso das nicht schlimm ist, steht ja auch ganz unten.

Der Sinn liegt darin, dass auch die Platine heiß wird. Die Lötkügelchen sind ja schließlich an zwei Seiten verbunden, nämlich oben zum Chip und unten zur Platine.

[asturhero]

Herzlichen Dank, ja ich hab deine Tuts und Empfehlungen alle schon gelesen, war mir halt nicht ganz schlüssig...lieber 2 x Fragen als 1 x zu wenig und dann kaputt

die meisten Heisluftpistolen kommen ja mit verschiedenen Düsen, soll ich es mit einer kleineren Düse oder Flachdüse machen oder nur das dicke oder ist es im Endeffekt alles pillepalle welchen Aufsatz man benutzt ?
(Ich vermute das es sinnvoller ist nur den engeren Bereich um der RSX zu beheizen als noch die umliegenden Bauteile unnötig zu kochen oder ??? )


asturhero

[Takeshi]

Keine Düse benutzen. Du musst schon den kompletten RSX erhitzen und der ist ja schon größer als die Öffnung vom Fön. Da dann noch durch eine Düse das alles enger zu machen bringt gar nichts.
Wenn da umliegende Bauteile mit erhitzt werden ist gar nicht schlimm. Es ist ja sogar das Ziel das komplette Board mit zu erhitzen und nicht nur den RSX. Am besten ist es das Board auf rund 210°C zu erhitzen und den RSX auf um die 240°C, also nur ein gerinter Unterschied. Aber das bekommst du so nicht hin.

[asturhero]

..ist ja schon heftig, wenn man im normalen Betrieb bei 90-95 Grad CPU Temperatur schon fast davon ausgehen kann das die CPU leidet und nun das gesamte Bauteil nun mit 240 Grad befeuert.....   ich glaub ich kaufe noch für 12 Euro ein Multimeter mit Temperaturmessung....das sind Temperaturen, die möchte ich nicht nur vage schätzen, sonst sehen div. Chips so aus wie in eurer Rubrik: Horrorbilder einer PS3 ...lol

weil sehen kann man ja die Pins ned..ist ja nicht so wie bei ICs wo man bei den Beinchen sieht, das das Lötzinn schmilzt..und nur mittels Zeitangabe erahnen ob genug Hitze oder zuwenig oder schon zuviel, ich denke das geht ratzfatz von genau richtig auf zu heiss...hahahahahahaha

[Takeshi]

Wenn das Mainboard hergestellt wird, kommt da Lötzinn-Paste aufs Board, Bauteile drauf und dann gehts ab in den Ofen bei rund 240°C, das ist ganz normal. Du musst auch unterscheiden, ob da Strom durch die Bauteile fließt oder nicht. Im Betrieb sind 240°C sicherlich nicht förderlich.
Natürlich sind das temperaturen, bei denen man sehr vorsichtig sein muss. Aus dem Grund wird es auch mit Temperaturmessunf erklärt, die die Sache zumindest ein wenig sicherer macht. Nur leider ist das nicht für alle die gewünschte Lösung, es soll ja billig sein. Und bevor die Leute dann andere total schlechte Tutorials befolgen, habe ich lieber noch eine recht einfache Variante gestrickt.

Geht man nach Grenzwerten, sind die Chips für bis zu 250°C ausgelegt. Mehr halten die auch aus, die Frage ist immer wie lange und wie viel ... und Glück. Ich hab schonmal mit 600°C drauf gehalten und die Konsole lief danach noch, nur nicht all zu lange, da es zu wenig Hitze war (kein Scherz).

[RalleBert]

ist ja nicht so wie bei ICs wo man bei den Beinchen sieht, das das Lötzinn schmilzt

Auch das schmilzt ja nicht langsam auf, das geht eher fest - zack - flüssig bzw. breiig. Und sehen das es flüssig ist, sieht man nicht unbedingt. Gerade mit Heißluft habe ich andere Erfahrungen.

[asturhero]

hi Ralle,

also wenn ich IC's löte, (unter zuhilfenahme einer Lupe) sehe ich das, weil flüssiges Zinn "anders" glänzt als festes, hoffe du weisst was ich mein.
Mit Heißluft habe ich keinerlei Efahrung, wie gesagt, werde gegen ende der kommenden Woche zum 1. mal ne PS3 versuchen zu fixen

lg
asturhero

PS:

kann man eigentlich die alten Thermopads weiter verwenden (kleben die überhaupt dann noch nach dem entfernen? ) oder soll man die besser auch austauschen ??

[RalleBert]

Ich weiß, was Du meinst. Aber vielleicht ist Dein Lot nicht bleifei, und wie gesagt gerade mit Heißluft.
Pads kannst Du normal weiter nutzen, es sei denn die wären total zerbröckelt. Kleben müssen die ja gar nicht großartig, nur eine thermische verbindung herstellen. Du solltest halt möglichst keinen Staub drauf schaufeln, dann ist das schon ok.

[asturhero]

jau mei Lotzinnbestand ist noch aus den 80gern da ist noch Blei drin.

[Takeshi]

Und das glänzt ja noch richtig.

Aber RalleBert hat schon Recht, man sieht es wirklich kaum bis gar nicht, wenn Zinn flüssig ist. Das ist beim Löten mit dem Lötkolben anders, vielleicht wegen der höheren Temperatur oder dem Flussmittel.

[we3dm4n]

Ich denke es liegt am Flussmittel.

Diese Aussage kommt von mir, also bei mir verhielt sich das Lot so (bleihaltig):
Wenn man zb. Lotkugeln mit Heissluft erhitzt bleiben diese matt (Aggregatzustand: flüssig), wenn sie allerdings Flussmittel in der Nähe haben bzw. mit diesem in Berührung stehenfangen sie im flüssigen Zustand an zu glänzen.

(bleihaltig): Fügt man hier Flussmittel hinzu fängt es auch an zu glänzen, sobald es erstarrt ist ist es jedoch wieder matt.