Reballing

[exciter]

Legt ihr die Temperaturfühler,  falls ihr welche benutzt, einfach nur neben den Chip oder zwischen silikonpads?

[Takeshi]

Die lege ich direkt auf die Platine, festgeklebt mit Kapton Tape.

[exciter]

Ok...ich hatte es auch so gemacht und dann nochmal mit silikonpad.
Damit baue ich mir aber weder thermisch nen widerstand ein.
Denke ich werde alutape auf den sensor kleben und rund herum kapton.
Bin gerade dabei nen profil für den ofen zu finden.
Vorhin mal nen "verbleiten rsx" auf nen schrottboard gelötet.
Klappte gut und man konnte Schön beim setzten zugucken, jedoch war die temperatur der sensoren nicht so 100%...

[Takeshi]

Der thermische Widerstand ist egal, da über das Pad und den Fühler keine Wärmenergie abgeführt wird. Das ist vergleichbar mit dem Widerstand und der Steckdose (bitte nicht nachmachen, ist nur ein Gedankenexperiment). Du kannst ein 1MOhm Widerstand an die Steckdose hängen und darüber die Spannung messen. Der gemessene Wert wird mit dem tatsächlichen ungefähr übereinstimmen. Aber hänge über diesen Widerstand einen Verbraucher dran, der wird nicht laufen (Strom fließt -> Spannungsabfall). So ist das hier auch.

Ein Temperaturgefälle (analog zum Spannungsabfall) gibt es an einem thermischen Widerstand (elektrischer Widerstand) nur, wenn auch Wärmeenergie abgeführt wird (analog zum Strom).
Noch ein häufiger Denkfehler: Und Wärmeenergie (Strom) kannst du durch eine Temperaturdifferenz (Spannung) nur abführen, wenn der thermische Widerstand (el. Widerstand) nicht zu groß ist. Deshalb bringt es nichts das warme Gehäuse der PS3 zu kühlen. Das ist nur warm, weil über das Gehäuse kaum Wärme abgeführt wird (ähnlich wie bei dir mit dem Pad). Kühlt man das Gehäuse, führt das zu einer hohen Temperaturdifferenz, aber der Widerstand ist zu groß, um viel Wärmeenergie zu transportieren.

Das mal so als Beispiele, um das Verständnis dafür vielleicht etwas aufzubauen.

Das Alutape ist keine gute Idee, denn es leitet die Wärme gut. Das willst du nicht haben.

[exciter]

Ich meinte das das system eventuell etwas träger wird im betug auf die tatsächliche Temperatur.
Kann man ja schon beobachten, wenn man 2; Fühler mit unterschiedlichen massen im ofen hat.
Da kommt ziemlicher drift zu  stande.
Durch das tape sollte ich jedoch besseren kontakt zum board bekommen, sonst messe ich ja ehet die temp. Der ofenatmosphäre und nicht die eigentliche boardtemp.

[we3dm4n]

das erreichst du eher MIT dem Alu, da Alu wärme enorm gut aufnimmt - nutze NUR kapton!

[exciter]

Von osram gibt es eine pdf zur aufnahme von temperaturkennlinien in reflowöfen.
Dort wird das mit alu als gutes verfahren genommen nach direkter verlötung des sensors auf dem pad.
Von nur kapton wird abgeraten.
Durch alu hat man mehr kontakt zur boardoberflache durch besser "leitendes" material.

[we3dm4n]

Und Reflowöfen kannst du nicht damit vergleichen ... zumal du bei deinem Alutape Klebstoff dazwischen hast.

[exciter]

Ich probiere es die tage einfach mal.
Rsx auf nem defekten board verbleit verlöten war easy. Nur mit den temp mal schauen
Die strahlungswärme durch das ir macht mir noch gedanken.
Gerade die schwarzen chips dürften gut heiß werden.

[Takeshi]

Deshalb heizt du nicht zu schnell, damit die Wärme wieder abgeführt werden kann und die sich dadurch verteilen kann.

[exciter]

Schwarz absorbiert aber nun mal mehr ir. klebe kapton drüber.
3k/s max fährt er im moment glaub ich.

[Takeshi]

Hat ja wohl auch keiner angezweifelt, dass schwarz mehr IR absorbiert (es strahlt auch mehr IR ab). Deshalb habe ich doch geschrieben, du erhitzt deshalb nicht so schnell, damit die stärker aufgenommene Wärmeenergie auch wieder abgeführt werden kann, bevor sich das Bauteil zu stark erhitzt.
Ich finde 3 K/s schon viel, ich würde eher 1K/s nehmen, am Ende sogar langsamer.

[exciter]

Wie ich langsam erhitze habe ich doch das gleiche. Wenn du im sommer zwei Körper ( bis auf die farbe identisch), einer schwarz, der andere weiß gleichen zeitpunkt in die sonne legst, wird der schwarze nach einer std. Wärmer  sein.
2-3 K/s dürfe ein üblicher wert sein, gerade in der eigentlichen reflowphase ist es doch wichtig, den thermischen stress durch eine geringe verweildauer zu reduzieren.
Ob ich die eingestellten 3k/s überhaupt erreiche muss ich sehen.
Den Ofen haben ich nun eine schicht steinwolle verpasst, um die verluste etwas einzudämmen.
An die 270ºc lufttemperatur schafft er schon.

[Takeshi]

Nein, du hast nicht das gleiche. Ich hab's jetzt schon zwei mal erklärt und weiß echt nicht, wie ich das noch anders erklären soll, ich wiederhole mich ja nur. Wenn du langsamer erhitzt, hat die mehr aufgenommene Energie mehr Zeit in den Rest der Platine zu wandern, thermischer Widerstand, Wärmekapazität und so.

Den thermischen Stress erhöhst du vorallem dadurch, dass einige Chips viel heißer werden als andere, weil sie schwarz sind. Nicht nur die Zeit spielt eine Rolle, sondern auch das enorme Temperaturgefälle, das du dir da holen kannst.

[exciter]

Doch verstehe schon wie du das meinst.
Muss ich mir heute mal anschauen.
Benutzt du immer jigs oder gast du schonmal reballed ohne jig?