"Yellow light of Death"

[Mysticdragon]

Klar das kabel vom stromanschluss ans netzteil ist ja logisch, und das andere, und drauf gesteckt ist es natürlich auch.

Könnte evtl. doch das Netzteil was haben?


EDIT:

lol ,  GEIL ,  SiE funktioniert

Es lag am GPU musste in richtig erhitzen mit mein Heißluftfön,....  Jetzt muss ich die Kühlung noch richtig bearbeiten.  Und hoffen das es so immer hält.

So jetzt brauch ich nur noch nen Controller und nen SPiel

[sBastiZH]

Die Kontakte werden sicherlich nicht dünner, aber ich könnte mir vorstellen, dass sie oxidieren oder sich teilweise trennen, so dass die direkte Verbindungsfläche kleiner wird

Eben, dünner
Na ja, war mir nur noch vage so im Kopf herum geschwirrt aus der Schule, das dünnere Drähte bei gleichem Stromfluss heisser werden und dachte, dass das hier so ähnlich sein könnte. Aber eben, ich hätte nicht gedacht, das der Effekt hier so gross wäre.

[Takeshi]

Der Effekt ist auch nur deshalb so groß, weil ein enormer Strom fließt, dafür aber bei einer geringen Spannung von unter 2V. Den Strom hab ich nur geraten, aber wenn die Konsole 200W frisst und davon angenommen 150W auf CPU und GPU gehen (rund 40W verbrät das Netzteil wahrscheinlich), gemittelt 75W pro Chip, das ganze bei 2V (es sind glaub 1,8V), macht das über 32,5A pro Chip. Der Strom müsste also irgendwo in dem Bereich liegen.
Mit steigendem Strom steigt auch der Einfluss auf die Leistung. Aus dem Grund überträgt man auch den Strom über Land nicht mit 230V, sondern erhöht die Spannung und senkt gleichzeitig den Strom.

Übrigens zum Vergleich: Bei 200W zieht die PS3 nichtmal 1A aus der Steckdose. Würde sich da der Widerstand erhöhen, wär das nicht so schlimm.

[Blackcan]

Haltet ihr diese Aussage bezüglich der YLOD Anfälligkeit der Slim für Kredibel?

"Das Problem war nicht (nur) die Temperatur an sich. Eine bestimmte Lötstelle zwischen Graphikchip und Mainboard war zu schwach, bei Erhitzung hat sich der Chip gelöst. Bei der Slim hat man die ganze Konstruktion etwas geändert; gerade dieses Problem war ja der Grund für das überarbeitete Design (auch wenn das nie offen gesagt wird: "oh, wir haben da Mist gebaut, das hätten wir durch längere Testphasen leicht vermeiden können"...  ).

Ähnlich war es bei der Xbox 360, die erste Generation soll über 50% RROD-Ausfallquote gehabt haben. Ganz besonders toll fand ich die Lösung, die einige ausgetüftelt haben: umdrehen und anschalten, auf volle Leistung bringen, damit der Chip sich selbst wieder festlötet...

Edit: oder war es bei der PS3 der Festplatten-Controller? Hmm, auf jeden Fall nicht häufiger, als ein Ausfall der Nvidia-Graphikkarten wegen Überhitzung. "

Also laut meiner laienhaften Meinung wäre es denkbar 

[Takeshi]

Das ist Käse.

Klar, es ist immer nur eine Lötstelle, die kaputt geht, aber es ist jedes mal eine andere. Es gibt halt Toleranzen in der Produktion und die Lötstelle mit der "schlechtesten Toleranz" gepaart mit der thermischen und mechanischen Belastung geht dann auch als erstes zu Bruch.

Was hat man denn bei der Slim an der Konstruktion geändert? Nichts hat sich da grundlegend geändert. Die CPU und GPU wurden immer mehr geshrinkt, bei der v7/Slim due CPU auf 45nm, die GPU auf 65nm. Das hat aber nichts mit einer Veränderung der Konstruktion zu tun, sondern ist nur eine Weiterentwicklung der Chips selbst und damit eine Reduzierung des Stromverbrauchs. Der Rest ist gleich vom Prinzip.
Das Design wurde bei der Slim verändert, weil VORHER die Innereien immer kleiner wurden und irgendwann so klein waren, dass es sich lohnte das Gehäuse drum herum zu verkleinern. Ich hab schon vorher gesagt, es würde wohl bald eine Sim kommen, da sich das Innere immer weiter verkleinert hat und es sich lohnt, es ist dann auch passiert.

Das neue Design der PS3 ist auch kein Schritt in die richtige Richtung, um YLOD Ausfälle zu vermindern, sondern genau das Gegenteil. Die Slim ist wieder mehr YLOD gefährdet. Die Theorie geht also volle Kanne an der Wirklicheit vorbei.

Das Umdrehen der Konsole bringt gar nichts. Die warme Luft steigt zwar nach oben, aber die Wirkung der Schwerkraft ist vernachlässigbar gering im Gegensatz zu der Kraft durch die Lüfter. Die Konsole läuft so oder so sehr häufig wieder, wenn man sie einfach mal etwas heiß laufen lässt. Von Dauer ist das aber nicht, da sich die Chips NICHT wieder von selbst festlöten, das tun sie NIE. Lötzinn schmilzt bei über 200°C und würde der Chip bei nur ansatzweise dieser Temperatur laufen, wäre er im Eimer. Die Konsole schaltet schon bei weit unter 100°C ab, also ist es zu 100% ausgeschlossen, dass sich die Dinger wieder selbst festlöten.
Das Board verbiegt sich nur, wodurch sich die Kontakte wieder berühren.

[Blackcan]

Nun hat er, dass geschrieben

Die Anordnung der Chips wurde auch geändert. Das hat der Kerl vergessen, zu schreiben... und woher er das mit YLOD bei der Slim wissen will, frage ich mich auch. ^^

Übrigens ist ein Shrink-Prozess nicht kontinuierlich, sondern geht mit einem Sprung. Mit dem Gehäuse hat das erst Recht wenig zu tun; vor fünf, sechs Jahren wurden 90nm-Prozessoren verwendet, heute 45nm, ist deswegen das Rechner-Gehäuse geschrumpft?

Kleinere Prozessoren produzieren übrigens weniger Abwärme, da ihr Stromkonsum geringer ist - wenn man von der gleichen Architektur ausgeht, bei CPUs haben es die Hersteller immer wieder geschafft, diesen Vorteil zu verhindern, indem sie bestimmte Änderungen durchgeführt haben, die die Produktion verbilligt hat. Bei dem Cell-Prozessor der PS3 stimmt das allerdings - und der 45nm-Cell wurde erst mit der Slim eingeführt.

Also, seine Argumente sind etwas wenig stichhaltig.

Aber das mit dem Umdrehen stimmt wenigstens - es war eine Albernheit, das wollte ich oben auch zum Ausdruck bringen. ^^

[Takeshi]

Boa was labert der Typ für ne Scheiße? Der versteht meine Erklärung nicht, drehts dann so rum, dass ich keine Ahnung hab und erklärt das Gleiche nochmal.

Die Anordnung der Chips dürfte sich so gut wie gar nicht auf die Temperatur auswirken. Das Kühlprinzip ist nämlich gleich.

Dass der Shrink Prozess immer sprunghaft geht ist ja wohl klar, wo hab ich das Gegenteil behauptet?
Das Gehäuse ist geschrumpft, weil Chips zusammengefasst wurden oder gleich weggefallen sind, deshalb weniger Platz einehmen. Außerdem ist die Architektur der Prozessoren kleiner geworden, daher weniger Stromverbrauch, was weniger Abwärme bedeutet und damit auch weniger Kühlung erfordert. Kühlung nimmt Raum ein, der wird kleiner, also kann das Gehäuse kleiner gemacht werden.

Ich hab NIE behauptet, dass die Chips in der Baugröße kleiner werden, also der Bedarf der Fläche.
Die Hersteller haben keine "Änderungen" vorgenommen, um den "Vorteil zu verhindern", sondern die haben die Chips leistungsstärker gemacht (rechnerisch), wodurch der Strombedarf wieder steigt, was aber nicht so schlimm ist, da er in der Summe ja mehr oder weniger gleich bleibt.

Meine Argumente sind schon stichhaltig - wenn man sich denn nicht blöd stellt und sie versteht.

Man, solche Pappnasen regen mich immer auf...

Achja und das mit der Slim weiß ich, da ich mich damit befasst hab, im Gegensatz zu ihm. Wenn man das gerät untesucht und mit Fachverstand analysiert, dann kommt man zu dem Schluss. Ich hab keine Lust dem das noch zu erklären.

[Blackcan]

So bevor, ich sein neuer Beitrag zitiere möchte ich, dass du dich ein wenig am Riemen reißt. Ja, ich weiß es ist dein Forum. Aber du redest mit jemand, der eine produktive Diskussion führen will also bitte.

Und Wikipedia ist keine seriöse Quelle - dass er als Quelle genannt wird, kann er sogar selbst verursacht haben. Von daher würde ich nichts darauf geben.

Aber unter uns, er hat sich ja schon widersprochen - kaum Änderungen am Design der Platine, wenn Chips weggefallen sind? Und das stimmt, die ganze PS2-Unterstützung - war am Ende ja ein einzelner Chip, oder sogar nur noch Software-Lösung? - ist weggefallen. Zudem wissen wir beide ja, dass es einen Unterschied macht, ob man neben einem Ofen steht, oder noch einen Meter Platz macht, wegen der Hitze-Entwicklung, daher ist das Layout der Platine das A und O eines guten thermischen Designs. ^^

Übrigens, die Soll-Temperaturen sind etwas wie TDP. Das heißt ja "hält aus ohne Probleme zu machen". Wenn die Slim wärmer werden darf, heißt das nicht, dass sie mehr Probleme macht, sondern im Gegenteil, bei derselben Temperatur weniger. Wenn sie allerdings wärmer wird (und das wird sie ja angeblich) hebt sich das wieder auf. Temperatur-Probleme sind auf jeden Fall immer nur lokal.

Aber das mit dem Laser ist interessant - aber so schnell behebbar. Man muss ja nur den Hersteller der Laser oder evtl. Laufwerke (wobei Sony das letztere wohl Konzern-intern macht - aber Linsenfertigung, Kristalle und ähnliches wird wohl doch von anderen gekauft) drohen, den Anbieter zu wechseln, schon taucht wie durch ein Wunder das Problem nicht mehr auf.

Wir dürfen da auch nicht vergessen, dass es bereits die zweite (dritte?) Generation der Slim gibt, also auch Sony einige Erfahrungen mit dem Design hat...

Edit: vom Hitzeproblem habe ich nur dereinst bei der Xbox 360 gelesen "Sony hatte anfangs bei der PS3 ähnliche Probleme", und bei der Einführung der Slim "durch das neue Design sollen Hitze-Probleme endgültig der Vergangenheit angehören". Da ich nichteinmal eine habe, geschweige denn fünfhundert, um eine ernsthafte Statistik darüber machen zu können, muss ich solchen Angaben von so läppischen Quellen wie c't oder Computerbase vertrauen.

Edit2: Aber auch für paranoide Foreninhaber habe ich eben etwas gefunden: die Baureihe CECH-2100A, jetzt auf den Markt kommt/noch kommen soll, verbraucht nur noch 83 Watt, also 22% weniger. Der Graphik-Chip erhält einen Shrink, und so verbraucht er deutlich weniger. Das bedingt auch ein kleineres Netzteil, sodass insgesamt an mehreren kritischen Punkten weniger Wärme entsteht.

Oh, dann warte ich auf ein CECH-2100A.

[hide]

Leute die gegen Wikipedia schimpfen können sich ihren eigenen Misserfolg nicht eingestehen, auf Wikipedia werden nur die letzten bestätigten Versionen angezeigt und auf anderen Seiten können die Webmaster genauso kappes schreiben.

Übrigens, die Soll-Temperaturen sind etwas wie TDP. Das heißt ja "hält aus ohne Probleme zu machen". Wenn die Slim wärmer werden darf, heißt das nicht, dass sie mehr Probleme macht, sondern im Gegenteil, bei derselben Temperatur weniger. Wenn sie allerdings wärmer wird (und das wird sie ja angeblich) hebt sich das wieder auf. Temperatur-Probleme sind auf jeden Fall immer nur lokal.

Das Design kann sich ändern wie es will, das Lötzinn in der Slim ist genauso bleifrei wie in der v1-v6, schmilzt ergo bei gleichen temparaturen. Von daher halte ich niedrigere Soll Temparaturen auf jeden Fall für sinnvoll

[Blackcan]

Leute die gegen Wikipedia schimpfen können sich ihren eigenen Misserfolg nicht eingestehen, auf Wikipedia werden nur die letzten bestätigten Versionen angezeigt und auf anderen Seiten können die Webmaster genauso kappes schreiben.

Übrigens, die Soll-Temperaturen sind etwas wie TDP. Das heißt ja "hält aus ohne Probleme zu machen". Wenn die Slim wärmer werden darf, heißt das nicht, dass sie mehr Probleme macht, sondern im Gegenteil, bei derselben Temperatur weniger. Wenn sie allerdings wärmer wird (und das wird sie ja angeblich) hebt sich das wieder auf. Temperatur-Probleme sind auf jeden Fall immer nur lokal.

Das Design kann sich ändern wie es will, das Lötzinn in der Slim ist genauso bleifrei wie in der v1-v6, schmilzt ergo bei gleichen temparaturen. Von daher halte ich niedrigere Soll Temparaturen auf jeden Fall für sinnvoll

Njoa im Bereich Chemie kenn ich viele, die Fehler in Wiki gefunden haben.

[Takeshi]

@Blackcan:
Sorry, aber der Typ regt mich auf. Er bleibt zwar in seiner Wortwahl korrekt, aber inhaltlich greift er mich trotzdem an.

Und es geht wieder weiter mit altbekanntem. Er unterstellt mir Aussagen, die ich nie gemacht hab oder er versteht sie nicht und dreht mir dann einen Strick draus.

Ich habe NIE Wikipedia erwähnt. Ich würde Wikipedia auch nie als Quelle für stichhaltige Informationen angeben, da bin ich der Letzte. Was ich da schon an Mist gelesen hab ... nene!

Ich habe mir nicht widersprochen, denn die Änderungen mit dem Wegfall der Chips fanden vor dem Umstieg auf die Slim statt. Beim Wechsel von der letzten dicken PS3 zur Slim wurde an der Hardware so gut wie nichts geändert.
Ich meine damit nicht die PS2 Unterstürtzung durch den GS bzw der EE/GS Kombi + RAM. Er kann sich ja mal das Blockschaltbild der v2 und der v5 ansehen. Bei der v6 (letzte dicke PS3) ist nochmal einiges weggefallen, aber dazu hab ich leider noch keins erstellt.

Die Soll-Temperatur ist nicht sowas wie die TDP. TDP ist der Stromverbrauch bei maximaler Auslastung, in W(att) angegeben. Die Temperatur hat damit zwar zu tun, aber ist doch was ganz anderes, schon allein wegen der Einheit.

Wer sagt, dass die Slim mehr Temperatur aushält? Die Angabe, wie viel Temperatur etwas aushält bezieht sich meistens auf den Chip direkt. Der Chip selbst bekommt aber keine Probleme, sondern die Verbindung. Sowohl der Chip als auch die Verbindung halten eine wesentlich höhere Temperatur aus, allerdings "verschleißen" die Kontakte dann schneller und auf Dauer führt das schnaller zum Ausfall.
Die Soll-Temperatur ist eine Sache der Lüftersteuerung, wobei es eigentlich eher "Regelung" heißen müsste. Die Lüftersteuerung steuert den Lüfter so, dass eine gewisse Temperatur möglichst gehalten wird, das ist die Soll-Temperatur. Natürlich ist es sinnvoll, dass diese unter der maximal verträglichen Temperatur des Chips liegt, aber das muss nicht so sein. Wenn da jemand gepennt hat, ist es nicht so. Davon ist hier natürlich nicht auszugehen.

Nochmal der der Frage, wer denn sagt, dass die Slim mehr aushält: Die Soll-Temperatur der Lüftersteuerung ist höher, das heißt aber gar nichts, vorallem nicht in Bezug auf die Verbindung zwischen Chip und Board.

Äh von den Lasern hab ich gar nichts gesagt, galt das überhaut mir?

Die zweite oder dritte Generation der Slim? Da hat wohl jemand nicht aufgepasst. Es gibt derzeit genau eine (CECH-20xx, die v7), die zweite (CECH-210xx, v8) gibts inzwischen in Japan, bald auch hier im Handel, aber derzeit noch nicht.
Die HDD Größe hat NICHTS aber auch GAR NICHTS mit der Hardwareversion zu tun. Das, was man kauft ist ein Bundle aus Konsole und Festplatte, jedes Modell wird mit unterschiedlichen Festplattengrößen vertrieben, jedoch gibt es, logisch, nicht jede Kombination. Bei der Slim ist es eine Version mit zwei Festplattengrößen. Infos zu den Versionen hier und hier.

Und ja, Sony hat Erfahrung mit dem Design, das Design ist auch wesentlich besser als das der Xb360. Aber Sony rechnet scheinbar eine gewisse Ausfallquote mit ein, die wird tolleriert. Anzunehmen, dass Sony das Problem nicht kenne oder nichts genaues drüber wisse wäre schon echt naiv. Allerdings scheint es halt noch im Rahmen zu sein.

Sony hatte Hitzeprobleme vor dem Release der PS3, noch in der Entwicklung. Im Rahmen der Hitzeprobleme hat man sich auch dazu entschlossen den Cell nicht ganz so hoch zu takten wie möglich und anfangs vorgesehen.

Mag sein, dass Computerbase oder c't sowas schreibt, aber Sony hatte sicherlich nicht vor damit Hitzeprobleme aus der Welt zu schaffen. Wieso auch? Es gab ja gar keine mehr, Sony hat mit derSlim sich erst wieder welche geschaffen.

Ich bin sicher nicht paranoid, denn ich bekomm keine Panik bei der ganzen Sache, ich betrachte es nur sachlich. Die Ausfallwahrscheinlichkeit ist viel zu gering, um da in Panik zu geraten, zumal ich die PS3 in dem Falle auch noch reparieren könnte.
Paranoid sind die, die sich nach 2 Jahren eine neue PS3 kaufen, um wieder Garantie zu haben, obwohl ihre alte PS3 noch ohne Mucken läuft. Davon gibts genug.

Zur CECH-20xx hab ich ja oben schon was geschrieben.

So, das war auch meine letzte Antwort dazu, hab echt keine Zeit/Lust jemandem die Welt im Einzelunterricht zu erklären. Eigentlich ist ja alles gesagt. Es muss nur noch richtig verstanden werden.

[Blackcan]

@Blackcan:
Sorry, aber der Typ regt mich auf. Er bleibt zwar in seiner Wortwahl korrekt, aber inhaltlich greift er mich trotzdem an.

Und es geht wieder weiter mit altbekanntem. Er unterstellt mir Aussagen, die ich nie gemacht hab oder er versteht sie nicht und dreht mir dann einen Strick draus.

Ich habe NIE Wikipedia erwähnt. Ich würde Wikipedia auch nie als Quelle für stichhaltige Informationen angeben, da bin ich der Letzte. Was ich da schon an Mist gelesen hab ... nene!

Ich habe mir nicht widersprochen, denn die Änderungen mit dem Wegfall der Chips fanden vor dem Umstieg auf die Slim statt. Beim Wechsel von der letzten dicken PS3 zur Slim wurde an der Hardware so gut wie nichts geändert.
Ich meine damit nicht die PS2 Unterstürtzung durch den GS bzw der EE/GS Kombi + RAM. Er kann sich ja mal das Blockschaltbild der v2 und der v5 ansehen. Bei der v6 (letzte dicke PS3) ist nochmal einiges weggefallen, aber dazu hab ich leider noch keins erstellt.

Die Soll-Temperatur ist nicht sowas wie die TDP. TDP ist der Stromverbrauch bei maximaler Auslastung, in W(att) angegeben. Die Temperatur hat damit zwar zu tun, aber ist doch was ganz anderes, schon allein wegen der Einheit.

Wer sagt, dass die Slim mehr Temperatur aushält? Die Angabe, wie viel Temperatur etwas aushält bezieht sich meistens auf den Chip direkt. Der Chip selbst bekommt aber keine Probleme, sondern die Verbindung. Sowohl der Chip als auch die Verbindung halten eine wesentlich höhere Temperatur aus, allerdings "verschleißen" die Kontakte dann schneller und auf Dauer führt das schnaller zum Ausfall.
Die Soll-Temperatur ist eine Sache der Lüftersteuerung, wobei es eigentlich eher "Regelung" heißen müsste. Die Lüftersteuerung steuert den Lüfter so, dass eine gewisse Temperatur möglichst gehalten wird, das ist die Soll-Temperatur. Natürlich ist es sinnvoll, dass diese unter der maximal verträglichen Temperatur des Chips liegt, aber das muss nicht so sein. Wenn da jemand gepennt hat, ist es nicht so. Davon ist hier natürlich nicht auszugehen.

Nochmal der der Frage, wer denn sagt, dass die Slim mehr aushält: Die Soll-Temperatur der Lüftersteuerung ist höher, das heißt aber gar nichts, vorallem nicht in Bezug auf die Verbindung zwischen Chip und Board.

Äh von den Lasern hab ich gar nichts gesagt, galt das überhaut mir?

Die zweite oder dritte Generation der Slim? Da hat wohl jemand nicht aufgepasst. Es gibt derzeit genau eine (CECH-20xx, die v7), die zweite (CECH-210xx, v8) gibts inzwischen in Japan, bald auch hier im Handel, aber derzeit noch nicht.
Die HDD Größe hat NICHTS aber auch GAR NICHTS mit der Hardwareversion zu tun. Das, was man kauft ist ein Bundle aus Konsole und Festplatte, jedes Modell wird mit unterschiedlichen Festplattengrößen vertrieben, jedoch gibt es, logisch, nicht jede Kombination. Bei der Slim ist es eine Version mit zwei Festplattengrößen. Infos zu den Versionen hier und hier.

Und ja, Sony hat Erfahrung mit dem Design, das Design ist auch wesentlich besser als das der Xb360. Aber Sony rechnet scheinbar eine gewisse Ausfallquote mit ein, die wird tolleriert. Anzunehmen, dass Sony das Problem nicht kenne oder nichts genaues drüber wisse wäre schon echt naiv. Allerdings scheint es halt noch im Rahmen zu sein.

Sony hatte Hitzeprobleme vor dem Release der PS3, noch in der Entwicklung. Im Rahmen der Hitzeprobleme hat man sich auch dazu entschlossen den Cell nicht ganz so hoch zu takten wie möglich und anfangs vorgesehen.

Mag sein, dass Computerbase oder c't sowas schreibt, aber Sony hatte sicherlich nicht vor damit Hitzeprobleme aus der Welt zu schaffen. Wieso auch? Es gab ja gar keine mehr, Sony hat mit derSlim sich erst wieder welche geschaffen.

Ich bin sicher nicht paranoid, denn ich bekomm keine Panik bei der ganzen Sache, ich betrachte es nur sachlich. Die Ausfallwahrscheinlichkeit ist viel zu gering, um da in Panik zu geraten, zumal ich die PS3 in dem Falle auch noch reparieren könnte.
Paranoid sind die, die sich nach 2 Jahren eine neue PS3 kaufen, um wieder Garantie zu haben, obwohl ihre alte PS3 noch ohne Mucken läuft. Davon gibts genug.

Zur CECH-20xx hab ich ja oben schon was geschrieben.

So, das war auch meine letzte Antwort dazu, hab echt keine Zeit/Lust jemandem die Welt im Einzelunterricht zu erklären. Eigentlich ist ja alles gesagt. Es muss nur noch richtig verstanden werden.

Das mit Wiki ist von mir Hab halt gesagt, dass deine Seite von Wiki als quelle angegeben wird XD

Edit: und ja, das vom Laufwerk war von einem anderen User Den ich dann das erklärt hab mit dem Rauch etc. wie du es mir erklärt hast XD naja nur nicht mit den Fachbegriffen xD

[Takeshi]

Achso, ok. Naja da kann er den Hersteller wechseln, wie er will. Es haben alle Laser Probleme mit Zigratennrauch. BDs haben nur stärker Probleme damit, da die Struktur feiner ist.
Und schnell behebbar ist das auch nicht, wenn er Reinigen damit meint. Denn es ist nicht so einfach mal eben den ganzen Laser zu reinigen, mit der oberen Linse ist es nicht getan. Und wenn die Laserdiode dadurch schon gelitten hat (eventuell größerer Verschleiß), dann hilft das auch nichts mehr.

[Blackcan]

Takeshi öh das ist doch mumpitz. Oder?

http://forum.trophies-ps3.de/984632-post1.html   

[Takeshi]

Zum Teil ja.

Es ist KEIN Überhitzen. Das Probem ist die ständig vorhandene Hitze, die halt auf Dauer ein Problem ist. Es ist aber nicht so, dass es einmal zu heiß wird und dann geht die PS3 kaputt. Das ist ein Verschleißprozess bedingt durch hohe Temperatur. Je höhere die Temperatur, desto größer der Verschleiß mit der Zeit.

Aus dem Grund ist Staub auch nicht die Ursache. Der sorgt dafür, dass der Lüfter immer lauter wird, eben damit er die Temperatur halten kann. Da die Temperatur größtenteils gleich bleibt (werde ich in naher Zukunft nochmal genau analysieren), spielt das für den Grafikchip keine Rolle.
Irgendwann kommt der Lüfter aber natürlich an seine Grenzen, dann spielt es eine Rolle. Aber bis dahin ists ein weiter Weg.

Falsch aufstellen kann man die Konsole nicht, man kann sie höchstens irgendwo hin stellen, wo die Luft nicht zirkulieren kann. Aber ob man die hinstellt oder legt, total egal.

Nach dem Fan Test gibt die Konsole nicht auf, zumindest nicht wegen dem Fan Test. Es ist eher so, dass die Leute Probleme haben (weil der YLOD kurz vor der Tür steht), die wegen den Problemen den Fan-Test machen und dann auf einmal steht der YLOD nicht mehr kurz vor der Tür, er ist schon da. Der wäre auch ohne FAN-Test gekommen.

Der altersbedingte Verschleiß stimmt wie gesagt.

Mindestens 500°C beim Fön ist quatsch, viel zu viel. 400°C reicht. Zu hohe Temperatur schaden nur dem Die der GPU.

Kannst du ihm für mich noch ne PM schreiben?