YLOD-Reparatur CECHC04

[Takeshi]

Genau, Reflow 3 wäre die besser Wahl, wenn du die Möglichkeit hast. Damit ist die Temperaturverteilung viel gleichmäßiger, mehr Lötstellen schmelzen, bevor dir die GPU abraucht, du musst weniger Energie über die GPU eintragen, um die GPU auf die Temperatur zu bekommen (schont die GPU), der Messwert passt eher zum echten Wert und das Board biegt sich weniger durch, womit die Spannungen auf die Lötstellen geringer sind. Das hat einen großen Einfluss auf Erfolg, Haltbarkeit und überhaupt das Überleben der GPU.

Reballen sollst du die GPU nicht, keine Sorge

[Mjeetu]

Ich habe mich gerade mal eingelesen,

es heißt der IHS vom Cell soll entfernt werden. Das Letzte mal als ich das beim L-Modell versucht habe
hab ich die Platine beschädigt ---> YLOD. Natürlich war ich auch zu faul um vorher ne Datensicherung zu machen so nach
dem Motto "wird schon schief gehen". Nun hab ich große Angst den Cell wieder zu beschädigen. Vor allem weil die C-Modelle auch noch gutes Geld kosten. Auf ebay steht eine Konsole die ihr Laufwerk nicht erkennt für kleines Geld. Weiß nicht ob man da zugreifen sollte, nicht dass das ein Hardware-Defekt oder so ist.

Mit BGA-Düse ist die flache Düse für den Heißluftföhn gemeint? Da sind paar dabei gewesen.
Pipette bräuchte ich noch Messgeräte für Temperatur hab ich alles sowohl IR als auch ein klassisches.

Mein Heißluftföhn ist nicht einstellbar und liefert 500 Grad bei 450 l/min.
Evtl. kann ich auch den einstellbaren ausleihen, aus der Arbeit. Der lässt sich temparaturregeln, hat ein schickes Display hinten dran. XD

Den RSX dann anzustupsen um zu gucken ist mir persönlich zu riskant, da Schaden anzurichten.

Ich werde die Methode mal nehmen. Auch wenn oben da steht dass es experimentell ist.


Off-Topic:

Wieso heißt die CECHC bei euch V2? Es gibt ja noch das B und A Modell also wäre es doch die dritte Revision.
Evtl. wegen dem geringen Unterschied? Ich denke es war nur WLAN was bei der B fehlte.

Und mal so interessenhalber warum schalten sich z.B. PCs ab 100 Grad aus obwohl der Chip viel mehr verträgt?
Ich gebe dem RSX ja fast 220 Grad ich dachte immer bei über 100 Grad würde der Chip evtl. Schaden nehmen.
Ab wann geht die PS3 eigentlich aus?

Liebe Grüße

Willi

[Takeshi]

Du musst den IHS des Cell nicht entfernen, es ist nur ratsam. Dafür brauchst du auch ein spezielles Werkzeug, sonst geht das schief. Bis ich mein Werkzeug optimiert hatte, sind mir locker 5 Versuche daneben gegangen.

Mit BGA-Düse ist ein spezieller Aufsatz gemeint, der den mitgelieferten Düsen etwas ähnelt. Im Unterschied dazu ist der Ausgang quadratisch und hat die gleiche Größe wie der RSX. In der Düse ist vorne ein Lochblech, das dafür sorgt, dass sich die Luft gut verteilt, bevor sie austritt. Auch diese Düse ist von Vorteil, aber kein Muss. Reflow 3 ohne Düse ist besser als Reflow 1 ohne Düse.

500 °C geht gar nicht, da beschädigst du ziemlich sicher den RSX. Einen einstellbaren Heißluftfön ausleihen ist eine gute Idee.

Wieso heißt die CECHC bei euch V2? Es gibt ja noch das B und A Modell also wäre es doch die dritte Revision.
Evtl. wegen dem geringen Unterschied? Ich denke es war nur WLAN was bei der B fehlte.

Der Buchstabe steht nur für eine beliebige Änderung. Das kann die Hardware-Revision sein, aber auch die Ausstattung. Siehe Übersicht auf der Page.
CECHA und CECHB haben exakt das gleiche Mainboard (COK-001). In einem Modell ist nur eine Karte mit WLAN+BT (Bluetooth) angeschlossen, in dem anderen Modell ein Modell nur mit BT. In der CECHC ist dann ein anderes Mainboard (COK-002) verbaut, deshalb v2. Die v3 (CECHG) gibt es nur mit einer Ausstattung, also nur ein Buchstabe, genau so die v4. Die v5 gibt es wieder mit mehreren Buchstaben, aber das nur wegen der Festplattengröße. CECHJ hat 40 GB, CECHK 80 GB. Wenn du in eine CECHJ die Festplatte aus einer CECHK einbaust, gibt es keinerlei Unterschiede mehr zu einer "echten" CECHK", abgesehen davon, dass auf dem Aufkleber noch CECHJ steht.
Die Einteilung in "v1", "v2" usw. stammt von mir. Das hatte ich ganz am Anfang schon eingeteilt, ähnlich wie es bei der PS2 eingeteilt war. Die Einteilung der PS2-Modelle stammt ebenfalls nicht von Sony, sondern aus der "Szene". Nur da bei der PS2 die Einteilung kaputt ist, wollte ich verhindern, dass das bei der PS3 genau so wird, deshalb direkt unterteilt. Die Versionierung meinerseits wurde aber faktisch nirgendwo in der Szene aufgegriffen, du findest das also fast nur hier.
Nach vielen Jahren - mit Aufkommen der v10 - wurde die offizielle Benennunng von Sony bekannt. Die v10 konnte irgendwas nicht und ich meine, das war die YPbPr-Ausgabe. Du hast vielleicht schon mal vom "K-Modell" für die v10 gehört. K ist der elfte Buchstabe im Alphabet. Das I wird in technischen Zählungen fast immer wegen Verwechslungsgefahr weggelassen, womit K der zehnte Buchstabe in der Buchstabenzählung wird. Sony teilt die Hardware-Revisionen also genau so ein. In der verlinkten Versionsübersicht siehst du die Buchstaben hinter den Versionsnummern. Ich hätte zu dem Zeitpunkt zur offiziellen Buchstabenzählweise wechseln können, nur wäre das extrem verwirrend gewesen. Ist mit J nun die CECHJ04 (v5) oder die CECH-2504 (v9) gemeint? Deshalb bin ich bei den Zahlen geblieben.

Und mal so interessenhalber warum schalten sich z.B. PCs ab 100 Grad aus obwohl der Chip viel mehr verträgt?
Ich gebe dem RSX ja fast 220 Grad ich dachte immer bei über 100 Grad würde der Chip evtl. Schaden nehmen.
Ab wann geht die PS3 eigentlich aus?

Wenn du den Chip bei 200 °C betreiben würdest, wäre er auch kaputt. Das hält der nur unbestromt aus. Und das hält er auch nicht beliebig lange oder beliebig oft aus. Der Lötprozess sollte deshalb so kurz wie möglich gehalten werden. In der Industrie sind das rund 30 Sekunden, das einmalig und mit exakter Einhaltung der Temperatur. Einige Hersteller geben das Lötprofil in den Datenblättern an. Hab jetzt auf Anhieb kein IC mit einem Lötprofil gefunden, aber schau dir das Datenblatt des Transistors SiR401DP an, Seite 9. Da siehst du das vorgeschlagene Lötprofil für den Transistor. Und da alle Bauteile zur gleichen Zeit gelötet werden müssen, ist das Prüfil zwingendermaßen für alle ähnlich.

Solche Transistoren halten etwas mehr aus als eine GPU, da die GPU feiner Strukturen hat. Diskrete Halbleiter (einzelne Bauteile, keine Chips) erlauben meistens 150 °C für das Silizium im Betrieb. Das trifft auch auf diesen Transistor zu. CPUs und GPUs können sicher etwas mehr als 100 °C, aber viel mehr wird es nicht sein. Wegen des Sicherheitsabstands schalten die bei 100 °C ab.

[Mjeetu]

Hallo zusammen,

so ich am am Dienstag Abend den Reflow gemacht und hatte leider keinen Erfolg. 

Das Tempern mit einem Ceranfeld, funktioniert wirklich schlecht. Das Problem ist, dass
sich diese Platten in einem gewissen Takt immer ein- und ausschalten, d. h. bei kleiner Stufe wird
das Board langsam erhitzt:

-Platte geht aus
-Rückgang um 10-15 °C
-Platte schaltet ein
-Anstieg vielleicht um 5 °C

Dreht man höher steigt die Temparatur viel zu schnell an. Da im Tutorial steht, der Anstieg sollte
nicht mehr als 1°C in zwei Sekunden betragen. Lässt man den Herd auf kleiner Stufe kriegt man das Board nicht erhitzt,
dreht man hoch steigt die Temparatur z.B bei Stufe 2 fast schon in Zehnerschritten nach oben was viel zu viel ist.
Das heißt ich musste erst einmal eine Stunde daneben sitzen bleiben und am Herd herumdrehen, dass das einigermaßen gehalten wird. Irgendwann hat sich dann auch noch das Kapton verabschiedet, dass ich ab und zu wieder ankleben musste während das Board noch auf der Platte lag.

Beim Tempern stellte ich fest, dass die gemessene Temperatur mit dem IR-Messgerät massiv von der am Fühler gemessenen abweicht. z. B. hatte der RSX bereits 135 °C, während am Fühler nur 102 angezeigt wurden. Der Fühler war an der Ecke des RSX befestigt, wie es auch im Tutorial aussieht. Allerdings hatte ich beim Tempern vergessen, dass Wärmeleitpad am Sensor anzubringen, was wohl zu der Verfälschung geführt hat. Daraus resultierte leider dass Teile des Boards, bereits beim Tempern eine sehr hohe Temperatur erreicht hatten. Am heißesten war es auf der Southbridge mit knapp 242 °C, wenn das richtig gemessen war, während RSX immer bei 130 rum lag und der Cell bei 170 (auf dem IHS des Cell.)

Das Board hat sich auch schon verbogen, das sah schon verheerend aus. An dem Moment hab ich mir gesagt: "Na kannst doch knicken dass die danach läuft."

Nun gut, nach den 60 Minuten schön abkühlen lassen, dann war es auch wieder gerade. Bei 50 °C Flussmittel an die Kanten gestrichen, in Alu eingewickelt (nach Anleitung, RSX ausgespart). Diesmal hab ich den Temperaturfühler direkt unterm RSX mit reichlich Kapton angebracht (Hat genau gereicht Takeshi^^). Dieses Mal das Wärmeleitpad angebracht, dann war der Messwert doch plausibel (ca. 10 °C Unterschied zur IR-Messung)

Also wieder auf den Herd damit und aufheizen. Bis ca. 190 °C und dann den Heißluftfön drauf. Erhitzt habe ich den RSX auf maximal 214 °C. Das zeigten beide Messgeräte an. Danach abkühlen lassen und nicht bewegt. Das Schlimmste war, dass sich bei ca. 195 °C wieder das Kapton verabschiedet hat, obwohl ich die Klebeflächen vom Flussmittel befreit hatte. Mein Mitbewohner hatte den Fühler dann ans Wärmeleitpad gehalten,  während ich oben mit den Fön und IR gearbeitet habe.
Stinkt ganz schön das Flussmittel muss man sagen. Der Geruch erinnerte mich an den Serverraum von meiner Schule, da roch es auch so. 

Nun ja nach dem Abkühlen hab ich das Board ausgepackt und mit Isopropanyl gereinigt. Das Flussmittel zog sich sogar durch ein kleines Bauteil neben dem RSX auf die Unterseite des Boards.

So sah alles erstmal noch gut aus. Nichts verkokelt, keine Blasen auf dem Board das hat erst mal gepasst. Allerdings sahen die NEC-Tokin etwas bleich aus. Weiß nicht ob es denen noch gut geht.

Naja auf jeden Fall zusammengebaut, angesteckt und man sah wie gewohnt das rote Standby-Licht.
Erst ging der Einschaltknopf nicht, also Gehäuse abgenommen und direkt an der Resetplatine angeschaltet.
Für ca. eine Sekunde grünes Licht und komplett ausgegangen. Netzschalter aus und wieder ein, dann kam wieder Standby
beim einschalten gleiches Spiel.

Gut dachte ich mir, nochmal Netzteil raus, Stecker überprüft wieder aufgesteckt. Noch einmal probiert.
Beim Einschalten bekommt man ca. eine Sekunde grünes Licht, Lüfter läuft ganz kurz an und dann YLOD.
Das ganze Spiel hab ich ein paar mal probiert, hab auch nochmal den Föhn hinten reingehalten, noch etwas warm gemacht.
Nach ca. 10 mal YLOD ging sie dann wieder komplett aus und seitdem macht sie auch keinen Mucks mehr. Also kein Standby mehr, einfach komplett tot.

Auch drehte der Lüfter nicht mehr hoch als ich die Konsole warm gemacht habe. Dies war vor dem Reflow der Fall, auch kam der YLOD etwas später. Scheinbar funktioniert die Lüftersteuerung also auch nicht mehr (Southbridge getötet?).
Ich denke es wird ein saftiger Kurzschluss auf der Platine sein, die nach mehreren Einschaltversuchen die Sicherung im Netzteil ausgelöst hat. Ich hab nicht weiter nachgesehen. War recht gefrustet an dem Abend.

Nun ja der Reflow war ne Katastrophe. Das hab ich einfach versaut. Aber hätte mich auch gewundert wenn es mir gelungen wäre. Meine v6 hab ich ja beim Wärmeleitpaste wechseln auch zerstört. Naja, ist schon nicht schön... aber ich habs versucht. Vielleicht werde ich einen anderen Reflow versuchen, aber nicht in naher Zeit. Vielleicht mit dem Backofen. Denke aber das Mainboard wird schwer beschädigt sein. Ob da noch was zu holen ist, denke eher nicht. Schade...


Viele Grüße
Willi

[walkabout]

Hm…. Ich glaube, mit Backofen und Ceranfeld wirst eher die Boards abgrillen, als Erfolg zu haben. So ein Ceranfeld oder Backofen reagiert viel zu grob auf ein Dreh am Knopf.
Backofen nehm ich, wenn ich was am Moppedmotor mache. Gehäuse spalten, Lager wechseln…..
Wenn sich Dein Board stark biegt, ist das auch suboptimal.
Ich hab das auch mit der Alufolie abgedeckt und dann beide Seiten immer schön gleichmäßig erwärmt.

Viel Glück

[Dragoon]

Ich hab heut auch wieder zwei Xenon Toasts bekommen die als "gebraucht" verkauft wurden 
Ich glaube sollte da auch wieder auf Ps3s umschwenken, die Toastboard rate ich da deutlich niedriger...

[Mjeetu]

Was meinst du damit Dragoon? XD

[Dragoon]

Momentan beschäftige ich mich wieder verstärkt mit Xbox 360 Konsolen, da gibts unterschiedliche Board Revisionen wie bei der PS3.
Xenon ist die erste Revision, non HDMI.
Da eine zu finden ist wie Sand am Meer, aber eine nicht getoastete (versauter Reflow/Rework) zu finden ist wie einen Diamant zu finden.
Da war meine nicht Toastboard Rate eben niedriger bei den PS3.

[Takeshi]

Schade schade, dass das so in die Hose ging.

Also zunächst mal muss ich noch etwas zu meiner Anleitung ergänzen bzw. korrigieren. Die Angabe mit 1 °C/sec ist auf Dauer gesehen. Nicht mehr als 15 °C in 15 Sekunden wäre wohl die bessere Angabe. Es geht darum, dass das Board nicht zu schnell heiß wird, so dass sich die Temperatur nicht angleichen kann. Wenn du kurzfristig einen höheren Antsieg hast und dann wieder kurz eine Pause, dann ist das auch in Ordnung.

Eigentlich hat so ein Ceranfeld eine noch immer recht große thermische Trägheit, weshalb es mich wundert, dass das so stark bei dir schwankt. Das war bei mir einfach nicht so. Allerdings (und das habe ich vermutlich auch nicht geschrieben) erhitze ich das Ceranfeld erst einmal vor, ohne Board. Da drehe ich die Platte auf die Hälfte oder etwas mehr, bis die Platte gut 200 °C im ausgeschalteten Zustand hat und dann kann ich mit kleiner Stufe und Board besser starten.

Die großen Temperaturdifferenzen sind ebenfalls ein Problem. Dagegen kann es helfen das Board zu isolieren, zum Beispiel mit einem Handtuch oder Alufolie. Beim Handtuch ist darauf zu achten, dass es richtig trocken ist. Am besten vor der Verwendung kurz in die Mikrowelle legen, da Schranktrocken schon zu feucht sein kann.

Ich kann nur vermuten, auf was Dragoon anspielt. Ich denke du meinst, dass ein Board generell schon einen Reparaturversuch hinter sich hat. Denn die Methode mit dem Ceranfeld oder Backofen kommt dem industriellen Prozess schon am nächsten, das ist wesentlich besser als einfach nur den Heißtluftfön auf die GPU zu halten. Es ist letztlich sogar schonender für die GPU. Nur wenn es dann trotzdem nicht geht, ist es natürlich ein besonders schwerer Fall und damit unwahrscheinlich das wieder lauffähig zu bekommen.

[Mjeetu]

Hallöchen,

Also zunächst mal muss ich noch etwas zu meiner Anleitung ergänzen bzw. korrigieren. Die Angabe mit 1 °C/sec ist auf Dauer gesehen. Nicht mehr als 15 °C in 15 Sekunden wäre wohl die bessere Angabe. Es geht darum, dass das Board nicht zu schnell heiß wird, so dass sich die Temperatur nicht angleichen kann. Wenn du kurzfristig einen höheren Antsieg hast und dann wieder kurz eine Pause, dann ist das auch in Ordnung.

Das ist natürlich schlecht, aber natürlich hattest du auch geschrieben, dass dein Toutorial noch experimentell ist und nur
verwendet werden sollte wenn ein Defekt zu verkraften sei. Nun ich hab ja eine funktionierende PS3. Schade um die v2 ist es trotzdem. Es ist eines der ersten Modelle und nun leider defekt (oder vielleicht doch nicht?).

Die großen Temperaturdifferenzen sind ebenfalls ein Problem. Dagegen kann es helfen das Board zu isolieren, zum Beispiel mit einem Handtuch oder Alufolie. Beim Handtuch ist darauf zu achten, dass es richtig trocken ist. Am besten vor der Verwendung kurz in die Mikrowelle legen, da Schranktrocken schon zu feucht sein kann.

Ich weiß nicht, ob du meinen Beitrag gelesen hattest aber ich bin genau nach deiner Anleitung vorgegangen und von Board in Alufolie einpacken beim Tempern war nicht die Rede. Erst beim "Reflow". Natürlich konnte ich die Temperatur nicht richtig einstellen mit dem Herd. Der ist einfach viel zu instabil was das Temperaturhalten angeht. Mein Fühler hat einen viel zu kleinen Wert angezeigt. Das Board wurde stellenweise viel zu heiß und dadurch eventuell auch schwer beschädigt.

Ich kann nur vermuten, auf was Dragoon anspielt. Ich denke du meinst, dass ein Board generell schon einen Reparaturversuch hinter sich hat. Denn die Methode mit dem Ceranfeld oder Backofen kommt dem industriellen Prozess schon am nächsten, das ist wesentlich besser als einfach nur den Heißtluftfön auf die GPU zu halten. Es ist letztlich sogar schonender für die GPU. Nur wenn es dann trotzdem nicht geht, ist es natürlich ein besonders schwerer Fall und damit unwahrscheinlich das wieder lauffähig zu bekommen.

Was Dragoon mit dem Toastboard meint hatten wir schon per PN geklärt. Mit deiner Vermutung liegst du richtig. Dragoon meinte es hätte wohl an den NEC/TOKIN Kondensatoren gelegen. Ich hatte mir in diesem Thread dein Video hierzu angeguckt und bin zu der Meinung gekommen dass das wohl Unfug sei. Danach bekam ich keine Antwort mehr.

Ich werde mal nachschauen, ob ich Netzteil eine Sicherung geflogen ist und dann schauen ob ich sie eventuell durch Erwärmen wieder zum Laufen bekommen wie beim ersten mal (wahrscheinlich eh net.  ).

Viele Grüße
Willi

[Takeshi]

Ich weiß nicht, ob du meinen Beitrag gelesen hattest aber ich bin genau nach deiner Anleitung vorgegangen und von Board in Alufolie einpacken beim Tempern war nicht die Rede. Erst beim "Reflow". Natürlich konnte ich die Temperatur nicht richtig einstellen mit dem Herd. Der ist einfach viel zu instabil was das Temperaturhalten angeht. Mein Fühler hat einen viel zu kleinen Wert angezeigt. Das Board wurde stellenweise viel zu heiß und dadurch eventuell auch schwer beschädigt.

Ja, den habe ich gelesen bzw. teilweise überflogen. Ich weiß ehrlich gesagt nicht mehr genau, was der Stand des Tutorials ist, das müsste ich selbst erst wieder lesen Aber es ist richtig, beim Tempern sollte keine Alufolie drum sein. Mit solchen enormen Differenzen und Schwankungen hatte ich nicht gerechnet, da ich das nicht beobachten konnte. Aber ich hatte auch einen Cerangrill, der größer war als das Board. Die wenigsten Herdplatten sind größer als so ein Board.

Was Dragoon mit dem Toastboard meint hatten wir schon per PN geklärt. Mit deiner Vermutung liegst du richtig. Dragoon meinte es hätte wohl an den NEC/TOKIN Kondensatoren gelegen. Ich hatte mir in diesem Thread dein Video hierzu angeguckt und bin zu der Meinung gekommen dass das wohl Unfug sei. Danach bekam ich keine Antwort mehr.

Ach die Geschichte, ein ewiges Streitthema. Ich befürchte, bald wird es schwer noch Mainboards zu finden, auf denen nicht die NEC/TOKIN-Kondensatoren fehlen, denn dann wird es richtig mies. Die bekommt man nämlich nicht zu kaufen, ich kenne zumindest keine Bezugsquelle.

Ich werde mal nachschauen, ob ich Netzteil eine Sicherung geflogen ist und dann schauen ob ich sie eventuell durch Erwärmen wieder zum Laufen bekommen wie beim ersten mal (wahrscheinlich eh net.  ).

An eine Sicherung glaube ich nicht. Wenn wirklich eine Durch ist, dann ist die doch vermutlich erst nach dem Reflow-Versuch durchgebrannt. Also muss ein Fehler auf dem Board vorliegen, der dazu führt, dass die Sicherung durchbrennt und das wäre schlecht.

[Dragoon]

[Mjeetu]

Congratulations, you made a Toastboard 

Du bist gemein! *schnief*