[Sammeltopic] PS3 Kühlung

[Takeshi]

Das liegt daran, weil sich die GPU ständig aufheizt und wieder abkühlt.

Das wird die einzige logische Erklärung sein. Wobei ich nicht glaube, dass die so stark schwankt.
Du darfst aber auch nicht vergessen, dass der Post zwei Jahre alt ist.
Dass überall die GPU betroffen ist, weiß ich Wobei auch gern mal die Southbridge locker sitzt, bei Laptops sogar hin und wieder der CPU-Sockel!

Also ich hatte 2 V2 und zeitgleich die wlp erneuert,
die MX-4 hatte ich nur deshalb da ich mir eine neue kaufen musste und ich diese günstig bekommen hatte.
Vom ergebnis war ich dann entäuscht, die V2 mit der MX-3 war viel kühler und leiser.

Schlechter Vergleich, da zwei Konsolen eines Modells sehr unterschiedlich sein können. Ich hatte auch mal eine PS3, die war einfach tierisch laut, ganz egal, was ich für eine Paste eingesetzt habe. Die Leistungsaufnahme schwankt ja je nach Chip. Im PC-Bereich wird aus den stromhungrigen Dice eine langsame CPU, aus den sparsamen eine schnelle CPU. Dann wäre da noch die schankende Qualität bei den Lüftern durch Alterung.

Wenn man mal beachtet wie die Geräte von werkaus sind, so ist unter dem IHS auch eine Graue WLP
und zwischen Kühlkörper und IHS eine weisse.

Die xbox360 Fat hatten keinen IHS
und da war auch direkt eine graue sehr zähe wlp drunter.

Wenn du eine ungeöffnete ps3 zerlegst,
dann wirst du auch feststellen dass am IHS Weiße WLP und am DIE ebenfals Graue wlp von werkaus verarbeitet wurde.
Vieleicht ist dass aber auch nur zufall.

Auf die Farbe würde ich nicht achten. Mich würde nicht wundern, wenn viele Hersteller teurer Pasten die einfach nur grau einfärben, weil das einen Mythos bedient (und die Kühl-Szene ist voll von Esoterikern, also die pefekten Opfer dafür) und es die Paste irgendwie "metallischer" und damit leitender wirken lässt.
Hinzu kommt, die Paste unter den IHS ist von Toshiba/IBM bzw. nVidia aufgebracht worden, die Paste über den IHS von Sony. Das liegt nicht alles in Sonys Hand.

Wenn du die "teure" (/= besser) immer auf den Die tust und die AMASAN (NICHT ASMAN!) auf den IHS hast du trotzdem die mit der schlechteren Wärmeleitfähigkeit als Flaschenhals. Eine Kombination macht also absolut keinen Sinn.

Nicht so ganz. Der IHS dient ja auch zur Wärmeverteilung. Es ist besonders wichtig, dass die Wärme vom Die zum IHS gut abgeführt wird. Dann wird die im IHS verteilt und über eine größere Fläche übertragen. Wenn da die Paste nicht so gut ist, ist das nicht so dramatisch. Das merkst du schon daran, dass du eine Konsole sogar ganz ohne Paste zwischen IHS und Kühlkörper betreiben kannst. Je nach Modell bleibt die damit sogar ziemlich leise. Mach das aber mal ohne Paste zwischen Die und IHS, die dreht sofort ab.
Nichtsdestotrotz macht es natürlich schon Sinn dann auch gute Paste zwischen IHS und Kühlkörper zu verwenden. Ist halt eine Preisfrage. Ganz günstig ist nur billige WLP, die Mittelklasse ist gute WLP nur am Die und die teure Variante überall gute WLP. Und mit dem Preis steigt auch die Kühlleistung.

[Hellraiser]

Das liegt daran, weil sich die GPU ständig aufheizt und wieder abkühlt.

Das wird die einzige logische Erklärung sein. Wobei ich nicht glaube, dass die so stark schwankt.

na 10°C mindestens
Ich gehe auch mal stark davon aus,
dass sich die GPU auf auf 70°C wie der CELL aufheizt.
Und das in ständigem wechsel mit abkühlen, jenach last.
So finde ich das schon sehr stark.

Bei der Xbox360 slim wurden beide chips zusammengefasst.
Und bei der ganz neuen version gibt es glaube ich sogar keinen grafikkern mehr.

Da hat sich der Fehler ab der Corona fast verflüchtigt.
Kommt also nicht mehr oft vor.
Und wenn, dann reballest die XGCPU und die laufen wieder dauerhaft.
Also sind dann wirklich repariert 
Wobei so eine XCPU auch mal defekt sein kann.

[Takeshi]

Das wird die einzige logische Erklärung sein. Wobei ich nicht glaube, dass die so stark schwankt.

na 10°C mindestens

Ne, nie im Leben. 10 °C sind echt ne Menge. Thermische Zeitkonstanten sind sehr sehr hoch. Du musst ja selbst ganz ohne Last schon mindestens eine Minute warten, bis sich der Chip um 10 °C abgekühlt hat.

Bei der Xbox360 slim wurden beide chips zusammengefasst.
Und bei der ganz neuen version gibt es glaube ich sogar keinen grafikkern mehr.

Das bezweifel ich stark Ganz ohne Grafikkern wird es wohl schwierig mit der Grafikberechnung.

Was du bei deiner Statistik komplett vergessen hast: Die Leistungsaufnahme ist von Modell zu Modell gesunken. Bei der PS3 ist es ca. Faktor 4 vom ersten bis zum derzeitig neuesten Modell. Bei der Xb360 wird es ähnlich sein, da die ja unter gleichem technischen Fortschritt steht.

[Karlos]

Die Frage sollte lauten, "was ist normale WLP"? Also eine WLP auf Basis von einer MX,- 2, 3 oder 4 (oder eben genau die MX,- 2, 3 oder 4) trocknet meines Wissens nach nicht aus, auch nach vielen Jahren noch nicht und die Wärmleitfähigkeit ist noch nahezu gleich, sprich unverändert.

Nimmt man jetzt aber nun eine richtige WLP auf Basis des Hauptbestandteil Silikon, dann vierliert diese WLP irgendwann ihre Eigenschaften. Die WLP trocknet aus umso öfter sie ihren Aggregatzustand ändert, also sprich aufheizt und abkühlt, fest und wieder flüssig wird, das kostet jedesmal Substanz. Ob das vom Hersteller gewollt ist, kann ich damit bejahen, dass die WLP irgendwann keine Wärme mehr leiten kann, dann ist die verbraucht.

Ein Versuch diesen Vorgang "Wärmeleitung" einmal genauer zu beleuchten.

Wenn sich eine CPU schlagartig erhitzt, dann wartet die CPU nicht auf die WLP, sondern heizt sich auf und die WLP muss diese Wärmespitze aufnehmen können und an den Kühlerboden weiterleiten können. Wenn man nun eine besonders träge WLP hat, kann die einen Hitzestau produzieren, weil sie schlicht und einfach überfordert ist. Ich sag mal so, eine billige WLP ist sehr träge und reagiert nicht so schnell wie eine WLP die sofort "umschalten" kann, wenn es von ihr gefordert wird.

Als Beispiel fällt mir da eine Induktionsherd Kochplatte ein, da ist der Liter Wasser schon verdampft, wo bei einem "normalen" Herd noch nicht einmal die Siedetemperatur erreicht ist. So stelle ich mir jedenfalls im Moment die Wärmeleitung vor. Die angestrebte Temperatur ist bei den Kochplatten gleich und auch die Energie die man reinsteckt. Vielleicht hinkt der Vergleich auch, da ein Induktionsherd nicht mit einem Elektroherd vergleichbar ist, aber vom Prinzip her macht es die Wärmeleitung deutlich.

Wenn man nun seinen CPU als Herdplatte sieht, den Topf als WLP und den Topfinhalt als Kühler (Heatpipe), dann würde ich lieber mit sehr reaktionsfreudiger WLP Wärme leiten. Wie gesagt, wenn die CPU & GPU Einheiten rechnen, dann ist das keine gerade Linie, sondern Berge und Täler. Nehme ich jetzt Flüssigmetall als WLP, dann kann die CPU so viel heizen wie sie will, durch das Liquid Ultra wird die Hitze durchgeleitet wie durch eine gerade Linie, man könnte fast schon von einer Atomaren Verbindung sprechen, die das Flüssigmetall da eingeht.

Dieser ganze WLP Rummel ist mir sowieso suspekt, denn es gilt ja fast schon als ein Sakrileg wer etwas anderes darüber behauptet!

[Takeshi]

Der Vergleich hinkt wirklich, weil das Funktionsprinzip ganz anders ist, was man natürlich nicht wissen muss. Ich erkläre es aber kurz: Bei einer Kochplatte Fließt Strom durch einen Widerstand in der Kochplatte, der sich erwärmt und damit die Kochplatte. Der Topf ist mit der heißen Kochplatte verbunden, wodurch langsam ein Wärmeaustausch stattfindet. Der Topf ist dadurch immer kälter als das Kochfeld und es geht auch Energie verloren, weil das Kochfeld die Wärme nicht nur an den Topf abgibt. Bei einem Induktionsherd funktioniert im Groben wie ein Transformator. Im Kochfeld wird ein ein Magnetfeld erzeugt (wie im Trafo durch die Primärwicklung), das auf den Topfboden wirkt. Dieser entspricht der Sekundärwicklung. Dort wird eine Spannung induziert, die zu einem Stromfluss innerhalb des Topfbodens führt. Dieser ist wieder vergleichbar mit dem Widerstand im Kochfeld. Durch den Stromfluss wird der Widerstand warm und der Boden erwärmt sich. Der Unterschied ist der, dass im Kochfeld dadurch gar keine Wärme erzeugt wird und der Topfboden heißer ist als das Kochfeld.

Aber zurück zur Wärmeleitpaste. Wenn eine Wärmeleitpaste austrocknet, dann liegt das denke ich nicht an der Änderung des Zustands. Die trocknet einfach bei höheren Temperaturen schneller aus als bei Raumtemperatur. Und das ist in der Tat ein Qualitätskriterium, das im ersten Test nicht einmal zu ermitteln ist. Die Frage ist dabei aber auch, was hier die Wärme leiten soll. Die Flüssigkeit oder die festen Bestandteile? Paste ist deshalb flüssig, damit sie sich an die Oberfläche anpasst. Die ändert sich aber nicht. Daher sollte es egal sein, ob die Paste austrocknet. Blöd ist nur, wenn die Flüssigkeit auch leiten soll und Lücken hinterlässt.

Wärmeleitpaste muss idealerweise gar keine Wärmespitzen aufnehmen, denn sie gibt die Wärmeenergie ja sofort weiter an den Kühlkörper. Eine Wärmekapazität wird nur dann benötigt, wenn die Wärmeleitfähigkeit schlecht ist, die Wärme daher nicht schnell abgeführt werden kann. Dann bleibt nur ein Weg, nämlich die Wärme zwischenzuspeichern. Aber das ist nicht die Aufgabe von Wärmeleitpaste und eigentlich auch nicht eines Kühlkörpers. Die Wärmekapazität hat nur den Vorteil, dass die Temperatur dadurch konstantgehalten wird. Aber wie gesagt, Wärmeleitpaste ist idealerweise gar nicht da.

Es ist höchstens denkbar, dass Wärmeleitpaste schlecht leitet, wenn sie noch kalt ist. Dadurch kann die Wärme zu Beginn nicht abgeführt werden. Das führt aber natürlich dazu, dass sich die Wärmeleitpaste schlagartig erwärmt, da sie die Wärme aufnehmen muss. Und dann ist sie ja sofort warm und leitet wieder. Zusammen mit der Wärmekapazität des Dice glaube ich kaum, dass es da einen nennenswerten "Temperaturstau" gibt.

Wie gesagt, wenn die CPU & GPU Einheiten rechnen, dann ist das keine gerade Linie, sondern Berge und Täler. Nehme ich jetzt Flüssigmetall als WLP, dann kann die CPU so viel heizen wie sie will, durch das Liquid Ultra wird die Hitze durchgeleitet wie durch eine gerade Linie, man könnte fast schon von einer Atomaren Verbindung sprechen, die das Flüssigmetall da eingeht.

Das ist zumindest das, was dir die Werbung erzählt. Ich habe da enorme Zweifel dran. Nur, weil da Metall drin ist, muss sie noch lange nicht leiten wie ein ganzes Stück Metall. Laut Wikipedia hat Kupfer eine Wärmeleitfähigkeit von rund 400 W/mK. Noch mal zur Erinnerung, handelsübliche Paste liegt bei 5 bis 10 W/kM. Da ist also Faktor 50 bis 100 dazwischen! Und das gilt ja auch für andere Pasten mit Metall. Ich hab ja selbst mal Liquid Metalpad getestet, auch quasi pures Metall (laut Werbung), war aber kein Stück besser als normale Paste. Verdächtig finde ich wie gesagt, dass die Firma generell keine Angaben zur Leistung ihrer Produkte zu machen scheint, außer "die ist gut, also kauf das". Warum tut man das nicht, wenn die doch so super gut ist? Da bin ich skeptisch. "Übel" finde ich im ersten Augenblick auch, dass die empfehlen die Paste mit einem Pinsel zu verstreichen. Es ist ja bekannt, dass es dadurch Lufteinschlüsse gibt, denn eine Oberfläche, die noch glatter ist als der Kühlkörper, lässt sich per Hand sicher nicht erreichen.
Habe mal eine Anfrage gestellt, auch wenn ich da sicher keine brauchbare Antwort erhalten werde. Bin aber langsam doch mal wieder geneigt da ein wenig was auszuprobieren.

Dieser ganze WLP Rummel ist mir sowieso suspekt, denn es gilt ja fast schon als ein Sakrileg wer etwas anderes darüber behauptet!

Das ist wohl wahr.

Edit: Hab noch was ganz vergessen. Statt des Stücks Kupfer als Ersatz für den IHS könntest du versuchen um den IHS komplett herumzukommen, denn dann hast du eine Schicht Paste weniger, ergo auch die Hälfte an "Verlusten". Bei der v11 hat Sony das beim RSX-IHS ja schon gemacht. Der Kühlkörper hat direkt die Form, kein IHS mehr. Beim Cell wird natürlich das schwierig, weil es ja noch immer einen Höhenunterschied von 1 mm gibt. Den IHS einfach wegzulassen ist wohl keine gute Idee, da das Spannungen auf das Board bringt. Hab die Kühlerkonstruktion nicht mehr ganz im Kopf, aber vielleicht lässt sich der Kühler etwas absenken. Oder man schweißt eine 1-mm-dicke Schicht aus Metall auf den Kühlkörper.

Und wie ich gerade sehe, Quecksilber hat eine Wärmeleitfähigkeit von 8,3 W/mK und ist damit schlechter als die Arctic Silver 5. So viel zum Thema "100% Metall", heißt auch nichts. Zumal Metall nie flüssig ist, heißt Luft zwischen den Partikeln, wenn auch wenig.

[Hellraiser]

Das bezweifel ich stark Ganz ohne Grafikkern wird es wohl schwierig mit der Grafikberechnung.

XGCPU mit Grafikkern

http://img.tapatalk.com/d/14/07/24/thumbnail/re9e8enu.jpg

CGPU ohne Grafikern

http://team-xecuter.com/forums/attachment.php?attachmentid=28325&stc=1

Auf jeden fall ist der Grafikkern zumindest so in die CGPU integriert,
dass man keinne extra kern sieht.
Und einen IHS gibst da wohl auch nicht mehr

[Takeshi]

Rate mal, warum das "CGPU" (oder auch APU) heißt. Weil der Grafikkern integriert ist und nicht, weil er fehlt. Der Kern wurde nur weiter integriert. Vorher waren es nach wie vor zwei getrennte Dice, nur auf einer Trägerplatine. Das spart auch Kosten in der Produktion, man vermeidet unnötige Verbindungen, die außen entlangeführt werden müssen und muss am Ende nur einen Chip auflöten. Die Integration in einen Die ist nur schwierig, weil das gleiche Strukturbreiten erfordert und sich natürlich beide Hersteller einigen müssen.

[Karlos]

Ja zugegeben, der Vergleich mit den Herdplatten ist nicht verwertbar.

Soviel ich über das Liquid Metall jetzt weiß ist, dass es ungefähr um 2008 rum auf eBay auftauchte, in neutraler Verpackung als Hochleistungswärmeleitpaste verkauft wurde. Später dann von Coollaboratory als Hersteller unter dem Markennamen Liquid Metall Pro auf den Markt kam. Etwas später kam noch ein Hersteller hinzu, Aquatuning GmbH und verkaufte es unter dem Markennamen Phobya LM. Beide Hersteller verwenden aber ein und dasselbe Produkt in derselben Verpackung (Spritze mit orangener Kappe). Es ist davon auszugehen dass der Vertrieb nur über zwei verschiedene Verkaufskanäle geführt und gebündelt wird und das Produkt aber identisch ist. Die Weiterentwicklung gab es 2011 mit der Liquid Ultra, die es nur von Coollaboratory gibt, Hauptunterschied ist die Konsistenz und dass die WLP nicht aushärtet, im Gegensatz zur "Pro", die verschweißt. Alles made in Germany sei angemerkt.

Ich hab gestern probehalber den Versuch gemacht, auf dem 45 nm Cell das LM Ultra zu verteilen und gab zunächst nur eine Stecknadelkopf große Menge auf den Chip. Was schon zu viel war! Den Pinsel hab ich vorher mit einer Schere in Form gebracht und mit dem Blasebalg und ein paar Tropfen Isopropanol sauber geblasen.

Mein erster Gedanke war, "wow sehr geiles Zeug", es lässt sich Partikel für Partikel genau auftragen und verteilen, durch die sehr hohe Oberflächenspannung strebt es immer eine geschlossenzellige Struktur an, also Luft ist darin niemals anwesend. Dann verteilte ich alles LM haargenau und es bildete sich diese berühmte Spiegelschicht, aber weil es schon zu viel LM war, bildete sich eine Perle, das war der Überschuss des Materials! Ich schob die Perle an den Rand des DIEs und sog das LM wieder zurück in die Spritze auf. Fertig!

Dann setzte ich den IHS auf und drückte mit dem Finger fest auf den Mittelpunkt, ich wunderte mich warum der IHS plötzlich so fest war, das erinnerte mich an den Wassertropfen zwischen zwei Glasscheiben. Natürlich ließ sich der IHS wieder abnehmen. Was ich dann sah war an Perfektion nicht zu übertreffen, der Abdruck auf dem IHS stimmte zu 100 % mit dem des DIE überein - das war ein exakter Formschluss der da stattgefunden hat! Genauer kann kein Mensch und keine Maschine arbeiten. Selbst wenn die Partnerflächen nicht plan sind, schafft das LM Ultra eine formschlüssige Verbindung aus beiden herzustellen bzw. einzugehen. Deswegen sagte ich ja, das Zeug ist der helle Wahnsinn!

Mein zweiter Versuch wurde mit zu viel LM durchgeführt, weil ich wissen wollte was mit dieser "Perle" geschieht, die kann ja nur verdrängt werden. So war es dann auch, sie schob sich exakt an den konvex geformten Rand des DIE und drückte sich heraus, sodass die Perle nun über dem Rand hing und sich sammelte - aber das LM auf dem DIE war wieder genau so perfekt.

Der Kühlkörper für den Cell ist fest mit dem Blech verbunden (vernietet). Man könnte an das Aluminium einen vollflächigen Kupfer IHS schweißen und den DIE dann mit LM daran binden - das wäre das beste. Aber ich kann nicht schweißen und ich wüsste auch nicht welches Schweißverfahren dafür angewendet werden muss.

Die Frage ist ja, wieviel Hitze kann der Kühlkörper aufnehmen. Durch die KP12 baue ich mir ja wieder einen Flaschenhals ein, aber anders kann ich es nicht realisieren, da LM Aluminium binnen Sekunden korrodiert hat.

Der RSX ist da besser dran, der ist ja direkt an eine Heatpipe gebunden, die führt wiederum direkt in den Kühlkörper (verlötet) und LM stellt kein Problem dar. Aber ich denke die beiden Varianten gleichen sich wieder aus, was die Kühlleistung angeht.

Ich wollte noch kurz was zu den Werten von LM schreiben. Ich denke Coollaboratory fährt einen anderen Kurs, ihr Produkt zu vermarkten. Was die Wärmeleitfähigkeit betrifft, habe ich Angaben von 38,4 - 140 W/(m*K) gesehen. Ich denke die Inhaltsstoffe machen es sehr komplex, eine eindeutige Grenze zu ziehen, vielleicht wissen die es selber nicht mal ganz genau? Inhaltsstoffe sind bei LM Ultra: Gallium, Indium, Rhodium, Silber, Zink, Zinn, Wismut in einer Graphit-Cu-Matrix.

Du meintest dass du das Liquid Metall Pad mal getestet hast. Ich habe darüber nicht viel positives gelesen, eher viel negatives, vor allem was die Schmelztemperatur angeht, soll der Burn-In Prozess problematisch sein, weil die Temperatur sehr hoch kommen muss um das Pad zu schmelzen. Du hast glaub ich geschrieben, dass im PS3 Gehäuse kleine Kügelchen rumgeflogen sind, die sich nach dem Burn-In vom Pad lösten. Sowas sehe ich sehr kritisch, wenn sich im Gehäuse sozusagen, kleine lose Soldering Balls befinden!

[Takeshi]

[...] also Luft ist darin niemals anwesend.

Luft _darin_ habe ich auch nie erwartet, sondern Luft _darauf_, die beim Montieren des Kühlkörpers eingeschlossen wird.

Dann setzte ich den IHS auf und drückte mit dem Finger fest auf den Mittelpunkt, ich wunderte mich warum der IHS plötzlich so fest war, das erinnerte mich an den Wassertropfen zwischen zwei Glasscheiben.

Wenn man normale WLP richtig aufträgt, ist das da genau so. Manchmal sitzt das sogar so fest, dass es unmöglich ist den IHS herunterzuheben, da geht nur Schieben und auch nur mit Kraft.

Mein zweiter Versuch wurde mit zu viel LM durchgeführt, weil ich wissen wollte was mit dieser "Perle" geschieht, die kann ja nur verdrängt werden. So war es dann auch, sie schob sich exakt an den konvex geformten Rand des DIE und drückte sich heraus, sodass die Perle nun über dem Rand hing und sich sammelte - aber das LM auf dem DIE war wieder genau so perfekt.

"Zu viel" ist immer richtig. Exakt die richtige Menge kannst du nicht treffen. Wenn du nicht zu wenig haben willst, musst du also zu viel haben. Die Kunst ist es, nur ganz wenig zu viel zu haben. Viel zu viel ist aber schlecht, weil man damit Paste verschwendet und das in diesem Fall ja sogar eine Gefahr für die Konsole darstellt.
Da sich die Paste ja trotzdem ordentlich auf dem Die zu verteilen scheint (was man ja erwarten kann), würde ich auch hier nur einen Tropfen in der Mitte auftragen und dann den Kühlkörper montieren. Die Paste verteilt sich dann durch den Druck gleichmäßig. Es ist dann nur schwierig die richtige Menge zu treffen.

Die Frage ist ja, wieviel Hitze kann der Kühlkörper aufnehmen. Durch die KP12 baue ich mir ja wieder einen Flaschenhals ein, aber anders kann ich es nicht realisieren, da LM Aluminium binnen Sekunden korrodiert hat.

Ist die Frage nicht eher, wie viel der IHS aufnehmen kann? Denn der ist ja der Puffer vor dem Flaschenhals. Da du aber von einem Kontinuierlichen Leistungsfluss ausgehen kannst, ist das sowieso egal. Der Flaschenhals wirkt, ganz egal, wie groß da Wärmekapazitäten sind.

Ich denke Coollaboratory fährt einen anderen Kurs, ihr Produkt zu vermarkten. [...] Ich denke die Inhaltsstoffe machen es sehr komplex, eine eindeutige Grenze zu ziehen, vielleicht wissen die es selber nicht mal ganz genau?

Ich weiß nicht, ob es daran liegt, dass ich gewerblich mit Elektronik zu tun habe. Aber in meinen Augen haben technische Daten nichts mit Vermarktung zu tun, das ist ein Mindestmaß an Produktinformation. Ein Produkt, über das keine Daten bekannt sind, ist unzuverlässig, ist eine Unbekannte in einem Gesamtsystem, das geht gar nicht. Das wäre genau so dämlich, wenn der Stromverbrauch einer CPU oder so nicht angegeben wird, sondern einfach nur damit geworben wird "Wir haben so tolle Strukturen entwickelt, die CPU hat viel mehr Rechenleistung pro Watt als alle anderen". Das ist lächerlich. Das ist ja auch keine Paste, die ein Hobbybastler in seiner Werkstatt zusammengekippt hat, dahinter steckt eine große Firma, das wird professionell produziert, aber unprofessionell vermarktet. Die Zusammensetzung ist angeblich ja auch ganz simpel, nämlich "100 % Metall". Die sollen die Wärmeleitfähigkeit aber auch nicht berechnen, sondern messtechnisch ermitteln. Dabei mag es auch Schwankungen geben, da gibt man dann den schlechtesten Wert an, der zu erwarten ist, nach dem Motto "mindestens x W/mK".
Bei so Rotz-Pasten wie der Amasan T-12 ist das ne andere Geschichte, weil die einfach nur billig sein soll, "besser als keine Paste". Aber selbst da finde ich es schon fast ein Unding absolut keine Daten anzugeben.
Kerafol ist dagegen absolut vorbildlich, so muss das sein. Die haben handfeste technische Daten und damit Laien nicht im Wald stehen, gibt es noch grobe abgeleitete Richtwerte.

Du meintest dass du das Liquid Metall Pad mal getestet hast. Ich habe darüber nicht viel positives gelesen, eher viel negatives, vor allem was die Schmelztemperatur angeht, soll der Burn-In Prozess problematisch sein, weil die Temperatur sehr hoch kommen muss um das Pad zu schmelzen. Du hast glaub ich geschrieben, dass im PS3 Gehäuse kleine Kügelchen rumgeflogen sind, die sich nach dem Burn-In vom Pad lösten. Sowas sehe ich sehr kritisch, wenn sich im Gehäuse sozusagen, kleine lose Soldering Balls befinden!

Problematisch ist die hohe Temperatur bei der PS3 nicht unbedingt, da die ja viel heißer wird. Auch im PC-Bereich ist das egal, denn es macht der CPU/GPU ja nichts aus mal auf 80 °C hochzuheizen, das finden die Freeks, die mit dem teuren Zeug die Temperatur am liebsten unter Raumtemperatur prügeln wollen, natürlich nicht gut.
Die Kugeln gehen aber wirklich gar nicht. Ich würde deshalb aber nicht den Hersteller direkt beschuldigen, er habe da die Produktion versaut. Das ist etwas, das lässt sich wahrscheinlich gar nicht vermeiden. Das Funktionsprinzip ist für die Anwendung schlicht ungeeignet, also gar nicht kaufen.

[Karlos]

Du Takeshi das auftragen bzw. das verarbeiten des Liquid Ultra Metalls mit dem Pinsel ist wirklich sehr einfach und keine große Sache. Das machen alle so und der Hersteller empfiehlt es sogar ausdrücklich! Einzige Voraussetzung ist, du hast gute Feinmotorik! Der Gedanke, das LM mittels Anpressdruck verteilen zu lassen ist sehr gut, wollte ich auch erst machen, doch dann hat man überhaupt keine Kontrolle ob es zu viel LM war - ich denke das würde immer daneben gehen. Man könnte die Menge LM die entnommen wurde mit einer Feinwaage abwiegen, die nötig war und mit dem Pinsel verteilt wurde. Die Menge könnte man dann ohne Probleme, aber wirklich sehr, sehr fein abgewogen auf den DIE geben und den Anpressdruck machen lassen. Ob das messbaren Unterschied in der Temperatur ausmacht, wäre gut zu wissen
Oder du hältst dich an die Skala auf der Spritze, die ist nämlich sehr genau.

Ich denke wenn du das LM selbst mal ausprobiert hast, dann siehst du das völlig anders. Dann sind die Bedenken darüber nämlich schnell vergessen z. B. über eingeschlossene Luft, denn die entfällt seltsamerweise

Die LM Metall Pads sind eher für nahezu plane Flächen entwickelt worden - manche meinten dann sie nehmen es doppelt wenn die Krümung zu stark ist, aber damit habe ich keine Erfahrung.

RalleBert meinte ich solle doch Diamentenstaub verwenden, ich glaube diese WLP (IC Diamond) liegt kurz hinter dem Flüssigmetall, was die Wärmeleitfähigkeit betrifft und wenn ich die durch die KP12 ersetze, dann ist das Ergebnis vielleicht nahezu perfekt. Meinst du das ändert an der Cell Temperatur was? Dumm gefragt.

[Takeshi]

Du Takeshi das auftragen bzw. das verarbeiten des Liquid Ultra Metalls mit dem Pinsel ist wirklich sehr einfach und keine große Sache. Das machen alle so und der Hersteller empfiehlt es sogar ausdrücklich!

Es geht mir dabei nicht darum, ob das eine große Sache ist. Und was Empfehlungen angeht, darauf gebe ich wenig, wenn mir das keiner logisch und/oder experimentell erklären kann, was für Vor- und Nachteile eine Methode hat. Und da ist die Tröpfchen-Methode klar im Vorteil, denn im Versucht zeigt sich das mit den Lufteinschlüssen und es lässt sich auch sehr simpel und logisch erklären. Die c't empfiehlt zudem auch die Tröpfchen-Methode. Man liest überall was vom Verstreichen, aber man liest aus der Ecke so viel Schunt, von daher.

Ich meine, ist doch recht simpel. Du hast mit der Paste IMMER eine unebene Oberfläche, ganz egal, wie sauber du arbeitest, und wenn es nur einige µm sind. Du legst von oben eine planare Oberfläche drauf. Je näher du kommst, werden immer mehr "Hügel" mit der Fläche in Berührung kommen. Irgendwann bleiben an einigen Stellen Täler übrig, die von allen Seite von Hügeln umgeben sind, die mit der Fläche schon in Kontakt sind -> Lufteinschluss. Die Paste in den Hügeln wird plattgedrückt, kann aber die Luft natürlich nicht verdichten, weshalb die Paste von den Lufteinschlüssen weggedrückt wird. Die Paste verdichtet sich genau so wenig, weshalb die Luft teilweise auch nach außen gedrückt wird, aber nicht vollständig.
Machst du dagegen einen großen Tropfen in der Mitte, wälzt dieser sich von der Mitte aus nach außen vor und verdrängt alles, also die Luft. Jetzt wenden einige dabei ein, dass die Schicht am Ende zu dick ist. Wenn du aber die Paste verstreichst, dann ist diese Schicht auch zu dick und wird nach außen gequetscht. Der Gegendruck ist dann am höchsten, wenn die Paste um so dünner wird und die Fläche größer. Das heißt der Anpressdruck des Kühlkörpers ist sowieso erst dann entscheidend, wenn die Paste sowieso schon ihre volle Ausdehnung und minimale Dicke erreicht hat. Ob die Paste vorher in einem Klecks oder verstrichen war, ist dafür egal. Nur, wenn die Schicht dünner ist, als der Anpressdruck die Paste drücken könnte, ist die Paste am Ende dünner. Nur dann hast du sowieso Lufteinschlüsse, da du die Paste ja nicht so homogen auftragen kannst, vorallem nicht in dieser minimalen Dicke.

Praktisch war der Unterschied bei mir zwar so ziemlich egal, aber wenn schon, dann trotzdem richtig: Tropfen.

Wie gesagt, die Dosierung ist dabei schwieriger, klar. Und in dem Fall ist die auch noch entscheidend. Das erfordert dann Erfahrung.

Die LM Metall Pads sind eher für nahezu plane Flächen entwickelt worden - manche meinten dann sie nehmen es doppelt wenn die Krümung zu stark ist, aber damit habe ich keine Erfahrung.

Die Fläche war plan, denn ich hab die IHS und Kühlkörper vorher abgeschliffen bzw. poliert. Aber genau das ist vielleicht auch das Problem. Um so planarer die Oberfläche, desto weniger Riefen, in denen sich die "Paste" absetzen kann. Ergo ist mehr Überschuss, das muss nach draußen.

Wegen deinen Bedenken mit dem Aluminium: Verwende doch die Liquid Copper. Die greift ausdrücklich kein Kupfer an und soll auch super spitze sein - sagt der Hersteller.

[we3dm4n]

Das bezweifel ich stark Ganz ohne Grafikkern wird es wohl schwierig mit der Grafikberechnung.

XGCPU mit Grafikkern

http://img.tapatalk.com/d/14/07/24/thumbnail/re9e8enu.jpg

CGPU ohne Grafikern

http://team-xecuter.com/forums/attachment.php?attachmentid=28325&stc=1

Auf jeden fall ist der Grafikkern zumindest so in die CGPU integriert,
dass man keinne extra kern sieht.
Und einen IHS gibst da wohl auch nicht mehr

Kurzer, jedoch nötiger OFFTOPIC:
GPU und CPU waren schon IMMER in der Slim in einem Die.
Der extra Die bei Trinity und den ersten Coronas ist der EDRAM!

[Karlos]

Ich hab WLP noch nie verstrichen, sondern immer mit der Tröpfchen-Methode verarbeitet. Ich finde WLP vollflächig zu verstreichen, wirkt genau dem Funktionsprinzip der zwei planen Flächen entgegen, die man eigentlich durch die WLP miteinander verbinden will. Das ist physikalisch gesehen einfach logisch, dass ein einzelner Tropfen "Flüssigkeit" die beste Möglichkeit darstellt, die zwei planen Flächen miteinander zu verbinden, wenn man genau darüber nachdenkt.

Takeshi du kannst Liquid Metall Ultra ebenso verarbeiten, ist überhaupt kein Problem, niemand behauptete das Gegenteil! Nur musst du dir bewusst sein, dass LM keine Paste ist, das hat überhaupt nichts mit konventioneller Wärmeleitpaste gemeinsam. Es ist flüssiges Metall, das eine nahezu 100 % plane Fläche abbildet! Denke dir nun, du hast zwei absolut exakt plane Flächen, die du miteinander verbinden willst, was passiert? Es findet ein genau so absolut exakter Formschluss statt! Deine geäußerten Bedenken sind bei Pasten begründet, aber nicht bei Flüssigmetall.

Ich denke es liegt daran dass das LM eine hohe Dichte hat und aber gleichzeitig eine hohe Oberflächenspannung erzeugt. Es verdrängt Luft! Ich glaube unter dem Mikroskop betrachtet ist es eine Fläche ohne feste Struktur, ich glaube das nennt man amorphes Material.

Man könnte den Versuch machen, LM Ultra zwischen zwei Glasscheiben zu verteilen, um die Luftverteilung zu beobachten.

Dann noch zu den WLPs Coollaboratory Liquid Copper und Innovation Cooling Diamond 7/24 Carat.
Ich finde das ist reines Marketing Geschwurbel, keine der beiden Pasten besitzt auch nur annähernd die Wärmeleitfähigkeit, die sie einem eigentlich vermitteln wollen.

Kupfer: 400 W/mK
Diamant : 2300 W/mK

Coollaboratory Liquid Copper: ca. 11,8 W/mK
Innovation Cooling Diamond 7/24 Carat: keine Angabe

Ist offensichtlich nur eine Täuschung, denn wäre wirklich Kupfer und/oder Diamant im richtigen Mischungsverhältnis in der Trägersubstanz, dann würde die Wärmeleitfähigkeit auch dementsprechend höher ausfallen. Das ist wie wenn die einem Spiel, z. B. Crysis eine WLP beilegen würden, z. B. WLP aus Kohlenstoffnanoröhrchen mit 6000 W/mK und die dann aber nur eine Leistung von 12 W/mK schafft. So kommt mir das vor. Ich denke mit der KP12 und ihren 10 W/mK liege ich nicht verkehrt.

Takeshi, wenn die Flächen poliert sind ist das sogar gut! Wo schleifen aufhört fängt polieren an. Wenn du viele Riefen hast, die von der WLP erst aufgefüllt werden müssen, braucht es auch mehr WLP wie bei einer polierten Fläche. Es heißt doch immer, WLP so wenig wie möglich aber so viel wie nötig. Also ich sehe dadurch sogar einen Vorteil. Polierte Flächen verkratzen aber schnell wieder, was nicht so schön aussieht, aber der Effekt bleibt dennoch erhalten.

[Hellraiser]

Kurzer, jedoch nötiger OFFTOPIC:
GPU und CPU waren schon IMMER in der Slim in einem Die.
Der extra Die bei Trinity und den ersten Coronas ist der EDRAM!

Perfekt!
Danke für die erklärung

[Takeshi]

Die Fläche des Kühlkörpers ist aber nicht plan. Und klar verdrängt es Luft, aber das macht jede Paste. Die kann aber nie Luft verschwinden lassen. Denn wenn kein Platz ist, wohin die Paste die Luft verdrängen kann, bleibt die auch da.

Ich denke nicht, dass die Liquid Cooper weniger Kupfer enthält als die Liquid Ultra andere Metalle. Wenn die Liquid Cooper wirklich so schlecht ist, ist für mich auch das Argument dahin, warum die anderen Pasten nur annähernd die Wärmeleitfähigkeit anderer Metalle erreichen sollte. Also alles nur Marketing.

Eine hohe Oberflächenspannung könnte auch dazu führen, dass die Paste ganz mikroskopisch kleine Lücken nicht füllt.

Ich weiß, dass polierte Flächen besser sind, deshalb habe ich es ja gemacht. Nur in dem Zusammenhang mit den Pads war FAS vielleicht auf die Menge nachteilig.