YLOD nach Reflow

PowerBomb · 01. Januar 2013, 19:08:27

Hallo,

es geht um eine PS3 v5 CECHJ, die mit hoher Wahrscheinlichkeit einen Fehler an einem BGA hat.
Die Konsole gehört mir seit 4 Jahren.

Zum Hintergrund:

Nach einem Versuch den IHS zu enfernen, da die CPU Temperatur trotz Wechsel der Wlp der Kühlkörper bei über 80 Grad lag, gab es kein Bild mehr und der Controller lies sich nicht anmelden. Die Konsole musste mit lange gehaltener Powertaste ausgeschaltet werden. Laut der FOE auf dieser Seite also wahrscheinlich BGA am RSX.

Nach einem selbst durchgeführten Reflow ohne Hilfsmittel im Backofen zeigt Sie nun einen kurzen YLOD.

Ist hier noch etwas zu retten?

Viele Grüße,

Michael

Takeshi · 01. Januar 2013, 19:53:07

Eine Kleinigkeit: Der Grafikchip heißt RSX und BGA ist die Bauform des Chips. Als BGA werden Chips bezeichnet, die keine Beinchen haben, sondern nur Kontakte auf der Unterseite, auf der Lötkugeln sitzen.

Ich geh davon aus, dass du beim Entfernen des IHS vom Cell durch mechanische Belastung einige Kontakte beschädigt hast. Der Weg von "kein Bild" zu "YLOD" und umgekehrt ist nicht groß, da reicht schon fast "schief angucken". Es kann also gut sein, dass das zufällig beim Reflow des RSX passiert ist.
Hast du auch schon einen Reflow vom Cell gemacht?

RalleBert · 01. Januar 2013, 20:02:36

Zitat von: PowerBomb am 01. Januar 2013, 19:08:27
Reflow ohne Hilfsmittel im Backofen

Hallo Michael, ohne Hilfsmittel heiß wirklich gänzlich ohne? Also kein Heißluftföhn und auch keine Temp.messung? Das wäre ja schon grob fahrlässig. Auch solltest Du ein Flussmittel verwenden, wenn Du die PS3 wieder für längere Zeit zum laufen bekommen willst.

Takeshi · 01. Januar 2013, 20:15:50

Oh stimmt, das habe ich übersehen. Wenn das so ist, kann es auch gut sein, dass das Board nun hinüber ist. Es steht dort ja nicht zum Spaß, dass man es nur mit Temperaturmessung durchführen soll.

PowerBomb · 01. Januar 2013, 20:44:30

Ich bin in einer Branche tätig, in der auch Leiterplatten bestückt werden. Ein Standard Temp. Profil im Reflowofen hat bei uns einen Peak von 280 Grad. In einer Untersuchung mit mehreren Leiterplatten wurden diese auch schon mehrfach durch den Reflow geschickt und anschliessend auf Funktionalität untersucht, daher hatte ich dort etwas Vorkenntnis.

Mit der Backofenmethode (oder abgewandelter Reflowprozess) habe ich schon mehrfach Hardware wie Laptops und PCI-Karten zu Hause wieder dauerhaft "repariert", daher war das auch hier mein erster Versuch, bevor ich Trisaster gefunden habe.

@RalleBert: Ich denke auch dass das Flussmittel bei dieser Chipgrösse sehr sinnig wäre.

Könnte denn ein erneuter Reflow mit Flußmittel schon noch etwas bewirken? Habt ihr schon Konsolen mehrfach behandelt und irgendwann ging es wieder?

DoggyDog · 01. Januar 2013, 20:57:02

Peak @ 280°C

Rongee75 · 01. Januar 2013, 20:58:29

Hi,

Ein kurzer YLOD hört sich immer nach einer beschädigten GPU an oder das Lot unter dem Chip ist zusammengeflossen.Da hilft nur noch ein Reball falls die GPU noch lebt.

Takeshi · 01. Januar 2013, 21:58:11

Ach das mit dem kurzen YLOD hab ich auch nicht gesehen, meine Güte.

280°C Peak ist Käse. Das ist vielleicht die Lufttemperatur, aber niemals die des Boards. Wenn das ginge, gäbe es nie Probleme mit bleifreiem Zinn.

Allein der Ofen für einen Reflow bei der PS3 ist ungeeignet, deshalb steht es so auch nicht im Tutorial. Ich habe es versucht und kam zu dem Ergebnis, dass das Board die nötige Temperatur nicht wirklich gut übersteht. Anfällig sind vorallem Plastikteile wie der Speaker, die A/V-Buchse und bei einigen Modellen der Stecker für den 12V-Anschluss des Netzteils.

Ohne Temperaturmessung ist auch Mist, genau so ohne Flussmittel. Ja, Flussmittel könnte was bringen, wenn du jetzt nicht einen kurzen YLOD hättest. Der kommt fast immer von einer nicht funktionierenden Spannungsversorgung. Die kommt vermutlich durch einen defekten Chip, ich denke da an den Cell oder RSX.

PowerBomb · 01. Januar 2013, 22:29:05

Richtig, die Lufttemperatur beim Reflow ist 280 Grad. Die Boardtemperatur wird nicht ermittelt.

Auch richtig ist, dass der Speaker, die AV Buchse und der Plastikkäfig um den 12V Anschluss vom Board leicht verformt sind (leider Thermoplast).

Würde es sich lohnen hier noch einen zweiten Reparaturversuch zu starten und wie sollte ich am besten vorgehen, bzw. hat jemand von Euch Interesse selbst Hand anzulegen.

Was würde dies ev. Kosten und wie hoch sind die Heilungschancen?

Takeshi · 01. Januar 2013, 22:56:38

Was ist das denn für ein billiger Mist? Die Temperatur wird da auch in dem "professionellen" Reflow-Ofen nicht ermittelt?
Kommt zwar ungefähr hin, aber das ist eine echt empfindliche Geschichte, da ist grob Schätzen nicht drin.

Ich würde zuerst testen, ob ein Chip einen Kurzschluss nach Masse hat, sprich im Sack ist. Für das Modell hab ich nur leider keine Pläne, nur für das v2-Board. Den Plan findest du auf der Page, vielleicht hilft er dir etwas. Besonders die Spannungsversorgung von Cell und RSX würde ich überprüfen.

Wenn da alles ok ist, erneuter Reflow, aber mit Flussmittel.

PowerBomb · 02. Januar 2013, 00:29:49

Da hab ichs mir wohl eben etwas sehr einfach gemacht um nicht zu viel rumzulabern.

Ja, in der Entwicklungsphase wird auch die Temperatur auf den jeweiligen Boards ermittelt um den Prozess optimal einzustellen. Während der Produktion weiß ich nicht ob und wie (Stichproben, kontinuierlicher Überwachung mit Infrarot oder ähnliches) hier gearbeitet wird und welche Boardtemperaturen wir hierbei haben, da ich nicht in der Prozessentwicklung tätig bin und nur indirekt damit zu tun habe. Die verwendeten Lufttemperaturen der Profile stehen aber direkt im Kontrollprogramm des Ofens.

Danke für die Tips, reicht es die 12V draufzugeben oder auch 5V? Gibt es eine einfache Methode die Ps3 anzuschalten ohne die Touch-Taster?

Takeshi · 02. Januar 2013, 00:44:29

Klar, man kann für immer gleiche Platinen ein Profil zum Löten erstellen und dann muss man die Temperatur auch nicht mehr direkt messen. Aber das hat ja wenig mit einem Reflow eines PS3-Boards zu tun, eignet sich daher mur minimal als Vorlage.

Wenn du Spannung drauf gibst, dann musst du auch die 12V draufgeben. Oder du gibst halt gar keine Spannung drauf und musst den Widerstand gegen Masse, wegen Kurzschluss.

PowerBomb · 03. Januar 2013, 01:08:16

Ich habe schon die Sicherungen durchgemessen, hier alles gut.

Kannst Du mir ev. noch bei der Lokalisierung der gegen Masse zu messende Punkte an den großen Chips (Cell, RSX) helfen?

Takeshi · 03. Januar 2013, 01:13:34

Das sind halt die typischen Spannungsversorgunslieterbahnen, breit, hängen größere Kondensatoren gegen Masse dran, laufen unter den Chip.

PowerBomb · 03. Januar 2013, 12:46:01

Hab ein Bild vom Bereich unter den Chips, könntest Du ev. mal mit Paint nen Pfeil reinsetzen?