3DS keine Funktion

[Neo1986]

Achso, ich dachte, dass die Lötverbindungen durch die Hitze immer schlechter werden?!
Bilder lade ich jetzt gleich hoch 

[Takeshi]

Hitzetod?

Oft ist im Zusammenhang mit einem YLOD (mit dem BSJF gemeint ist) von einem Hitzetod die Rede, was aber nicht ganz richtig ist.

Von einem Hitzetodn sprich man, wenn etwas durch eine einmalig zu hohe Temperatur - also höher als die übliche Betriebstemperatur - beschädigt wird. Das ist hier aber nicht der Fall, denn die Temperatur bewegt sich immer im zulässigen Bereich. Bei einer echten Überhitzung schaltet die Konsole auch ab. Zuvor geht der Lüfter an seine Grenzen (daran erkennt man eine Überhitzung sehr gut) und wenn es die Konsole noch schafft, zeigt sie im Bild an, dass sie zu heiß geworden ist. Davon nimmt die Konsole auch keinen Schaden, das muss schon sehr oft passieren.

Hier liegt aber, wie oben beschrieben, eine dauerhaft "zu hohe" (vom Hersteller aber so vorgesehene) Betriebstemperatur vor, durch die es zu einer hohen Temperaturschwankung (an/aus) kommt. Eine niedrigere dauerhafte Betriebstemperatur würde die Haltbarkeit der Konsole verländern, aber auch nicht bis in alle Ewigkeiten. Die Temperatur spielt also eine Rolle, doch trotzdem handelt es sich nicht um einen Hitzetod.

[Neo1986]

So hier kommen die Nahaufnahmen:
Hoffe Ihr könnt einen Fehler erkennen 

[Takeshi]

Da sieht echt nichts angegriffen aus. Wenn, dann nur unter einem BGA.

[Neo1986]

Das macht mich ja auch so stutzig.
Spannung kommt am Power Schalter an!

Aber unter dem einen FlashSpeicher ist son komisches Zeug, da komm ich mit dem Kolophonium net hin...
Oder welchen Chip sollte ich reflowen?

[Takeshi]

Alle.

[Neo1986]

Genau wie in dem Tutorial? Oder welche Temp.?
Kanns Du mir sie einkreisen, welche das genau sind ?!
Aber kann eine schlechte Verbindung zum BGA solche Auswirkung haben, das nix mehr geht ?!

[APallaeon]

mach ja kein Reflow bei dem Flash IC, der ist "geklebt", wenn der Zinn drunter schmilzt hast du Popcorn und kannst ihn reballen ....

Mess mal die 2 Kondensatoren C10 und C13 ob die einen Kurzschluss haben, die haben auf jedenfall Wasser abbekommen.

[Neo1986]

mach ja kein Reflow bei dem Flash IC, der ist "geklebt", wenn der Zinn drunter schmilzt hast du Popcorn und kannst ihn reballen ....

Mess mal die 2 Kondensatoren C10 und C13 ob die einen Kurzschluss haben, die haben auf jedenfall Wasser abbekommen.

Du bist lustig, find Ihn einfach nicht, welches bild ? ! Wo ungefähr 

[Takeshi]

Alle sind ... alle halt.

Klar kann ein lockerer BGA so einen Effekt haben. Oder hältst du es für so unwahrscheinlich, dass der 3DS nichts mehr macht, wenn du alle BGA-Chips komplett herauslöten würdest?

Den Popcorn-Effekt bekommst du, wenn du zu heiß wirst und nicht temperst.

[Neo1986]

Hab Ihn

Kein Kurzer !

[APallaeon]

würde den Flash trotzdem nicht nachlöten, der ist verklebt, da kann kein Wasser durch

[Takeshi]

Auf der Unterseite sind Durchkontaktierungen, also Löcher, durch die Wasser durchdringen könnte. Das ist jetzt so eine Sache. Einerseits kann da nicht viel Wasser durch eingedrungen sein, andererseits kommt das Wasser auch kaum raus, das da drin war, wenn denn welches drin war. Und die Kontakte sind echt SEHR klein.

Wäre as ein PS3-Board, könnte ich dir da jedenfalls viel eher helfen. Aber hier weiß ich kaum, wo du was messen müsstest.

[Neo1986]

Ich vermute eher den Fehler auf der rechten Seite des Mainboards, da ich gerade rückstände unter den Tasten gefunden habe, also bei den Knöpfen A,B,X,Y. Unter den anderen Knöpfen links nicht.

[Takeshi]

Der Flash sitzt ja auf der Seite. Das mit den Tasten ist das gleiche Spiel. Da kommt kaum etwas rein, aber noch weniger wieder etwas raus.