Reballing Equipment

christian2002 · 21. Oktober 2011, 00:15:57

Also heute ist soweit alles angekommen, damit ich mit dem Reballen anfangen kann. Ich habe hier ein total versautes Board zum testen. Da wirft der RSX blasen, der Cell ist am Rand gebrochen und es sind Kratzer auf dem ganzen Board. Also ideal zum probieren.

Ich wollte jetzt die SB runterlöten. Habe das Board auf den Grill gelegt (ca 5cm Abstand) und die Messsonde des MY-64 auf der Unterseite des Boards mit Kapton und Wärmeleitpad befestigt. Dann hab ich den Grill hochheizen lassen. Bei meinem Fulgor Vitro Gill habe ich die 180 Grad gut halten können, als ich den Grill auf ca 5mm vor Stufe 4 gestellt habe. Dann bin ich mit dem Fön auf 250 Grad / 400l auf die SB, das hat ewig gedauert, bis der Temp Sensor (unterhalb des Boards) mal endlich auf über 200 Grad gegangen ist. Habe dann immer mit ganz leichtem Druck versucht die SB wegzuschieben, irgendwann hat das auch funktioniert. Die ist quasi weggeglitten. Aber ich habe gesehen, dass dann an einer Ecke einige Pads im Eimer waren. Bei dem Board ist das nicht schlimm, aber es sollte ja nicht bei meinen anderen Boards passieren.

Meine Frage, ist das normal, dass das so dermassen lange dauert, bis man den BGA wegschieben kann ?
Ich habe im Handbuch des MY-64 gelesen, dass der Temp Sensor nur bis 204 Grad geht.
In meinem Reballing Set sind auch 0,3er Kugeln dabei. Werde mal versuchen, ob ich die in die kaputten Pads versenken kann. Es sind einige Pads abgerissen, wenn ich so alle Pads reparieren kann, dann mache ich mir keine ganz so grossen Sorgen mehr um die anderen Boards

Was anderes : Ich habe bisjetzt 4 SEM-001 Boards und 3 VER-001 Boards gesteigert.
Was mich langsam nervt ist, dass ich 3 SEM-001 Boards wieder zum Laufen bekommen habe. Aber die VER-001 Boards sind immer Mist. Kein einziges läuft. 2 sind Schrott und bei dem 3. liegt der Fehler an / unter der SB. Von defekten CECHL04 lasse ich in Zukunft lieber die Finger, weil die meist keinen RSX Ylod haben sonder irgendwas anderes.Wenn die im Eimer sind, dann richtig

Hab nur ich derzeit Pech mit den Ver-001 oder geht das anderen auch so.
Der Kosten / Nutzen Faktor ist mir zwar nicht ganz so wichtig, weil mich die Materie interessiert (Messen / Reballen).Aber ich brauche ja wieder Geld für weitere Boards

Takeshi · 21. Oktober 2011, 00:29:40

Du stellst am Fön nie die Temperatur ein, die du am Ende haben willst, das klappt nicht. Das ist die Temperatur, die du maximal erreichen könntest, wenn du denn alles perfekt isolieren würdest. Da aber kontinuierlich Wärme flöten geht, erreichst du die 250°C nie. Ich hab 350°C eingestellt. Ich experimentiere da aber selbst noch etwas.

Das Nächste ist, du misst die Temperatur unten, brauchst am Ende aber die Temperatur oben. Bei mir zeigte sich, dass, selbst wenn ich das Boars möglichst gut isoliere, es unten 10 bis 20°C heißer ist als oben. Ohne Isolierung ist das viel mehr.
Unten zu messen ist schon richtig, denn da hast du den heißesten Punkt und du musst ja auch aufpassen, dass es nicht zu heiß wird. Aber die Temperatur kannst du nicht als eine für das komplette Board annehmen.

Der Sensor ist für 200°C ausgelegt, was aber nicht heißt, dass er darüber schlagartig nicht mehr funktioniert. Ich benutze den schon lange bis 230°C oder gar mehr.

Abgerissene Pads kannst du nicht reparieren. Du hast das Kupfer raus gerissen, wie willst du da mit Lötkugeln wieder Kupfer anbringen? Das wär so, als würdest du dir ein Bein ausreißen, dir dann versuchen einen Schuh anzuziehen und hoffst dann damit laufen zu können. Dass das nicht klappt, dürfte einleuchten

Und selbst wenn du die Kugel da hin bekommst, fehlt ja noch die verbindung zur leiterbahn. Ab ist ab.

christian2002 · 21. Oktober 2011, 00:42:37

Sowas dachte ich mir schon, es ist einfach zu ungenau mit einem Fühler. Habe mir noch 2 billige Temperatursensoren bestellt http://www.ebay.de/itm/180741709507?ssPageName=STRK:MEWNX:IT&_trksid=p3984.m1439.l2649 . Die sehen zwar echt billig aus und werden nicht wirklich genau sein, aber mit dem MY-64 als Referenz, wird es schon einigermassen genau werden. Diese Fühler werde ich links und rechts vom BGA oben plazieren.Und dann evtl das Board oben mit Alufolie abdecken und den Luftstom vom Fön aber diesmal nicht unter die Folie ziehen lassen.Auf dem Board hab ich noch 2 Versuche mit dem versauten Cell und RSX.

Vielleicht ist noch genug Kupfer von der Abrissstelle vorhanden, damit sich das Lötzinn damit verbinden kann.Weis ja nicht, ob das Bällchen überhaupt in das Loch vom Pad passt. Ich probiers einfach mal.Ein 0,3er Bällchen von 25k tut ja nicht weh

. Wenn die nur endlich mal ankommen würden.....

we3dm4n · 21. Oktober 2011, 05:28:01

Die Pads sollten normalerweise noch reparabel sein. Die Kupferleiterbahn kannst du vorsichtig aufkratzen und versuchen mit Kupferlitze bis zum Pad hin zu verlängern.

Lass die Luft auf jedenfall mit unter die Folie ziehen, damit sich die Wärme besser verteilt und so das Board eine höhere Grundtemperatur erreicht.

Beim Ablöten nicht so viel Druck beim zur Seiteschieben ausüben. Wenn das Lötzinn flüssig ist geht das schon durch Anstupsen, dann reißt auch nichts ab

christian2002 · 21. Oktober 2011, 09:17:22

Danke für den Tip

Bei mir sind zum Glück keine Bahnen abgerissen, es sind "nur" die kreisrunden Pads abgegangen. Leider nicht nur die, die auf der Oberseite liegen, sondern auch welche die von der Zwischenlage kommen. Und bestimmt auch welche, die von der Unterseite durchkontaktiert sind. Die oberen kann ich evtl mit viel gefummel wieder reparieren, wenn ich die ankommende Bahn ankratze und ein Lötbällchen in das Padloch schmelze. Ob das bei den Zwischenlagen und der Unterseite geht, weis ich, wenn die Bällchen da sind

we3dm4n · 21. Oktober 2011, 11:23:04

Dafür ist ein Bastelmesser sehr hilfreich, dadurch kannst du etwas von dem oberen Layer abtragen um wieder an die Kupferleitung auf dem darunterliegenden Layer zu kommen.

christian2002 · 21. Oktober 2011, 14:10:47

Sowas habe ich natürlich schon im Haus :-) Mein Freund bastelt an Modellen und da sind diese Dreieckigen Skalpelle dabei :-)

Werde beim nächsten BGA den ich ablöte mal versuchen aus Kapton Tape eine Art "Segel" auf den BGA zu kleben, dann kann ich den BGA evtl mit dem Fön wegpusten, da wird dann hoffentlich wirklich nix abreissen

Takeshi · 21. Oktober 2011, 14:38:54

Zitat von: christian2002 am 21. Oktober 2011, 00:42:37
Vielleicht ist noch genug Kupfer von der Abrissstelle vorhanden, damit sich das Lötzinn damit verbinden kann.

Das sind Leiterbahnen (auch die Pads sind Leiterbahnen, nur halt rund und am Ende), sowas wie eine Folie auf der Trägerplatte. Wenn du die Folie abreißt, ist die abgerissen. Du hast das Kupfer ja nicht runter gekratzt, sondern die ganze Leiterbahn abgezogen.
Also nochmal. Ab ist ab!

Da geht, wie hier ausgeführt wurde, nur neu legen.

christian2002 · 21. Oktober 2011, 23:03:53

So, erster Reball ist geglückt. Die SB ist voller kleiner Bällchen :-)

Die Pads kann man mit den Bällchen auch reparieren, nur nicht allle. Manche haben funktioniert, manche nicht.

Takeshi · 21. Oktober 2011, 23:08:40

Das klappt halt nur bei denen, die du nicht abgerissen hast. Es kommt auch mal vor, dass du nur das Lötzinn runter reißt und das Kupfer noch da ist, das sieht auch manchmal komisch aus, da es halt nicht mehr silbern ist

christian2002 · 22. Oktober 2011, 00:11:12

Na zumindest besteht dann immer noch ein kleine Chanche, das Board zu retten. Aber wenn die Methode mit dem "Segel" klappt, dann reist hoffentlich garantiert nichts mehr ab.

we3dm4n · 23. Oktober 2011, 09:14:10

Das mit dem Segel wird eher nicht klappen.

Das Lötzinn hält den Chip durch die Oberflächenspannung in Position und da es soviele Bällchen sind hast du da keine Chance mit einem Kaptonsegel.
Miss die Temperatur, beobachte die Balls unter dem BGA (wenn das Zinn flüssig ist glänzen die teilweise) und stubs den BGA VORSICHTIG an. Wenn er sich bewegt kannst du ihn mit einer Vakkumpumpe ganz leicht abheben.