Reballing, Lötkugeln verbinden sich nicht

[Rolli]

Hallo Leute,

ich habe durch Zufall eine gebrauchte IR-Lötstation (AOYUE Int732) angeboten bekommen und natürlich sofort zugeschlagen.

Jetzt steht sie bei mir und ich versuche schon seit Tagen einen vernünftigen Reballing hin zu bekommen aber es scheitert immer wieder daran, dass sich die neuen Lötkugeln nicht auf dem RSX auflöten lassen.

Ich bekomme den RSX problemlos von der Platine, erwärme ihn auf ca. 80°, Lötkolben auf 350°, altes Zinn runter, mit Isopropanol reinigen, mit Amtech bestreichen und neue bleihaltige Kugeln drauf, alles kein Problem.
Aber wenn ich die Kugeln jetzt auflöten will verbinden sie sich nicht mit den Pads, egal mit welcher Temperatur ich es versuche, entweder sie lassen sich mit dem Daumen wieder runter reiben oder sie schwimmen wild durcheinander.

Kann es am Amtech liegen, gibt es da bessere Flussmittel?

Liegt es an den bleihaltigen Lötkugeln, wären bleifreie besser?

ich wäre euch für ein paar hilfreiche Tipps sehr dankbar


Rolli

[Takeshi]

Es ist nicht heiß genug. Und wenn es mal ansatzweise heiß genug wird, schwimmen dir die Kugeln weg, weil du zu viel Flussmittel drauf hast. Wenn du immer die gleiche Menge Flussmittel verwendest und die Kugeln mal nicht wegschwimmen, dann ist es noch so kalt, dass das Flussmittel noch nicht richtig flüssig geworden ist.

[Rolli]

Stimmt, da habe ich zu viel Flußmittel und zu wenig Hitze gehabt.

Ich habe jetzt mit weniger Flux und höheren Temperaturen Versuche gemacht und mit sehr wenig Flußmittel und 225° Hitze haben sich die Kugeln jetzt mit dem RSX verbunden.
Aber mir ist nicht so ganz klar warum solche Temperaturen gebraucht werden, ich habe doch bleihaltige Lötkugeln verwendet und da liegt der Schmelzpunkt so um die 180°?
Wenn ich sowieso 225° brauche Ist es dann nicht sinnvoll gleich bleifreie balls zu verwenden?

Die Lötkugeln habe ich mitgeliefert bekommen mit Herstellungsdatum Juli 2011, Haltbarkeit ein Jahr, können die denn schimmeln oder ranzig werden oder ist das nur ein verkaufsfördernder Hinweis?

Ich muss mir jetzt erst mal 2-3 Konsolen mit YLOD besorgen, meine will ich nicht für Versuchszwecke missbrauchen.
Es werden dann wohl noch einige Fragen auftauchen mit denen ich euch löchern kann.

bis dahin seid gegrüßt

Rolli

[Hellraiser]

Aber mir ist nicht so ganz klar warum solche Temperaturen gebraucht werden, ich habe doch bleihaltige Lötkugeln verwendet und da liegt der Schmelzpunkt so um die 180°?
Wenn ich sowieso 225° brauche Ist es dann nicht sinnvoll gleich bleifreie balls zu verwenden?

erstmal kommt es immer darauf an, was für eine hitzequelle du verwendest
dann ist es auch so, das durch die umgebung auch hitze verloren geht ( luftstrom ect. )

ich nutze zum bestücken eine heißluftlötstation
und stelle bei einem RSX die themp. auf max, also 480°C
dann spielt auch die stärke des luftstroms der airgun ne rolle
ganz besonders aber auch die größe und dicke des zu erwärmenden bauteils

würde ich diese einstellungen bei einem kleinen grafikchip wie ein Nvidia G86-635-A2 beibehalten
so würde der nach ein paar sekunden sofort platzen ^^

Die Lötkugeln habe ich mitgeliefert bekommen mit Herstellungsdatum Juli 2011, Haltbarkeit ein Jahr, können die denn schimmeln oder ranzig werden oder ist das nur ein verkaufsfördernder Hinweis?

liegt an dem Flux was in dem Lot verarbeitet ist, das wird mit der zeit glaube ich unbrauchbar
hat auch bestimmt was mit der dichtheit und blei oxidation zu tun

[Takeshi]

Es gibt eigentlich nur zwei Möglichkeiten. Entweder die Kugeln sind nicht bleihaltig, oder deine Temperaturmessung stimmt nicht. Da die Temperatur mit 225 °C aber verdächtig passt, tippe ich mal auf falsche Kugeln. Wenn du willst, kann ich dir mal für einen Test definitiv bleihaltige zukommen lassen. Bei Interesse PM mit Adresse an mich.

Die Kugeln können nicht schimmeln, aber einen Sinn hat das Datum trotzdem. In der Industrie gibt es echt harte Anforderungen an die Qualitätssicherung, von den Firmen wird gefordert, dass die solche "Verfallsdaten" einhalten. Für den Hobbybereich ist das aber egal. Es kann halt passieren, dass sich mit der Zeit feuchtigkeit in den Materialien ansammelt, irgendwelche Stoffe sich verflüchtigen oder so. Dann ist jedenfalls die Qualität nicht sicher gewährleistet und das Zeug wird nicht mehr verwendet. In der Regel brauchen die das ja aber eh locker in einem Jahr auf, deshalb können die mit dem Datum auch sehr vorsichtig sein.

liegt an dem Flux was in dem Lot verarbeitet ist, das wird mit der zeit glaube ich unbrauchbar
hat auch bestimmt was mit der dichtheit und blei oxidation zu tun

Da ist keins drin.

Und 480 °C finde ich jetzt schon echt übel. Da geht doch alles bei drauf.

[Hellraiser]

Und 480 °C finde ich jetzt schon echt übel. Da geht doch alles bei drauf.

LOL, nein
nur weil sich die Airgun auf 480°C aufheizt
so heisst das nicht das der BGA jetzt auch so heiß wird^^

[Rolli]

Also den RSX habe ich im Backofen auf Temperatur gebracht, den Messfühler zwischen dem Headspreader und dem Chip gesteckt und dann mit verschiedenen Temperaturen getestet, bei 180° konnte man die Kugeln runterpusten, bei 190°abstreifen, bei 210° musste man ein bisschen rubbeln und erst bei 225 waren sie fest. Und verwendet habe ich die bleihaltigen Kugeln

Mitgeliefert wurden mir 250.000 Solder Ball Sn63Pb37 und 100.000 Sn96,5 Ag3 Cu0,5 und 100 Gramm Amtech NC559-ASM-UV, alle mit Datum 2011 oder 2012, also wohl noch alles brauchbar.

Morgen werde ich noch mal versuchen den RSX mit der IR-Station zu bestücken aber ich kämpfe da noch etwas mit der Programmierung, ein Display für diese Station finde ich ein bisschen dürftig.

bis dahin alles gute

[Takeshi]

LOL, nein
nur weil sich die Airgun auf 480°C aufheizt
so heisst das nicht das der BGA jetzt auch so heiß wird^^

LOL, doch

Ich hab nie behauptet, dass der Chip dabei auf 480 °C erhitzt wird (das ist nebenbei unmöglich), trotzdem ist das viel zu viel. Ich komme mit 300 °C aus.

Und verwendet habe ich die bleihaltigen Kugeln

Das weißt du weil? Weil da Sn63Pb37 (und damit "bleihaltig") drauf steht? Dass es da drauf steht, weiß ich, hast du ja mehr oder weniger schon gesagt. Ich habe ja angezweifelt, dass es bleihaltige sind, _obwohl_ es da drauf steht. Die Temperatur passt ja auch perfekt zu bleifrei.

[Rolli]

so, ich habe mal wieder etwas Zeit gehabt und meine Versuche auf der Lötstation fortgeführt weil man den Prozess im Backofen nicht so richtig verfolgen kann.
Und das Ergebnis: Die Kugeln schmelzen so um die 180°, man kann sie dann mit einem Holzstäbchen zu einer größeren Kugel zusammen schieben. und wenn der Chip dann kalt ist fallen sie wieder runter.

Ich habe dann mal versuchsweise kurz vor dem Schmelzpunkt neues Flußmittel (X-M3) draufgeträufelt und siehe da - die Lötkugeln waren fest.

Also mache ich da irgend was falsch oder etwas harmoniert nicht miteinander -- aber was?

Mit Kolophonium bekomme ich den Chip nicht bestückt, wird zu schnell trocken.

Das Flußmittel M-M3 geht auch nicht, ist zu flüssig.

Also habe ich nur Amtech zum Bestücken und da verbinden sich die Kugeln nicht mit den Pads.
Ist das Amtech vielleicht für höhere Temperaturen ausgelegt und reagiert bei 180° noch nicht?

Oder gibt es noch andere Lötmittel oder Pasten zum Bestücken?

Viele Fragen und ich hoffe ihr könnt mir einige Tipps geben.

[Hellraiser]

amtech ist normalerweise schon gut
ich nutze immer Kingbo, geht auch gut

dein problem liegt einfach an deiner technik
d.h. wärme und menge des flussmittels
so ist es mir anfangs auch gegangen,
bin 3 tage daran gesessen bis ich es endlich hin bekommen hatte

ich mache es ungefähr so wie in dem video hier
http://www.youtube.com/watch?v=16OHvtyifRk

aber ich nehme den ihs ab^^
und die menge an flussmittel ist auch übertrieben zuviel
gerade der tropfen in der mitte reicht, den verstreiche ich mit dem Finger

[Takeshi]

Mit Kolophonium bekomme ich den Chip nicht bestückt, wird zu schnell trocken.

Kolophonium ist von sich aus trocken. Das ist nur in Isopropanol gelöst, um es flüssig zu machen, damit du es verteilen kannst. Das Isopropanol muss verdunsten, das ist normal.

Ich hab auch Kingbo, wobei man da auch sagen muss, dass es echtes Kingbo ja scheinbar gar nicht gibt, es gibt nur gute und schlechte "Fälschungen" (sofern man da dann von einer Fälschung sprechen kann). Hab es aber auch schon mit anderem Flussmittel probiert, ging auch. Nur mit Kolophonium klappte es bei mir nicht, weil es zu flüssig war und die Kugeln wegschwämmen, noch bevor das Isopropanol verdunstet.

Kann auch bestätigen, das ist nicht ganz leicht mit den Kugeln, hab da auch viele Anläufe gebraucht, weil die bei mir meistens weggeschwommen sind. Das passiert mir heute manchmal noch, aber in kleinem Ausmaß kann man es korrigieren.

[Hellraiser]

ja das mit den Flussmitteln ist auch immer so ne sache^^

man kann 2 verschiedene flussmittel nehmen
und bei beiden muss man auch eine vesrchiedene menge auftragen
da die einen mehr fließen und die anderen weniger

bei den kingbo...da muss man auf die rma nummer achten
das eine ist gelblich und das richtig gute zeugs ist schnee weiss

[Takeshi]

Ich weiß, aber beides ist nicht "original". Ich hab beides und merke da keinen Unterschied, wenn ich ehrlich bin. Vielleicht gibt es auch verschiedene bräunliche Pasten. Das ist ja eh undurchsichtig, wer den Rummel eigentlich herstellt.

[Hellraiser]

stimmt, original soll es anscheinend nicht geben
aber ich schaue immer auf die RMA nummer und besorge mir das weisse zeugs
wenn ich das nicht bekomme, dann greife ich auf den witec shop zurück
da beommt man auch gute pasten mit gleichbleibender qualität
somit kann man sich wenigstens beim bestücken der bga an was gewöhnen
und zum cleanen ist die schlechte paste allemal gut

[Rolli]

Ich hatte mal einen Traum:

man besorgt sich eine Lötstation, nimmt eine defekte Platine, träufelt Kolophonium unter den Chip, spannt sie ein und drückt ein paar Knöpfe. Und ein paar Minuten später ist die Reparatur fertig.

wie gesagt, es war ein Traum!!

Die Realität sieht leider anders aus:  Üben, testen, probieren - und noch mal - und noch mal.
Dank euren Tipps habe ich jetzt den ersten RSX richtig bestückt und auf eine Platine gelötet, ob es erfolgreich war oder ich dabei etwas verbraten habe weis ich nicht, war eine Schrottplatine.
Die nächsten Tage bekomme ich zwei Konsolen mit YLOD, dann kommt die Stunde der Wahrheit  -  und hoffentlich kein böses Erwachen.

Es wird immer wieder von euch empfohlen den IHS abzumachen aber ich habe dann immer Probleme den Chip einzuspannen bzw. wenn ich ihn eingespannt bekomme hat die Schablone zu viel Abstand, die Kugeln fallen dann immer durch.
Gibt es da spezielle Schablonenhalter oder wie löst ihr das Problem?

so, jetzt geht es aber erst mal in die Federn, meine Augen schlafen schon