Driveboard umlöten?

[zwieb346]

ok soweit habs ichs verstanden^^...nur soll ich dann lötlitze nehmen wenns flüssig iss? oder wie am besten weiter vorgehen?

[helloworld]

Die Entlötlitze brauchst Du nur um das alte Lötzin zu entfernen.

Es gibt auch diverse Videos auf Youtube, such mal einfach nach BGA reballen.

Gruß

[zwieb346]

ja hab sogar was gefunden sieht garnicht mal so schwer aus...aber die praxis erweist sich oft schwerer^^ aber wenn des so glab wie bei dem dann müsstest ja kenn so großer act sinn^^...http://www.youtube.com/watch?v=6Zh46cR6k3s

[APallaeon]

Das was im Video gezeigt wird, würde ich dir absolut nicht empfehlen, außerdem erhitzt er den BGA ohne die anderen BGA's abzuschirmen, das könnte bei dem großen BGA zu kalten lötstellen führen, Reballen ist das auch nicht, das ist einfach nur verzinnen, gleichgroße Bälle sind das nicht, die man eigendlich brauch um sicher zu gehen das auch 100% Kontakt besteht.

Noch was, am Ende drückt er ihn auf die Platine, was man auch nicht macht, er wird mit Flussmittel ordentlich Justiert und schwimmt automatisch auf die Lötpads, bei einem richtig reballten BGA führt sowas meistens zum Kurzschluss....

[mmkeule]

Das ist schon klar, aber Du musst auch bedenken, dass nicht jeder die Möglichkeit hat mit einer IR-Anlage zu reballen.
Für den Hausgebrauch ist die methode schon OK. Das abschirmen halte ich in diesem Fall auch für überflüssig, da der Spansion viel schneller angewärmt wird als der BGA in der näheren Umgebung und somit seine Lötverbindungen auch noch nicht in diesem Moment flüssig oder weich werden. Da braucht es schon mehr und außerdem richtet er die Düse konzentriert auf den Spansion-Chip. Die Platine mit nem Preheater vorwärmen wäre noch besser, dann bräuchte er von oben nicht so viel Hitze einbringen. Das wäre dann etwas schonender für den Chip.
Das mit dem Verzinnen ist ja eigentlich auch kein Problem, und da ja auch deshalb weniger Lot an den Pad sind, ist es auch kein Problem, wenn man den Chip mit Druck auflötet. Durch den Druck hat man dann schon an allen Pads kontakt. Dass das natürlich nicht optimal ist versteht sich von selber. Insofern hast Du schon Recht, das man das nicht bei einem Ordnungsgemäs Reballten Chip machen darf.
Ich machs mit IR und Heisluft und natürlich Temperaturüberwacht, da klappt es immer, natürlich ohne Druck und richtig reballt.

Gruß Markus

[whitecube]

welche ir station hast du zu verfügung?

[mmkeule]

Ich habe eine etwas modifizierte T-862++

War zwar am Anfang auch nicht ganz einfach damit zu arbeiten, aber mit der Zeit hat mans raus wies geht.
Mit der hab ich bis jetzt alles runter bekommen, was ich wollte. Durch eine stärkere IR-Lampe packt sie dann auch den CELL und den RSX. Da hab ich mir noch nen Support gebastelt, damit das Board sich nicht verbiegt.

Ideal auch für die ganzen Chips mit vielen Beinen ringsum. So zum Beispiel der Boardcontroller von der V6. Dauert 10 - 20 sekunden nach vorwärmen und er ist ab.

Gruß

[zwieb346]

ja genau das ist ja das problem bin in sachen elektronik schon fit auch was löten angeht usw nur wie der vorredner schon sagte die hardware ist nicht vorhanden hab mir jetzt nen regelbaren heisluftfön, flussmittel, litze, und re-balling kugeln bestellt fürs erste müsste das hoffentlich reichen hab ja so ne menge lötzeugs usw hab mich mal bei bay umgesehen was das alles so kostet?!?

[APallaeon]

muss jeder selber wissen was er macht, wäre halt nur schade wenn man am ende wegen einen BGA kein Laufwerk hat, falls was schief geht, also probieren und hoffen das es klappt 

[zwieb346]

jub ich versuchs mal weil joar das laufwerk iss eh muhli unn kann eigentlich nur besser werden wenns klappt dann hau ich nen kommplett neues dahinter

[Takeshi]

Wer einen BGA runter haben will sollte auch nicht mit einem Heißluftfön rangehen, dafür gibt es geregelte Hotair oder IR Stationen.

Ein Heißluftfön geht genau so, es ist ja nichts anderes als eine Hotair Station. Man muss nur damit umgehen können und wissen, was man da macht. Im Grunde ist so ein Heißluftfön teilweise sogar besser, da er mehr Power hat. So kannst du mit einer geringeren Temperatur arbeiten.

Die Chips abschirmen halte ich auch für überflüssig. Wenn man nicht alles absichtlich gleich stark erhitzt, erhitzt sich auch nicht alles gleich stark. Außerdem, wenn man vorheizt, erhitzt man auch alle Chips, nur eben nicht direkt von oben. Es kommt aber aufs Gleiche raus.

[zwieb346]

okay ich denke ich versuchs mal die tage müsste die wieder kommen wenn geglückt iss werd ich mich widder melden..

[compressed]

Beim IR würde ich trotzdem von unten mit Hotair vorwärmen.

[Takeshi]

Hm, ich machs genau umgekehrt. Ich nutze IR zum Vorheizen und Heißluft für die Stelle, die richtig heiß werden soll.

[zwieb346]

Mal ne andere frage takeshi..: was meinst du wenn ich das sollte wirklich hinbekommen das man könnte vlt nen tut oder sticky drauss zu machenfür andere mit dem selben prob?