RSX Reflow - VRAMS "Bluten"

Begonnen von NeXuS, 17. Mai 2014, 21:18:58

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NeXuS

So, da ich wirklich wenig bis Garnichts zu dem Thema gelesen habe, habe ich mal ein Topic dazu aufgemacht.
Ich weiß nicht wie oft das Problem bei anderen vorhanden ist, aber bei mir war es bei jedem Testboard so.

PS3: CECHH04 V4
Maschine: ACHI IR 6500
Flux: Amtech

1 Stunde getempert, bei 120 Grad. Eine Steigung von 1 Grad alle 2 Sekunden.


Trotzdem: bei Über 210 Grad ungefähr, fangen an die VRAMS zu "Bluten".
Meßpunkt von den 210 Grad war direkt nebem einem VRAM.
Es Zischt ganz kurz und schon bilden sich kleine Kugeln "Lötzinn" am VRAM.

Meine Überlegung war dazu, auf den VRAMS, Kapton Tape und, oder Aluband zu kleben.
Oder den IHS nutzen, um die VRAMS zu schützen. Wobei da aber wieder die Gefahr besteht, den Kern zu beschädigen.


LG. BeN

Takeshi

Dann war das zu heiß. Das Tempern ist gegen Blasenbildung des PCBs.
Wenn der VRAM zu heiß wird, obwohl das Board noch zu kalt ist, heizt du zu stark, also langsamer erhitzen. Mein Heißluftfön ist zum Beispiel auf 300 °C gestellt, die Lufttemperatur beträgt aber nur so 270 °C. Das ist schon grenzwertig.

Mit IHS ist keine gute Idee, damit belastest du den VRAM eher noch mehr. Denn die Temperatur wird dann nur noch über den VRAM und Die übertragen und nicht mehr über das PCB. Es muss also mehr Wärmeenergie über den VRAM übertragen werden.
Abkleben hab ich auch schon überlegt, aber hab ich auch gelassen, da bei mir die Ecken zuletzt heiß werden. Dort die Erhitzung zu minimieren wäre also keine Lösung.

NeXuS

Ok, weil ich meine auch mal von dir gelesen zu haben, das es am Tempern liegen könnte, wo das mal mit dem Bluten erwähnt wurde.

Könnte sein, dann muss ich es vielleicht noch eine Spur langsamer angehen. Aber denkst du das es an der "Schnelligkeit" liegt?
also die Grenztemp liegt bei 225 Grad. die VRAMS haben aber schon bei 210 Grad angefangen zu Bluten.
Oder "Gewöhnen" die sich dann an die Hohen Temps? also wen man es wirklich langsam macht.

Takeshi

Die Geschwindigkeit der Temperaturänderung an sich ist nicht schlimm. Für eine schnelle Änderung brauchst du aber viel Jitze von oben und damit steigt das Temperaturgefälle.

Die VRAMs sind dir bei 210 °C Boardtempertur verreckt, nicht bei 210 °C am VRAM. Darum geht es ja.

NeXuS

Dann verstehe ich aber nicht, warum die bei mir immer bluten..

Ich meinte damit, das ich die Diode neben oder auf dem VRAM gelegt habe. und da waren 210 Grad.

Takeshi

Hm, dann versteh ich das auch nicht.

NeXuS

#6
So während der Erstellung des Topics, habe ich der PS3 "CECHH04" nen Reflow verpasst.
Und wieder das Gleiche Spiel... Dieses mal hat es nur kurz geknistert, bei 214 Grad am VRAM und 217 Grad am PCB. Aber kein Sichtbarer Austritt von Lötzinn.

Nun habe ich einen Kurzen YLOD.. wird wohl jetzt nen kurzer unterm VRAM sein.. -.- es ist echt zum verzweifeln...

Vorher war das Problem mit der Sicherrung, das hab ich ja dank deiner Hilfe lösen können.
Dann hatte ich Streifen am Bild und eben einen Reflow am RSX gemacht..

Und jetzt kurzen YLOD und sicherlich nen kurzen am VRAM.

Am Board, Netzteil 12V Eingang habe ich auch um die 6,13 K Wiederstand gemessen..

DoggyDog

Liefert die Temperatursonde falsche Werte?

NeXuS

Könnte auch sein, hab ich auch schon dran gedacht.

Ich nutze die Interne Diode vom ACHI und von meinem Multimeter Velleman DVM870.

Diode vom ACHI war am PCB, neben dem RSX. Und vom Multimeter die Diode, war auf dem VRAM.

Takeshi

Du kannst ja mal testen, ob du den RSX bei den angezeigten 210 °C bewegen kannst. Wenn ja, ist die Temperaturmessung definitiv falsch.

NeXuS

Das Teste ich ab 210 °C immer Testweise, aber das War nicht der Fall.

NeXuS

#11
Ich Schreibe jetzt mal meine genaue Vorgehensweise auf, da ich nicht mehr weiß was ich ändern sollte, muss.

Board 1 Stunde Tempern, bei 100-120 °C

Abkühlen lassen auf ungefär 60-80 °C

Flux unter den RSX geben.

Board wieder aufheizen mit dem Pre-Heater auf 170-180 °C

Upside-heater auf den RSX richten mit einem Abstand von 4,5 cm.

Upside-heater bei 180 °C jeweils 5-10 °C Schritte erhöhen.

Jede Temp erhöhung lass ich 80 Sekunden laufen.

Plan ist bei 225 °C anzukommen und das noch weitere 30 Sekunden zu halten.

Aber leider kommt es nie dazu.. -.- jedenfalls beim RSX..
Chips ohne VRAM klappen ohne Probleme bei mir.. nur der RSX will nicht^^

Takeshi

Tempern würde ich bei 120 °C, also eher 110 °C bis 130 °C, denn bei 110 °C passiert schlagartig viel weniger, weil das Wasser da ja nicht verdampft.

Dann erhitze ich das Board von unten bis 210 °C oder gar 220 °C, um weniger Hitze von oben zuführen zu müssen.

NeXuS

Ok, danke für den Tipp.

soweit komme ich leider nicht :/ daran habe ich auch schon gedacht.. aber leider komme ich nur bis 180 °C bei maximaler leistung des Pre-Heater´s

NeXuS

Hab auch nochmal den RSX Wiederstand gegen Masse gemessen, Leider alles im 0 Ohm Bereich.
Ist wohl nun Defekt -.-

Würde also nur noch ein Neuer RSX helfen.

Aber es kann doch trotzdem nicht sein, das ich nun jedem RSX Reballen oder ersetzen muss, nur weil mir jedesmal die VRAMS verrecken..