Reballing

[we3dm4n]

In einigen Fällen ja. Normal arbeite ich ohne die erhitzbaren, ich trage die Kugeln mit den 80mm Schablonen samt Station auf. Löte dann die Kugeln auf, sollten aber mal mehrere verrutschen lege ich die erhitzbare Schablone drauf beim Bestücken.

[KKA]

Beim oder nach dem Bestücken?

[we3dm4n]

Kugeln werden aufgebracht, Verlötprozess (ich nenne es Bestücken) wird gestartet, sollte mehrere Kugeln aus der Bahn rutschen breche ich den Bestückungsprozess ab, richte die Kugeln neu aus und lege die erhitzbare Schablone drauf - dann beginne ich wieder mit dem Verlötprozess.

[we3dm4n]

So, ich pushe hier mal etwas

Habe nun seit einigen Tagen eine IR Station, die ich ausschließlich zum Bestücken verwende. Genauer gesagt ist es die T862 von Puhui, von denen ich auch schon seit langem den tollen IR Preheater (T8280) habe.

Ich bin vollends begeistert. Falls mal wirklich eine Kugeln verrutscht, was jetzt aber so gut wie nie mehr passiert, kann ich einfach WÄHREND des Bestückungsprozesses die Kugeln an die rechte Stelle rücken und sie wird direkt festgebacken. Das tolle an der Station ist auch, dass ich direkt mehrere BGAs bestücken kann und nicht einem nach dem anderen erhitzen muss
12 360-RAMs konnte ich so innerhalb von einer Minute fertig bestücken.

Die Station hat nun einen festen Platz gekriegt. Investition hat sich vollkommen gelohnt - werde nie mehr was anderes zum Bestücken verwenden. Zum Auf- und Ablöten bleibt natürlich Heißluft als Topheater

[Takeshi]

Hab grad die GPU einer Xb360 reballt. Beim Ablöten hat das Board scheinbar keinen Schaden genommen, die Kontakte der GPU sind auch in Ordnung, nur oben ist eventuell eine kleine Blase, schwer zu erkennen. Ich glaub 330°C von oben sind doch echt einfach zu viel.
Die Konsole zeigte, wenn ich mich recht erinner, den gleichen Fehler wie jetzt auch: Die geht an, meckert nicht rum, die 4 grünen LEDs leuchten aber auch nicht einmal durch, wie das normal beim Start der Fall ist. Drücke ich auf Sync, blinken die LEDs normal. Nach langer Zeit (30 Sekunden?) kommt dann der ROD 0022. Kann das an einer gekillten GPU liegen? Ich würd mal sagen, nein, oder? Mich würd nur interessieren, ob die GPU das überlebt hat oder nicht und ob das Reballing geklappt hat ... da sich der Fehler ja nicht verändert hat. Ich würde jetzt vermuten, da würde bei einer defekten GPU sonst ein anderer Fehlercode wie der 0020 kommen und vorallem direkt, nicht erst nach einer gefühlten Ewigkeit.

[Dragoon]

Also ich kann dir nur die Seite von xboxexperts empfehlen, die Informationssammlung von denen ist echt supi.

http://xboxexperts.de/errorcode/E10/0022/
http://xboxexperts.de/errorcodes.php

[Takeshi]

Ist mir schon bekannt, hilft mir bei der Frage aber nicht weiter
Es geht ja nicht um "oh, Konsole geht nicht mehr, was ist da wohl passiert?" sondern um einen konkreten Zusammenhang zwischen dem Reballing und dem Fehler. Beheben will ich den Fehler selbst auch gar nichts, da hab ich grad wenig Lust zu, das Reballing der GPU stand/steht im Mittelpunkt.

[Dragoon]

Takeshi es steht doch im ersten Link.
Sollte es nicht an der GPU gelegen haben und nach dem Reballing der Fehler immer noch vorkommen, sollte man den HANA Chip in Angriff nehmen und ggf. nach Bausteinen in GPU Nähe suchen, jedoch in den aller wenigsten Fällen kann es unter Umständen an der CPU liegen. Aber GPU hat 60% und HANA Chip 40% Wahrscheinlichkeit.
Der GPU ist bestimmt nichts passiert, die ist noch wohl auf sonst würdest du einen anderen Fehler bekommen.

[Takeshi]

Schon klar, der Fehlercode steht für einen Fehler in der Verbindung zwischen GPU und (H)ANA. Wenns die GPU nicht war, sollte es der (H)ANA sein, logisch. Der ANA ist aber kein BGA, Verbindungsprobleme werden es also nicht sein. Wie gesagt, ich will den Fehler auch gar nicht finden oder beheben, ich will nur eine Aussage über den Zustand der GPU und das Reballing haben.

Der GPU ist bestimmt nichts passiert, die ist noch wohl auf sonst würdest du einen anderen Fehler bekommen.

Das war ja auch mein Gedanke, nur wollte ich halt Erfahrungen dazu hören, ob ich damit richtig liege Ich weiß halt nicht, wie so eine durch Heißluft gekillte GPU so alles reagieren kann. Hatte nur einmal einen Fall, da ging der Lüfter auch sofort aus.

[we3dm4n]

Moin,

also von den xbox"experts" ist nur abzuraten. Die "Fehlercodeanalyse" mag zwar recht toll sein, was da also Ursache/ Lösung steht ist aber oft einfach nur Unsinn.

Bei einer defekten GPU kann auch ein 0022 kommen, ja. Ist die GPU teildefekt kann es zu einem E73 oder E74 (oft auch nur kalte Lötstellen) kommen. Wenn du schon leicht eine Blase erkennst kannst du dir über den Defekt eigtl sicher sein.
Widerstand zwischen Vgc und GND hattest du nicht zufällig vor dem auflöten gemessen oder? (C5D5 misst wieviel Ohm?)
Heiz lieber mit mehr von unten als mit 330°C von oben.

Boards ohne GPU werfen einen 0020
Boards ohne CPU werfen einen 0022

Es kann natürlich auch eine kalte Lötstelle unter der CPU sein (Widerstand mal gemessen?) - genau wegen sowas ist der 0022 auch so verhasst, er kann sehr sehr viele Ursachen haben, aber er ist eben immer ein 0022

[Takeshi]

also von den xbox"experts" ist nur abzuraten. Die "Fehlercodeanalyse" mag zwar recht toll sein, was da also Ursache/ Lösung steht ist aber oft einfach nur Unsinn.

Das war eigentlich schon von Anfang an mein Gedanke, aber dann würde ich immer wieder belehrt, das würde doch stimmen. Ich hätte sogar gesagt, von dir auch
Naja und da ich keine andere Liste hatte, guck ich immer mal drauf, aber so wirklich orientiere ich mich dann doch nie dran.

Ne, den Widerstand hab ich nicht gemessen, hab da gar nichts gemessen.

Mehr von unten heizen hatte ich schon durch. Ende vom Lief war Blasen im Mainboard und/oder dicke Elkos. Das war ja der Grund, weshalb ich die Chips nie runter bekommen hab, weil ich von unten nicht höher gehen konnte, ohne das Board zu beschädigen und deshalb der BGA einfach nicht heiß genug wurde.
Also vllt mal die CPU ... naja, ein ander mal.

[we3dm4n]

Aso, hm...dann kann es ja nur sein, dass die Heißluft von oben nicht gut genug die Hitze an den BGA überträgt.

Du nutzt eine passende Nozzle?
Wie groß ist der Abstand von der Düse bis zum PCB bzw. von Nozzleende bis PCB?

[Takeshi]

Ich nutze einfach nur einen Heißluftfön ohne irgendwelche Aufsätze. Hab mir auch schon gedacht, das könne durchaus ein Problem sein.

Der Abstand ist so 1 bis 2cm.

[we3dm4n]

Nozzles gibt es auch für einen Heißluftfön, dann bauste dir noch eine Halterung und schon ist die ganze Sache besser zu kontrollieren

[Takeshi]

Haben die Aufsätze eigentlich immer den gleichen Durchmesser? Ich finde da aber auch nichts passendes, fast nur so breite Dinger, die schon beim Heißluftfön dabei waren. Die könnte man höchstens auf die Größe quadratisch kloppen.