[Sammeltopic] PS3 Kühlung

[DoggyDog]

^Du suchst doch eine möglichst flüssige Paste, die biete ich dir an und dann kommen Pads ins Spiel 

[Takeshi]

Du hast vom "Liquid Metal Pad" gesprochen, das hatte ich bereits und das taugte irgendwie nichts. Daraufhin meintest du, es gibt das auch in flüssiger Form. Ein flüssiges "Liquid Metal Pad" wäre aber ein Widerspruch, denn wenn es flüssig ist, kann es ja kein Pad sein. Es gibt ja aber auch solche weichen Wärmeleitpaste-Pads, wie sie teilweise auf CPU-Kühlern aufgebracht sind. Ich dachte, vielleicht meinst du sowas. Das Zeug ist dann nicht immer richtig Fest wie Metall, aber fest genug, um die Struktur einigermaßen zu behalten. Wenn es sowas ist, bringt es nichts, da es dann a) zu wenig flüssig ist und b) ja weiterhin ein Pad ist, das zu Lufteinschlüssen führt. Wenn es wirklich eine flüssige Paste in einer Tube ist, wäre es ok, dann fände ich nur die Bezeichnung "Liquid Metal Pad" (vom Hersteller) etwas seltsam. Nur darauf wollte ich hinweisen und nun erfahren, was es genau ist

[DoggyDog]

Wäre für den Test nicht diese Liquid-Metal-Paste was? Die V2 hat ja noch einen Kupfer beschichteten Kühlkörper, bei Alu wäre die natürlich gefährlich!

http://www.coollaboratory.com/de/produkte/liquid-pro/

[Takeshi]

Wer lesen kann, ist klar im Vorteil. Ich gaulbe da hat mir die Gbae eeinn Seticrh gspeliet, dass man so eienn Kram hier lseen kann

Ich glaube das ist sogar dieses eklige Zeug, das ich meinte. Das haftet überall hauchdünn, verteilt sich immer weiter und man bekommt es nur schwer wieder runter.

[grave_digga]

Takeshi ist mein Brief bei Dir angekommen?

[Takeshi]

Ja ist da, danke. Ich kam nur noch nicht dazu es zu testen, könnte auch noch etwas dauern.

[Takeshi]

Nun wollte ich es doch mal wissen und habe erneut Tests durchgeführt. Testobjekt ist eine v3, die ziemlich laut wurde. Wie sich später herausstellte, das perfekte Testobjekt.

Dank des kürzlich erschienenen Homebrew-Programm "Control Fan Utility" lässt sich die Auswirkung der Kühlung super testen, denn die Lüftergeschwindigkeit lässt sich fest einstellen und es zeigt die Temperatur in lesbarer Größe an (im Gegensatz zu multiMAN). Im normalen Betrieb wäre ein Vergleich sinnlos, denn die Lüftersteuerung hält die Temperatur unabhängig von der Kühlung die Temperatur mehr oder weniger konstant. Man könnte dann höchstens über die gefühlte Lüfterstufe abschätzen, welche Paste besser ist - viel zu ungenau. Da kann ich die Temperatur schon fast mit dem Daumen messen.

Im ersten Schritt wollte ich herausfinden, welche Methode zum Auftragen denn am besten ist. Dazu habe ich immer die Amasan T12 verwendet. Im Test waren:
- dünn verstreichen
- Klecks in Erbsengröße
- Klecks in Reiskorn-Größe
- Klecks in Reiskorn-Größe und dann mit viel Druck und kreisenden Bewegungen des IHS verschmiert.

Wie zu erwarten schnitt die verstreichen-Methode am schlechtesten ab, der große Klecks war aber auch nicht besser. Und ich wette viele tragen noch wesentlich mehr auf. Bei dem sehr kleinen Klecks sank die Temperatur beim Cell nicht, beim RSX um 10%. Ist nicht viel, aber immerhin etwas und es zeigt, dass wenig Paste nicht schlechter, sondern höchstens besser ist. Das Verschmieren brachte keine Änderung.

Mit dem zweiten Test wollte ich wissen, wie sich der Anpressdruck auswirkt. Die Klammern der v3 sind ja weich wie Pappe. Die Paste war weiterhin die Amasan T12 in sehr kleiner Menge, was sich vorher als Bestes erwiesen hatte.
Um den Anpressdruck zu erhöhen, reicht es leider kaum die Klammern zu verbiegen, denn schon beim Montieren biegen die sich größtenteils zurück. Also Klammern der v2 genommen, ordentlich verbogen, so dass die Klammern stramm sitzen. Und siehe da, die Temperatur vom Cell ist um 24% gesunken!
Mit verbogenen v3-Klammern war aber zumindest die Hälfte drin. Wie lange das bleibt, konnte ich so schlecht testen, möglicherweise wird der Druck schnell geringer, weil sich die Klammern zurückbiegen.

Gut, ab jetzt immer die Klammern der v2 und die Paste nur in kleinen Mengen aufgetragen. Denn nun geht es darum, welche Paste wie viel taugt.
Die Amasan T12 nehme ich als Referenz.
- Bei der "HY-410" von Halnziye (hatte mit grave_digga zum Test zur Verfügung gestellt) hatte ich wegen der Viskosität ein gutes Gefühl, aber die Temperatur stiegt um ca. 10%. Beim Entfernen bestätigte sich das auch, die Paste hat sich nämlich nicht so weit verteilt wie die Amasan T12.
- Dann musste noch eine Paste von Reichelt dran glauben, steht "fischer Elektronik" drauf. Die war sehr dünnflüssig, verteilte sich auch wesentlich besser, an der Temperatur gegenüber der Amsan T12 änderte sich aber nichts. Mit noch weniger Paste wäre da vielleicht noch etwas herauszuholen, aber das habe ich nicht mehr getestet.
- Mit der MX-4 von Arctic Cooling sank dagegen die Temperatur sogar um 8%, verteilt hat sie sich aber auch nur mittelprächtig.
- Die Arctic Silver hat sich wie die MX-4 geschlagen, ebenfalls 8% geringere Temperatur gegenüber der Amasan T12.

Zuletzt wollte ich wissen, wie das mit dem "Burn in" aussieht. Wie das genau funktionieren soll, weiß ich bis heute nicht, ich habe aber die Therie, dass sich die Paste etwas verteilt, da sie mit steigender Temperatur flüssiger wird und bei gleichem Anpressdruck dann etwas breiter verteilen sollte. Also Lüfterdrehzahl auf Minimum, die Temperatur von 55°C auf 75°C steigen lassen und etwas gewartet. Aber das brachte keinerlei Änderung bei der Arctic Silver 5.

Fazit: Teure Paste lohnt sich noch immer kaum, wie man die Paste aufträgt ist ziemlich egal, man sollte höchstens sparen. Wer etwas reißen will, sollte es lieber mit dem Anpressdruck versuchen, der bringt mehr als super tolle Techniken zum Auftragen und sau teure Paste.
Das Blöde ist, bei der v3 müsste man die Klammern wirklich austauschen, in der v4 und neuer wird der Anpressdruck ganz anders erreicht. Wie der sich da erhöhen lässt, müsste erst noch getestet werden.

Auffallend war auch, dass der Cell immer heißer war als der RSX, zumindest bei der v3.

[Karlos]

Der Cell IHS meiner Super Slim ist ziemlich schief, konkav, das erklärt auch warum viel mehr WLP nötig war den Kontakt zum erstaunlich planen Kühlkörper herzustellen. Also tauschte ich kurzerhand den klobigen und schiefen IHS gegen ein Kupfer Shim (http://www.ebay.de/itm/Kupfer-Reparatur-Shim-HP-DV9000-DV6000-V6000-DV2000-V3000-GPU-Warme-Ableitung-/281641218949?pt=LH_DefaultDomain_77&hash=item41931ff385) aus.

Das Shim soll angeblich beste Wärmeleiteigenschaften besitzen und wurde von mir auf 1mm geschliffen, da es nicht exakt 1mm stark war. Der Original IHS ist ebenfalls exakt 1mm stark.

Vom Cell DIE geht es mit Liquid Ultra zum Kupfer Shim und von dort geht es mit Kerafol Keratherm KP12 (http://www.kerafol.com/fileadmin/user_upload/Thermalmanagement/produkte/KP_12_silikonfrei/Datenblatt_KP_12_EN.pdf) zum Kühlkörper.

Ich bin mir sicher, dass wenn ich die PS3 fertig habe, ich sie einschalte und vergessen kann bzw. die Lautstärke des Lüfters, mich die PS3 vergessen lässt und der eigentliche Nutzen im Vordergrund des Geschehens steht. Denn dies ist eigentlich der ganze Sinn und Zweck meiner Arbeit - Lüfter entlasten und nahezu wartungsfrei funktionieren lassen.

[Takeshi]

Also bei einer v12 lohnt sich das glaube ich wirklich nicht. Aber gut. Ich dachte auch, du willst das machen, um die Konsole kühl zu bekommen.

Du scheinst ja in der "Modding-Kühl-Szene" aktiv zu sein. Ich gehe daher mal davon aus, dass du dir auch schon so einige Tests über Wärmeleitpasten und sonstigen Kram angesehen hast. Das hört man in dieser Szene gar nicht gern, aber trotzdem weise ich darauf hin, dass man da häufig nur auf Halbwissen stößt. Das merkt man schon daran, dass ich in meinem ganzen Leben noch keinen einzigen Test von Wärmeleitpasten gesehen habe, der auch nur ansatzweise wissenschaftliche Kriterien erfüllt. Die ganzen Tests sind allesamt nutzloser Schrott, die Durchführung Banane. Das fängt schon damit an, dass nicht mal die Umgebungstemperatur angegeben ist, nicht die Leistungsaufnahme und die Lüftersteuerung aktiv bleibt. Das mal so im Groben, die Details lasse ich jetzt aber mal weg, das wird viel.

Wie angekündigt rechne ich das mal durch. Schon mal vorweg, ich revidiere wohl langsam meine Aussage, dass die Paste keinen spürbaren Einfluss hat. Das kam beim ersten Überschlagen heraus, weshalb ich das nun etwas genauer untersucht habe. Das ist zwar auch noch nicht sehr wissenschaftlich, aber schon um einiges mehr als alle üblichen Tests.

Auch wenn du eine v12 hast, nehme ich dafür eine v2, denn die habe ich hier stehen und bei der lohnt sich gute paste noch am meisten, da die Leistungsaufnahme am höchsten ist. Das hat im Mittel eine Leistungsaufnahme von 180 W. Rechnen wir die Verluste des Netzteils und der Spannungswandler auf dem Board raus, dazu den Verbrauch anderer Komponenten wie Festplatte, BD-Laufwerk und Lüfter, bleiben grob geschätzt 150 W für CPU und GPU übrig. Die CPU schluckt etwas mehr, nehmen wir da 90 W an (wahrscheinlich schon sehr pessimistisch), bei der GPU 60 W. Die Raumtemperatur beträgt bei mir gerade 22 °C, die Die-Temperatur des Cells 73 °C. Das ergibt eine Temperaturdifferenz von 51 °C. Bei der Annahme, dass die CPU 90 W in Wärme umwandelt, ergibt sich daraus ein gesamter thermischer Widerstand von R_thJA = ca. 0,567 K/W. Am Kühlkörper des Cells habe ich einen Fühler angebracht (so nah es ging am Cell), der mir 58 °C anzeigt. Das ist zwar nicht ganz genau, vermutlich ist die Temperatur etwas höher, aber egal. Das hat mein erster Überschlag auch schon ergeben und damit habe ich nämlich nicht gerechnet. Die Differenz zwischen Kühlkörper und Die beträgt hier 15 °C (0,167 K/W), zwischen Kühlkörper und Luft 36 °C (0,4 K/W), also ca. Faktor 2,5. Heißt gut ein Viertel geht auf die Wärmeleitpaste (da die Messung wahrscheinlich abweicht, wird ein Viertel hinkommen), knapp drei Viertel auf den thermischen Widerstand des Kühlkörpers zur Luft. Ich dachte eher, dass so ein Zehntel auf die Paste geht. Der Lüfter ist langsam. Bei steigender Drehzahl verlagert sich der Anteil stärker auf die Wärmeleitpaste. In diesem Fall heißt das, dass die Wärmeleitpaste nur auf ein Viertel des Wärmewiderstandes überhaupt Einfluss hat. Hätte ich jetzt eine unendlich gute Wärmeleitpaste, könnte ich damit den Wärmewiderstand auch nur von 0,567 K/W auf 0,4 K/W reduzieren. Die Temperatur des Dice würde auf 59 °C sinken - wohlgemerkt wenn die Paste hunderptozentig leiten würde.

Aber zurück zu meiner Rechnung. Hierfür brauchen wir erst mal den spezifischen thermischen Widerstand der Wärmeleitpaste. Viele Hersteller geben den Kehrwert an, den spezifischen thermischen Leitwert. Ich habe bei mir die MX-4 oder Arctic Silver 5 im Einsatz, weiß es jetzt nicht genau. Beide liegen im Bereich von 8,5...9 W/mK (m für Meter), was einem spezifischen Wärmewiderstand von 0,12 mK/W entspricht. Die beiden Pasten gehören schon zu den "Profi-Pasten", ich würde sagen, die spielen in der oberen Mittelklasse. Das ist preislich noch lange nicht die Spitze des Eisbergs, aber da muss man schon gut in die Tasche greifen.

Der Die des Cells hat eine Fläche von 19 mm x 12 mm = ca. 230 mm². Als Dicke der Schicht habe ich jetzt 0,1 mm angenommen, das Ganze doppelt, weil zwischen Die/IHS und zwischen IHS/Kühlkörper. Für letzteres gehe ich davon aus, dass die Wärme größtenteils in der Mitte übertragen wird. Damit ist der Wärmewiderstand = 0,12 mK/W * (0,2 mm / 230 mm²) = 104 K/W. Damit liege ich ein Drittel unter dem Gemessenen, wobei das mit herausgerechnetem erwarteten Messfehler schon fast stimmen könnte. Also kann man daraus schon schließen, dass die Schicht ungefähr 0,1...0,15 mm dick ist.

Witzigerweise habe ich bei Farnell mal nach Billig-Pasten gesucht, die eigentlich dafür gedacht sind Transistoren an vergleichsweise "schlechten" Kühlkörpern zu kühlen. Da kostet eine Tobe mit 100 g schlappe 17 €, eine andere mit 57 g 8 € und für 19 € bekommt man von einem anderen Hersteller ganze 140 g. Also alles im Bereich von 0,15 €/g. Und da muss man bedenken, Farnell ist eine Apotheke, das sind wahrscheinlich Wucherpreise. Ich hätte gern die Amasan T-12 zum Vergleich genommen, aber zu der gibt es keine Daten. Bei den drei herausgesuchten Pasten liegt die spezifische thermische Leitfähigkeit bei 0,42...0,765 W/mK (1,3...2,3 mK/W), die beste also nur 17% mehr als die teuren Pasten. Nehme ich diese Paste mal rechnerisch, steigt damit der gesamte thermische Widerstand auf 0,595 K/W an, nur 5 % mehr als mit der guten Paste. Daraus resultiert dann eine Die-Temperatur von 75,5 °C, also 2,5 °C höher als jetzt.

Zu deiner Paste habe ich leider keine Informationen über die thermische Leitfähigkeit gefunden, die hält der Hersteller wohl lieber geheim, was ich schon verdächtig finde. Wahrscheinlich würde den Preis dann keiner mehr gerechtfertigt finden, wenn er die Leistung anhand knallharter Zahlen vergleichen könnte. Da verlässt man sich lieber auf esoterisch anmutende Tests irgendwelcher Spinner, mit denen gigantische Unterschiede suggeriert werden. Das bestätigt schon die Beschreibung, die ich bei Amazon finden konnte:

- übertrifft die besten bisherigen Wärmeleitpasten im Wärmeleitwert um den Faktor 9-10, einfachere Wärmeleitpasten bis um den Faktor 100

Damit geben die ja an, dass "normale gute Pasten" um den Faktor 10 besser sind als billige Pasten. Und da sieht es ja eher so aus, dass es nicht mal ansatzweise ein Faktor 2 ist. Also nur dummes Marketinggelaber, während man seriöse Daten lieber verschweigt.
Ich gehe aber schon davon aus, dass die Paste besser ist als die Arctic Silver 5 oder MX-4. Geht der Wärmewiderstand da noch mal um 25 % herunter (also 0,64 mK/W), ist das Faktor 2 bis 4 gegenüber den ganz billigen Pasten, die ich da herausgesucht habe. Rechnet man das nach, ergäbe das mit der Liquid Ultra eine Die-Temperatur von 69 °C, mit der "guten billigen" Paste 75 °C, mit der ganz billigen Paste schon 88 °C. Und das merkt man schon, auch in der Lautstärke, wenn der Lüfter diesen Unterschied ausgleichen muss. Es ist aber glaube ich nicht der Unterschied, den man sich im Vergleich zu anderen Pasten vorstellt, die um den Faktor 40 teurer/günstiger ist.

Adaptieren wir das noch kurz auf die v12, die du hast. Die hat eine Leistungsaufnahme von ungefähr 60 W. Gehen wir einfach davon aus, dass 25 W auf die CPU gehen, 100 mm² Fläche hat (v9: 115 mm²), die Temperatur des Dice 60 °C ist, dann sind das in Summe 1,6 K/W. Schichtdicke 0,15 mm, macht dann bei 9 W/mK ein R_thJH = 0,33 K/W. Das sind 20 % des Gesamwiderstandes. Verringerst du den R_thJH um 10 % (siehe KP12), dann sinkt der gesamte Widerstand auf 1,567 K/W, also um gigantische 2 %, entspricht knapp 1°C. Na ob sich das lohnt? Bei der v12 macht das denke ich echt nicht mehr viel aus.

Nun aber noch zu deinem anderen Beitrag hier. Ja, wir hatten mal hier jemanden, der davon überzeugt war, dass sein IHS konkav/konvex/krumm wäre. Bisher ist mir das noch nicht aufgefallen. Ich habe eine Menge IHS hier liegen, hab die eben durchgesehen. Von den dicken IHS (2 mm) sind alle gerade. Von den dünneren (1 mm) ist wirklich einer minimal konkav, wobei ich das allein mit dem Druck der Finger schon ausgleichen kann. In der Konsole wird der also definitiv geradegedrückt. Das nimmt natürlich etwas Druck von der Paste, wodurch die wiederum dicker wird. Aber der Effekt ist sicher ziemlich gering, vorallem wenn man die Paste nicht über die ganze Fläche aufträgt (was auch nicht sinnvoll ist), da der Druck dann nur noch innen wirkt und außen der IHS gar nicht aufliegt. Dann ist die Krümmung gar nicht mehr entscheidend.

Die IHS sind übrigens alle aus Kupfer.

Zum Datenblatt der KP12: Angaben in "K/W" oder "°Cmm²/W" kannst du komplett ignorieren, denn das sind Werte, die sich bei einer bestimmten Schichtdicke und Fläche ergeben. Bei jedem Aufbau ist das anders, daher kein bisschen vergleichbar. Einzig der spezifische Leitwert nützt etwas, der hier mit 10 W/mK angegeben ist. Das ist immerhin 10 % mehr als die Arctic Silver 5 (9 W/mK).

[Takeshi]

Was ich übrigens völlig außer Acht gelassen habe, ist die Viskosität. Ist die Viskosität klein, dann ist die Schichtdicke natürlich viel dünner und damit der Wärmeiwderstand kleiner. Das ist etwas, was mich an der MX-4 und der Arctic Silver 5 etwas stört, die sind sehr fest, die Schicht damit dick. Da hab ich mit mancher billigen aber dünnflüssigen Paste ein vergleichbares Ergebnis erzielt. Leider habe ich kein Gefühl für die Angaben über die Viskosität und bei den beiden Pasten ist die nicht in SI-Einheiten angegeben, wie bei der KP12.

Im Datenblatt der KP12 sehe ich nur, dass meine Annahme über die Schichtdicke wohl zu hoch war. Die 25 µm sidn garantiert Idealbedingungen, die man praktisch kaum erreicht (ist wie men den Tests über den Spritverbrauch bei Autoherstellern), aber 50 µm wird wohl drin sein. Da bin ich mit 100 µm beim Doppelten. Wobei man auch sagen muss, ab der v3 sind die Klammern am Kühlkörper so pappig, dass die kaum Druck aufbauen und die Paste natürlich ziemlich dick bleibt, wenn man da nicht gegenwirkt. Ich denke, da kann man auch noch gut ansetzen.

[Hellraiser]

Jo, erstmal super!
Wirklich toll dass du so nen geilen test gemacht hast

Ich möchte aber auch noch meinen senf dazu geben 

Auffallend war auch, dass der Cell immer heißer war als der RSX, zumindest bei der v3.

Das ist ja auch völig normal mit deinem Test.
Deine Konsole ist ja nur im " leerlauf " es läuft kein spiel
und somit ist keine große last auf der Konsole.
Auch wenn du ein spiel spielst und dannach wieder zurück ins dashboard,
so kühlt der RSX wieder ruckzuck ab und verfälscht dein ergebnis

Der CELL arbeitet ja im idle trotzdem, da deine programme laufen
und somit auch ein gewisses maß an rechenleistung abverlangt wird.

Um bestimmen zu können welche wlp besser ist,
habe ich mich immer nach dem CELL gerichtet, denn da war es deutlich zu sehen
Und vorallem habe ich auch immer beide wlp pasten ersetzt, also auch am DIE

Mein testobjekt war damals eine V2 und da war es wahrlich sehr deutlich zu sehen und zu hören.
Das beste ergebnis erziehlte ich mit der MX-3, die MX-4 war irgendwie deutlich schlechter.
Der CELL wurde gleich heißer.
Die ASMAN würde ich nicht empfehlen für den DIE zu verwenden.
Irgendwie verflüssigt sie sich nach einer gewissen zeit.

Also für den DIE verwende ich immer die MX-3 und auf den IHS geht dann auch die ASMAN

Was ich übrigens völlig außer Acht gelassen habe, ist die Viskosität. Ist die Viskosität klein, dann ist die Schichtdicke natürlich viel dünner und damit der Wärmeiwderstand kleiner. Das ist etwas, was mich an der MX-4 und der Arctic Silver 5 etwas stört, die sind sehr fest, die Schicht damit dick.

Ich habe mal gelesen, dass es bei einer wlp gut ist wenn sie zäh ist.
Da die Dichte höher ist und besser die wärme leitet
Was aber auch wiederum das verarbeiten etwas schwieriger macht.

[Takeshi]

Du darfst nicht die Leistungsaufnahme mit der Temperatur gleichsetzen. Erstaunlich war da für mich nicht, dass die CPU mehr Leistung braucht als die GPU - allein weil bei jedem Board der Die der CPU größer ist als der der GPU und der Kühlkörper ebenfalls, denn das spricht ja schon dafür. Erstaunlich fand ich es, weil ja meistens die GPU von BSJF betroffen ist und nicht die CPU. Ich ging davon aus, dass die Temperatur ungefähr gleich ausgelegt wurde, in der Praxis aber die CPU wegen des größeren Kühlkörpers doch kühler war. Dem war aber eben nicht so.

Mag sein, dass sich die Viskosität erhöht, wenn die Paste mehr leitendes Material beinhaltet. Das bringt mir am Ende aber wenig, wenn dafür wie gesagt die Schichtdicke größer wird und damit der thermische Widerstand am Ende doch höher ist. Denn du darfst nicht vergessen, selbst die allerbeste Wärmeleitpaste im Vergleich zu Aluminium oder Kupfer (also den Kühlkörpern) eher als thermischer Isolator zu sehen. Um so weniger Paste, desto besser.

Die MX-3 hatte ich nie. Am Anfang hab ich die MX-2 benutzt und später direkt die MX-4. Vielleicht probiere ich die MX-3 mal aus.

[Hellraiser]

...weil ja meistens die GPU von BSJF betroffen ist und nicht die CPU.

Das liegt daran, weil sich die GPU ständig aufheizt und wieder abkühlt.
somit hast du ein ständiges ausdehnen und zusammenziehen, also permanete beanspruchung der lötpunkte.
Die CPU im gegensatz heizt sich auf 70°C auf und schwankt in ihrer themp nur minimal.

also hast du da nicht so große mechanische belastungen wie am rsx.

generell über all die geräte verteilt, xbox oder notebook sogar graka ist es meist immer die gpu.

Mag sein, dass sich die Viskosität erhöht, wenn die Paste mehr leitendes Material beinhaltet. Das bringt mir am Ende aber wenig, wenn dafür wie gesagt die Schichtdicke größer wird und damit der thermische Widerstand am Ende doch höher ist.

Das ist der punkt.
Und deshalb sind auch viele der meinung dass so eine WLP nichts bringt.
Dabei wird genau dass was du beschrieben hast nicht beachtet 

Die MX-3 hatte ich nie. Am Anfang hab ich die MX-2 benutzt und später direkt die MX-4. Vielleicht probiere ich die MX-3 mal aus.

Also ich hatte 2 V2 und zeitgleich die wlp erneuert,
die MX-4 hatte ich nur deshalb da ich mir eine neue kaufen musste und ich diese günstig bekommen hatte.
Vom ergebnis war ich dann entäuscht, die V2 mit der MX-3 war viel kühler und leiser.

Aber wie beschrieben mache ich die Teure nur auf den DIE,
da gerade dort die meiste leistung einer WLP abverlangt wird.

Wenn man mal beachtet wie die Geräte von werkaus sind, so ist unter dem IHS auch eine Graue WLP
und zwischen Kühlkörper und IHS eine weisse.

Die xbox360 Fat hatten keinen IHS
und da war auch direkt eine graue sehr zähe wlp drunter.

Also muss da schon was dran sein

[we3dm4n]

Wenn du die "teure" (/= besser) immer auf den Die tust und die AMASAN (NICHT ASMAN!) auf den IHS hast du trotzdem die mit der schlechteren Wärmeleitfähigkeit als Flaschenhals. Eine Kombination macht also absolut keinen Sinn.

[Hellraiser]

AMASAN (NICHT ASMAN!)

auf den IHS hast du trotzdem die mit der schlechteren Wärmeleitfähigkeit als Flaschenhals. Eine Kombination macht also absolut keinen Sinn.

Stimmt schon wenn man richtig betrachtet.
Es hatte aber damals bei dem test nichts ausgemacht.
Ich hatte den unterschied,
ob ich die amasan oder eine teure wlp aufm ihs überhaupt nicht wahrgenommen.
Nur Direkt am DIE, da bringt es was.

Ich kann mir das nur so erklären, dass dort wohl die leistung der wlp genügt.
Aber bei der V2 wohl nicht am DIE.

Eine Kombination macht also absolut keinen Sinn.

Wenn du eine ungeöffnete ps3 zerlegst,
dann wirst du auch feststellen dass am IHS Weiße WLP und am DIE ebenfals Graue wlp von werkaus verarbeitet wurde.
Vieleicht ist dass aber auch nur zufall.