Reflow - Detailfragen

[Gargamel]

Okay, danke für die rasche Antwort.

Bei der Dapfphase wird eine spezielle Flüssigkeit verdampft und dadurch in einem geschlossenem Volumen eine exakte und gleichmäßige Temperatur (230°C) erzeugt. Das verhindert, dass einezelne Bauteile lokal überhitzt werden. Die Löttemperatur wird dabei durch den Siedepunkt der verwendeten Flüssigkeit bestimmt und ist auch unter den BGAs exakt. Allerdings muss man ein wenig mit Steckern aufpassen, denn manchmal werden diese nachträglich händisch aufgelötet, da deren Kunststoffteile die hohen Temperaturen nicht vertragen.

Ich denke ich werde das entscheiden, wenn ich die Platine in Händen halte und meine Erfahrungen damit hier posten.

lg, Gargamel

[Takeshi]

Klingt ja interessant. Wieder was dazugelernt

Ja, die Buchsen werden nachträglich reingelötet, das erkennt man auch an dem Flussmittel um die Kontakte. Dazu gehören alle Buchsen, die von außen erreichbar sind, die Buchse für den 12V Anschluss des Netzteils und den Speaker. Dennoch hielten bei mir im Test die Teile alle eine Temperatur von 230°C aus (zumindest hab ich da 230°C gemessen, vermutlich wars lokal sogar etwas mehr).

[Dreier Nuss]

Das hört sich doch mal interesant an,Hab ich auch noch nie gehört,aber wenns den Steckern nicht schaden sollte...Warum nicht.

[sBastiZH]

Ich hab mir mal Kolophonium gelöst (in nem Glas, wo vorhin Kapern drin waren, riecht verdammt toll jetzt sag ich euch )

Ich hab das Zeugs in Feinsprit gelöst, jetzt habe ich einfach noch einen Bodensatz Kolophonium der sich nicht löst und die Flüssigkeit sonst ist einigermassen dickflüssig (wenn ich schüttle, dauert es nicht ganz ne Minute bis ganz alles vom Glasrand wieder nach unten geflossen ist). Bin halt nicht genau nach Verhältnis gegangen.

Ich denk, das sollt so schon gehen, aber einfach zur Sicherheit will ich hier noch mal nachfragen. Ist das zu dickflüssig und soll ich noch etwas Flüssigkeit zugeben?



Ausserdem find ichs viel einfacher, anstatt vom Block abzuschaben das Kolophonium mit nem Hammer auf ner Zeitung zu zerschlagen, das wird ziemlich staubig so und danach einfach in den Behälter zurück geben.

[Takeshi]

Das ist zu dickflüssig. Zu viel Kolophonium ist auch nicht gut.
Deine Lösung ist wohl gesättigt, deshalb auch der Rest auf dem Boden.

Die Methode mit dem Hammer käme mir nicht in den Sinn, da dabei wohl zu viele Verunreinigungen in das Kolophonium gelangen.
Da ich jetzt weiß, dass sich das Zeug auch so löst, würde ich das einfach als Klotz da rein legen, warten, fertig.

[sBastiZH]

Zu viele Verunreinigungen kann ich mir eigentlich nicht vorstellen... Meine Zeitung war ja sauber und der Hammer ist auch nicht dreckiger wie ein Messer.

Ausserdem pisst mich meine Konsole eh langsam an... Da noch Energie rein zu stecken... die hat 2 Tage nach dem letzten Mal flicken schon wieder den Geist aufgegeben.
Ne neue kaufen will ich aber auch nicht, keine Lust Sony noch Geld in den Arsch zu schieben dafür, dass sie mir etwas verkauft haben, dass jedes Jahr kaputt geht wenn ichs ihnen schicke (1mal mit Garantie noch gemacht) und noch öfter wenn ichs selber mache... Aber aufs zocken verzichten will ich auch nicht...  Und schon dreh ich mich im Kreis XD

Zurück zum Thema: Ich geb noch mehr hinzu in dem Fall

[Gargamel]

Hi!

Ich habe heute die PS3 zerlegt, mich aber dann doch dazu entschlossen anstelle der Dampfphase lieber die BGA-Lötmaschine zu verwenden.
Es sind doch recht viele Stecker und Plastikteile am Board, bei denen ich nicht sicher bin ob sie nicht beschädigt werden würden.
Die BGA-Maschine arbeitet mit Heißluft, wobei der Chip von beiden Seiten des Boards gleichzeitig erhitzt wird.

Es hat jedenfalls gut funktioniert, bin gespannt wie lange das hält. :-)

lg, Gargamel

[Takeshi]

Ich denke wie gesagt nicht, dass das ein Problem für die Buchsen gewesen wäre. Aber wenns so auch geht, reichts ja.

[Gargamel]

Zumindest hätte ich dann die Wärmeleitpads die auf diversen Chips kleben ablösen müssen und mir natürlich merken, wo sie hin gehören.

Jedenfalls funktioniert das Ding wieder und mein Neffe ist happy.

[sBastiZH]

Also, ich hab gestern den Reflow mit Kolophonium durchgeführt.

Läuft soweit alles wieder nach dem Test mit Mainboard und Netzteil, hab aber Bild und Ton noch nicht getestet, da ich gerade kein Kabel und auch keinen Fernseher zur Hand habe XD

Habe es auch nochmals ohne Temparaturmessung gemacht, obwohl ich unterdessen n Multimeter mit Wärmefühler hätte. Allerdings arbeite ich zurzeit auf einem Bauernhof als Praktikant, und da ist weit und breit nicht so schnell ein Wärmeleitpad zu bekommen, wenn man grad keines hat

Ich habe um den Alkohol verdunsten zu lassen das Board zuerst n halben Tag einfach liegen lassen und danach den Heissluftföhn (stufenlos einstellbar) auf ca. 80 Grad gestellt und einfach n bisschen aufn RSX gehalten.
Als ich aber höher ging mit der Temparatur, beganns dann unten doch wieder etwas rauszublubbern (sehr wenig, aber doch n bisschen). Ich nehme an, das ist einfach noch Kolophonium und normal so? War wohl immer noch etwas viel Kolophonium in meiner Lösung.

[Takeshi]

Das Blubbern ist normal, hab ich auch immer. Ich denke mal das sind kleine Reste vom Alkohol, die verdunsten oder das Kolophoniujm selbst. Das entwickelt ja auch Dämpfe.

[RalleBert]

... wobei der Chip von beiden Seiten des Boards gleichzeitig erhitzt wird...

Das wollte ich auch mal versuchen, nur ist mein Heißluftfön kaput gegangen und ich muß mir erstmal einen neuen ordentlichen besorgen. Dann mit einem Fön heizen und mit dem anderen jeweils die Temperatur auf der anderen Seite hoch halten. Mal sehen ob das gut klappt.