YLOD trotz gelötetem Tristate - Ursache?

[DoggyDog]

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Wenn du nur Grafikfehler hattest sollte der RSX nicht defekt sein.

Ich hatte keine Grafikfehler, die Bildausgabe war normal, die Konsole wurde lediglich laut...
Einen erneuten Reflow halte ich nicht für Sinnvoll, ich behaupte ich habe bisher noch nie einen so guten Reflow wie gestern gemacht (Temperaturgenauigkeit,  vorheizen des gesamten Boards per Herdplatte). Bisher wurden die Reflows nur per Heißluftpistole durchgeführt, die haben i. d. R. immer geklappt, zumindest kurzfristig. Das komische hier ist ja, dass die Konsole gelaufen ist aber lauter wurde. Dann hatte ich ja den NOR ausgelesen, gepatcht und wieder eingespielt seitdem hat Sie den YLOD und bleibt trotz verlötetem Tristate nicht mehr an. Es muss also ein BSJF beim zusammenbauen passiert sein oder was völlig anderes...

Wegen dem RSX: Das VER001-Board sieht ja vom Layout etwas anders aus, habe gestern Abend auch (soweit ich die Punkte gefunden habe) gemessen + weitere Punkte auf Verdacht. Habe kein Kurzschluss gegen Masse ausmachen können.

[RalleBert]

Einen erneuten Reflow halte ich nicht für Sinnvoll

Du hast aber doch nur den RSX behandelt? Wenn der BSJF nu aber an einem anderen BGA vorliegt, was ja auch möglich ist, kämest Du um einen weiteren Reflow nicht drumrum. Es gibt auch seltene Fälle, bei denen der Reflow einfach nicht klappt, auch wenn er noch so perfekt ausgeführt wurde.

[DoggyDog]

Ich habe den RSX und den Cell behandelt (wenn man schon das Board vorher tempert und die Aktion mit Preheater macht ist der Aufwand für den 2. BGA ja relativ gering). Was mir noch einfällt wäre die Southbridge...

[Takeshi]

Ist aber auch sehr unwahrscheinlich bei der v6. Hab leider auch keine Idee.

[DoggyDog]

Siehst du es als Sinnvoll an, nochmals einen Reflow zu versuchen?

[Takeshi]

ICH würde keinen mehr machen, ich würde direkt ein Reballing machen. Denn gute Aussichten hast ich da nur, wenn du von der Temperatur an die Grenzen gehst, sodass das Lötzinn komplett schmilzt. Und bei dieser thermischen Belastung kann man die Chips auch gleich vom Board holen. Danach ist da bleihaltiges Zinn drin und es bedarf nie wieder Temperaturen von 220 °C und mehr.
Der Knackpunkt ist nun der, dass du ja kein Reballing durchführen kannst.

[DoggyDog]

Ich lass die dann mal liegen. Vielleicht hast du irgendwann mal Zeit, rennt ja nicht weg