Reballing Equipment

[JigSaw]

Hey Leute,

Ich wollte mal so allgemein fragen, was ihr für Gerätschaften fürs reballen/reflowen benutzt.

Wäre super wenn ihr schreibt mit was ihr das macht...Fertige Stationen, selbst gebastelte Stationen u.s.w.

Vielen Dank

[Takeshi]

Reballing oder Reflow? Das sind ja schon zwei komplett unterschiedliche Dinge.

Für das Reballen nutze ich einen Elektrogrill mit Glasplatte, Heißluftfön, Backofen, (kleine!) Schablonen, Halterung für die Chips (original für die großen Schablonen), Lötkugeln, Flux-Paste, Temperaturfühler, Wärmeleitpads und Kapton-Tape für deren Befestigung.

[JigSaw]

Ah Okay, das hört sich cool an.

Könnteste mal eine kleine detailierte Beschreibung deines Aufbaus und deiner Vorgehensweise geben?

Bin nähmlich auch derzeit am gucken zum kostengünstigeren Reballen gegenüber einer Station...


Vielen Dank

[Takeshi]

Ich lege das Board auf den Elektrogrill, ein klein wenig hochgelegt, damit es nicht aufliegt. Dann decke ich das Board mit einem Handtuch ab, damit es nicht so schnell abkühlt und heize es dann hoch. Bei rund 210°C angekommen lege ich die GPU frei und heize mit dem Heißluftfön drauf, nehme die GPU runter.
Dann wird beides sauber gemacht, es kommt Paste auf die GPU, dann die Schablone, darauf die Kügelchen, die dann mit dem Heißluftfön zum Schmelzen bringen. Ist das gemacht, kommt die Schablone runter, Paste auf das Board, Chip drauf, Board in den Ofen oder die gleiche Prozedur wieder auf dem Grill.

Das ist aber wesentlich schwieriger, als es sich so liest. Mit einer professionellen Station ist das aber auch nicht einfacher.

[JigSaw]

Wo liegen beim reballen die Schwierigkeiten?

Ist es das genau plazieren des Chips auf dem Board?
Das anlöten des chips ohne das MB sich verbiegt?

Misst du die Temperatur wie beim reflow neben der GPU?

[GothicIII]

Das Problem ist, das die Siedetemperaturen des Lötzinns und der GPU relativ nahe beieinanderliegen. Wenn du nach dem freigelegten RSX Chip googelst, dann kannst du dir ausmalen was für eine Millimeterarbeit dahinter steckt. Ich selbst würde das nicht auf Anhieb hinbekommen und dabei bastle ich sehr gerne.
Das platzieren der Kügelchen ist dabei noch das einfachste von der Prozedur.

[JigSaw]

Ja ich denke einfach dabei geht es einfach um die Übung... Umso mehr man macht desto besser wird man...


Was haltet ihr hier von:
http://cgi.ebay.de/BGA-Reballing-Schablonen-F-PS3-XBOX360-WII-Lotwerkzeug-/140588721962?pt=DE_Haus_Garten_Heimwerker_Elektrowerkzeuge&hash=item20bbbda72a


oder lieber ein anderes Angebot?

[Takeshi]

Schmelztemperatur, nicht Siedetemperatur.

Es ist nicht ganz einfach den Chip da runter zu bekommen und die Kügelchen drauf zu löten. Das Auflöten des Chips ist noch das Einfachste, wenn bleihaltiges Zinn verwendet wird. Dann kann man das Board einfach auf 200°C erhitzen und fertig. Das Platzieren des Chips ist auch eher einfach, dafür sind Markierungen auf dem Board. Wenn der einigermaßen genau drauf liegt, rückt er sich von selbst an die richtige Stelle, wenn das Lötzinn geschmolzen ist.

Schnapp dir einfach ein altes Board und probier es aus, dann merkst du selbst, wo die Schwierigkeiten liegen.

Bzgl. ebay-Angebot: Das sind die großen Schablonen mit dickem Rand, mit denen bekomm ich das gar nicht auf die Reihe, würd ich nicht kaufen.

[christian2002]

Der Thread ist zwar schon etwas Älter, aber der Titel passt ideal zu meinen Fragen

Ich möchte mich jetzt auch mit Reballing befassen.  Nur muss erstmal die Ausrüstung her und evtl noch welche gebastelt werden.

Ich habe vor, mir ein paar Jigs für die Boards selber zu bauen, weil wenn man die fertig kauft, sind die irre teuer.
Ich würde einfach eine 3 mm Alu Platte nehmen und darauf dann M4 Gewindebolzen reinschrauben. Die Gewindebolzen sind ca 10 cm lang. Auf die Unterseite der Alu Platte würde ich über die ganze Länge dann 2 Dicke Bosch Profile aus Alu schrauben, damit sich die Alu Platte nicht verbiegt. Ich habe erst an normale C-Profile aus Eisen gedacht, aber da dann 2 unterschiedliche Materialien warm werden, könnte das evtl Probleme geben.
In die Platte würde ich dann gar keine Aussparungen für den Pre Heater machen, weil der Abstand zwischen Board und Alu Platte ja eh schon 10 cm beträgt und ich da dann locker mit den Heissluftfön auf Stufe 1 drunterpusten kann.

So, jetzt könnte ich schonmal ein Board sauber einspannen und von unten warm machen. Jetzt muss ich nur noch von oben die Wärme dranbringen.
Da hätte ich an eine AOYUE - 909 Lötstation gedacht. Die geht bis 500 Grad, das müsste ja reichen, so weit will ich gar nicht aufheizen. Mit einem normalen Heissluftföhn habe ich bedenken, weil man die Temperatur nicht regeln kann und weil der "Wind" ja schnell mal nen Kondensator in der Nähe wegpustet ^^ Denke mal, dass es egal ist, wie schnell die warme Luft ist, die aus der Aoyue rauskommt, die Temperatur ist da wichtig.

Ich würde dann mit dem Heissluftfön von Unten auf ca 200 Grad aufheizen und von oben mit der Aoyue dann auf ca 250 und langsam erhöhen, bis ich den BGA runternehmen kann. Die Aouye hat einen Lötkolben dabei, damit kann ich dann das Board und den BGA reinigen.
Evtl werde ich dann noch einen Luftkanal bauen, um die Luft von unten dann direkt unter den BGA zu transportieren, das Board muss ja nicht vollkommen Warm werden, weil es sich im Jig nicht verziehen kann.

Zum Reballen würde ich dieses Set verwenden http://www.ebay.de/itm/BGA-Kit-Reballing-Station-11pcs-PS3-XBOX-Stencil-80mm-/150671033704?pt=UK_BOI_Industrial_Supply_Material_Handling_ET&hash=item2314b18568
Die Schablonen haben zwar einen dicken Rand, aber ich weiss nicht, warum es mit dem dünneren Rand einfacher gehen sollte, die Schablonen müssen zum Erwärmen eh runter.

Zu dem Ganzen kommen dann noch 3 Temperatur Sensoren. Einer unter dem BGA und 2 oben rechts und links neben dem BGA.

Was haltet Ihr von dieser Vorgehensweise ? Kann man damit Erfolg haben, oder sollte ich es so gleich vergessen ?

[JigSaw]

Wenn du mit deinem Heißluftfön von der seite nach unten rein pusten willst, bezweifle ich das du genug Temperatur in die Mitte der Platine als am RSX oder CELL bekommst.

Normalerweise brauchst du keine Halterung etc. damit sich das Board nicht verbiegt, erwärmst du die Platine gleichmäßig und nicht sofort auf volle Temperatur verbiegt sich das Board definitiv nicht.

Von unten sollten 180° ungefähr sein. Dann von oben 200° oder etwas weniger. Der Heißluftfön pustet keine Bauteile weg.

Mit vernünftiger Temperaturmessung von beiden Seiten und einer guten TempKurve sollte es kein Problem sein den Chip vernünftig runter zubekommen.

Nimm für das Preheating wirklich einen E-Grill. Klingt zwar komisch , bewirkt aber genau das richtige. Der Grill erhitzt das gesamte Board vernünftig und kann geregelt werden.

Dann von oben mit dem Fön drauf.

[we3dm4n]

Es geht nicht NUR darum das Board gleichmäßig zu erhitzen, sodass es sich nicht verzieht, sondern auch darum eine höhere Grundtemperatur des Boards zu erreichen. Dadurch braucht man dann nämlich weitaus weniger Hitze von oben.

[Takeshi]

Da hätte ich an eine AOYUE - 909 Lötstation gedacht. Die geht bis 500 Grad, das müsste ja reichen, so weit will ich gar nicht aufheizen. Mit einem normalen Heissluftföhn habe ich bedenken, weil man die Temperatur nicht regeln kann und weil der "Wind" ja schnell mal nen Kondensator in der Nähe wegpustet ^^ Denke mal, dass es egal ist, wie schnell die warme Luft ist, die aus der Aoyue rauskommt, die Temperatur ist da wichtig.

Völlig falsch.
1. Natürlich kann man bei einem Heißluftfön Temperatur und Luftstrom einstellen, du musst dir nur eben einen kaufen, bei dem das geht. Das heißt dann eben nicht das billigste Modell, sondern ein paar Euro drauf legen.
2. Mit stärkerem Luftstrom hab ich noch NIE irgendein Bauteil, das verlötet war, weggefegt. Keine Ahnung, woher dieser dämliche Mythos kommt.
3. Der Luftstrom ist enorm entscheidend. Zuführen musst du Wärmenergie, nicht Temperatur. Mit steigender Temperatur(differenz) und Luftstrom steigt auch die zugeführte Energie. Da aber eine zu hohe Oberflächentemperatur den Chip beschädigen kann, ist es sinnvoller mit dem Luftstrom hoch zu gehen, um mehr Energie zuzuführen.
Und damit kommen wir zu 4.: Die meisten Heißluftlötstationen sind dafür einfach zu schwach.

vtl werde ich dann noch einen Luftkanal bauen, um die Luft von unten dann direkt unter den BGA zu transportieren, das Board muss ja nicht vollkommen Warm werden, weil es sich im Jig nicht verziehen kann.

Ich halte es für keine gute Idee das Board durch Temperaturdifferenzen zu verbiegen und dann mit einem Rahmen wieder gerade zu drücken. Den kann man nutzen, um ein wenig das Verbiegen zu verhindern, was halt trotzdem noch auftritt, aber nicht mehr.

Die Schablonen haben zwar einen dicken Rand, aber ich weiss nicht, warum es mit dem dünneren Rand einfacher gehen sollte, die Schablonen müssen zum Erwärmen eh runter.

Das ist ja gerade der Punkt. Bei denen ohne Rand müssen sie nicht runter
Ich habs nun auch mal mit Rand und damit ohne Schablone hin bekommen, find aber mit Schablone ohne Rand ist es sicherer. Du kannst es natürlich auch mit denen versuchen, das war nur eine Empfehlung von mir.

[christian2002]

Ok,

dann werde ich morgen erstmal nach einem E-Grill suchen. Ob die Verkäufer mir sagen können, ob ich da ein Ver001 Board rein bekomme :-) :-)

Suche gerade nach einem Reballing Kit, kann man die aus Ebay nehmen ? Habt da jemand Erfahrung mit den Direkt erhitzten Schablonen ? Welche ich da kaufe, wird wohl egal sein, das ist mit Sicherheit alles der selbe Hersteller, die Shops von den "Verschiedenen" Anbietern, sehen alle gleich aus und die verticken auch alle die selben Reballing Sets und den selben China Elekro Krempel

Einen Jig werde ich trotzdem Bauen, nur werde ich dann eben in die Alu Platte die Aussparungen einstanzen, damit der Grill das Board erwärmen kann. Mit Jig kann man das ganze besser handeln. Den Jig kann ich in der Firma basteln, da gibts genug Alu Verschnitt. Vielleicht nehme ich auch ein Stück von einer Schaltschrank Montageplatte, die ist aus Eisen und ca 2 mm dick und echt stabil.

[Takeshi]

Beim Grill solltest du darauf achten, dass er regelbar ist und eine Glasplatte hat.

Ich hab die Schablonen selbst von ebay, da geht das mit dem Erhitzen. Ich glaube aber nicht, dass das immer die gleichen Hersteller sind, wenn auch öfter. Es gibt durchaus verschiedene Sets. Dass die ähnlich sind, kann auch daran liegen, dass immer die gleichen Schablonen gebraucht werden oder keiner der Konkurrenz in etwas nachstehen will, weil er eine weniger hat als der andere.

Den Rahmen kannst du ja auch bauen, er sollte nur nicht dafür da sein, dass du das Board ganz unterschiedlich erwärmen kannst und es sich nicht biegt, egal wie falsch du damit umgehst.

[christian2002]

Ok, dann werde ich mal was passendes suchen.

Meinst Du schon einen Grill, der oben offen ist und das Heizelement unten und drüber die Glasplatte ? Kannst Du evtl ein Bild von Deinem Grill reinstellen, oder einfach den Typ des Grills schreiben ?