Rflow Methode 3 ? (Grill statt Backofen)

Begonnen von christian2002, 04. Mai 2012, 16:02:41

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christian2002

Hallo,

was haltet Ihr davon, einen Reflow auf einem Grill druchzuführen ? So ein Grill, den man auch beim Reballing verwendet.

Man legt das Board mit kleinen Abstandhaltern auf den Grill. Deckt oben einen Teil des Boardes so ab, dass der zu bearbeitende BGA frei bleibt.
Heizt dann den Grill an und wartet, bis man bei 180 Grad auf der Unterseite ist. Dann oben mit dem Fön den Bereich mit dem BGA auf ca 210 Grad hochheizen. Wie man es auch beim Reballing macht. Nur dann man dann den BGA in Ruhe lässt und ihn nicht runterpflückt. Natürlich kommt vorher etwas Lötwasser unter den BGA.

Denkt Ihr, dass man so auch problematische Löststellen wieder fit bekommt ? Weil so das Gewicht des BGA die Lötstellen vielleicht etwas zusammendrücken kann ?

Eigentlich ist diese Methode der Backofen Methode ziemlich ähnlich, aber eben nicht gleich. Deswegen frage ich einfach mal.
Möchte es nicht einfach auf gut Glück machen, nicht dass ich dann nachher erfahre, dass das das schlimmste war, was ich machen konnte :-)

So könnte man sich schonmal das Abdecken der Kunststoffteile und Kodensatoren sparen, die auf der Oberseite sitzten. Auf der Unterseite sind es dann "nur" noch die paar Spannungsversorgungs Buchsen.

Grüsse,

Chris

Takeshi

Zitat von: christian2002 am 04. Mai 2012, 16:02:41
was haltet Ihr davon, einen Reflow auf einem Grill druchzuführen ? So ein Grill, den man auch beim Reballing verwendet.

So mach ich es derzeit und wollte es auch irgendwann als Methode 3 auf die Page setzen ;D
Gibs zu, du betreibst Industriespionage. War ja letztens erst in den Nachrichten ::|

christian2002

Hmm, erwischt. Mist..... :-)

Welche Temperaturen auf verwendest Du ?

Gehtst Du auf 180 Grad von unten und auf 210 mit dem Fön von oben ? Ich werde auf jede Seite dann einen Temp. Sensor kleben.

Grüsse,

Chris

Takeshi

Ich geh von unten bis 180°C, heize dann langsam von oben mit. Irgendwann hab ich dann von unten so 210°C und von oben 200°C bis 210°C. Das ist immer etwas unterschiedlich, denke auch das ist abhängig davon, wo gerade der Sensor klebt. Der muss ja nur ein paar Millimeter wo anders sitzen und schon hat man eine andere Temperatur.

christian2002

#4
Ok, an diese Temperaturen dachte ich auch.

Sind so im Grunde die selben, wie beim Reballing. Nur dass der BGA eben nicht runtergenommen wird.

Ich werde es gleich mal an meiner CECHG04 ausprobieren. Die Konsole hatte Grafikfehler (so grüne Kästchen über das gesamte Bild). Nach einem normalen Fön Reflow (Methode 1) ging sie eine ganze Zeit, bis ich sie im Schrank verstaute. Vor ein paar Tagen wollte ich mal wieder zocken und ich hatte beim ersten Einschalten wieder diese Grafikfehler.
Vielleicht habe ich mehr Erfolg, wenn ich die Methode 3 ( :-) ) verwende.

EDIT:

Habe das Board mit dieser Methode jetzt ge-reflowed. Die PS3 läuft wieder einwandfrei. Habe ca 3 Stunden Ridge Racer 7 darauf gezockt. Lasse sie mal bis morgen liegen. Mal sehen, ob sie morgen wieder sauber startet.

Habe das Board von unten auf ca 180 erhitzt und bin dann von oben mit dem Fön auf ca 200-210 Grad. Konnte mich gar nicht mehr daran erinnern, dass es so ewig lange dauert, bis das Board mal auf 180 Grad ist. Habe es von oben mit Alufolie abgedeckt wo ein Loch drin ist, das exakt auf die Grösse von RSX oder CELL passt. Bei ca 140 fängt es schon an, "seltsam" zu riechen. Da wird der Finger am "Abzug" vom Fön langsam unruhig, aber ich wartete, bis es wirklich auf 180 Grad war.
(Der Regler am Fulgor Ceran Grill steht bei mir zwischen Stufe 4-5 und der meine Abstandshalter zwischen Board und Grill sind 5 cm lang)

christian2002

Ja ich weiß, uuuuuralter Thread, passt aber dazu :-)


Habe mit der Methode 3 gerade meine PS3 wieder zum Laufen gebracht. (CECHC04)

Diese PS3 hab ich vor zwei Jahren mit der "Billigmethode" das erste mal repariert. (Board einwickeln und in der Hand von beiden Seiten mit der Stoppuhr und zählen erwärmen)

Mit der besseren Variante 3 hab ich es heute mit dem Grill, Heißluftfön und zwei Messfühlern gemacht.

Board auf Abstandhalter (5 cm)
Alufolie von oben aufs Board mit Ausschnitt für den RSX
Zusätlich das Board noch mit Captontape an den Grill "gespannt" damit es sich bei der Hitze nicht verzieht.
Mit dem Grill auf 180 Grad aufgeheizt und dann oben mit dem Fön und kreisenden Bewegungen den RSX auf ca 180 Grad erhitzt.
Da der obere Messfühler neben dem RSX sitzt wollte ich nicht warten, bis dieser 210 Grad anzeigt, dann ist der RSX noch heisser ^^

PS3 läuft seit 3 Stunden Sacred II ^^

Habe mit der selben Methode ein Steuerboard von einer Vamo V5 (geregelte E-Dampfe) auch gleich mitgemacht, die feuert auch wieder sauber ^^

Takeshi

Na dann hoffen wir mal, dass die auch noch lange laufen ;)

Womit hast du das denn jetzt gemacht? Einem Grill (mit oder ohne Ceranglas) oder einem Herd (Ceran oder alte Kochplatte)?