Reballing

Begonnen von Takeshi, 03. November 2009, 18:10:49

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123Santa

Da hätte ich auch noch eine frage bzgl. Reballing.
Verfärben sich die stecker auf dem Mainboard vom Netzteil Laufwerk bei euch auch manchmal.
Ich weis das es wohl von dem bottomheater kommt.
Aber da ich das immer mit der selben Temp mache wundere ich mich das die
mal bräunlich sind und mal nicht.
Stört mich nicht weiter das es so ist aber seltsam ist das schon.

Takeshi

Ja, hab ich auch manchmal. Ist abhängig von der Buchse und natürlich der Temperatur.

KKA

#152
Hallo

Vielleicht kann mir jemand helfen und mir eine paar Utensilien zum Reballen empfehlen.
Vieles steht hier ja schon.
Brauche aber noch eine Empfehlung zu der passenden Reballing Station, Schablonen, Kugeln,...

Die Links von Takeshi habe ich gesehen, da sind zweimal Schablonen. Welche sind denn besser?
Arhtur:"Ahhh Sonntag ... wei?t du wie ich ihn auch nenne? Spa?tag!"

Takeshi

Das kann man so nicht sagen. Das kommt auf deine Reballingtechnik an. Die Schablonen sind nur für eine der beiden Techniken wirklich geeignet.

KKA

Erstmal ganz einfach zum testen mit Ofen und Heißluftfön. Was sind denn die beiden Techniken?
Hat es damit zu tun ob es mit oder ohne aufgesetzer Schablone erhitzt wird? Was ist denn mehr zu empfehlen? Denke das es wegen dem Luftstrom vom Fön besser ist wenn man mit Schablone erhitzen kann oder?
Arhtur:"Ahhh Sonntag ... wei?t du wie ich ihn auch nenne? Spa?tag!"

Takeshi

Die Schablonen brauchst du ja zum Aufbringen der Kugeln. Wie du den Chip runter und wieder drauf lötest, ist für die Schablonen also egal.

- Möglichkeit 1: Schablone drauf, Kugeln drauf, Schablone runter, erhitzen. Dafür gehen beide, aber mit den großen bekommst du die Kugeln einfacher drauf.
- Möglichkeit 2: Schablone drauf, Kugeln drauf, erhitzen, Schablone runter. Das geht nur mit den kleinen Schablonen.

KKA

Welche Methode ist denn mehr zu empfehlen? Wie machst du das denn? Und die anderen hier?
Womit reballt man denn am besten. Was benutzt ihr zum erhitzen?
Arhtur:"Ahhh Sonntag ... wei?t du wie ich ihn auch nenne? Spa?tag!"

Takeshi

Mit Schablone erhitzen ist einfacher, da kann dir keine Kugel verrutschen. Allerdings bekommst du die Kugeln schlechter drauf. Wenn du es also ohne Schablone hin bekommst, ist es mit den großen empfehlenswerter. Anfangs klappte das bei mir gar nicht ohne, inzwischen schon.
Zum Erhitzen nehme ich meinen Grill, den Ofen oder den Heißluftfön, letzteren aber inzwischen nicht mehr.

KKA

OK, Also die hier
http://www.ebay.com/itm/110687912446

Hat auch noch jemand eine Empfehlung für Kugeln?
Arhtur:"Ahhh Sonntag ... wei?t du wie ich ihn auch nenne? Spa?tag!"

Takeshi

Bei den großen Schablonen musst du drauf achten, dass die die gleihe Größe haben, wie die Halterung für die Chips. Da gibt es mein ich 80, 90 und 100mm.

KKA

Ja hatte ich schon gesehen. Hab jetzt alles in 80mm genommen. Kugeln für PS3 sind 0,6mm und Xbox 0,45mm oder?
Arhtur:"Ahhh Sonntag ... wei?t du wie ich ihn auch nenne? Spa?tag!"

Takeshi

Ist normal alles 0,6mm. Glaub die neueren Wii Prozessoren sind 0,45, aber das steht bei den Schablonen auch dabei.

KKA

Achso. Alles klar. Danke
Arhtur:"Ahhh Sonntag ... wei?t du wie ich ihn auch nenne? Spa?tag!"

we3dm4n

Bei der Xbox 360 ist alle 0.6 bis auf die RAMs, die haben 0.45er Kugeln drunter.

Ich verwende die blaue "normale" Station (80mm). Sollte mal einen Kugel verrutschen bzw. mehrere breche ich den Bestückungsprozess ab, richte alle neu aus und lege erhitzbare Schablonen drauf, danach beginne ich den Prozess erneut.

KKA

Du richtest erst die Kugeln aus und legst dann die erhitzbare Schablone auf, habe ich das richtig verstanden?
Arhtur:"Ahhh Sonntag ... wei?t du wie ich ihn auch nenne? Spa?tag!"