Reballing

[Tobias Claren]

@we3dm4n

Wo genau hätte ich mich denn "einlesen" können? Ich habe gegooglet, und die Ergebnisse gelesen.
Nach denen wird aber NUR von oben erhitzt. Wo sind die fixen Seiten dazu?
Ein Forum hat leider den Nachteil oft keine statischen Wissensseiten zu haben.


Die Hinweise zur Unterhitze brachten mir nicht viel, da ich wie erwähnt keine Unterhitze einsetzen kann.
Dass die Unterseite bestückt ist, ist aber anscheinend egal (?). Die Bauteile dort fallen scheinbar nicht ab (?). Denn die Unterseite ist ja nicht unbestückt, da sind auch Widerstände usw..

Aber da drüber ist noch der SD-Kartenleser. Wenn ich also von der anderen Seite erhitze, wirkt der Kartenleser wie ein doppeltes Hitzeschild. Inkl. dem Plastik an den Seiten des SD-Slots, was wahrscheinlich schmelzen würde.


Bezüglich Flussmittel.
Sollte ich also kein Kingbo nehmen? Wird AmTech auch gefälscht?
Oder sollte es ganz was anderes sein?


No-Clean ist nicht gut? Aber darf man überhaupt ein normales Flussmittel unter einem BGA-Chip einsetzen?
Man kann dort ja noch dem löten nicht reinigen.


OK, der Bereich des Fühlers ist egal, aber das IR-Thermometer müsste ich trotzdem nehmen, da es den Anschluss für den Fühler hat :-) .
Beim IR-Messen ist aber die Entfernung egal, das ist kein Billig-IR-Thermometer (auch wenn ich aus zwei defekten um ca. 8-14 Euro eines mit ab 50 Euro Gebrauchtwert und 130 Neuwert gemacht habe). Mit ist bewusst dass wenn der Spot nicht klein genug ist, man auch Bereiche um den Chip mit misst, und evtl. einen Mittelwert erhält. Und auch wenn der Spot klein genug ist, man ja nicht sieht ob man nun nur den Chip misst.
Der Laser ist ja eher eine grobe Orientierung, und auf ganz kurze Entfernung eher ungenau (sitzt ja über der Linse). Wenn ich die Linse des Thermometer aber in wenigen Zentimeter Abstand über den Chip halten würde, dann sollte es stimmen.
Nach Möglichkeit würde ich aber einen Messfühler nehmen.

[Takeshi]

Wo genau hätte ich mich denn "einlesen" können? Ich habe gegooglet, und die Ergebnisse gelesen.
Nach denen wird aber NUR von oben erhitzt.

Das ist in der Tat schwierig, ich bin auch nie auf vernünftige Seiten dazu gestoßen. Nur wenn da immer nur von oben erhitzt wurde, waren die Anleitungen Käse oder du hast den Preheater nur übersehen.

Ein Forum hat leider den Nachteil oft keine statischen Wissensseiten zu haben.

Deshalb gibt es hier ja die Page, die genau dieses "statische Wissen" bietet. Zugegeben steht da recht wenig über Reballing, aber immerhin etwas.
Reflow - Methode 3 (GANZ lesen, am Ende kommt etwas Reballing)
Reballing

Die Hinweise zur Unterhitze brachten mir nicht viel, da ich wie erwähnt keine Unterhitze einsetzen kann..

Dann ist die Sache ganz einfach: Dann kannst du auch kein Reballing durchführen. Reballing ohne Unterhitze klappt nicht (vernünftig). Selbst ein Reflow klappt ohne Unterhitze nicht vernünftig.
Die Tatsache, dass du es nicht kannst, setzt physikalische Gegebenheiten nicht außer Kraft, deshalb klappt es noch lange nicht ohne, auch wenn dir das nicht gefällt.

Dass die Unterseite bestückt ist, ist aber anscheinend egal (?). Die Bauteile dort fallen scheinbar nicht ab (?). Denn die Unterseite ist ja nicht unbestückt, da sind auch Widerstände usw..

Das ist fast egal, ja. Den Effekt kennst du sicher auch von Wasser. Durch Wasser kleben manchmal auch Teile zusammen. Wenn das Gewicht nicht zu groß ist, Erschütterungen auftreten oder sowas, dann passiert da nichts. Aus genau dem Grund sitzen auf der Unterseite auch nur Kleinteile und die ganzen dicken Chips nur auf der Oberseite.

Aber da drüber ist noch der SD-Kartenleser. Wenn ich also von der anderen Seite erhitze, wirkt der Kartenleser wie ein doppeltes Hitzeschild. Inkl. dem Plastik an den Seiten des SD-Slots, was wahrscheinlich schmelzen würde.

Da gibt es nun zwei Möglichkeiten: Er hält die Hitze aus oder nicht. Ein Großteil der verlöteten mechanischen Teile wie Buchsen halten die Hitze aus, zumindest bis zu einem gewissen Grad und für eine gewisse Zeit (das gilt aber für alles). Manchmal stößt man aber auch auf Teile, die das nicht aushalten, die wurden dann nachträglich gelötet. Um sicherzugehen lötest du den SD-Slot vorher aus.

Wenn du von beiden Seiten langsam erhitzt, stört der Slot nicht. Die Hitze kommt von allen anderen Seiten. Die Platine ist auch von Kupfer durchzogen, das die Wärme durch das ganze Board leitet.

No-Clean ist nicht gut? Aber darf man überhaupt ein normales Flussmittel unter einem BGA-Chip einsetzen?
Man kann dort ja noch dem löten nicht reinigen.

Kann ich dir nicht sicher sagen, ob es nicht gut ist. Mein begrenzer Erfahrungsschatz und logisches Denken sagt nein.
Ich setze ganz klassisch Kolophonium ein. Das geht super, man kann unter dem BGA auch reinigen, auch wenn man es nicht zu 100% raus bekommt. Aber Kolophonium befindet sich stellenweise auch auf industriell gefertigten Platinen (beispielsweise PS3), das stört nicht wirklich. Es ist eher eine ästhetische Sache. Außerdem kann sich auf Flussmittel Schmutz und darin wieder Feuchtigkeit sammeln, der/die elektrisch wirkt. Dass das in dem Einsatzgebite eine Rolle spielt, glaube ich aber weniger.

Sicherlich gibt es bessere Lösungen als Kolophonium, nur ich habe nicht das Geld, um mir zig verschiedene hochpreisige Flussmittel zu kaufen und die alle auszuprobieren. Ich hab mir mal KingBo gekauft, es war gefälscht und auch nur mittelprächtig.
Und da ich mit Kolophonium seit Jahren gut fahre, nutze ich das.

Beim IR-Messen ist aber die Entfernung egal, [...]

Die ist gerade bei IR alles anderes als egal. Du misst damit immer in einem bestimmten Bereich, der von der Entfernung abhängt. Und wenn die Oberfläche nicht homogen ist - was sie bei Platinen nicht ist - misst du von der Entfernung abhängig unterschiedliche Werte.
Das macht auch Sinn, denn wenn du nur an einem ganz kleinen Punkt messen würdest, könntest du schnell sehr unterschiedliche Werte an nahe aneinander gelegenen Orten messen. Durch diesen ausgeweiteten Bereich misst du dagegen den Durchschnitt. Gut, das ist auch nicht immer Vorteilhaft, weil dir das Maximum da verloren geht.
Gute IR-Messgeräte zeigen über zwei (!) Laserstrahlen an, wie groß der Bereich ist, in dem du misst.

Auch wenn we3dm4n das anders sieht, ich finde IR-Messgeräte dennoch wichtig, da sie kontaktlos messen. Ein Fühler verdeckt immer eine gewisse Stelle und bekommt gleichzeitig die aufgebrachte Hitze voll mit ab. Den Wert mit IR messe ich nur dann, wenn ich gerade nicht mit Heißluft erhitze. Also messe ich die heiße Luft nicht mit.

Aber da musst du einfach eigene Erfahrungen sammeln. Das kann dir denke ich keiner so gut erklären, dass es beim ersten Mal fehlerfrei klappt. Was nicht heißen soll, dass es überflüssig ist sich vorher Meinungen/Erfahrungen einzuholen, ganz und gar nicht.

Upsala, was ein langer Post.

[Tobias Claren]

Naja, es muss doch möglich sein.

Haben nicht die meisten Platinen Bauteile auf der anderen Seite?
Wenn ich schreibe "Ich" kann es nicht, gilt das auch für den Profi.
Ich meinte damit, "ich" kann es nicht, weil da der SD-Slot und Bauteile sind.
Kann man den SD-Slot ablöten und wieder auflöten?


Ja, ich kenne den Effekt des Anhaftens, aber ich las auch im orangen Mikrocontroller-Forum einen Kommentar nach dem die abfallen könn(t)en.
Wenn es aber sicher gerade liegend anhaften bleibt, dann käme eine Unterhitze ja in Frage. Wenn man denn den SD-Slot ab und wieder anlöten kann.




Gerade das reballing (nochmal, ist das bei einem neuen Chip vom Hersteller nötig, ist der nicht mit Lötzinn versehen, [fast?] jede gebrauchte GPU bei eBay hat "Bälle") ist in Videos meist nur mit Oberhitze durchgeführt.

Wenn du von beiden Seiten langsam erhitzt, stört der Slot nicht. Die Hitze kommt von allen anderen Seiten. Die Platine ist auch von Kupfer durchzogen, das die Wärme durch das ganze Board leitet.

Das habe ich nicht verstanden. Der Slot wird nicht mit erhitzt?
Wenn der Kunststoff die z.B. 220°C bis 240°C nicht aushält, ist der Slot doch kaputt.
Egal wie langsam ich das mache.
Wenn der das aushält, kommt dann überhaupt die Hitze bis zur Platine durch?

Ich befürchte das ablöten so eines SD-Slot ist komplizierter als das BGA-Chip-Löten selbst .
Die Halterungen des SD-Slot gehen ja durch die Platine. Auch wenn man es schafft da oberflächlich das Lötzinn zu entfernen, sind da noch Reste dran bzw. drin, kann ich es nicht einfach auf z.B. 4 Stellen zugleich abziehen.
Nicht zu vergessen dass am hinteren Rand noch die eigentlichen 9 bis 10 Beinchen/Füße auf die Platine gelötet sind.
Um die abzuheben müsste ich sie (nachdem die 4 Beinchen die das Gestell halten so weit von Lötzinn befreit sind, dass sie wackeln können) idealerweise alle zugleich auf Lötzinnschmelztemperatur erhitzen. Aber schnell, denn sie laufen schließlich durch den Kunststoff.


Koloponium? Also Löthonig? Und wie würde man das "unter" dem Chip reinigen?
Ist da so viel Platz? Letgt man die ganze Platine in Spiritus, oder spritzt man Spiritus seitlich gegen den Chip?


Bezüglich Kingbo, da wird behauptet, es gäbe NUR Fälschungen bzw, kein "echtes".
Die Firma ist nicht ermittelnar, "KingboFlux.com" soll auch keine offizielle Seite sein.
Jetzt kann ich das Zeig gar nicht kaufen, weil angeblich alle "gefälscht" sind.

Beim IR-Messen ist aber die Entfernung egal

Genau das habe ich nach dem Komma geschrieben.
Das IR-Thermometer misst im Abstand von 30 Zentimeter einen "Spot" von 1cm Durchmesser. Auf wenige cm Entfernung also einen Spot von Milimeterbruchteilen. Auf 3cm Entfernung müsste der Spot 1mm Durchmesser haben.

Mit einem Temperaturfühler messe ich auch nicht den ganzen Chip. Bzw. ich messe evtl. nur den Draht, bzw. die Hitze vom Heizgebläse bzw. dem IR-Strahler. Exakt, ich würde wie beschrieben mit IR nur messen, wenn ich Heissluft oder IR-Hitze abschalte und zur Seite drehe. Dann möglichst nah, und direkt senkrecht von oben mit gedrücktem Knopf und max.-Anzeige.
Könnte ich den Draht unter den Chip schieben, das wäre evtl. am besten für den Messfühler.

[Hellraiser]

es gibt soviele videos und anleitungen zu dem Thema



http://www.youtube.com/results?hl=de&q=reballing+tutorial&bav=on.2,or.r_qf.&bvm=bv.46340616,d.bGE&biw=1920&bih=944&um=1&ie=UTF-8&gl=DE&sa=N&tab=w1

[Takeshi]

Das sind aber eben auch nur Video-Anleitungen.

Naja, es muss doch möglich sein.

Wieso sollte es?

Haben nicht die meisten Platinen Bauteile auf der anderen Seite?

Doch klar, aber das stellt ja auch kein Problem dar.

Wenn ich schreibe "Ich" kann es nicht, gilt das auch für den Profi.
Ich meinte damit, "ich" kann es nicht, weil da der SD-Slot und Bauteile sind.
Kann man den SD-Slot ablöten und wieder auflöten?

Ich dachte du meintest damit die Platine zum Reballing nur einseitig zu erhitzen.
Wie gesagt, das musst du selbst herausfinden. Ich gehe davon aus, dass die Buchse die Wärme verträgt, aber das kann man halt nie genau wissen.
Ablöten und wieder auflöten kann man die ganz bestimmt, im Werk wurde die ja auch aufgelötet. Ergo muss es gehen.
Die Frage ist, ob das überhaupt muss.

Ja, ich kenne den Effekt des Anhaftens, aber ich las auch im orangen Mikrocontroller-Forum einen Kommentar nach dem die abfallen könn(t)en.
Wenn es aber sicher gerade liegend anhaften bleibt, dann käme eine Unterhitze ja in Frage.

Für die Frage Unterhitze ja/nein spielt das gar keine Rolle. Unterhitze heißt ja nicht automatisch, dass du von unten so weit erhitzt, dass das Lötzinn schmilzt. Das ist nicht der Sinn der Unterhitze. Der Sinn ist der, dass du die Temperaturdifferenz verringerst. Das passiert auch, wenn du auf 200°C gehst.

Gerade das reballing (nochmal, ist das bei einem neuen Chip vom Hersteller nötig, ist der nicht mit Lötzinn versehen, [fast?] jede gebrauchte GPU bei eBay hat "Bälle") ist in Videos meist nur mit Oberhitze durchgeführt.

Die Chips sind fast immer preballed, das stimmt. Aber die benutzen fast immer Unterhitze, du siehst es vllt nur nicht. Wenn nicht, ist das Mist, was die da machen.

Das habe ich nicht verstanden. Der Slot wird nicht mit erhitzt?
Wenn der Kunststoff die z.B. 220°C bis 240°C nicht aushält, ist der Slot doch kaputt.
Egal wie langsam ich das mache.
Wenn der das aushält, kommt dann überhaupt die Hitze bis zur Platine durch?

Die Aussage bezog sich darauf, dass der Slot das aushält und auf die Frage, ob der Slot beim Erhitzen des Rests stört, weil er abschirmt, wie du ja befürchtet hast. Das macht er sicherlich, nur wenn du langsam erhitzt, dann kommt die Wärme ausreichend von den anderen Seiten nach.

Die Halterungen des SD-Slot gehen ja durch die Platine. Auch wenn man es schafft da oberflächlich das Lötzinn zu entfernen, sind da noch Reste dran bzw. drin, kann ich es nicht einfach auf z.B. 4 Stellen zugleich abziehen.

Hast du schon mal mit einem Lötkolben gelötet? So lötet man ja auch keine Bauteile mit mehreren Beinchen ab. Da erhitzt du einen Pin, ohne das Zinn zu entfernen und legst den dann etwas hoch, immer reihum.

Nicht zu vergessen dass am hinteren Rand noch die eigentlichen 9 bis 10 Beinchen/Füße auf die Platine gelötet sind.

Die machst du dir mit einer Entlötklinge locker.

Koloponium? Also Löthonig? Und wie würde man das "unter" dem Chip reinigen?

Löthonig besteht glaube ich aus Kolophonium, ja. Ich verwende aber keinen Löthonig. Das Kolophoniumk spüle ich mit Isopropanol raus. IPA drunter kippen, warten, rausfließen lassen, fertig.

Bezüglich Kingbo, da wird behauptet, es gäbe NUR Fälschungen bzw, kein "echtes".
Die Firma ist nicht ermittelnar, "KingboFlux.com" soll auch keine offizielle Seite sein.
Jetzt kann ich das Zeig gar nicht kaufen, weil angeblich alle "gefälscht" sind.

Die Aussage hat mich jetzt auch etwas verwirrt. Nur wenn es kein originales gibt, kann es davon auch keine Fälschung geben.

Zur Temperaturmessung nutze ich Messfühler und IR, das ist am sichersten, finde ich.

[Hellraiser]

geil finde ich ja mal die technik zum bestücken der BGAs

http://www.youtube.com/watch?v=JH4HKQoSyps

oder single ball rework
http://www.youtube.com/watch?v=xmJYU_7P1C8
was mich aber interessiert ist das hier
http://www.youtube.com/watch?v=kCggF4AoVm8

da sieht man kein flussmittel, nur das die Kugeln auf etwas sitzen
könnte das lötpaste sein?

[we3dm4n]

Natürlich ist da Flussmittel ... und die Kugeln sitzen auf den Lötpads ... das Video zeigt bereits verlötete Kugeln.

Bestückungsmaschinen sind meiner Meinung außerhalb der Industrie unnötig ... geht manuell genauso gut.

[Hellraiser]

ich meinte das letzte video

da hab ich ausversehen das falsche gepostet

[Takeshi]

Die Teile sind zwar witzig, aber völlig unnötig. Wozu braucht man das? Kein Mensch entfernt einzelne Kugeln und platziert da neue. Da kommen alle runter und alle neu drauf.
Das Bestücken mit den Kugeln ist höchstens in der Fertigung interessant. Klar, für zu Hause beim Reballing ne super Sache, aber so ein Teil kostet bestimmt mehrere 10.000€ und das nicht ohne Grund.

In dem letzten Video ist auch Flussmittel vorhanden. Du hast oben die Kugeln, unten Lötzinnpaste und in der ist Flussmittel drin.

[Hellraiser]

klar wenn das lötpaste ist 

[Hellraiser]

Habe heute erfolgreich mein erstes Notebook reballed
ein Fujitsu Amilo Pa 2548

Zerlegen und wieder zammenbauen war recht easy, zwar mehr kleinkram wie bei einer Konsole
aber dennoch wirklich gut machbar

Diesmal war kein epoxidharz um die GPU,
obwohl ich jetzt ein lösungsmitte dafür habe und es doch gerne mat getestet hätte

Vorgang war ganz normal wie bei den Konsolen auch
einziger nachteil den ich hatte, war meine Mainboard halterung
man kann sie zwar super gut verstellen und schön anpassen, doch leider hatte ich das problem
das die schrauben um das board zu fixieren viel zu dick sind
die schraubenlöcher in den Notebook boards haben einen kleineren durchmesser

Ich könnte mir im baumarkt noch solche schrauben besorgen und das ganze dann anpassen
wozu ich aber ehrlich gesagt keine lust habe, jedesmal die schrauben hin und her zu bauen

kennt jemand eine gute universal halterung für notebooks?

[maaw]

Hi,


es tut mir leid das ich diesen thread wieder in's Leben zurückrufe (ich weiß nicht ob das hier gern' gesehen wird) aber da es
hier schon um reballing geht, könnte mir jemand villeicht weiterhelfen da ich recht desperate bin. 

Es geht - wie sollte es auch anders sein - um die PS3 und ihren besten Freund.. dem YLOD. Meine PS3 (Fat/Der ersten Generation)
hat schon den dritten YLOD hinter sich. Das erste mal wurde sie von den konsolenprofis(.de) reflowt, das zweite mal vom Konsolendoktor(.at)
reballt. Beim reflow hielt die Konsole erstaunlicherweise ganze 9 Monate, nach dem reballing ganze.. 3 Wochen. Tut mir leid aber ich glaube einfach
nicht das Konsolendoktor.at die Konsole wirklich reballt hat, nicht in 1000 Jahren. Ích weiß jetzt nicht was ich tun soll, ich will die Konsole nicht
aufgeben. Ich möchte sie unbedingt professionel reballen lassen nur gibt es (meiner Meinung nach) kein einziges (mir bekanntes) Unternehmen
das wirklich ERNSTHAFT Reballing als Reparatur anbietet.  Die meisten machen nur einen simplen reflow und verkaufen es als reballing
was meiner Meinung nach Betrug ist - der schwer bis garnicht nachgewiesen werden kann.

Gibt es irgendwo in good old Germany einen "Schuppen" der's wirklich ernst meint mit dem Reballing?  Wem soll man denn wirklich trauen?
Die meisten Anbieter die im Netz zu finden sind haben entwieder zu viele negative Kritiken oder garkeine - was einem auch nicht weiter hilft.
Ich kenne mich da nicht wirklich viel aus aber mir wurde gesagt dass eine Reballing-Reparatur zwischen 200-300 Euro kosten müsste wenn es
wirklich jemand damit ernst meint. Dann müssten die ganzen Angeboten die zwischen 60 und 140 Euro liegen wirklich schwachsinn sein. Ich wäre
bereit etwas mehr zu zahlen aber nicht wieder für eine möchtegern-reballingreparatur-aka-reflow.

Sorry wenn das jetzt nicht wirklich übersichtlich ist oder Rechtschreib- und Grammatikfehler enthält.

[Hellraiser]

Es kann schon gut sein dass er wirklich den RSX reballed hatte
wenn der Fehler nun aber beim Cell liegt, kannst du den rsx so oft reballen wie du willst 

[DoggyDog]

Zudem deckt sich deine Erfahrung miot denen vieler andere hier:
Ein guter Reflow hält oftmals wesentlich länger als ein schlechtes reballing!

[maaw]

Es kann schon gut sein dass er wirklich den RSX reballed hatte
wenn der Fehler nun aber beim Cell liegt, kannst du den rsx so oft reballen wie du willst 

Warum sollte der fehler beim der Cell liegen? Wenn das der Fall wäre, hätte weder der reflow noch das reballing funktioniert.
Beides hat ja funktioniert, wenn auch nur für eine Zeit lang. Aber wie schon gesagt, ich denke nicht das der konsolendoktor
die Konsolen wirklich reballt. Wenn man ne Super-Lötbank hat und all den Kram der dazugehört, warum presentiert man
das nicht auf der eigenen I-Net-Seite mit ein paar schönen Bildern oder gar mit einem Video? Warum sollte man das dem
Kunden vorenthalten? Ja genau, weil sie Märchen erzählen. 

Villeicht könnte mir noch jemand die Frage beantworten um die es schon im ersten post ging, wo kann ich die Konsole
professionell reballen lassen? Eine Reballing-Reparatur sollte dann auch wirklich durchgeführt werden und nicht nur
als Deckmantel für einen simplen Reflow dienen. 

Schon komisch wie man dadurch förmlich gezwungen wird sich eine neue Konsole zu kaufen. Sony hätte wenigstens für
die erste Generation der PS3 einen etwas qualitativ besseren Lötzinn verwenden können aber das wäre dann sicher zu viel
des Guten gewesen. Warum sollte man auch für 600 € Qualität erwarten?