Reballing

[RalleBert]

Ich habe die PS2s meist nicht zusammenhängend rumliegen. Da müßte ich auch erstmal alle Lager zusammenfassen und jeweils komplette Geräte zusammenstellen. Dann kann ich testen und sehen, was ich brauche oder über habe. Ich hab nur nie die Zeit, das mal alles auszubreiten. Sind sicherlich 10-15 Geräte. Die erste funktionierende bekommt dann hide, der hat schon vorbestellt

OK, dann bau ich die XB nur wieder zusammen.

[Takeshi]

Ich habe die PS2s meist nicht zusammenhängend rumliegen. Da müßte ich auch erstmal alle Lager zusammenfassen und jeweils komplette Geräte zusammenstellen.

Schon klar und es wäre ja Sinn der Aktion den Berg Chaos zu durchforsten und dann zusammenhängende Geräte zu basteln.

[Takeshi]

Ich hab letztens eine PS3 (v7) hinbekommen, zumindest lief die nach dem Reballing. Aber nun besteht der Verdacht, dass das nicht lange gehalten hat. Nun würde ich doch gern mal wissen, was ich da eventuell falsch mache oder was ich noch verbessern könnte.

Preheater ist ein Elektrogrill mit Ceranfeld, regelbar, von oben wird mit einem Heißluftfön mit BGA-Düse erhitzt.

- GPU entfernen: Da hab ich das Board vorher getempert, dann von unten bis auf 200°C erhitzt, dabei die GPU auch schon leicht von oben mit erhitzt und die Temperatur mit einem IR-Messgerät kontrolliert, bis die Temperatur oben und unten gleich war, also beides 200°C. Dann von oben weiter stärker erhitzt, bis ich langsam auf gute 220°C kam. Die Temperatur unten stiegt dabei mit auf 215-220°C. Habe die GPU dann seitlich angestubst und als die sich bewegen ließ noch kurz weiter erhitzt und dann mit so einem Saugnapf heruntergehoben, direkt auf Alufolie gelegt wegen ESD.
Ich denke da ist auch zumindest in diesem Fall nichts schief gegangen, da die Konsole nach dem Reballing ein Bild zeigte, die GPU muss also noch gelebt haben.

Um die Wärme besser auf die GPU zu bekommen, hab ich eine Wand aus Alufolie (ca. 2cm hoch) rund um die GPU gelegt, mit Kaptonband festgeklebt. So geht keine Luft über das Board, das kühlt nach meiner Erfahrung nämlich nur ab. Auf das Board hab ich dann noch ein handtuch gelegt, damit es nach oben hin nicht so schnell abkühlt. Dadurch steigt die Temperatur unten auch schneller, aber trotzdem denke ich, dass die Temperatur damit zwischen der Ober- und Unterseite besser verteilt ist.

- GPU preballen: Mit etwas Flussmittel und zuerst das alte Zinn grob heruntergeholt, dann mit bleihaltigem Zinn nochmal drüber und drauf geachtet, dass sich auf jedem Pad ein Hubbel bildet, das Pad also Zinn annimmt. Zuletzt mit Entlötlitze das komplette Lötzinn entfernt, GPU gesäubert, ganz wenig Flux-Paste drauf, Kugeln drauf, auf den Elektrogrill, bis auf 190°C erhitzt. Dann liegen nicht alle Kugeln optimal, da halt echt wenig Flussmittel drauf war. Ich gebe aber nochmal überall Flussmittel drauf, während die Kugeln flüssig sind (oder bei gelöstem Kolophonium wenn die hart sind und erhitze dann wieder), dann sitzen alle Kugeln wie sie sollen. Wenn ich drüber streiche, fällt auch mit etwas Kraft keine ab, also sollten alle fest sitzen.
Das Flussmittel lasse ich drauf, da das fake-Kingbo kaum runter geht, wenn Kugeln drauf sind. Es sieht ja aber auch noch gut aus.

- Mainboard vorbereiten: Hier ebenfalls mit Flussmittel erstmal das alte Zinn grob runter, dann mit bleihaltigem Zinn erneut drüber, das Ganze zwei mal, damit auch kein bleifreies Zinn mehr auf den Pads klebt. Hier lasse ich kleine Hubbel auf den Kontakten, damit ich sehe, ob alle Pads auch Zinn angenommen haben. Anfangs habe ich das Zinn noch mit Entlötlitze entfernt, allerdings kommt es danach auch öfter mal wieder vor, dass beim erneuten Verzinnen ein Kontakt wieder kein Zinn annimmt und das möchte ich beim Auflöten der GPU natürlich vermeiden, zumal man es danach nicht mehr kontrollieren kann. Wenn es nicht zu viel Zinn ist, verrutscht die GPU beim Auflöten danach auch nicht und sitzt richtig, Kurzschlüsse gibt es dadurch auch keine und da alle Hubbel annähernd gleich groß sind, hat jeder Kontakt am Ende gleich viel Zinn, wobei kleinere Unterschiede nun auch kein Drama wären.
Gefühlt ist die Erfolgsquote dadurch auch etwas höher.
Das Board wird gereinigt.

- GPU auflöten: Es kommt eine etwas dickere Schicht Paste auf das Board, ich lege die GPU drauf. Es kommt wieder die Schutzwand aus Alufolie und das Handtuch drauf. Ich erhitze das Board auf 190°c bis 200°C, die GPU von oben auch etwas mit, da die Wärme anfangs ja nicht auf die GPU übergeht, da keine Lötverbindung besteht. Habe ich die Temperatur erreicht, halte ich die kurz, schalte dann beide Hitzequellen ab, kühle das Board mit Luft auf 160°C oder tiefer herunter und nehme es dann runter, kühle es danach weiter ab. So will ich vermeiden, dass es beim Abkühlen einiger Kontakte zu Spannungen auf dem Board kommt, weil ich es gerade in der Hand halte.


Tjoa, damit hab ich es wie gesagt schon hinbekommen, aber die PS3 hat nicht lange gehalten. Hab die einige Male laufen lassen, extra mehrmals aufheizen und abkühlen lassen, da das ja am problematischsten für die Kontakte ist. Den Versand hat die PS3 aber nicht überstanden. Jetzt weiß ich nicht, ob es am Reballing liegt, oder am Versand selbst. Da ich aber sonst auch noch nicht so richtig erfolgreich mit dem Reballing bin, befürchte ich, dass es eher daran lag. Oder es ist der RAM locker oder sowas...

[we3dm4n]

Müsste man schauen, ob es am RSX liegt oder eben an was anderem.

Ich sehe es als problematisch an, dass du Zinn auf dem Array lässt. Bei der Menge der Lötstellen kann man manuell nicht gewährleisten, dass alle gleich gute Hubel haben - und JA - kleine Unterschiede machen eine Menge aus. Beim eigentlichen Problem, den kalten Lötstellen, hast du ja auch Mikrorisse, die man nichtmal mit bloßem Auge sieht.
Hubel also mit bloßem Auge als weitestgehend gleichgroß zu betiteln ist also eher unangebracht - die Idee ist aber grundlegend gut.
Sehr viel Flux sehe ich problematisch hinsichtlich von Lufteinschlüssen, gerade wenn man die Schmelztemperatur erreicht. Man kann Flux schließlich nie 100%ig gleichmäßig verteilen, die Reinigung nach dem Bestücken mache ich deshalb u.a. immer.

[Takeshi]

Es ist ja so, dass sich die BGAs auch selbst zurecht rücken und der Abstand zum Board aus einem Gleichgewicht zwischen dem Druck durch die Schwerkraft und dem Gegendruck durch das Lötzinn, dass sich nicht ohne Widerstand platt drücken lässt. Deshalb sollte ein Kontakt mit etwas mehr Zinn ja einfach nur zu einer breiteren Kugel führen, da der Druck durch den BGA überall gleich ist. Würde man den BGA kalt drauf legen, wäre das natürlich richtig schlecht, da spielen ja auch diese Mikrorisse eine Rolle. Aber wenn es schmilzt, passt es sich in der Höhe doch eigentlich an. Oder sehe ich das falsch?
Man könnte es vergleichen mit einer Fläche, bedeckt mit Wachs und Löchern in der Wachsschicht. Dann gibt man einen Tropfen Wasser auf diese Löcher und legt dann eine Platte drauf, die nicht zu schwer ist. Dann sollte das Wasser die Platte auch in der Luft halten und die Menge an Wasser spielt nur eine untergeordnete Rolle. Anders ist es, wenn man es vorher gefriert. Friert man es nachher ein, sollte es ebenfalls egal sein.

Anfangs zweifelte ich auch, da ja die Kugeln am BGA auch direkt halten, ausnahmslos. Aber habs so halt mal versucht und die Erfolgsquote war wie gesagt besser. Aber werde demnächst nochmal beides probieren und es vergleichen.

Das Flussmittel hätte ich auch lieber entfernt, aber das geht wie gesagt echt schlecht runter. Ich hab die BGAs schon in Isopropanol gebadet, mit Kontakt LR und Bürste gereinigt, es blieb immer eine Menge zwischen den Kugeln.
Da mich das störte, bin ich dann auf gelöstes Kolophonium gestoßen. Da das aber wegen dem hohen Isopropanolanteil schlagartig verkocht, muss ich da den BGA erst etwas herunterkühlen und danach erneut erhitzen. Klappt am Ende aber auch gut und das Kolophonium geht danach wieder runter. Dann werde ich das demnächst nur noch so machen.

[we3dm4n]

Dann nutzt doch Flux, das auch taugt
Dein Vergleich hinkt ein wenig, gerade weil sich Wasser in fester Form (Eis) enorm ausdehnt.

Nun aber mal zum Lötzinn, da denkst du etwas falsch. Natürlich bleibt das Gewicht des BGAs gleich, somit auch der Anpressdruck, der Widerstand durch das Lötzinn ist an einigen Stellen aber größer. D.h. wenn große Lötkugeln (>0.6mm) überwiegen steht der BGA weiter ab als normal (von Werk aus). Alle kleinere Stellen haben somit schlechteren Kontakt oder ggf. garkeinen - das ist eben das problematische, wenn man sowas manuell macht, deshalb lieber alles reinigen und mit durchgehend 0.6mm (im Falle des RSX) arbeiten.

[Takeshi]

Ich hab nur das Fake-Kingbo und Kolophonium. Was spricht gegen Kolophonium?

Ja, Wasser dehnt sich stärker aus, nur ist es ja bei Lötzinn weniger, wie du schon sagst und da geht es um die Problematik. Es ging ja nur um das Prinzip, du kannst auch eine andere Flüssigkeit nehmen oder dir vorstellen, dass die Raumtemperatur bei 200°C liegt, dann wäre es das Gleiche.
Der vergleich hinkt also höchstens in der Hinsicht, dass er das Problem dramatisiert, nicht umgekehrt.

Das Lötzinn ist doch aber auf beiden Seiten vorhanden und ich kann mir beim besten Willen nicht vorstellen, dass da ein Paar keinen Kontakt bekommt, da sich der BGA ja durch den Druck absenkt, sobald das Zinn flüssig wird. Ohne den Druck des BGAs werden die Kugeln dagegen nicht platt gedrückt, ergo drücken die Kontakte immer ersteinmal aufeinander, bis sich das Zinn verbunden hat und danach sollte sich die Menge nur noch in der Dicke auswirken, also der Breite.

Ich hab übrigens vor langer Zeit mal eine GPU aufgelötet, komplett ohne Kugeln, einfach nur beide Seiten per Hand verzinnt und die Xb360 lief.

Naja, jedenfalls erwähnst du zumindest keinen prinzipiellen Fehler. Das sind ja nur zwei Kleinigkeiten, die man leicht ändern kann und ich auch schon in verschiedenen varianten durch hab.

[we3dm4n]

Lass dich doch nicht immer gleich so anfressen 

Du hast dich übers Fake Kingbo beschwert, deshalb wunder ich mich, wieso du das weiterhin benutzt. Du hast dieses bräunliche oder?
Das "richtige" ist weiß-creme.

Du hast Wasser als Bsp. hergenommen, also gehe ich auch DAVON aus und gebe DAZU meinen Senf ab.

Wie ich bereits schrieb KÖNNEN Verbindungen bestanden haben (sie lief ja auch), aber wenn viele Kontakte sehr viel Lötzinn im Gegensatz zu einigen wenigen mit vergleichsweise wenig Lötzinn haben wird das nunmal zum echten Problem - wie man hier auch sieht.

Die 360 kannst du wohl kaum mit der PS3 vergleichen.

[Takeshi]

Ich bin doch nicht angefressen

Ich benutze das, weil es brauchbar ist, ich dafür Kohle ausgegeben hab und keine Lust habe noch anderes Zeug teuer zu kaufen, wenn ich es nicht unbedingt brauche. Ich nutze das Fake-Kingbo zum Entlöten: Flussmittel drauf, erhitzen und das Lötzinn geht sauber runter. Außerdem streiche ich damit den BGA ein, wenn ich die Kugeln aufbringe, geht auch. Nur als Flussmittel bei einer richtigen Verbindung ist es nicht so gut, weil es nicht richtig runter geht.

Ja, meinst ist bräunlich.

Das mit dem Wasser war zum Veranschaulichen der Situation mit dem Zinn. Im Kern ging es darum, warum das gehen sollte.

"Wie man hier sieht" ist ja gerade die Frage. Liegt es wirklich daran? Denn ich hatte es ja schonmal anders gemacht, mit dem Erfolg, dass sich die Xb360 2x einschalten ließ, danach Absturz. Wenn ich das mit der anderen Xb360 vergleiche, die mit der GPU mit den Blasen drauf, die hab ich mit Zinn auf den Pads gemacht und mit der hab ich einige Zeit gezockt.
Deshalb bin ich da skeptisch. Mir ging es halt darum, ob ich vielleicht wo anders nicht prinzipiell einen Fehler mache, oder ob es so gehen sollte. Und das mit den Pads hab ich dann noch sicherheitshalber mit erwähnt.
Ich muss jetzt erstmal ein Board finden, das sich mittels Reflow reparieren lässt und das ich zum Reballing missbrauchen kann.

Na ein wenig kann man PS3 und Xb360 schon vergleichen. Sind beides BGAs, werden beide ähnlich reballed. Das ist vielleicht ein Vergleichen zwischen Apfel und Birne, aber noch lange nicht zwischen Apfel und Ziegelstein

[we3dm4n]

Ich wollte erst noch schreiben, dass ein BGA zwar eine Gemeinsamtkeit ist und die Vorgehensweise im Groben auch die Selbe, aber man eben doch nicht beides vergleichen sollte - hatte mir schon gedacht, dass so ein Kommentar von dir kommt

Ich habe mir deine Durchführung gründlich durchgelesen und wenn ich da was gefunden hätte, was nicht passt, hätte ich das schon angemerkt
Natürlich kann es auch an einem anderen BGA liegen, ohne das Board vor sich zu haben lässt sich das eben schlecht beurteilen und selbst wenn doch ist das auch nicht viel besser. Mit herkömmlichen Mitteln kann man ja nicht druntergucken.
Try & Error, mehr hilft da nicht.

[Takeshi]

Ich habe mir deine Durchführung gründlich durchgelesen und wenn ich da was gefunden hätte, was nicht passt, hätte ich das schon angemerkt

Schon klar, wollte ja nur anmerken, dass das mein eigentliches Anliegen war und du das dadurch ja schon mehr oder weniger bestätigt hast.

Tjoa, dann kann es ja an anderen Board erstmal weiter gehen.

[Takeshi]

Gibts echt nicht...

Hab doch tatsächlich noch eine PS3 v2 hier gefunden, die einen YLOD zeigte und bei der noch nichts am Mainboard gemacht wurde. Die hab ich per Reflow repariert, siehe da, sie lief. Sogar noch 3.55 drauf. Direkt wieder zerlegt, GPU runter und das ganze Programm durchgefahren. Habe auf das Fake-Kingbo als Hauptglussmittel verzichtet und Kolophonium verwendet, das nach dem Preballen von der GPU entfernt. Habe das Board erstmal wieder verzinnt und dann die GPU drauf. Die Konsole quittierte das mit einem kurzen YLOD. GPU wieder runter, diesmal das Board vom Zinn befreit (hab also beide Varianten durch), GPU erneut preballed und dann drauf. Wieder kurzer YLOD, nur jetzt wird es wirklich komisch. Das erste Piepsen verreckte mittendrin, seit dem geht der Speaker auch gar nicht mehr.

An der GPU hab ich die Hauptversorgung gegen Masse gemessen, fast Kurzschluss, aber nicht ganz. Bei einer anderen GPU ist das allerdings auch so, wobei ich bei der natürlich nicht weiß, ob die denn ok ist.

Ich weiß echt nicht, was da schief gelaufen sein soll. Board wurde vorher ne gute Stunde bei ~125°C getempert, aber den ersten Reflow mit GPU-Entfern-Temperatur hat die ja auch überlebt, danach muss die auf jeden Fall trocken gewesen sein. Die GPU hab ich beim ersten Herunterlöten ganz langsam erhitzt. Und dann mach ich es beim Reflow inzwischen sogar so, dass ich die GPU abstubse und erst aufhöre zu erhitzen, wenn die sich bewegt. Da hälst das Board und die GPU die Temperatur ja auch aus.

Edit: Achja, kurz bevor ich die GPU abnehmen konnte, gab es dieses hohl klingende "Plop Geräusch", wenn das Board oder der RSX Blasen wirft. Allerdings konnte ich nirgendwo irgendeine Blase sehen, weder am Board, noch an einem Chip. Und wie gesagt, das Board war kurz vorher schonmal auf der Temperatur (vielleicht 5°C weniger), also kann das kaum Wasser gewesen sein. Denke eher es war das Kolophonium, das noch vom Reflow unter dem RSX war, aber sicher sein kann man da ja nicht. Wollte das aber zumindest mal erwähnt haben.

[we3dm4n]

Wie hoch ist denn noch der Widerstand, den du gemessen hast?
Hört sich nach einem defekten RSX an.

[Takeshi]

Der Widerstand geht gegen Null, nur auf Diodenmessung seh ich einen Unterschied, nämlich "000" bei GND-GND, "003" bei GND-Versorgung. Allerdings messe ich das auch bei funktionierenden Konsolen. Ich denke das sind die Schutzdioden. Hab aber auch schon auf einen defekten RSX spekuliert. Ich hab ja noch eine v3, die nach dem Reballing kein Bild mehr zeigte. Wenn es da auch an der GPU liegt, müsste die GPU in der v2 ja auch dafür sorgen, dass die PS3 wieder an geht, aber kein Bild zeigt. Oder es liegt da nicht an der GPU und die PS3 geht dann sogar. Das Auslöten sollte die GPU ohne weitere Schäden überstehen, da die nur auf 190°C erhitzt wird, es wird ja erst ab 220°C problematisch.

Tja, versuche ich das mal, aber erst nächste Woche...

[we3dm4n]

Wirklich viel sagt der Wert ja nicht aus, gibt nur einen Anhaltspunkt. Wenn er gegen 0 geht oder =0 (ausgelötet!) ist kann man sich aber eines Defektes sicher sein.

Schonmal den Wert deiner gepoppten 360 GPU gemessen?
Den Wert kannst du anhand der zahlreichen Elkos (Reihe über der CPU), rechts neben der GPU auf der Oberseite (SMD Kerkos) oder oder oder