PS3 YLOD Reperaturversuch

Timm · 23. November 2011, 18:26:40

Hallo liebe YLOD Gemeinde

,

erstmal vielen Dank für die vielen Tipps und Tricks die man hier so findet.
Nun zu meinem Problem:
Ich habe eine PS3 Fat 60Gb CECHC04 mit YLOD bei der Bucht ersteigert in der Hoffnung sie retten zu können.
Da ich gelernter Elektroniker bin und eine Heißluftstation bei der Arbeit habe, dachte ich ich könnte es schaffen die Verbindung zum RSX wieder herzustellen.
Ich habe es mehrmals probiert mit anfangs weniger Hitze und zunehmend mehr beim letzten Versuch. (Natürlich mit Flussmittel

)
Es hat sich auch etwas verändert. Nun kommt der YLOD später und nicht sofort und die Konsole läuft auch mal eine Minute nur eben ohne Bild.
Liegt das Problem immernoch am RSX oder kann das auch andere Ursachen haben?
Bild habe ich garkeins weder HDMI noch Analog, obwohl die PS3 anläuft. Auch der Recovery-Modus zeigt nichts.

Heute hatte ich probiert den RSX zu entfernen um ein Reballing durchzuführen.
Reballing habe ich selbst noch nie gemacht, aber würde gerne die Erfahrung machen.. Schablone und Balls hätte ich mir dann zugelegt.
Ich hatte probiert mit 100W Heizung von unten und 360°C -400°C Heißluft aus kleiner Düse zwischen RSX und Leiterplatte den RSX zu lösen, allerdings ohne Erfolg.
Mehr gibt die Station leider nicht her...
Habt ihr vllt noch Tipps wie ich die Wärme besser im Board speichern kann oder die Luft gezielter leite?
Die Station hat eben nur recht kleine Aufsätze und keinen großen mit dem ich direkt alles heiß machen kann.

Gruß Timm

Takeshi · 23. November 2011, 18:36:56

Zitat von: Timm am 23. November 2011, 18:26:40
Ich habe eine PS3 Fat 60Gb CECHC04 mit YLOD bei der Bucht ersteigert in der Hoffnung sie retten zu können.

Das ist schonmal eine nicht ganz so gute Idee, denn da bekommst du einfach viel Schrott angedreht. Hoffen wir mal, dass du hier keine solche Konsole erwischt hast.

Wenn die Konsole startet, aber kein Bild zeigt, liegt es vermutlich noch immer an der GPU.

Mit 100W von unten vorheizen? Das reicht nicht, da brauchst du eher 1000W (oder mehr). 400°C Heißluft ist etwas viel.

Zitat von: Timm am 23. November 2011, 18:26:40
Mehr gibt die Station leider nicht her...

Klingt so, als sei die für sowas auch gar nicht geeignet, eher für kleine Platinen wie die von Handhelds oder Handys.

Wenn die Station nur kleine Aufsätze hat, würde ich den Aufsatz einfach ganz weglassen. Aber ich denke mit der Station kannst du das eh komplett vergessen, das wäre ein verschenktes Board, wenn du da deshalb die GPU killst und Pads abreißt.

Zum Thema Reballing gibts hier auch schon mehrere Topics (im Bereich PS3 und Bastelecke), da solltest du auch schon fündig werden. Hier sind einige unterwegs, die da noch am Probieren sind (wie ich

).

Timm · 23. November 2011, 19:03:06

Ging aber schnell mit der Antwort..

Die Konsole war laut Besitzer noch unverbastelt und sah auch innen so aus.. recht staubig

und noch nichts verschmolzen..
Die Heizung von unten ist recht punktuell also zielt direkt auf den RSX..
das 400°C Heißluft zu viel sind wusste ich auch aber anders dachte ich bekomme ich die Hitze nicht hin.

Ist es generell besser von oben zu Heizen oder eher doch von der Seite direkt auf die Pins also zwischen Chip und Leiterplatte.
Bzw. dachte ich auch schon daran sie in den Ofen zu tun und dann schauen ob ichs einfach runternehmen kann.

Hat es schonmal jemand geschaft nur mit Heißluft den Chip zu lösen?

we3dm4n · 23. November 2011, 19:46:23

Das Board von oben grob mit einer Lage Alufolie abdecken, dann brauchst du insgesamt viel viel weniger Hitze, da nicht mehr soviel durch die riesige Oberfläche direkt an die Luft abgegeben werden kann.

Weißt du zufällig die Bezeichnung der Heißluftstation, dann könnte man wohl auch mehr dazu sagen, ob sie für dein Vorhaben geeignet ist/ ausreicht

Von unten sollte das Board die ganze Zeit beheizt werden und von oben mit Der Rework-Station direkt auf den abzulötenden BGA. Du solltest dir dafür am besten eine passende Nozzle besorgen mit 45x45mm Maße, die ist perfekt dafür

Heizen tust du mit der Rework-Station von oben auf den BGA, seitlich bringt dir nichts, da du so hauptsächlich die äußeren Balls erhitzt und somit auch zu schmelzen bringt, die in der Mitte würde also im worst case garnicht erst flüssig werden.

Ich heize immer von unten mit einem IR Preheater (Pu-Hui T8280) und von oben mit einer Rework-Station (Aoyue 2702A+), nur der Rework-Station würde ich nicht weit kommen, damit würde man eher den RSX killen, da man zuviel Hitze von oben zuführen müsste.

Timm · 23. November 2011, 19:59:23

Hey,

ich hatte das Board um den Chip Herum mit Kapton Klebeband und etwas Alufolie abgeklebt.
Würde es viel bringen das komplette Board in Alufolie einzuwickeln und nur unten sowie oben am RSX freilassen?
Wie die Station heißt weis ich im Moment nicht das werde ich morgen mal herausfinden..

Takeshi · 23. November 2011, 20:53:50

Dass der Preheater den RSX punktuell erhitzt ist schön und gut, aber nicht seine Aufgabe. Der Preheater muss das gesamte Board erhitzen und deshalb auch ungefähr so groß sein. Dein Heizelement, mit dem du von oben heizt, DAS muss punktuell den RSX erhitzen.

Weshalb hast du das Board mit Kapton Tape abgeklebt? Du musst es ja nicht vor der Hitze des Heißluftföns schützen, das darf ja ruhig heiß werden. Es komplett in Alufolie zu wickeln ist schonmal nicht schlecht.

we3dm4n · 23. November 2011, 21:42:49

Abgedeckt sollte nur die Oberseite sein, von unten soll der Preheater schließlich die komplette Unterseite beheizen können.

Ich denke, er hat nur die Bauteile direkt neben dem RSX mit Kapton geschützt, sodass sie nicht ausversehen durch unachtsame Bewegungen verrutschen und um sie natürlich vor der Hitze der Rework etwas zu schonen, auch wenn das nicht umbedingt nötig ist.

Takeshi · 23. November 2011, 22:04:42

Hab ich ja auch so verstanden, dass er das Board einwickeln will, nur unten frei lassen und oben, wo der RSX ist. Oder ich habs falsch verstanden.

we3dm4n · 24. November 2011, 00:49:46

Ach kp, ist schon zu spät

Timm · 24. November 2011, 17:50:49

Zitat von: Takeshi am 23. November 2011, 22:04:42
Hab ich ja auch so verstanden, dass er das Board einwickeln will, nur unten frei lassen und oben, wo der RSX ist. Oder ich habs falsch verstanden.

ja so meinte ich das

Also zum Gerät hier in diesem PDF Technische Daten Seite 11 dazu eben nur den kleinen Heizer mit 120W:
http://www.pcbtech.it/demo/M_rework-eco-english.pdf

meine nächste Idee wäre das Mainboard komplett in einen Klimaschrank bei 150°C aufheizen und anschließend schnell mit der Heißluft drüber um den Chip zu lösen.. haltet ihr das für möglich oder doch für tödlich

? Habe dafür noch ein anderes Heißluft Gerät mit auch bis 800W nur eben keine gescheiten Aufsätze.. wäre dann eben ein Austrittsloch von 2 cm und würde damit den CHip umkreisen..

Takeshi · 24. November 2011, 17:59:54

Auf dem Bild auf Seite 16 seh ich schon, der Preheater ist viel zu klein. Und 200W Heißluft ist zu wenig.

Das Board könntest du vorher in einem Ofen oder auch Klimaschrank vorheizen, das wird dir am Ende aber nichts bringen. Wenn das Board schneller abkühlst, als du es heiß bekommst, hilft dir das nichts. Wenn du es schneller heizen kannst, als es abkühlt, brauchst du das nicht unbedingt.

we3dm4n · 24. November 2011, 18:53:53

Das ist aber dann wieder sehr risikobehaftet, da der RSX zwar schon viel Hitze aushält aber irgendwann auch Schluss ist. D.h. bei der "Klimaschrank-Methode" dann mit mind. zwei Tempsensoren arbeiten, da du so besser einschätzen kannst, wann es soweit ist und ob der RSX es noch länger aushält

Timm · 24. November 2011, 19:27:13

Zitat von: Takeshi am 24. November 2011, 17:59:54
Auf dem Bild auf Seite 16 seh ich schon, der Preheater ist viel zu klein. Und 200W Heißluft ist zu wenig.

Das Board könntest du vorher in einem Ofen oder auch Klimaschrank vorheizen, das wird dir am Ende aber nichts bringen. Wenn das Board schneller abkühlst, als du es heiß bekommst, hilft dir das nichts. Wenn du es schneller heizen kannst, als es abkühlt, brauchst du das nicht unbedingt.

Wie gesagt ein etwas größeres Heißluft Gerät mit 800W habe ich auch noch damit klappts vllt wenn ich das Board zusätzlich in Alu ein wickel und direkt aus dem Schrank mit der Heißluft draufhalte..
Ich dacht eigentlich das sich der Chip doch etwas leichter lösen lässt

aber jetzt hat mich halt der Ehrgeiz gepackt und wills probieren mit der Klimaschrank Methode.

Timm · 01. Dezember 2011, 17:50:33

soooo.. habe es heut probiert mit dem Klimaschrank auf 150°C erhitzt das Board und anschließend mit Heißluft drauf..
allerdings kein Erfolg der GPU wollte nicht runter und behoben ist der YLOD auch nicht $:-\$ .
Also das Mainboard sieht noch gut aus nichts verbrannt oder ähnliches und
ich dachte bevor ichs jetzt übertreibe mit der Hitze frage ich hier ob jemand interesse hat bei meinem GPU ein Reball durchzuführen?!
Natürlich würde ich auch dafür zahlen

Gruß Timm

we3dm4n · 02. Dezember 2011, 03:06:20

150°C ist echt zu wenig. Hast du es danach in Alufolie gepackt und nur den RSX freigelassen? So könntest du mehr Erfolg haben

Wielange war das Board da drin?