Reflow - Detailfragen

Dragon4one · 16. April 2010, 20:02:10

Hi,

ich habe mir mittlerweile alle Zutaten zum Reflow besorgt.

Nun, wo ich die anckte Platine vor mir liegen habe, haben sich noch einige Fragen ergeben:

1. Der headspreader vom Grafikchip ist schon entfernt. Nun habe ich die gesmte Wärmeleitpaste von den vier äußeren und dem Chip in Mitte entfernt. Warum musste ich den headspreader eigentlich entfernen? Ich habe mir einige Anleitungen bei Youtube angesehen und da wurde er fast nie entfernt.(Aber da ich diese Seite inkl. beschreibungen und Webmaster sehr überzeugend finde, habe ich mich an die Anelitung gehalten).

2. So, wie lasse ich nun das Kolophonium unter den RSX fließen? Zunächst einmal ist mein Kolophonium in fester Konsentens vorhanden. Muss ich es in der Mikrowelle bis zum flüßigen Zustand erhitzen? Wo genau muss ich es runterlaufen lassen? Der RSX ist doch der Karochip in der Mitte der 4 äußeren oder? Von welcher Seite muss ich das Kolophonium runterlaufen lassen? bestimmt vond er Rückseite, wo die Pins rausschauen oder? Soll ich das auch unter den CPU laufen lasssen?

3. Wo soll ich denn das Wärmeleitpad befestigen? Die beschriebnen Kondensatoren finde ich nicht.

4. Ich soll am Ende ja überm RSX kreisen. Wo ist denn da oben?

Ich finde diese Seite echt super mit vielen guten Anleitungen etc. Nur warum gibt es beim Reflow keine Bilder?

Sorry, ist kein Vorwurf, bin ja froh, dass sich überhaupt jemand diese ganze Arbeit macht, aber es wär mit Bildern viel einfacher..

Danke schonmal im Voraus!

CoreX88 · 16. April 2010, 21:35:22

Hi welchen Multimeter mit wäremeleitpad hast du

Dragon4one · 16. April 2010, 21:44:32

Ich habe das von Takeshi empholene Multimeter MY 64 von profitec.

CoreX88 · 16. April 2010, 21:49:14

Super und wenn ich in mir bestellen geht das nicht

Weiß nicht was die haben nach österreich nicht lieferbar

CoreX88 · 16. April 2010, 21:52:38

Das mit dem Flussmittel weiß auch nicht wie er das macht andere machen das ja mit dem Lötkolben warm um es zum fliesen zu bringen im endefekt shast du den heatspreader entfernt unter diesem ist ja ein bläulich schimmernder Baustein das ist die mitte des RSX die vier schwarzen gehören auch dazu sie sind auf einer leiterplatte befestigt wie bei einer CPU du hast ja einen winzigen abstand zum PS3 board dort runter musst du mit dem flussmittel

Dragon4one · 16. April 2010, 22:00:23

Guck mal bei Amazon.de da schicken die nach österreich. Habs grad mal ausprobiert..

laut Wikipedia erzeugt dieses Kolophonium giftige Dämpfe wenn amne s erhitzt. ich glaube, dass hätte ich mir liber nicht kaufen sollen, oder?

CoreX88 · 16. April 2010, 22:05:01

Ja bei amazone war ich schon schreibens swar hin für österreich aber dann wenn du Fertig bestellen willst geht das nicht is mir auch jetzt schon egal habe eins von Voltcraft geht glaub ich auch hoffe ich halt. Auf einer seite Giftige Dämpfe ja muss ja auch gut lüften aber damit läuft das Lötzinn besser darum Flussmittel wennst du es hast bist schon mal im vorteil

CoreX88 · 16. April 2010, 22:13:22

Wegen der Befestigung des wäremeleitpads die kondensaetoren sind die, die neben dem RSX liegen gleich rechts von im 2 stück

CoreX88 · 16. April 2010, 22:16:45

und wegen dem " über dem RSX kreisen" das ist über dem bläulich schimmernden baustein

sBastiZH · 17. April 2010, 00:03:09

Zitat von: Dragon4one am 16. April 2010, 20:02:10
2. So, wie lasse ich nun das Kolophonium unter den RSX fließen? Zunächst einmal ist mein Kolophonium in fester Konsentens vorhanden. Muss ich es in der Mikrowelle bis zum flüßigen Zustand erhitzen? Wo genau muss ich es runterlaufen lassen? Der RSX ist doch der Karochip in der Mitte der 4 äußeren oder? Von welcher Seite muss ich das Kolophonium runterlaufen lassen? bestimmt vond er Rückseite, wo die Pins rausschauen oder? Soll ich das auch unter den CPU laufen lasssen?

4. Ich soll am Ende ja überm RSX kreisen. Wo ist denn da oben?

Kolophonium ist hier erklärt: http://www.trisaster.de/page/index.php?topic=334
oben ist auf der Seite, wo der RSX ist glaube ich. Wart besser nochmal auf eine Antwort von Takeshi XD

Takeshi · 17. April 2010, 00:42:16

Ich seh schon, da ist noch Verbesserungsbedarf beim Tutorial

Aber gut, dass du es ansprichst, denn nur so kann ich das auch verbessern.

Zu 1.: Das stand glaub ich mal drin, aber ist bei der Überarbeitung wohl unter den Tisch gefallen.
Den Heatspreader entfernst du aus mehreren Gründen:
- Während dem Erhitzen nimmt er viel Wärme auf und "klaut" sie sozusagen dem Chip darunter, die Kontakte werden nicht so gut warm.
- Nach dem Erhitzen ist der Heatspreader heiß, auch wenn du mit dem Heißluftfön weg gehst. Er hält die Wärme sehr gut, heizt damit noch lange Zeit den Die (das ist der eigentliche Chip, das silberblaue Teil in der Mitte) auf und das ist schädlich.
- Nach der ganzen Aktion hat die Wärmeleitpaste gelitten, sollte also erneuert werden. Spätestens dann sollte der HS also entfernt werden, um die WLP darunter zu tauschen. Aber da kann man es auch gleich vorher machen, wegen den beiden anderen Punkten.

Zu 2.: Auf die Sache mit dem Kolophonium wurde ja nun schon verwiesen. Der Artikel ist noch frisch, daher noch keine Verlinkung drauf. Kommt bei dir nun natürlich zu spät. Aber du kannst es dir ja noch lösen.
Flussmittel wirkt antioxidativ, lässt die Kontakte besser Lötzinn annehmen. Das hilft also sowohl die Erfolgschance zu steigern, als auch die Haltbarkeit erhöhen.
Die Dämpfe sind zwar "giftig", aber naja ... dabei oder danach lüften und dann passt das. Die ganze PS3 ist "giftig", krebserregend. Im Kunststoff sind Weichmacher, das Elektrolyt in den Elkos ist so "giftig", dass alte Elkos (also Müll) genau so wie Atommüll gelagert wird. Von daher würd ich mir da keine Gedanken machen, solange du das nicht täglich einatmest und dann auch noch in größeren Mengen.

Der RSX ist alles, was unter dem HS sitzt, der ganze Chip. Das Kolophonium musshalt gelöst werden, dann kannst du es zwischen Chip und Platine laufen lassen.

3.: Das Wärmeleitpad befestigst du irgendwo auf Masse in der Nähe vom RSX. Wo Masseist, kannst du messen oder mit dem Auge verfolgen.

4.: Hm ... die Frage hör ich auch öfter. Oben ist halt oben, oben auf dem RSX halt. Ich wüsste nicht, was man da noch anderes als "oben" bezeichnen können sollte, daher kann ich die Frage schlecht beantworten.

Bilder gibt es keine, da Bilder meiner Meinung nach nichts bringen. Ich wüsste nicht wovon ich Bilder machen sollte. Von der Vorbereitung (HS entfernen, sauber machen [WLP auftragen gabs mal, kommt wieder]) gibts Bilder, da leuchtet es mir ein. Aber wovon beim Reflow? Wie man einen Fön über die Platine hält? Ich denke mal für "2cm über den RSX halten" braucht man kein Foto?! Das würde das Tutorial nur aufblasen. Und heiße Luft sieht man auch nicht.

Das soll jetzt auch nicht böse klingen (was es aber vermutlich tut), nur fehlt mir persönlich das Verständnis für das, was da erwünscht ist. Kann ich nicht so recht nachvollziehen.

Dragon4one · 17. April 2010, 10:26:14

Guten morgen,

Super, vielen Dank für die Antworten und natürlich am meisten für die letzte!

Die Anleitung für das Kolophonium ist natürlich sehr hilfreich. Werde gleich mal zur Apotheke watscheln.. Wenn ich dann schonmal da bin, die Wärmeleitpaste löst mand och gut mit irgendnem Alkohol, oder?( Das zeugt klebt ja wie Hulle!!") Muss ich da was beachten oder einfach sagen, ich brauche Alkohol?

Zu den Bildern: Das mit Fön halten und Luftstrom sehen hat mich antürlich auch zum schmunzeln gebracht..

Ich meinte mit Bildern eher von wo man das Kolophonium runterlaufen lassen soll und wo man evtl. die am Temp.messgerät hängenden Pads befestigt. Is aber jetzt ja auch egal, das kriege ich schon hin.

Man soll ja nur den RSX und ca. 5 cm runterherum erhitzen. Warum nicht über bzw. unter dem CPU? In fast allen Anleitungen wird der gleich mit erhitzt. Tut das nicht Not? Soll ich da nich auch irgendwie Kolophonium hintun?

So, also nochmal vilen Dank für die Antworten, biin ja mal gespannt, ob das bei mir klappt! Leider is mein Heißluftfön noch nicht da..

P.S.: Denkt dran, alle Boomeraang von Blümchen kaufen, damit der DSDS-Sieger(hoffentlich nich dieser Menowin) nicht in den Charts auf Platz 1 kommt sondern hinter Blümchen bleibt!!!

Takeshi · 17. April 2010, 19:27:55

Die Wärmeleitpaste bekommst du eigentlich recht leicht ab. Was richtig schwer geht ist der Wärmeleitkleber. Und den musst du abkratzen, wie im Tutorial auch beschrieben. Anders geht der nicht runter!

Zum Lösen von Kolophonium würde ich Isopropanol nehmen, wie es in der Anleitung steht. Was anderes geht sicher auch genau so gut, nur bei dem Stoff weiß ichs halt, dass es geht.
Wenn du in der Apotheke nach Alkohol fragt, wirst du wohl nichts bekommen. "Alkohol" ist eine Gruppe verschiedener chemischer Verbindungen, es gibt also nicht "den Alkohol". Das ist wie in den Supermarkt gehen und "Gemüse" verlangen.

Das Kolophonium träufelst du einfach direkt neben den RSX, hälst die Platine schräg und das Kolophonium läuft drunter.

Zitat von: Dragon4one am 17. April 2010, 10:26:14Man soll ja nur den RSX und ca. 5 cm runterherum erhitzen. Warum nicht über bzw. unter dem CPU? In fast allen Anleitungen wird der gleich mit erhitzt. Tut das nicht Not? Soll ich da nich auch irgendwie Kolophonium hintun?

99% der ganzen Tutorials im Netz sind total fürn Ar***

Da ist mal irgendjemand ohne davon Ahnung zu haben mit gefährlichem Halbwissen auf die Idee gekommen da mal einen Fön drauf zu halten, es hat geklappt und dann hat er ein Tutorial draus gemacht. Das haben dann viele gelesen und das Tutorial einfach kopiert, ohne sich damit auseinanderzusetzen. Das Resultat siehst du jetzt, unzählige Tutorials mit dem gleichen schlechten Inhalt.

Den Cell zu erhitzen wär total Banane. Erstmal hat der in den meisten Fällen keinen Fehler. Wieso den also erhitzen? Mit der Hitze "stresst" du nur den Chip, das ist nicht gut für den. Für den RSX ist es zwar genau so wenig gut, aber da gehts ja nicht anders. Beim Cell ist es halt unnötig. Beim Cell bekommst du den HS dazu auch nicht runter, was die Sache noch verschlimmern würde.
Außerdem kannst du mit dem Erhitzen die Kontakte nicht nur verbessern, sondern auch verschlechtern. Wenn die Kontakte also super sind, kannst du nur verlieren.
Dritter Punkt ist der, dass du in der Zeit, in der du über den Cell heizt, nicht über den RSX heizt. Den RSX heiß genug zu bekommen ist aber so schon ein Problem, da er ab einer bestimmten temperatur schon fast schneller abkühlt, als wasdu ihn erhitzt. Wenn du dann noch mal auf den Cell umschwenkst, geht die wertvolle Temperatur verloren.

Gargamel · 26. April 2010, 13:59:20

Hi Takeshi!

Erstmals vielen Dank für das tolle Tutorial, ich habe sonst nichts gefunden, das wirklich die möglichen Ursachen hinterfragt.

Bei den diversen Videos habe ich mich stets gefragt, wozu das ganze eigentlich. Speziell der Gilksy Guide macht auf mich den Eindruck, als würden einfach auf gut Glück einige Chips nachgelötet werden.

Ich bin selbst Elektroniker, jedoch habe ich mit der PS3 keine Erfahrung, möchte aber meinem Neffen bei einem Ylod-Problem helfen. Mir stehen die div. Hilfmittelchen wie Oszi, BGA- und Dampfphasen-Lötmaschine zur Verfügung, d.h. die Reflow-Prozedur stellt grundsätzlich kein Problem für mich dar.
Trotzdem würde ich gerne im Vorfeld andere Fehlerquellen durch Messungen ausschließen können. Könntest du mir evtl. weitere Tipps oder nähere Infos diesbezüglich, wie z.B. typsiche Signale, bzw. Spannungspegel an div. Messpunkten am Board, zukommen lassen?

Zum Reflow selbst hätte ich auch noch ein paar Fragen:

1) Du erklärst wunderbar wie man den Heatspread entfernt und erwähnst auch, dass dieser mit einem Wärmeleitkleber an den vier RAM-Chips angeklebt ist.
Wenn ich das richtig verstehe, müsste ich den danach ja genauso wieder festkleben, denn mit Wärmeleitpaste alleine wird das Ding nicht lange halten.
Welchen Kleber benötigt man dafür? Wie hoch muss seine Wärmeleitfähigkeit sein?

2) Ist es sinnvoll Heatspread vor der Demontage leicht zu erwärmen, damit die Paste etwas flüssiger wird?

3) Könnte man das Board in der Dampfphase nachlöten? Das hätte den Vorteil einer wirklich gleichmäßigen Temperatur von 230°C (für bleifreies Lot).
Oder würden dadurch die Stecker, bzw. andere Komponenten und Kunststoffteile beschädigt werden?

Es wäre wirklich nett, wenn du mir da weiterhelfen könntest.

Danke
Gargamel

Takeshi · 26. April 2010, 15:51:52

0) Die Spannungen sind beim klassischen YLOD alle da, daran kannst du also nicht viel erkennen. Das Board ist übersäht mit Messpunkten und mit einem Oszi kann man da auch gut was messen, jedoch ist mir das ehrlich gesagt zu aufwendig dir die ganzen Daten übersichtlich darzustellen und so wirklich viele Informationen darüber habe ich auch noch nicht.

1) Es reicht den HS mit Wärmeleitpaste zu befestigen. Wenn du die Konsole zusammenschraubst, kann da nichts meghr verrutschen, da der Kühler richtig fest angezogen wird.

2) Ich mach es immer ohne Erhitzen. Ich habs nie probiert, denke aber nicht, dass es mit etwas Hitze leichter geht.

3) Diese Löttechnik kenne ich leider gar nicht

Mit einem Reflowofen geht es aber auch. Es kommt auf die Version an, bis v3 halten die Buchsen das jedenfalls alle aus, aber nur bis rund 240°C. Gehst du darüber, verabschiedet sich der Speaker. In der v6 hält der Stecker für das Netzteil (der dicke mit den zwei Pins) die Temperatur nicht aus, deshalb geht es bei dem nicht. So hab ichs zumindest in Erinnerung.