CPU RSX Tausch Speziell

[KEKSi]

moin jungs.
ich habe da mal folgende frage. ihr seit bei dem thema schon wesentlich weiter als ich.

Seit einiger zeit beschäftige ich mit reballing.
jetzt habe ich hier eine platine wo der rsx ziemlich verkokelt ist und daher frage ich mich, in wie weit man rsx und cell austauschen kann.

sagen wir ich habe den super gau. ich habe eine wirklich defekte platine mit intaktem rsx, cell und driveboard aus einer 40er. wäre es möglich die chips auf die andere platine ( 60er ) zu pflanzen um eine ps3 wieder zu beleben ?

nicht wundern. ich bin bastler. mir macht es mehr freude sachen kaputt bzw heile zu machen, als zu zocken :-)

gruss keksi

[Takeshi]

Nein, das kannst du knicken.

Den RSX kann man tauschen, auch zwischen v2 und v3 untereinander, da sie gleich sind. Wenn du den Cell tauschst, musst du auch den Flash tauschen. Der wird aber kaum in einer anderen version laufen.
Denke zudem, dass das Laufwerk nicht an den Cell, sondern an den NAND gekoppelt ist. Das lässt sich ja theoretisch auch ändern.

[KEKSi]

also wenn die platine im arsch ist kann man das derzeit wohl knicken.
wenn ich mal genug reste habe werde ich da etwas herumtüfteln.
defekte playsi's gibts ja wie sand am meer.

ich danke dir schonmal.

[Takeshi]

Wenn das Board im Sack ist, ist es nicht gleich vorbei, man kann ja die entsprechenden Teile tauschen. Man benötigt aber halt die richtigen Teile aus den gleichen Versionen.

[KEKSi]

das board ist gebrochen. und da ich nicht weis wo genau noch leitungen sind lass ich es gleich.
bei xbox 1 wars ja kein ding. das war nur ein 2 layer board.
xbox360 und ps3 weiß ich hingegen nicht.

rein theoritisch kann ich aber alle wichtigen komponenten von einem board auf ein anderes "gleiches" umpflanzen.
ich denke wenn wir der ganzen sache noch etwas zeit geben, können wir wohl auch die wichtigsten informationen aus den chips transferieren.

jetzt gerade bin ich am überlegen wie ich günstig eine diy rework station bauen kann.
meiner bisherigen erfahrung nach ist die untere temperatur wichtiger als die obere. vor allem da die obere die chips schnell killt. als ich das video von dem "t862 extreme" gesehen habe kam mir diese idee

aber dazu werde ich wohl bald mehr schreiben.
ich denke so teuer und kompliziert kann es nicht sein. es muss nicht gleich irda technik sein.

[Takeshi]

Ja, die Hitze von unten ist sehr wichtig. Damit bringt man das ganze Board auf eine Temperatur ein Stück unter der, die man braucht. Dann kommt die Hitze von oben, wobei der Unterschied dabei nur sehr gering sein muss. Der Unterschied ist das große Problem, denn man muss viel mehr Hitze aufbringen, als man am Ende braucht. Die wirkt aber auf die Chips.
Aber das wäre dann eher was für die Reballing Topic.