2x PS3 CECH-C04 - Lüfter dreht kurz auf -> dann YLOD

[commander_keen]

Hallo,

ich hab hier aktuell 2 PS3 rumstehen, die sich beim Einschalten mit einem kurzen (ca. 2sek) aufheulen des Lüfters melden und direkt in den YLOD springen...

Ist so ein Effekt irgendwie bekannt?
Schade ist halt, da die eine Konsole mit einer 3.21OFW bestückt war...

Gruss

[OlDirty]

Klassiker halt, das Gerät wird zu heiß, das System versucht noch entgegen zu wirken mit dem Lüfter, aber der kann auch keine Wunder bewirken. Wobei mich da die 2sec etwas wundern.
Mein persönlicher Ansatz wäre, aufschrauben, säubern, neue WLP und mal offen betreiben (hat bei mir geringere Temperaturen bewirkt).

PS: Aber es scheint ja auf jeden Fall noch nicht alles verloren zu sein, wenn sie noch angeht. Villt hilft ja in dem Fall auch ein Reflow, aber da sagen besser die Experten was zu.

[FlashActiVe]

Wenn es nicht mehr als 2 Sec sind dann ganz klar YLOD

Lösung > Reflow oder Reballing

[Takeshi]

Vielleicht ist ja der Pin locker, der für die Temperaturmessung zuständig ist. Den kann es ja auch mal treffen.
Entferne zu erst die IHS, die müssen sowieso runter. Das Verhalten bekommt man aber eigentlich nur hin, wenn man die Konsole ohne Kühler und IHS betreibt.

[commander_keen]

OK- IHS ist runter und war eigentlich auch auf beiden Boards inkl. Kühler + Lüfter + natürlich auch WLP drauf beim Test.
Wo find ich den PIN für die TemperaturMessung- auch auf der Unterseite vom GPU?

Gruss

[Takeshi]

Klar, hast du noch einen Pin gesehen, der nicht unter der GPU sitzt?

[commander_keen]

Hat sich eigentlich schon mal Jemnd Gedanken über einen Zwischensockel für vorzugsweise GPU gemacht?
Wird in den Bohrungen für den Kühler eingeklippst- die GPU rastet an zwei aussenecken ein uns gut iss.

Ähnlich wie die reballing Schablonen halt...
Immer dieses ewige rauf und runter löten da...

[Takeshi]

Hat sich eigentlich schon mal Jemnd Gedanken über einen Zwischensockel für vorzugsweise GPU gemacht?

Ja, keine gute Idee. Lockere Sockel gibt es ebenfalls, bringt also gegen BSJF nicht all zu viel. Außerdem gibt es keinen Sockel, den man verwenden könnte, also müsste man einen selbst konstruieren - viel zu teuer.

[commander_keen]

Zu konstruieren iss da ja nicht viel.
Eine Reballingschablone ist ja schon mal der Anfang.
Das Ganze in der Stärke unter den rsx und feuer frei...

Ich check das mal mit unserem Zulieferer morgen. Die machen den ganzen Tag nix anderes wie Platinen bestücken. Irgendein massives Kontra muss es ja geben- sonst wär sowas ja bestimmt schon auf dem Markt.

[Takeshi]

Ich versteh dein Konzept aber auch nicht wirklich, muss ich zugeben. Bei Sockel denke ich an das, was auf PC-Mainboards für die CPU steckt.

[commander_keen]

Du kennst doch die Reballing Schablonen mit Sicherheit- oder?
Diese Schablone in der gleichen Stärke aber nicht leitend und anstatt der Löcher eben die Zinnkugeln bzw Zinnstifte...
Nachdem Alles sitzt noch reflow und fertig... 
Das der Luftspalt zwischen Mainboard und GPU zur Belüftung ist, kann mir eh keiner erzählen. 

Unsere Board-Prüfplätze sind mit Nadeln/Pins bestückt die nachgeben bzw federn, aber sowas ist auf dem engen raum nicht machbar. Es sei denn man verändert den Kühlkörper vom Lüfter... und sowas sprengt dann den Reparaturrahmen von einer Konsole.

Wie gesagt- ich check das morgen mal mit den Jungs. Irgendeinen Grund ausser billig produzieren ohne richtigen Sockel wie beim PC müssen diese "Balling-Verbindungen" ja haben.

[Takeshi]

Äh super, das bringt doch absolut gar nichts. Was soll das auch bringen? Das Lötzinn bekommst du auch da hin, ohne da eine Schablone zwischenzulegen. Die Kugeln werden ja beim Reballing auch damit aufgebracht und dann kommt der Chip drauf.
Ob da ein Luftspalt ist oder nicht ist einfach nur total egal. Was stört dich an dem Luftspalt so genau?

Das Federprinzip wird ja auch bei CPU-Sockeln benutzt. Und wie bereits erwähnt, die lösen sich auch, nur eben nicht an der Stelle, die gefedert ist

[Lexlutz82]

Die Vorteile der BGAs liegen in der guten Wärmeabführung zur Leiterplatte hin und der geringen Impedanz durch kurze Anschlüsse zur Leiterplatte hin. Weiterhin haben BGAs beim Löten eine Selbstzentrierung, wenn die maximale Verschiebung zwischen Ball und Pad nicht mehr als 50 % beträgt. In diesem Fall zentriert sich der BGA durch die Oberflächenspannung des Lots selbst, was du mit deiner Idee zunichte machen würdest 

[Takeshi]

Naja, so viel besser ist die Wärmeabfuhr auch nicht. Gibt ja auch bedrahtete Chips mit Kühlfläche unten drunter, die leiten vermutlich noch besser. Dass die Anschlüsse niederinduktiver sind, ist natürlich richtig. Das würde sich mit so einem Sockel, wie auch immer das aussehen soll, auch verschlechtern.

Aber ich versteh wie gesagt eh nicht ganz, was an dem Luftspalt so schlimm ist und wie es aussehen soll. Ich lass mich überraschen.

[commander_keen]

Also- das Ganze ist generell machbar- allerdings eben recht aufwendig.
Der Bestücker von unserer Firma ist mit Balling sehr gut vertraut. Mehrere 1000Stk / Tag- Mobiltelefone, Grafikkarten- was eben so anfällt.

Allerdings macht den Jungs die BGA Chip-Geschwindigkeit + der Zwischensockel etwas Sorgen, da die vermutlich 0,8mm Abstand recht knapp für einen Zwischensockel sind.

Grundsätzlich aber umsetzbar- wenn auch mit hohen Startkosten- wobei eben die Jungs einfach gesagt haben- wer das Equipment hat sollte einfach ein Reballing machen und fertig. Hauptproblematik bei der PS3 ist und bleibt der schlecht konstruierte GPU & CPU Kühlkörper...

So weit meine Infos....