Reballing, Lötkugeln verbinden sich nicht

[Takeshi]

Diesen Traum haben viele, aber es glaubt einem keiner, wenn man ihm sagt, dass das in der Realität ganz anders aussieht. Reballing lohnt sich nicht, wenn man nur ein ... zwei Konsolen machen will. Bis man das drauf hat, hat man einige Boards verheizt und so viel Geld investiert, dass man davon hätte mehrere Reparaturen bezahlten können.
Die Realität holt dann aber die meisten ein.

Die nächsten Tage bekomme ich zwei Konsolen mit YLOD, dann kommt die Stunde der Wahrheit  -  und hoffentlich kein böses Erwachen.

Mach vorher einen Reflow und das Reballing, wenn die Konsole dann startet. Denn wenn die nach dem Reballing nicht läuft, weißt du noch nicht, ob es eine andere Ursache hat, oder du einfach Mist gebaut hast.

Es wird immer wieder von euch empfohlen den IHS abzumachen aber [...]

Der soll nicht runter, weil es dann irgendwie einfacher geht, sondern weil er runter MUSS. Mit IHS drauf bekommst du den Chip nicht ordentlich erhitzt, zumindest nicht von oben. Denn du erhitzt nur da, wo der IHS mit dem Chip verbunden ist (am Die), der Rest bleibt kühler. Das heißt du musst an den Dice mehr Wärmeenergie übertragen und das strapaziert die unnötig. Außerdem speichern die IHS sehr viel Energie und halten damit unnötig lange die Temperatur am Die und das schädigt den. Beim RSX mag das noch gehen, beim Cell geht das gar nicht, da der nur in der Mitte thermisch verbunden ist und dort sitzen wiederum keine Kontakte. Am Rand, wo die Kontakte sind, ist der IHS mit Silikon sogar noch isoliert.

Es gibt Halterungen, in die du den BGA samt Schablone einspannen kannst. Aber da gibt es zwei Varianten. Eine mit so Bolzen an allen 4 Seiten, da bekommst du fast alle Chips rein, aber das Platzieren ist ätzend, weil alle 4 Bolzen frei verstellbar sind und daher genau justiert werden müssen. Eine andere Variante hat so Bolzen in zwei Ecken, die sich symmetrisch bewegen und der Chip daher immer mittig platziert ist. Da geht der RSX nur schlecht, wegen dem RAM in den Ecken.

[Rolli]

ich habe die Halterung mit den Bolzen an den 4 Seiten und die Justierung habe ich auch hin bekommen.

Wenn ich den IHS abmache bekomme ich den Chip zwar noch eingespannt aber er ist dann dünner wie die Bolzen, die Schablone liegt dann auf den Bolzen und nicht mehr auf dem Chip, die Lötkugeln fallen durch.

Was kann man da machen?

[Takeshi]

Keine Ahnung, bei mir passt das. Die Bolzen sind da unter dem Chip.

[Hellraiser]

Es wird immer wieder von euch empfohlen den IHS abzumachen aber...

aber dann brauchst dich auch nicht wundern das du soviel wärmeenergie aufwenden musst

[Rolli]

Es wird immer wieder von euch empfohlen den IHS abzumachen aber...

aber dann brauchst dich auch nicht wundern das du soviel wärmeenergie aufwenden musst

das war mir auch rätselhaft und ich habe deshalb die Temperaturfühler mal in kochendes Wasser gehalten und das war 108° bzw 110° Grad heiß. Also müssen die Fühler wohl kalibriert müssen.

Da ich das Gerät (AOYUE 732) gebraucht und ohne Anleitungen gekauft habe bin ich auf der Suche nach einer brauchbaren Anleitung,  kann mir da jemand im Forum einen Tipp geben wie das gemacht wird oder wo ich sowas im Netz finde?


Aktuell habe ich ein anderes Problem mit einem Laufwerk aber da mache ich wohl einen neuen Thread auf

[DoggyDog]

http://lmgtfy.com/?q=AOYUE+732+manual

[Rolli]

ich habe mal wieder etwas Zeit gehabt um mich mit der Reworkstation zu befassen und eure Tipps auszuprobieren.

http://lmgtfy.com/?q=AOYUE+732+manual

danke für den Link, ich habe es gleich mal ausprobiert und die Fühler nach der Anleitung gemessen. Und das Ergebnis war wie bei dem kochenden Wasser, beide zeigten einige Grade zuviel an.
Aber wenn ich dann wie beschrieben das Gerät aus- und dann wieder einschalte und die Taster 3 + 4 gleichzeitig drücke komme ich nicht in den Kalibriermodus sondern die type schaltet jeweils ein höher. Da ist anscheinend ein Fehler im System.

aber dann brauchst dich auch nicht wundern das du soviel wärmeenergie aufwenden musst

Mit einigen defekten Boards die ich hier noch hatte habe ich den IHS abgemacht und div. Versuche durchgeführt aber die Ergebnisse  waren nicht befriedigend, entweder die Chips gingen nicht ab oder sie waren verbraten.
Ein brauchbares Temperaturprofil habe ich noch nicht hinbekommen, mal ist der Temperaturanstieg anscheinend zu schnell und mal brate ich den RSX wohl zu lange.
Könnt ihr mir mal einen Tipp geben in welcher Zeit im Idealfall welche Temperatur erreicht werden soll?
Und welche Temperatur kann man dem RSX wie lange  zumuten?

Noch eine Frage an takeshi.
Ich habe mal irgendwo gelesen dass du noch Ersatzteilspenden gebrauchen kannst.
Von den Fat-Modellen habe ich zu ziemlich alles hier noch rumliegen, was wäre denn interessant für dich?

Edit by Takeshi: Zitat-Tags korrigiert

[Hellraiser]

Bei der 732 ist auch zu beachten welchen Luftstrom man am preheater einstellt

[Rolli]

Ich habe den Luftstrom auf mittlere Stärke eingestellt, sollte man den erhöhen da der RSX ja ziemlich groß ist?

[Hellraiser]

Das musst du bei deiner anlage selbst rausfinden wie es für dich am besten ist
Ich habe es bei mir aber nicht bis zur Hälfte aufgedreht
Zumal ich auch kein Profil nutze sonder die themps manuell anfahre
Wenn du ein Profil nutzt dann richtet sich die Messung ausschließlich auf die externen Sensoren
So kann es sein das dein preheater schon bei 280°C ist und die externen Sensoren zeigen dir 200 an

[Takeshi]

Noch eine Frage an takeshi.
Ich habe mal irgendwo gelesen dass du noch Ersatzteilspenden gebrauchen kannst.
Von den Fat-Modellen habe ich zu ziemlich alles hier noch rumliegen, was wäre denn interessant für dich?

Das hast du wahrscheinlich hier gelesen. Und ja, das wäre interessant

Ich habe es bei mir aber nicht bis zur Hälfte aufgedreht

Zumal ich die Erfahrung gemacht habe, dass das Board selbst dann abkühlen kann, wenn Luft über das Board strömt, die wärmer ist als das Board, weshalb ich immer die Wand um den RSX baue. Ich dachte bisher, ich bin bekloppt und hab einfach nur gedanklich irgendwo einen Fehler gemacht, aber gestern habe ich erfahren, das ist Thermodynamik, das ist wirklich so. Wenn man Luft über Wasser stömen lässt, die wärmer ist als das Wasser, kann man das Wasser damit wohl auch noch kühlen. Die genaue physikalische Erklärung dafür hab ich jetzt nicht, aber ich denke mal es stimmt, weil derjenige gerade promiviert, der wird es wissen

Ich würde daher auch einen kleinen Luftstrom nutzen.

[Hellraiser]

Denke das hat was mit der kapilar Wirkung zu tun
Da der erzeugte Luftstrom auch die Umgebungs Luft mitzieht
So wie es ja das Prinzip eines vergasers ist

[Takeshi]

Also mit Kapilarwirkung hat das nun wirklich Null zu tun.

[Hellraiser]

Also mit Kapilarwirkung hat das nun wirklich Null zu tun.

sry meinte vebturi-prinzip 

http://de.wikipedia.org/wiki/Venturi-D%C3%BCse

[Takeshi]

Hm ne, da erkenne ich jetzt auch keinen Zusammenhang.