(v5) Frage zum hochdrehenden Lüfter

Begonnen von Dennisb456, 10. November 2013, 09:12:27

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Dennisb456

Hallo,

ich habe eine PS3 v5 und schon folgendes gemacht:

-WLP unterm IHS vom RSX gewechselt (ja, auch den Kleber abgekratzt)
-Konsole/Kühler von innen gereinigt (teilweise extra unter Wasser gehalten, damit der ganze Staub weg kommt, natürlich nur die Teile ohne Elektronik und danach getrocknet per Hand)

Ergebnis:
Normalerweise ging der Lüfter bei GTA V z.B. genau dann auf vorletzte Stufe, wenn die Engine fertig geladen war.
Jetzt ist es so, dass der Lüfter erst nach 5min Gameplay auf diese Stufe geht. Kleiner Erfolg also.
(Einmal ging er auch plötzlich beim Laden schon auf die höchste "Fantest-Stufe" ist dann aber nach 1min wieder zurückgefahren)

Kleiner Erfolg, aber ich habe mich gefragt, ob man es auch nicht so hinkriegt dass die PS3 immer auf der Stufe vor der vorletzten bleibt..
Man kann jetzt ja noch die WLP unter dem IHS vom Cell tauschen. Bringt das wirklich so viel sprich lohnt sich das hohe Risiko oder eher nicht? Gibts denn mittlerweile eine narrensichere Methode, mit der man den Cell nicht beschädigt?

Habe ich noch andere Möglichkeiten, den Lüfter leiser zu kriegen?

Die Luft ist übrigens kurz nach dem hochdrehen lauwarm, nach 2-3Min wird sie dann relativ kalt.

Ich nehme auch gerne Ratschläge in Richtung Modding an, sprich Lüfter wechseln oder Luftstrom verbessern, etc.  ;)

Vielen Dank,

Dennisb456

grave_digga

Den Lüfter kriegst Du nur leiser wenn Du die WLP unter dem Cell tauscht. Und das ist eben mit dem Risiko verbunden die Konsole zu schrotten. Takeshi bietet jetzt leihweise den BGA Schaber zum entfernen der Cell IHS an.
<- Der da ist gerne hier. :)

MadBean

eig gar nicht so schwer wenn du ne alte stahl-nagelfeile zuhause hast. habs vor tagen auch das erste mal gemacht (spitze der nagelfeile abbiegen).
aber mit dem BGA Schaber von Takeshi gehts sicher leichter, sicherer und schneller

lg MadBean

RalleBert

Na, mit abbiegen ist das aber auch nicht so einfach getan, Du mußt die auch noch ganz gut dünn schleifen, sonst geht da gar nix. Beim biegen brechen die auch mal ab, das also mit Gefühl machen.

- veni, vidi, ferruminavi -
- ich kam, ich sah, ich l?tete -

Takeshi

Zitat von: Dennisb456 am 10. November 2013, 09:12:27
Bringt das wirklich so viel sprich lohnt sich das hohe Risiko oder eher nicht?

Das lässt sich pauschal nicht beantworten. Wenn die Paste unter dem IHS vom Cell im Eimer ist, bringt es natürlich sehr viel. Ist die noch in Ordnung, bringt es gar nichts. Wie die Paste war, erfährst du, wenn du sie getauscht hast.

Zum BGA-Schaber: Sehr leicht geht es damit auch nicht, mit einem Messer durch Butter bei Zimmertemperatur ist da wesentlich einfacher. Aber bei den meisten Konsolen geht es mit hinnehmbaren Kraftaufwand (abrutschen ist da unwahscheinlich) und das Risiko ist meiner Meinung nach nahezu Null. Bei der Cuttermesserklinge war es immer so, dass das Silikon an der Anfangsstelle bis zur Platine runter war. Beim BGA-Schaber ist ringsherum immer noch eine dicke Schicht, der Schaber kommt also nie ansatzweise bis auf die Platine runter, kann also nichts zerkratzen. So war es umindest bei mir bisher immer, auch mit verschiedenen BGA-Schabern, die ich bisher bearbeitet hatte. Ob es bei anderen Leuten auch so ist, muss sich jetzt zeigen.
Mit der Nagelfeile kam ich übrigens überhaupt nicht durch das Silikon, auch nicht mit viel Kraft. Weiß nicht woran es lag, andere haben es ja angeblich spielend leicht geschafft.

Ich finde der Vorteil beim BGA-Schaber liegt darin, dass das Material weniger brüchig ist, sondern sehr stabil (was auch für den Verleih ein Vorteil ist), nicht verbogen werden muss und man den Schaber in einem festen Griff hat. Den Vorteil bei der Aktion seh ich speziell darin, dass ich schon einige BGA-Schaber bearbeitet hab und daher auch grob einschätzen kann, ob er was taugt. Wenn nun jemand zum ersten Mal eine Feile oder auch den BGA-Schaber bearbeitet, kann er das Ergebnis schlecht einschätzen.

Ganz davon ab, was du auch noch testen kannst, ist die Klemmen zu verbiegen, um den Druck zu erhöhen.

Dennisb456

Alles klar, hab dir mal ne Mail geschickt wegen dem BGA-Schaber.
Kannst du mal hier/per PM/auf der Page schreiben, worauf man da so achten muss?
Wo fängt man an, wie genau muss man den Schaber halten, Sollte man das Board vorher etwas erwärmen, etc.

Zitat von: Takeshi am 11. November 2013, 00:22:35
Ganz davon ab, was du auch noch testen kannst, ist die Klemmen zu verbiegen, um den Druck zu erhöhen.

Geht das bei der v5 überhaupt noch?


Takeshi

Das wollte ich schon lange mal auf die Page schreiben, aber irgendwie ist das immer untergegangen.

Das geht bei jeder PS3, ab v3 aber nur schlecht, weil die Klemmen so weich sind.

PS3fanbln

Das hatte ich bei meiner V4 auch. Das Verbiegen der Klammern hat da leider nicht geholfen  :(. Ich hab sie dann zu einem Shop geschickt, der die Wärmeleitpaste unter dem Cell erneuert hat. Seitdem läuft sie wieder einwandfrei und ruhig  :). Allerdings würde ich es das nächste mal lieber nach der Methode hier mit dem BGA Schaber probieren, denn der Preis fürs erneuern der WLP war echt heftig.

Dennisb456

#8
So dank dem BGA-Schaber (DANKE Takeshi!!) ist jetzt auch unter meinem Cell IHS neue Wärmeleitpaste und das Resultat: nach 30min GTA V ist sie immer noch flüsterleise :)

Die Luft ist jetzt übrigens etwas wärmer als lauwarm die herauskommt hinten, soll wahrscheinlich genau so sein :)

Was fehlt ist nur eine Anleitung für den Schaber, wie bereits gesagt ;)


Takeshi

Ja genau, das soll so sein. Grob gesagt: Um so heißer die Luft, festo besser die Kühlung.

Ja, ich kam immer noch nicht dazu, sorry :-\

Dennisb456

Die Sache ist, dass im Forum tief vergraben in irgendwelchen Threads alles nötige steht aber das muss man erstmal finden :)

Hab's einfach nach "Gefühl" gemacht.
Fotos von entfernten IHSs gibt's genug dann weiß man ja wie tief man schneiden kann.