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Hallo,

Ich habe die selbe Maschine, aber im Lieferzustand funktioniert das ganze nicht an einem PS3 Board. Wie Takeshi schon angemerkt hat ist der Preheater zu klein und bringt erstens nicht genügend Hitze her und zweitens hat man das Problem mit den Verbogenen Mainboards. Da hilft auch kein Montagerahmen fürs Board.

Ich habe mir deshalb damals eine Stärkere UV-Lampe besorgt und zusätzlich von der Firma Wiltek den AOYUE 883 Preheater. Die verkaufen den auch über Ebay.

Mit der Kombination aus der T862++ und dem Preheater funktioniert es dann mit einiger Übung problemlos. Für das Reballing selber, also die Lötkugeln aufbringen solltest du Dir eine Heisluftstation von Aoyue besorgen. Die sind gut dafür (geringer Luftstrom bei großer Hitze).

Gruß Markus

Hallo,

man kann es zwar schlecht erkennen, aber wenn keine Leiterbahn hinführt, und keine Verbindung zu einer Durchkontaktierung war kannst du es vernachlässigen.
Am besten lässt Du beim reballen entsprechendes Pad am RSX auch frei.

Es gibt ja viele Pads unter dem RSX die keinen weiteren Kontakt haben. Diese sind exakt Rund und mit nichts verbunden. Bei zu großer Hitze lösen die sich gerne mal aus dem Board.
Vielleicht hast Du Glück und es war genau so ein Pad.


Gruß Markus

Hallo,

vielen Dank nochmal. Ist heile bei mir angekommen.

Gruß Markus

Hallo,

Das freut mich aber. Danke schön Adresse kommt sofort

Gruß Markus

Hallo,

Da meld ich mich doch auch mal Interesse an 

Gruß

Hallo Takeshi,

Ich hab Dir mal ein paar Bilder an deine Email geschickt. Ich denke Du siehst dann, was hier gemeint ist.
Wie schon geschrieben sind die unter jedem Cell oder RSX genau an den Ecken. Sind zu 100% als Abstandshalter gedacht, da sie ansonsten aufgrund ihrer Plazierung keine Funktion erfüllen können. Es vereinfacht halt das gerade plazieren auf dem PCB.

Wenn die fehlen ist es nicht schlimm, man muß nur beim auflöten darauf achten, das der RSX oder CELL gerade draufsitzen.

Gruß Markus

Hallo,

Schau noch mal genau an die Ecken von Cell und RSX. Da sind in jeder Ecke von den Chips zwischen Chip und Board diese kleinen Bauteile. die sehen aus wie kleine Kondensatoren, dienen aber in diesem Fall nur als Abstandhalter. Also ich hab diese Teile bisher auf jedem Board gehabt, egal welche Version.

Zum zentrieren nimmt man genau diese vier kleinen Flächen auf denen diese vier Abstandshalter sind und positioniert den Cell oder RSX genau drauf. Die äuseren Ecken vom Chip müssen mit den äuseren Ecken übereinstimmen.

Wenn das Lot dann seine Schmelztemperatur erreicht hat schwimmt der Chip quasi in die richtige Position. Wichtig ist das man den Chip zu Beginn so genau wie möglich positioniert, sonnst kann es passieren, das der Chip sich um ne Reihe verschiebt. Das wäre schlecht, denn dann geht's wieder von vorne los.

Gruß Markus

Hallo,

mein "Trostpreis" ist heut auch heil bei mir angekommen.

Vielen Dank noch mal dafür.

Gruß Markus

Bitte 

Siehste, schon freut sich jemand... Viel Spass damit.

Gruß Markus

Hallo,

das ist kein Problem, ist halt jetzt für mich nicht optimal gelaufen, aber vielleicht freut sich jetzt unverhofft ein anderer. 

Gruß Markus

Hallo,

danke für das Angebot, das nehme ich natürlich gerne an. Kolophonium kann man immer gebrauchen.

Wem muss ich dann die Adresse schicken. An das Gewinnspiel-Postfach, oder zu Dir?

Gruß Markus

Och schade,

jetzt ist genau das übrig geblieben für dass ich mangels Xbox keine Verwendung habe. Daher habe ich mich entschlossen diesen Preis nicht anzunehmen und dem nächsten zu überlassen. Schade, einmal, wenn man was gewinnt

Gruß Markus

Ah, jetzt seh ich es ja gerade.. es gibt ja fünf Preise..

Dann hab ich ja auch noch was gewonnen     Igg freu mir

Dann bin ich mal gespannt was übrig bleibt..

Hallo,

Wenn man schon die Kupferschicht sieht und man da erkennt, dass was unterbrochen worden ist, wird es schwierig.
Aber wie meine Vor"Redner" schon meinen, sind hier scharfe Bilder wirklich wichtig, sonst kann man nur raten.

Benutzt zum HS entfernen halt eine Klinge aus einem Rasierhobel oder einem Ceranfeldschaber. Die sind ca. 0,3mm dick, passen dadurch schön zwischen HS und CELL. Wenn man die dann mit Gefühl mit ner kleinen Wasserpumpenzange von allen vier Seiten durchdrückt, kann da gar nichts passieren. Wichtig ist, dass man die Klinge halt ganz flach ansetzt.
Dafür braucht man auch keinen Verdünner oder sonstiges. Geht wirklich leicht und schnell. Das Ergebnis sieht dann etwa so aus:



Gruß Markus

Wie sind denn die Temperaturen eingestellt?
Hast Du nur die zwei Modi Reflow und Fast-Reflow, oder kannst du Temperaturmäßig was manuell einstellen?
Wenn Du es einstellen kannst, probiere erst niedrigere Temperaturen vom oberen Heater, sonst verbrätst Du Dir jeden Chip.

Gruß Markus