GPU/CPU Kunstharzsockel

[Hellraiser]

habe vor etwas längerer zeit ein experiment durchgeführt.
Ich habe mir gedacht wie ich es wohl anstellen kann meine konsolen rod frei zu machen
und zwar so das der scheiß auch wirklich nicht mehr kommt.

--> zur Therorie
es ist ja so das durch die Hitze der GPU und CPU das Mainboard arbeitet
sprich es biegt sich und meist dort wo die x-clamps gegen das mainbord drücken
und durch diese Spannung wird das mainboard an dieser stelle hochgedrückt
da es ja durch die erwärmung auch nachgibt
und das ist der punkt wo unser tolles bleifreies lötzinn nachgiebt und die lötpunkte reißen
durch den versuch mit dem x-clamp fix wird die gpu ja nur wieder auf das mainboard gedrückt
und die gebrochenen kontakte werden wieder zusammengepresst
was bei machen konsolen zu einem kurzen erfolg führen kann.

das problem bei dem x-clamp fix ist dann das, das mainboard anderst beansprucht wird und später
andere lötpunkte reißen, somit geht dann mehr kaputt.

Das problem ist einfach, das die gpu/cpu nicht gleichmäßig auf das board gepresst werden
und sich somit an den stellen wo spannungen entstehen das bord sich wölbt.

Meine Idee war dann einfach, die gpu/cpu gleichmäßig von oben und unten so zu fixiert wird
das es überhaupt nicht mehr zu einem verbiegen kommen kann.
deshalb habe ich damals die gpu und cpu mit einem kunstharz von oben ausgegossen, so dass
es eine plane fläche ergibt und der kühlkörper auch dementsprechend plan aufliegt
und von unten habe ich dass hier drann gemacht
http://dl.x-ex.com/i/ex/DSCF4729.jpg
das sind sehr stabile pads, kein weicher schaumstoff
Diese pads sind sehr fest und es kann von unten auch ein wiederstand erzeugt werden
weiter sollen es auch noch pads sein die eine gewisse kühleigenschaft vorweisen sollen
und wärme an das gehäuse abführen sollen.

Also wird das board mit den prozessoren wie ein bigmac verpackt.

Es war wirklich ein enormer aufwand aber es hat sich gelohnt, hatte bisher keine Ausfälle mehr!
Ich habe gerade noch 2 Boxen da bei denen ich das auch noch durchführen werde.
Sind jtag boxen, sonst würde sich ja der aufwand nicht lohnen
wenn ihr wollt mache ich bilder und ein kleines tut wie ich das gemacht habe und welches harz ich dafür benutzt habe

mfg.
Sascha

[Takeshi]

Oh oh, der X-Clamp Fix. Darüber wird ja immer wieder viel gefachsimpelt. Fehlt nur noch, dass da Weihrauch eingesetzt wird. Ich kann dir jetzt schon sagen, vergiss es einfach. Das Thema ist mehr Esoterik als Wissenschaft. Aber jetzt ersteinmal lesen.

Ich habe mir gedacht wie ich es wohl anstellen kann meine konsolen rod frei zu machen

Unmöglich. Solange BGA-Chips in der Konsole verbaut sind, sind da auch Kontakte, die sich lösen können. Das ist ein Verschleißprozess, der nicht aufzuhalten ist, du kannst ihn höchstens verlangsamen oder Beschleunigen.

sprich es biegt sich und meist dort wo die x-clamps gegen das mainbord drücken
und durch diese Spannung wird das mainboard an dieser stelle hochgedrückt
da es ja durch die erwärmung auch nachgibt

Nein. Durch Temperaturänderungen verbiegt sich das Board, allerdings in wirklich kleinem Maßstab. Du darfst ja auch nicht vergessen, dass das Board rings um die GPU verschraubt ist und am Rand auch wieder. Außerdem ist ein Konstanter Druck und damit Verbiegen des Boards nicht so schlimm (ein extremer Druck begünstigt das aber natürlich), eher das Hin- und Herbiegen ist schlecht. Stell dir ein Metallblech vor, das du ein Stück beigst. Dem Blech passiert nichts, aber biege es ganz oft hin und her und es wird dir durchbrechen.

Hinzu kommt, dass Stromfluss auch auf Dauer zu Unterbrechungen führt.

und das ist der punkt wo unser tolles bleifreies lötzinn nachgiebt und die lötpunkte reißen
durch den versuch mit dem x-clamp fix wird die gpu ja nur wieder auf das mainboard gedrückt
und die gebrochenen kontakte werden wieder zusammengepresst
was bei machen konsolen zu einem kurzen erfolg führen kann.

Das leifreie Zinn ist da übrigens drin, weil die EU es vorschreibt und nicht, weil Microsoft es will.
Den Druckpunkt der Klemmen in der Mitte ist sicher nicht schlecht, denn dann hätte Microsoft das nicht verbaut. Besser als ohne ist es ganz bestimmt, denn von Oben wird ja auch Druck aufgebaut und die Klemme drückt dagegen, um den Druck auszugleichen. Verbessern könnte man das, indem man den Druck noch auf die ganze Fläche verteilt, aber das ist denke ich nicht nötig, die Stecke ohne Stützpunkte wird da ja schon auf die Hälfte reduziert.
Dass die Konsolen nach einem X-Clamp Fix eine kurze Zeit laufen, liegt nur daran, dass sich der Druck VERÄNDERT, nicht, dass irgendetwas besser wird. Du kannst auch Glück haben, wenn du das Board so biegst, dass sich dir die Haare sträuben.

das problem bei dem x-clamp fix ist dann das, das mainboard anderst beansprucht wird und später
andere lötpunkte reißen, somit geht dann mehr kaputt.

Nein, es ist eher so, dass die Kontakte, die dadurch zusammengedrückt werden, irgendwann trotzdem nicht mehr richtig verbunden sind, denn die sind ja weiterhin offen und eventuell sogar oxidiert. Bei reparierten Konsolen bewirkt der X-Clamp Fix, dass sich das Druckverhältnis verschlechtert und die Konsole dadurch nicht länger, höchstens kürzer hält.

Das problem ist einfach, das die gpu/cpu nicht gleichmäßig auf das board gepresst werden
und sich somit an den stellen wo spannungen entstehen das bord sich wölbt.

Und das kannst du nicht verhändern, da müsstest du dynamisch Druck auf das Board ausüben. Spannungen entstehen immer, egal was du machst.

deshalb habe ich damals die gpu und cpu mit einem kunstharz von oben ausgegossen, so dass
es eine plane fläche ergibt und der kühlkörper auch dementsprechend plan aufliegt

Das ist ja nur eine zu Ende gedachte Variante von der mit den Kartenschnipseln an den Rändern. Und das ist auch schon Käse, da du damit den Druck auf den Die wegnimmst und dadurch die Wärmeübertragung verschlechterst. Und dann bringt es dir nichts, wenn die GPU von oben immer gleichen Druck bekommt, wenn sich unter ihr das Board verbiegt. Man könnte es sogar so sehen: Wenn von oben an den Rändern kein Druck ausgeübt wird, kann sich die GPU mit dem Board mitbewegen und der Druck auf die Kontakte bleibt konstanter, die halten also länger.

und von unten habe ich dass hier drann gemacht
http://dl.x-ex.com/i/ex/DSCF4729.jpg
das sind sehr stabile pads, kein weicher schaumstoff

Egal wie weich oder hart es ist, du kannst es vergessen. Du hast darunter Beuteile, die Fleche ist nicht eben. Du übst damit also auch wieder nur punktuell Druck aus. Also brauchst du weicheres Material, das sich der Obefläche anpasst, nur dann bringt es nichts mehr. Aber selbst wenn da keine Bauteile sind und das Material hart ist, bringt es nichts. Du glaubst doch nicht ernsthaft, dass das Zeug härter ist als die Platine, oder? Die Platine verbiegt sich im µm-Bereich, das bekommst du mit sowas nicht richtig beeinflusst. Das ist fast so sinnlos, als wölltest du mit dem Zeug verhindern, dass sich Wasser beim Gefrieren ausdehnt.

Es war wirklich ein enormer aufwand aber es hat sich gelohnt, ...

... aber völlig umsonst. Nur, weil du viel Aufwand betrieben hast, heißt das nicht automatisch, dass es viel bewirkt hat. Das glauben aber viele und betreiben daher einen großen Aufwand, egal was, Hauptsache viel.
Wenn deine Konsole jetzt läuft, ist das Glück bzw. hängt mit anderen Faktoren zusammen.
Außerdem, was heißt "keine Ausfälle mehr?" Über welchen Zeitraum? Und was hast du sonst noch gemacht? Einen Reflow? Hatte die Konsole überhaupt vorher einen ROD?

Edit: Wenn du den ROD hinauszögern willst, dann senke die Temperatur um 20°C, das bringt wirklich etwas.

[Hellraiser]

hi takeshi,
bevor du mich gleich überfährst 

ich glaube ich habe mich falsch ausgedrückt
es ist auch nicht immer ganz leicht alles so zu schreiben das es jeder versteht

das mit dem lötzinn und der eu weiss ich, was meinst wieviel steuergeräte in den autos ich schon deswegen getauscht hatte
oder mein schwager der bei grundig arbeitet hat das gleiche problem mit seinen radios 
ich hab auch nie behauptet das ms das so will.

das nächste ist, ich weiss auch das es am mainboard liegt das sich durch erwährmung ausdehnt und auch wölbt
und das der x-clamp fix scheisse ist weis ich auch, hab ihn oft genug probiert

nochmals zu dem was ich eigentlich bezwecken will

die lötpunkte unter dem chip reißen ja da sich das mainboard wölbt oder minimal biegt
da die lötpunkte den spannungen nicht standhalten
so wie du gemeint hast, das erwährem und abkühlen

jetzt stell dir mal vor du würdest den chip mit seine gesammten fläche von oben und unter dem borad so festklemmen
das sich das board an der stelle wo der chip sitz nicht mehr wölben oder biegen kann
dann dürfte auch an dieser stelle nichts mehr reißen oder?

so und jetzt noch hierzu
http://dl.x-ex.com/i/ex/DSCF4729.jpg

die schaumstoffdinger waren scheiße, die waren zu weich
aber diese gummiteile sind wirklich gut
die lassen sich soweit komprimieren das die smd bauteile darin versinken
und der gummi mit seiner gesammten fläche auf dem board fest aufliegt
und somit erreichst du von unten einen wiederstand wo sich das board nicht nach unten durchdrücken lässt

bei denen 3 konsolen wo ich das gemacht hatte waren 2 ROD Konsolen
die eine lief durch einen reflow wieder, hatte das gemacht das es nicht wieder passiert
und die kontakte reißen
Die steht im Wohnzimmer, meine freundin zockt viel
und nach einem jahr geht das teil immer noch

die 2. Konsole hatte ich versucht mit einem reflow wieder zu beleben, dem war aber nicht
weder mit der gun noch mit dem backofen, die wollte einfach nicht
lief immer nur kurz und dann war wieder ende
jetzt wo ich das so gemacht habe läuft sie wieder
muss aber noch testen ob es wirklich hält

die 3 Konsole, die hatte ich als defekt bei ebay ersteigert
man das ding war voll verhunzt und hatte einen heftigen kurzschluss, die ging nicht mal mehr an
war ein mosfet am arsch, der hdmi ausgang war gebrochen und noch ein paar kleinigkeiten
nach dem ich das alles instandgesetzt hatte lief sie wieder, habe sie aber nicht lange geteset
und gleich das harz drauf gemacht, die steht jtzt seit einem jahr im schlafzimmer
das ist auch die konsole in der ich den 2 nand reinmachen will

[Takeshi]

Ich wollte schon eher drauf antworten, aber mir fehlte immer die Zeit, oder aber die Lust so viel Text zu tippen

das mit dem lötzinn und der eu weiss ich, [...] ich hab auch nie behauptet das ms das so will.

Ich habe nie behauptet, dass du das behauptet hast. Ich habe es nur siucherheitshalber erwähnt, weil ja doch viele Leute der Meinung sind, die Hersteller machen es extra, da fehlt das Hintergrundwissen.

die lötpunkte unter dem chip reißen ja da sich das mainboard wölbt oder minimal biegt
da die lötpunkte den spannungen nicht standhalten

Ich glaube mal hier hast du es nur falsch formuliert. Das Board wölbt sich NICHT, da die Lötpunkte den Spannungen nicht standhalten. Es müsste korrekt heißen

die lötpunkte unter dem chip reißen ja da sich das mainboard wölbt oder minimal biegt UND die lötpunkte den spannungen nicht standhalten

jetzt stell dir mal vor du würdest den chip mit seine gesammten fläche von oben und unter dem borad so festklemmen
das sich das board an der stelle wo der chip sitz nicht mehr wölben oder biegen kann
dann dürfte auch an dieser stelle nichts mehr reißen oder?

Ich hab schon verstanden, dass du das vorhast. Nur habe ich dir versucht zu erklären, dass du genau das nie erreichen wirst. Du wirst es nicht schaffen, dass sich das Board nicht mehr biegt. Wieso, habe ich dir ja lang und breit erklärt. Egal ob du weichen Schaumstoff oder harten Gummi nimmst, es klappt mit beidem nicht.

die lassen sich soweit komprimieren das die smd bauteile darin versinken
und der gummi mit seiner gesammten fläche auf dem board fest aufliegt
und somit erreichst du von unten einen wiederstand wo sich das board nicht nach unten durchdrücken lässt?

Erreichst du eben nicht. Das denkst du vielleicht, aber das ist nicht der Fall. Du wirst es mit wenig Kraft schaffen das Gummi um sagen wir mal 50µm auf einer größeren Fläche einzudrücken, du siehst es nur nicht.

Die steht im Wohnzimmer, meine freundin zockt viel
und nach einem jahr geht das teil immer noch

Hatte letztens einen Fall, da hat einer einen Reflow der PS3-GPU gemacht, und das so schlecht, da hat es mich gewundert, dass die Konsole danach überhaupt lief. Der IHS war noch drauf und sogar die Aufkleber auf den Kondensatoren waren noch vorhanden und völlig unbeschädigt, ergo nicht wirklich heiß geworden. Die Konsole lief damit ein halbes Jahr, bis sie dann doch wieder ausgefallen ist.
Ich hatte mal eine Xb360 mit ROD, die hab ich nur warm laufen lassen und nach einem Neustart lief die dann. Soweit nicht ungewöhnlich, doch die lief danach mehrere Wochen, bis ich die unrepariert zurückgegeben habe. Da habe ich nie wieder etwas von gehört.
Hier im Forum haben auch schon manche Leute gemeldet, dass sie ihren YLOD nach der ganz einfachen Reflow-Methode auf der Page repariert haben und die Konsolen danach nach einem Jahr noch immer liefen.
Andererseits hab ich auch schon Konsolen richtig gut repariert und danach liefen die nur wenige Minuten bis Tage. Das hängt immer mit von der Konsole und dem Defekt im Detail ab.

Ich glaube nicht, dass es bei dir daran liegt, die Kontakte waren einfach wieder in einem guten Zustand. Ab Werk haben so Konsolen ja auch länger als ein Jahr gehalten, zumindest meistens.

die 3 Konsole, die hatte ich als defekt bei ebay ersteigert
man das ding war voll verhunzt und hatte einen heftigen kurzschluss, die ging nicht mal mehr an
war ein mosfet am arsch, der hdmi ausgang war gebrochen und noch ein paar kleinigkeiten

Ein defekter MOSFET und eine beschädigte HDMI-Buchse sagen auch nichts über den Zustand der Kontakte aus.

Der Punkt ist, du machst die Sache damit sicherlich nicht schlechter, aber eben auch nicht besser. Das ist alles viel Hokuspokus, mit anderen Worten Augenwischerei, Verhleierung der Realität, für den Laien nicht unbedingt zu durchblicken und gleichzeitig überzeugend, und am Ende doch nicht mehr als heiße Luft.

[Hellraiser]

danke, genau so hab ich es gemeint 
"die lötpunkte unter dem chip reißen ja da sich das mainboard wölbt oder minimal biegt UND die lötpunkte den spannungen nicht standhalten"

Ich habe das mit dem Harz auch nur zum vorbeugen gemacht, es soll keine reparatur sein
naja vieleicht ist es nur einbildung, aber bis jetzt geht alles 

[Takeshi]

Ich habe das mit dem Harz auch nur zum vorbeugen gemacht, es soll keine reparatur sein

Ja, hab ich auch schon verstanden

[Hellraiser]

gut 

wollte das auch nicht als reparaturmaßnahme vorschlagen
sonder nur als vorbeugung für leute die daran interresiert sind
hatte mal eine pn deswegen bekommen und mir gedacht ich mache ein tut mit bildern
wenn es jemand sehen will

[Takeshi]

wollte das auch nicht als reparaturmaßnahme vorschlagen
sonder nur als vorbeugung für leute die daran interresiert sind

Dessen bin ich mir bewusst, nur bezweifel ich stark, dass es vorbeugend hilft, wie schon erklärt. Ist zwar gut gedacht und gemeint, aber das allein hilft ja bekanntlich noch nicht.

[we3dm4n]

Und wenn der ROD dann vor der Tür steht kann man das Board wegwerfen -.-

[Hellraiser]

nein kann man nicht, das harz kann man auf 400°C erhitzen
ohne das es weich wird, kann man also ganz normal nen reflow durchführen
oder auch reballen

[Hellraiser]

so sieht das ganze aus, war aber noch nicht ganz fertig

http://image-upload.de/image/JzZt9J/b23e8da484.jpg

[RalleBert]

Ist das Muffenharz?

[Takeshi]

nein kann man nicht, das harz kann man auf 400°C erhitzen

Dann ist das besonders schlecht, denn das Harz muss für einen Reflow ja runter, denn die GPU durch das Harz hindurch erhitzen geht nicht, da geht wahrscheinlich zu wenig durch, der Die leidet dabei zu stark.

[Hellraiser]

doch das harz lässt sich auch erhitzen, wieso soll es sich denn nicht erhitzen lassen?
hier das ist das zeug
http://www.jbweldadhesives.co.uk/images/jb_auto_weld.jpeg
es gibt dabei aber verschiedene ausführungen
das zeug ist normalerweise für autowerkstätten gedacht

[Takeshi]

doch das harz lässt sich auch erhitzen, wieso soll es sich denn nicht erhitzen lassen?

Ich hab nie behauptet, dass sich das Harz nicht mit erhitzen lässt, sondern dass der Reflow dann nichts taugt. Du kannst auch den kompletten Chip mit Kapton Tape abkleben, wenn du den erhitzen willst. Das macht dem Tape nichts aus, aber den Reflow kannst du dann auch knicken.