Laufwerksplatine umlöten CHECHG04

OCP · 07. Februar 2013, 17:20:38

Hi,

habe eine CHECHG04 mit einem KEM400AA und BMD-002.
So nun war das laufwerk defekt nach erfolglosem versuch des Laserwechsels habe ich nun ein neues laufwerk dieses ist ein KEM400AAA mit einer BMD-001. Dies läuft nach dem einbau auch problemlos an. Kann ich nun die beiden chips IC201 und IC202 vom BMD-002 auf das BMD-001 umlöten ?

Takeshi · 07. Februar 2013, 17:23:20

Puh, das weiß ich nicht, da ist ja schon unterschiedliche Hardware drauf. Und da sich die Firmware mit in den Chips befindet, kann das schiefgehen. Ich würde eher versuchen die Laufwerksplatine zu reparieren. Den Chip umzulöten ist mit der komplizierteste Weg, um an eine funktionierende Platine zu gelangen. Wieso also damit anfangen?

Was macht die alte Platine denn?

OCP · 07. Februar 2013, 17:49:29

Zwischenfrage hab hier in kleinanzeigen jemanden gefunden der ein E3-Flash hat wenn ich dort die PS3 downgraden lasse kann ich dann problemlos das BMD-001 mit der CHECHG04 verheiraten. Und dann wieder updaten auf FW 4.3?

Und danke schon mal für die schnelle Antwort

Takeshi · 07. Februar 2013, 17:55:26

Wenn er es schafft mit dem E3-Flasher bei deiner PS3 einen Downgrade durchzuführen ja, aber ich habe da starke Zweifel dran

OCP · 07. Februar 2013, 18:00:51

Er behauptet es geht wo ist da das Problem ?

Hier mal der Link.
http://kleinanzeigen.ebay.de/anzeigen/s-anzeige/ps3-downgrade-von-4-xx-auf-3-55-oder-cfw/98414362-279-3082

Takeshi · 07. Februar 2013, 18:17:37

Die Liste ist schon Schrott, weil da die v3 und v4 in einer Zeile zusammengeworfen werden.

Das Ding ist halt, der E3-Flasher kann nur NOR, in deiner ist aber ein NAND verbaut. Jetzt ist es so, dass in den PS3s mit NAND (bis v3) der sogenannte "StarShip2" verbaut ist, der die NAND-Flashs in NOR-Flash übersetzt. Dort könnte man theoretisch einen NOR-Programmer wie den E3-Flasher anschließen. Für die 256MB bräuchte man bei 16 Bit Datenbus aber 27 Adressleitungen (A0...A26), der E3-Flasher geht aber nur bis A22 für 16MB. Ergo ist es damit auch nicht möglich die NANDs über die parallele NOR-Anbindung auszulesen.

OCP · 08. Februar 2013, 19:28:37

Ok also downgraden abhaken.
Mit der alten Plantine BMD-002 hat das Laufwerk die CD nur eingezogen und festgehalten. Nachdem diese jetzt eine Backofenaktion hinter sich hat zieht er nicht mal die CD ein. Bei der BMD-001 funktioniert alles bis zum drehen wird aber nicht gelesen.

Was nun ?

Rongee75 · 08. Februar 2013, 19:48:24

Was sollte der Backofen bringen? Nun hast die Platine wahrscheinlich komplett geschrottet.Und ein Downgrade geht schon aber nicht bei dem,sondern du brauchst jemaden mit Teensy oder Progskeet.
Dann neues Driveboard loggen und es sollte gehen.

OCP · 08. Februar 2013, 19:54:40

hab aber keins von beiden und nu ?

Takeshi bitte um Hilfe.

Takeshi · 08. Februar 2013, 21:16:32

Ja, das war echt dämlich mit dem Backofen, jetzt hast du die Chance verspielt. Mit etwas Glück ist jetzt auch der EEPROM oder NOR im Eimer und du kannst die nicht mal mehr umlöten.

Da hilft jetzt nur noch ein Downgrade.

OCP · 08. Februar 2013, 22:31:50

Alles klar jetzt ist die Frage wo ich das am mache und was sowas kosten soll?
Sicher das die alte platine bzw chip nicht mehr zu verwenden sind?
Ich habe die für 7 min auf 200 grad gehabt und das ganze zweimal, nach dem erstenmal war es so wie davor auch hat einfach cd nicht mehr gedreht.

Takeshi · 08. Februar 2013, 23:38:11

Die Platine muss so heiß geworden sein, dass etwas beschädigt wurde. Wenn ein Bauteil gelitten hat, ist es nicht weit, bis alle hinüber sind. Daher ist es nicht ganz unwahrscheinlich, dass einer der beiden Chips hinüber ist.

Dass da 200°C eingestellt waren, bringt dir genau gar nichts. Ich glaube es steht sogar extra im Backofen-Tutorial, auf die Temperaturangabe ist geschissen. Das ist grob geschätzt, du brauchst es aber genau. Mein Reflow-Ofen kommt bei eingestellten 100°C schon auf 200°C. Der ist arg ungenau, aber genau sind die alle nicht.

OCP · 09. Februar 2013, 08:11:16

Die Platine war nicht zum ablöten der Chips im Backofen, sonder in der hoffnung eine eventuelle kalte Lötstelle zu beheben.
Zum Auslöten hätte ich einen kleinen Heissluftfön und ein recht genaues Infraroth thermometer.
Soweit ich das verstanden hab müssen die chips bei 180 Grad raus, bei den normalen tolerranzen sollten geschätzte 200 Grad keinen schaden auf den chips angerichtet haben? Kann man die besagten Chips auf funktion Prüfen(messen)?

Oder ist downgraden die bessere Wahl, habe nur wie gesagt keine Ahnung wo ich das machen lassen soll, und was das Kosten würde. Ist es nach dem Downgrade möglich wieder auf die aktuelle OFW zu kommen ohne eine CFW.

War doch immer noch besser als das hier

Takeshi · 09. Februar 2013, 09:48:29

Zitat von: OCP am 09. Februar 2013, 08:11:16
Die Platine war nicht zum ablöten der Chips im Backofen, sonder in der hoffnung eine eventuelle kalte Lötstelle zu beheben.

Das ist mir schon klar, nur auch dafür ist die Vorgehensweise kein Stück geeignet. Das hätte dir hier auch jeder gesagt, hättest du das vorher mal kurz gefragt.

Das Lötzinn der Chips schmilzt bei ~223°C. Du hast aber ganz offensichtlich diese Temperatur überschritten, sonst hätte sich am Verhalten der Platine nichts verändert.

Prüfen kannst du die Chips nicht so einfach.

Downgrade ist jetzt wahrscheinlich die einzige Option. Aber wo du das machen lassen kannst, weiß ich auch nicht.