"Yellow light of Death"

[Takeshi]

Ja, lau Spezifikation schon. Aber das heißt ja nur, dass bis dahin die Funktion garantiert wird, danach kann es sein, dass er nicht richtig misst, oder aber kaputt geht. Ich hab den schon zig mal auf bis 230°C geheizt, der tuts noch.

[Track11]

Ja, lau Spezifikation schon. Aber das heißt ja nur, dass bis dahin die Funktion garantiert wird, danach kann es sein, dass er nicht richtig misst, oder aber kaputt geht. Ich hab den schon zig mal auf bis 230°C geheizt, der tuts noch.

Ich will mir solangsam mal alles zulegen. Habe hier nur ein Heißluftfön ohne Tempanzeige mit 900° mit einem Poti. Habe den auf 220° bekommen in dem ich im Ofen auf den Tempsensor gefönt habe bis ich ihn in etwa richtig eingestellt habe. Das Komische ist, dass ich bisher 5boxen damit fertig machen konnte und das mit Erfolg (darunter 2 Xenon). Bei den PS3's aber keinerlei Glück hatte (warum auch immer.. denke mal, dass das Lot von den PS3's ein anderes ist).

Auch wenn ich noch riesen Respekt vor dem Reballen habe, so denke ich dass sich eine Anschaffung einer kleinen Reworkstation echt lohnt, wenn ich bedenke wieviele PS3's in den Kellern meiner Bekannten ihr Dasein als Briefbeschwerer fristen.

Zudem frag ich mich eins: Weedman hat für einen User ohne Reworkstation den RSX reballed und wieder zurück geschickt. Wie hat der den so platzieren können, dass er genau da sitzt wo er sein muss? Die Schablonen sind ja nur für die balls auf dem bga

[Takeshi]

Das Lötzinn ist bei der PS3 gleich. Nur wenn du auf einen Temperatursensor heizt, bringt das nichts, denn der wird viel schneller heiß und auch heißer. Und wenn du den an einem Board befestigst und dessen Temperatur misst, hast du nur die Temperatur des Boards, bei anderen Boards ist die wieder anders. Vorallem bei PS3 Boards ist es wesentlich schwerer die heiß zu bekommen. Genau daran wird es bei dir auch gescheitert sein.

Den BGA kannst du doch locker mit Augenmaß platzieren, das ist ja kein Kunstück. Die Kugeln haben 1mm Raster, das ist riesig. Viele Chips mit Beinechen haben heute einen Abstand von 0,5mm und das geht auch per Augenmaß.

[Cranky]

Lass mittlerweile das Board bis 220grad im Ofen.
Danach nochmal 20sek mit dem H-Fön, wie im TuT beschrieben.
Funzt bestens! 

[Takeshi]

Ja, ich auch. Allerdings ist 220°C wirklich sehr eng, klein bisschen mehr und das geht voll in die Hose. Deshalb steht es nicht so in der Anleitung.

[Track11]

Okay. Ich habe soeben meine erste PS3 wieder gangbar gemacht. 220° in den Ofen und anschließend den RSX etwa 8x für 15 Sekunden von oben und 8x von unten gefönt. Sehr behutsam natürlich. Habe ein Kitterrost verwendet. Zwischen Board und Gitterrost habe ich zu einer Wurst geknülltes Alu gepackt als Abstandhalter.
Thx.. Jetzt weiß ich wie es geht... also als Anfänger ^^

[we3dm4n]

Falls ihr schon ein MM habt könnt ihr euch auch sowas zulegen:
http://cgi.ebay.de/ws/eBayISAPI.dll?ViewItem&item=120886828149 (gibt bestimmt auch noch irgendwo günstiger)

Dieses hier habe ich:
http://www.ebay.de/itm/Two-Channel-Dual-2-K-Type-Digital-Thermometer-Thermocouple-Sensor-1300-C-2372-F-/200713812047?pt=LH_DefaultDomain_0&hash=item2ebb79b84f

[Track11]

Das ist hier ja ein Sammeltopic... deshalb stell ich hier mal die Frage:

Kann man dem Ylod, also den kontaktverlust der Balls nicht durch einen höheren Anpressdruck des Kühlers vorbeugen? Damit meine ich, dass der RSX so sehr auf die Platine gedrückt wird, dass die Kügelchen zusammengepresst werden.

[Takeshi]

Ich denke, das wird schwer. Der Druck verteilt sich auf über 1300 Kugeln und dann kann sich die Platine außen immernoch verbiegen. Was du erreichen müsstest, ist ein gleichmäßiger Druck an allen Stellen, wozu du schonmal die komplette Platine andrücken müsstest.

[Track11]

Ich denke, das wird schwer. Der Druck verteilt sich auf über 1300 Kugeln und dann kann sich die Platine außen immernoch verbiegen. Was du erreichen müsstest, ist ein gleichmäßiger Druck an allen Stellen, wozu du schonmal die komplette Platine andrücken müsstest.

Naja 1300 Kugeln die heiß werden. Bei der Erwärmung verlieren die meines wissens nach die festigkeit und sind leichter zu verformen. Auf der Rückseite der Hauptplatine könnte man eine Backplate anbringen die für den gleichmäßigen Druck sorgt. Das dumme an der Sache ist die 2Punkt Befestigung. Du hast immer an zwei gegenüberliegenden Ecken keinen Druck auf dem RSX.

Und jetzt folgendes: Wenn ich die PS3 geöffnet aufheitzen lassen würde durch ein Game, dann im erwärmten Zustand die Schrauben des Kühler nachziehen würde, dann wäre es doch möglich nach der Abkühlung dem Ylod (wie ich diesen Begriff hasse) vorzubeugen oder?

[Takeshi]

Naja 1300 Kugeln die heiß werden. Bei der Erwärmung verlieren die meines wissens nach die festigkeit und sind leichter zu verformen.

Das klingt jetzt so, als wölltest du ein Gegenargument bringen, dass man den Druck nicht erhöhen sollte.
Wenn die sich verformen, wäre es ja gar nicht so schlimm, wenn sich das Board verbiegt, denn die Kugeln würde sich mit verformen und dehnen. Da sie das aber nicht tun, reißen die. Lernt man schon in der Schule: Elastizität ("weich") ist wichtig, alles ist in einem gewissen Maße elastisch, sonst brichts.
Mit viel Druck würdest du die Kugeln also noch quetschen, was auch nachteilig sein könnte.

Und hast du schonmal Lötzinn auf 70°C erhitzt und geguckt, wie sich das so verformen lässt? Kannst es auch auf 150°C erhitzen, es kommt das Gleiche raus: immer gleich weich. Das Lötzinn dehnt sich mit Hitze (wie so gut wie alles) minimal aus, das sieht man allerdings nicht.

Ylod (wie ich diesen Begriff hasse)

Sag doch BSJF

Und nein, das funktioniert alles nicht. Was hilft, wäre die Temperatur zu senken, alles andere nicht wirklich.

[klesk]

Hm, scheint ja leider noch keiner was zur Reflow Methode Nr. 3 geschrieben zu haben, hört sich recht intressant an eigentlich. Würde schon gern mal den Erfahrungsbericht von Leuten hören die es schon nach der Methode gemacht haben. Glaub diese Methode würde ich sogar der Ofenmethode vorziehen wobei mir der IR-Tempsensor fehlt.

[DoggyDog]

Die Methode 3 ist ja ganz neu auf der Seite, deswegen wohl noch keine Erfahrungsberichte 

[klesk]

BTW, nen kleiner Tippfehler

Die höchste Tempeatur, die du mehrere Sekunden misst, ist die richtige

.

Ich hätte allgemein eine Verständnisfrage, sagen wir auf Stufe 1 der Kochfläche pegelt sich die Temperatur des Boards so ca bei 120/140 ° C ein so das ich es ne Stunde oder mehr tempen kann. Im nächsten Schritt, kurz vor Beginn des Reflows, soll das das Board von unten auf 190 ° C erhitzt werden, das wird ja wahrscheinlich mit Stufe 1 der Kochfläche nichtmehr möglich sein. Vermutlich muss man auf Stufe 2 oder sogar Stufe 3 hochschalten. Wenn ich das Tutorial richtige verstehe müsste ich erst Stufe 1 dann Stufe 2 und wenn es net reicht auf Stufe 3 und nicht direkt auf Stufe 3, richtig ?

Sorry das ich so pedantisch frag .

[DoggyDog]

Es gibt doch externe Kochfelder welche über ne normale Schuko angeschlossen werden. Davon sind die meissten m. E. stufenlos regelbar. Damit sollte man die Temperatur relativ gut einregeln können