CECHH04 YLOD Reflow hat nichts gebracht

Takeshi · 10. Februar 2012, 18:11:05

Hab das Board auf einem Blech im Ofen auf 210°C erhitzt und dann mit 350°C mit Heißluft von oben erhitzt, da rührt sich echt gar nichts...
Und die Temperatur laut Messgerät fällt auch auf ca. 160°C in der Zeit.

JigSaw · 10. Februar 2012, 18:49:57

äh?? Ich messe genau neben dem RSX mit dem sensor zwischen 2 pads von einer ps3.
Hab bei der zweiten sogar nur auf 205°c erhitzt. Die Platine nur soweit rausziehen bis man an den chip kommt den ofen aber anlassen. Dann 20sekunden kreisendauf den RSX und ich konnte den chip mit einer pinzette ohne Probleme abheben...

Takeshi · 10. Februar 2012, 22:14:10

Ja und ich hab ja extra noch das Blech drunter, das ja dafür sorgt, dass das Board von unten nicht abkühlt, denn das Blech strahlt ja weiter. Echt komisch. Habs vorher auf 200°C probiert, ging nicht, dann auf 210°C, ging auch nicht. So ein Mist ey ...

JigSaw · 10. Februar 2012, 22:43:40

Wieviel Abwtand hast du zwischen RSX und Fön?

Bei mir steigt die temperatur am messpunkt beim fönen auf rund 215°C!!

Hab auf arbeit mit einer IR Anlage mitbekommrn das dort 2cm weniger/mehr abstand mehr als 30°C ausmachen.

Habe mit meiner Pistole nicht mehr als 3cm Abstand zum RSX.

Ich mache die Kreisungen auch langsam so 2 sekunden pro Kreisung...

Takeshi · 10. Februar 2012, 22:57:05

Das war vielleicht 1cm Abstand, die Kreise mach ich nen ticken schneller, aber nicht viel.

we3dm4n · 10. Februar 2012, 23:31:23

Ich würde das Board am besten auf mehr Grundtemperatur bringen. Trägst du Flux auf?

@JigSaw
RSX ist da und nun fertig. Geht morgen raus

Habe das direkt mal genutzt und einen RSX, den ich noch rumliegen hatte mit bestückt.

Takeshi · 11. Februar 2012, 00:27:03

Du meinst also auf eher 220°C erhitzen? Will halt nicht zu hoch gehen, mir haben die Boards schonmal bei 210°C im Ofen Blasen geworfen, trotz tempern.
Flussmittel hab ich keins drunter gemacht, war nur schon irgendwelches drunter, hab das Board mal geschenkt bekommen. Sah aber noch ok aus, das Flussmittel war noch nicht verbrannt oder so.

we3dm4n · 11. Februar 2012, 00:41:03

Deine Sensoren sagen 210°C?

Wo sind die positioniert?
Heiz ein wenig höher, damit die Grundtemperatur höher ist, wenn du es rausholst.

Heiz das Board vor, dann nimm dir eine Spritze mit Kingbo o.S. und spritz das an den Seiten unter den BGA, das wird dann darunter gesogen. Hilft enorm, wenn man den BGA nicht auf Anhieb abkriegt.

Takeshi · 11. Februar 2012, 00:44:52

Die sind auf nem dickeren Massestück so ca. 2cm vom RSX entfernt. Hab bewusst etwas weiter weg gesetzt, damit das Kapton Tape an der Stelle nicht die Erwärmung der Masseflächen verhindert. Die gemessene Temperatur sollte auf jeden Fall ja auch maximal die Temperatur am RSX haben. Am RSX sollten also 210°C oder gar mehr sein.

Hab keine Spritze dafür da. Ich versteh aber auch nicht, wie Flussmittel dafür sorgen soll, dass das Lötzinn früher flüssig wird?! Ich weiß, du hast es getestet, aber so ganz leuchtet mir der Hintergrund noch nicht ein.

JigSaw · 11. Februar 2012, 09:49:23

@ Wedman:

Spitze!! Sieht super aus! Vielen Dank schon mal...

Wie bringt ihr den Chip jetzt am besten wieder drauf? Nur drauflgene und ab in Ofen bei 200°C, eigentlich würden ja 190°C schon reichen...
Mit oder ohne Flussmittel?

@Takeshi:

Ich verstehe nicht warum deine Platine innerhalb der 20 sekunden trotz Fönen auf 160°C abfällt... Ich denke da wird das Problem sein...

Also auf 220°C würd ich nicht vorheizen, man muss bedenken das alle anderen Bauteile auch die CPU schon bei der schmelztemperatur ist... Es könnte dann schnell passieren das dawas verrutscht beim heraus ziehen...

Wenn du die temperatur am Fön umstellen kannst, nimm vielleicht mal 380°C.

Innerhalb des Fönens steigtdie temperatur bei mir auf 215°C, dann kann ich aber auch schon den RSX abnehmen...

Gemessen an dem Punkt wie auf dem Bild vom Reflow(2).

Achja, ich nutze zum abnehmen kein Flussmittel...

we3dm4n · 11. Februar 2012, 10:39:27

Das Flux setzt die Oberflächenspannung des Lötzinns herab, ich hatte es schonmal, dass sich ein RSX gewehrt hat, weil diese Abstandshalter ihn festhielten. Durch Flux haben sie dann nicht mehr so stark zugepackt und *schwups* ging er ab.

Darüber hinaus zitiere ich hier mal wiki: "Das Flussmittel reduziert (entoxidiert) bei der Erwärmung die Oberflächen der zu fügenden Flächen sowie des Lotes und verhindert zugleich eine erneute Oxidbildung durch Bildung einer flüssigen Schutzschicht."

Bei 220°C regt sich eigentlich noch garnichts, da die Schmelztemperatur bei um die 225°C liegt.

@Jig
In den Ofen bei 200°C sollte eigtl gehen, habe ich noch nie ausprobiert, da ich so nicht arbeite.

Beim Auflöten IMMER Flux verwenden, aber weder zuviel noch zu wenig auftragen. Sauber mit einem Pinsel verteilen und ggf. glattziehen und die Reste vom Flux (am Pinsole) dann noch auf die Balls des BGAs streichen.

JigSaw · 11. Februar 2012, 15:45:32

Habe keine Lötpaste nur multifix stanol oder normales Flussmittel in flüssiger variante...

welches sollte ich nehmen?

Takeshi · 11. Februar 2012, 22:13:32

Dass es antioxidantiv wirkt ist klar, das ist ja der Sinn und Zweck des Flussmittels. Aber damit ändert sich ja nicht der Schmelzpunkt. Ich hab seitlich gegen den RSX gedrückt und damit das Mainboard verschoben. Irgendwann hab ich auch mal gehebelt, es tat sich da auch nichts. Kann mir nicht so recht vorstellen, dass das nur durch Oberflächenspannung kommt. Eher würde es mich nicht wundern, dass das Lötzinn einfach noch zu kalt ist, wenn ich ein paar cm weiter 160°C messe. Das muss ich irgendwie hin bekommen.

JigSaw · 12. Februar 2012, 13:53:33

Ich sag auch das es daran liegt das du nur nach kürzester Zeit nur noch 160°C hast.

Blöde Frage, aber wo machst du das?

Sind da vielleicht Außentemperaturen? Oder Zimmertemperaturen?

Takeshi · 12. Februar 2012, 17:19:08

Dachte auch erst, es liegt vielleicht an der Raumtemperatur. Aber ob der Unterschied zwischen Board und Raumluft nun 190°C sind oder 195°C, das dürfte nicht viel ausmachen.