Reballing

Begonnen von Takeshi, 03. November 2009, 18:10:49

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mediteran21

#120
Habe jetzt vor diese beiden Sachen für den Anfang zu kaufen AOYUE 2702A+ RepairingStation bleifreie Heißluftlötstation Entlöten und AOYUE 883 1500W Quartz Preheater Preheating Station Platinen Vorwärmen für gesamt 550 Euro was hältst du davon Takeshi???? Hatte eigentlich erst vor mir eine komplette Anlage zu kaufen AOYUE 732 Quartz Preheater u. IR-Lötsystem Reparatur Reballing ROD YLOD XBOX 360 aber diese Anlage kostet 1000 Euro.


Vielleicht kennst du ja noch einen günstigeren Anbieter für die Heissluftlötstation und dem Preheater was gesammt ca 550 Euro kosten würde......

Takeshi

Ich kann dir da nichts empfehlen, hab mit sowas noch nie gearbeitet.

mediteran21

Was mir noch fehlt ist eine Halterung mit Schablonen speziel PS3 kannst du da was empfehlen????

Takeshi

Da sind die besser, bei denen die Arme an den langen Seiten greifen (die blauen), die an den Ecken (silber) sind schlecht, denn an den Ecken sitzt ja der RAM.

mediteran21

Könntest du mir ein Link von der Halterung+Schablone schicken?????


we3dm4n

Rework-Station und Preheater sind i.O., da hat wohl jmd. nen Goldesel zu Hause :D

Ganz ehrlich: Du kannst dir noch so teure Ausrüstung kaufen, dadurch wirst du noch lange nicht lernen zu reballen, geschweige denn erfolgreich zu reballen. Zumal ich dir auch nicht empfehle mit PS3 Board anzufangen, sind sind nochmal ein Stück härter als z.B. 360 Boards.

mediteran21

Naja sag mal so Übung macht den Meister.....Deswegen habe ich ja auch 10 defekte Mainboards für PS3 gekauft und probiere erstmal den ersten Schritt aus indem ich den BGA abnehme....Werde dazu das Board ne Stunde vorwärmen auf 160 Grad und dann den BGA mit Heissluftstation auf Schmelztemperatur bringen und anschliessend mit ein Vakuum Pen abnehmen und dann schaue ich weiter.....

Takeshi

Ich finde PS3- und Xb360 Mainboards haben beide so ihre Tücken. Bei der Xb360 gehen schnell die Elkos drauf, bei der PS3 bekommt man die GPU schlechter ab, da man stärker erhitzen muss.
Eine Stunde auf 160°C kann man bei einem Xb360 Board auch vergessen, da kann man das gleich wegwerfen.

we3dm4n

Des ist Quatsch, ich temper die immer bei 150-160°C für mind. eine Stunde, wie ich schon schrieb.

Elkos gehen bei mir auch nie drauf, wenn man nah an den arbeitet ist es eben nur wichtig diese gut vor der heißen Luft zu isolieren.
PS3 Board von oben einfach grob mit Alufolie abdecken, dann braucht man generell weniger Temperatur.

@mediteran21
Alles YLOD Boards?
Finde ich schade drum. Sind bestimmt noch einige rettbar.

Du solltest erstmal klein anfangen und nicht direkt mit Reballs, glaub mir.

Takeshi

#130
Das ist trotzdem nicht gut für die Elkos. Das sieht man denen dann ja auch nicht an.

PS3 Boards decke ich immer von oben ab, wenn ich die auf dem Preheater vorheize. Trotzdem braucht es reichlich Temperatur.
Ich mach das teilweise sogar so, dass ich das komplette Boards von oben abdecke und "abdichte", nur die GPU frei lasse. Die decke ich anfangs dann aber auch ab oder heize dann von oben mit.

Edit: 105°C steht auf den Elkos. Darüber gehen die nicht sofort hopps, aber leiden doch schon extrem. Selbst nach ein paar Reflows haben die schon sicher gut gelitten. Müsste man vielleicht mal genauer untersuchen.

we3dm4n

Wenn ich auf der Boardunterseite 160°C haben sinds oben um die 150°C - bin jetzt gerade leider nicht Vorort, soweit habe ich es aber noch im Kopf. Natürlich leiden gerade Elektrolytkondensatoren, aber die 105°C bedeuten doch eigtl auch nur die Spezifikation für eine garantierte Funktionsweise, da die Elkos allerdings während des Temperns bzw. der Reflows/ Reballs nicht geladen sind bzw. das Board überhaupt nicht am Strom hängt sollten die das locker abkönnen. Das Elektrolyt mag diese hohen Temperaturen natürlich trotzdem nicht, das versuche ich garnicht zu bestreiten nur ist das eben noch im Bereich des verkraftbaren.

Takeshi

Klar, das ist nur die Spezifikation. Aber 160°C ist grob 50% mehr von dem, für was die spezifiziert sind.

Vielleicht teste ich ja mal, wie sich so ein Elko verändert, wenn die einige Stunden solchen Temperaturen ausgeliefert sind.

senzer

Hallo tolles Forum! ;o)


Bin schon länger beobachter und habe auch schon in einem anderen Forum tollen Support von Weedman bekommen, der hier auch angemeldet ist!
Toll, das es hier auch möglichkeiten eines tollen Support gibt und ich mich gewissenhaft an euch wenden kann!


Ich habe mich nun dem Thema "Reballing" gewidmet.
Preheater und Heizluftrework Station mit passenden Düsenaufsatz vorhanden. Das muss zum "üben" erst einmal reichen!

Den blauen Schablonenhalter mit dazugehörigen Schablonen für Konsolen, Amtech Flusspaste und 0,6+ 0,4 Lötkugeln vorhanden.
Natürlich das Alkohol nicht zu vergessen und die Lötstation die eh schon hatte und Litze.

Mein Problem: Die Kugeln auf den Chip (erstmal GPU v.d. Xbox360) zu bekommen. Habe sehr dünn die Flusspaste aufgetragen, Chip in den Halter fixiert und die Schablone angepasst. Kugeln drauf und egal ob mit Wackeln, Pinsel, oder kl. Spachtel die Kugeln wollen alle nicht wirklich an ihren Platz bleiben. Zu allem überfluss, wenn ich die Schablone abnehme bleiben viele Kugeln in der Schablone kleben!!" Obwohl wenig Paste benutzt!
Früher habe ich immer das Problem das der Chip a.d. Schablone kleben blieb, allerdings lasse ich nun i.d. Mitte eine Kugel weg und "drück" den Chip ein bisschen nach unten.

Vielleicht hat der eine oder andere ein paar Tips für mich, weil ein wirklich genaues Tutorial finde ich nicht. Ist doch alles doof!

Dank an euch schon einmal im Voraus!


P.S.: Sollte ich es in 2 Jahren immer noch nicht hinbekommen, dann muss ich einen von euch besuchen kommen, stimmts Weedman?! *gg*

Takeshi

Ich glaube du hast immernoch zu viel Paste. Wenn die in der Schablone kleben bleiben, war das definitiv zu viel. ch mach das immer so, dass ich die Paste mit einem Spachtel ganz dünn drauf schmiere und dann mit Papier (Küchenrolle, Taschentuch, Klopapier, sowas) abwische. Dann geht der Großteil nochmal runter, aber ein dünner Film bleibt drauf und dann hatte ich auch die Probleme, die du beschreibst, auch nicht mehr.