Ylod, Hilfe zum Mainboard!!!

[swobber1]

Hay,

Ich kenn die Seite schon länger und finde die richtig gut, deswegen hab ich mich jetzt mal hier angelemldet. Ich hab ein Problem und zwar kam der YLOD Fehler schon einmal vor ca. einem Halben Jahr. Ich habe deswegen meine PS3 eingeschickt zu einem Reparatur Service ( Angebot bei Ebay).

Ging ja auch alles wieder. Aber jetzt Vor ein paar Tagen kam der Fehler wieder. Da mir 90 Euro zu teuer waren um sie erneut reparieren zu lassen, beschloss ich sie selbst mal aufzumachen und nach dem Backofenprinzip vorzugehen. Ich hab sie jetzt also bis zum Mainboard offen und jetzt brauch ich ganz dringend eure Hilfe da ich mich damit nicht sonderlich auskenne. Ich habe bemerkt das auf der einen RSX oder wie das heißt   die Metallplatte fehlt, die hat der Reperaturservice wohl einfach behalten . Außerdem hab ich bemerkt das unten eine dieser drei "Rollen" etwas schief ist. Drauf steht 0,7 B 1000 4v.
Ich wollte jetzt fragen ob ich das Mainboard trotz der fehlenden Metallplatte in den Backofen legen kann, und ob ich das überhaupt muss evtl erkennt ja jmd hier einen anderen Fehler auf dem Board. Kriegt man diese Metallplatte vllt nachgekauft und ist sie überhaupt wichtig?

Für Bilder bitte den Links folgen.

http://imageshack.us/photo/my-images/683/dsci1811.jpg/
http://imageshack.us/photo/my-images/806/dsci1816.jpg/
http://imageshack.us/photo/my-images/198/dsci1817.jpg/
http://imageshack.us/photo/my-images/864/dsci1820.jpg/

Schonmal Vielen Dank im Vorraus

Gruß, Swobber1

[fr1978]

Hallo und erstmal herzlich Willkommen  

Was du vermisst ist der Heatspreader und der sollte zu 90 % unter dem Kühlkörper kleben.

Zum Thema "reflow" musste auf Takeshi und co. warten da kann ich nicht weiter helfen

EDIT: Diese Rolle ist ein Kondensator, mache doch bitte mal ein Foto von der Seite wo der hochsteht 

gr

fr1978  

[swobber1]

http://imageshack.us/photo/my-images/26/dsci1821a.jpg/

[fr1978]

Der "scheint" ein wenig Lötzinn nötig zu haben  
Das Füßchen ist auf jedenfall angehoben, ob da überhaupt kein Kontakt mehr ist
lässt sich natürlich nicht zu 100 % sagen per Ferndiagnose.  
Also mal mit einen Multimeter nachmessen, ob da noch Leben ist...

[swobber1]

Haben wir nicht aber ich werd zur Sciherheit mal ein bisschen Lötzinn i-wie dazwischen machen. Aber kann denn der YLOD Fehler davon kommen oder soll ich das mit der Backofenvariante zusätlich machen?

Gruß,

[Takeshi]

Der YLOD kommt davon nicht. Trotzdem sollte das gelötet werden.

Der Heatspreader wird, wie schon erwähnt wurde, am Kühlkörper kleben.

[swobber1]

ist es denn sinnvoll, das Mainboard in den Backofen zu schieben? Oder kennt jmd ne bessere Methode? Hab da i-wie noch ein bisschen Angst vor das das zulange drinn bleibt oder etwas anderes schief geht.

[hide]

ja ist es, wenn du die Temparatur streng überwachst (und damit ist nicht die Einstellung am Backofen gemeint) und dich ans Tutorial hälst, ist das Risiko minimal

[EDIT] benutz um Himmels willen nicht den Backofen in dem du dein Essen zubereitest!

[RalleBert]

Eine weitere Empfehlung ist, Flussmittel unter den Chip laufen zu lassen. Z.B. No-Clean-Flux oder unser Kolophonium aus der Aktion. Dort gibt es auch das Zubehör zum optimalen Messen der Boardtemperatur.

[swobber1]

ok ich denke ich bin soweit startklar für die gewagte Aktion, nur wie kriegt man jetzt den 2. Heatspreader ab? Ich will da nix kaputt machen...

[KKA]

http://www.trisaster.de/page/index.php?topic=394

Lass dir Zeit, dann wird das schon. Ansonsten lieber lassen.

Stop mal habe gerade mal deinen ersten Post gelesen. Meinst du den HS vom Cell? Warum soll der runter? War sie vorher laut?

[swobber1]

nein ich meine die andere Metallplatte ( Heatsprader ) die auch hier drauf war hab gelesen das bei der Backofenvariante der immer runter muss. Laut war sie vorher nicht nein.

[swobber1]

ok sieht ziemlich gefährlich aus ich lass das doch lieber bevor ich da was kaputt mache

Vllt klappt das ja auch so


das ist das was ich meine http://www.trisaster.de/page/index.php?topic=393

[Takeshi]

Der IHS von dem Chip, bei dem du den Reflow machen willst, muss immer runter. Die anderen nicht!
Und das beim RSX ist nicht wirklich gefährlich oder schwer, nur beim Cell und der Southbridge.

[swobber1]

also der vom RSX ist ja schon runter und der vom CELL braucht dann nicht wenn ich das in den Backofen schiebe?

Bin echt in dem Bereich kein Fachmann