Themperatur einer V2

[Hellraiser]

Bin jetzt stolzer besitzer eine schicken V2 mit CFW
im Multiman kann man sich ja auch die Themps vom RSX/CELL anzeigen lassen
und ich habe mich gefragt, wie wohl der Normale Themperaturbereich  einer V2 ist.

[Takeshi]

Normal ist mein ich um die 75 °C. Bei 80 °C brennt dir die Bude noch nicht ab, du musst also nicht hektisch zur Konsole rennen, aber das ist so die obere Grenze, wo die dann auch laut wird.
Aber am besten guckst du einfach selbst nach, was die für Temperaturen fährt. Die höhere von beiden ist die normale Temperatur, wenn der Lüfter eine gängige Drehzahl hat.

[Hellraiser]

ok, also 75-80°C

ist aber schon extrem 
70 hatte ich mir schon gedacht aber 80 

ich stelle das bei einer xbox360 immer im image so ein, das 60°C gehalten werden
und der geräuschpegel ist dann auch ok

[Takeshi]

80 °C sind bei einer Xbox 360 nicht normal? Bei einem Releasemodell hab ich die schon am Kühlkörper gemessen! Ich will nicht wissen, wie heiß die GPU selbst war.

Wie gesagt, 80 °C sind bei einer PS3 v2 auch nicht der Normalfall, aber dann hörst du das ja auch am Lüfter. Ich versteh eh nicht, was sich so viele Leute immer Gedanken um die Temperatur machen. Die kann eh nicht beeinflusst werden und wenn die zu hoch wird, merkt man das sofort an der Lautstärke. Es steigt ja beides zusammen an, nur die Lautstärke wesentlich schneller.

[Hellraiser]

80 °C sind bei einer Xbox 360 nicht normal? Bei einem Releasemodell hab ich die schon am Kühlkörper gemessen! Ich will nicht wissen, wie heiß die GPU selbst war.

ja die xenon und Zephyr wurden auch extrem heiss, deshalb sind sie auch so schnell verreckt 

Ich versteh eh nicht, was sich so viele Leute immer Gedanken um die Temperatur machen. Die kann eh nicht beeinflusst werden...

Na du weisst doch, um so heißer das teil wird, umso mehr dehnt sich ja alles aus
und umso höher sind auch die spannungen die auf das mainboard und an den Lötkukeln der BGAs wirken

wenn du also die themp senkst, hällt das teil länger
das hab ich bei der xbox360 schon getestet


aber darum geht es mir jetzt eigentlich gar nicht
mir geht es es einzig darum zu wissen, wie die normal themps der V2 sind.

wenn jetzt z.b. die Themp am CELL oder RSX nach 5 min. schon auf 85°C steht und der Lüfter voll aufdreht
dann weisst du, das genau an dem bauteil eine Kaltlöstelle hast und du dann diese teil reballen musst

Oft habe ich es bei einer JTAG/RGH box so gesehen wo der Fehler lag
GPU Reballed und als sie lief habe ich gesehen das GPU/CPU bei 50-60°C waren aber RAM hatte mir 86°C angezeigt

[Takeshi]

Na du weisst doch, um so heißer das teil wird, umso mehr dehnt sich ja alles aus
und umso höher sind auch die spannungen die auf das mainboard und an den Lötkukeln der BGAs wirken

wenn du also die themp senkst, hällt das teil länger

Das stimmt schon alles, aber trotzdem:

[...] Temperatur [...] Die kann eh nicht beeinflusst werden [...]

wenn jetzt z.b. die Themp am CELL oder RSX nach 5 min. schon auf 85°C steht und der Lüfter voll aufdreht
dann weisst du, das genau an dem bauteil eine Kaltlöstelle hast und du dann diese teil reballen musst

Das ist der Punkt. Wenn die Temperatur so hoch ansteigt, dreht der Lüfter voll hoch und

[...] wenn die zu hoch wird, merkt man das sofort an der Lautstärke.

Dazu brauchst du die absolute Temperatur also nicht mal zu wissen.
Durch ein Reballing senkst du außerdem sicher nicht die Temperatur, das hat dann andere Gründe, wieso die Chips nach dem Reballing kühler sind. Du kannst ja nie nur ein Reballing durchführen, du machst immer mehr.

Und deshalb bleibe ich dabei, die Temperaturen interessiert kein Schwein. Du musst lediglich beide Temperaturen im Vergleich haben, um zu sehen, ob die Kühlung beider Chips gleich gut funktioniert und nicht einer von beiden den Lüfter so hochreißt. Aber ob jetzt bide 70 °C oder 50 °C haben, ist am Ende "egal". Du kannst daran nichts ändern.

[Hellraiser]

Durch ein Reballing senkst du außerdem sicher nicht die Temperatur, das hat dann andere Gründe, wieso die Chips nach dem Reballing kühler sind. Du kannst ja nie nur ein Reballing durchführen, du machst immer mehr.

Ich meinte ja nicht, das durch das reballen einfach der chip Kühler wird
sondern wenn der chip schon eine Kaltlöstelle hat und die Konsole noch keinen YLOD/ROD ausgibt
dann wird der chip heisser als normalerweise
und das auch schneller als normal und du weisst dann welcher der beiden den Fehler verursacht

Durch eine Kaltlötstelle hast du ja einem enormen übergangswiederstand
und genau dadurch heizt sich das baiteil sehr schnell sehr heiß auf

das merkt man dann das der Lüfter schneller als sonst aufdreht und das meist auch noch höher als normal
und wenn du jetzt die Themperaturen nicht siehst, auch nicht weisst wie hoch die normalerweise sein dürfen
dann kannst du auch nicht genau sagen an welchem bauteil du ansetzen musst

Du musst lediglich beide Temperaturen im Vergleich haben, um zu sehen, ob die Kühlung beider Chips gleich gut funktioniert und nicht einer von beiden den Lüfter so hochreißt.

genau das ist der punkt, wenn du genau weisst wie der normalwert der temp. ist
und jetzt tanzt einer der beiden aus der reihe, wird schneller heiss und reisst den lüfter hoch
dann weisst du doch das da was nicht stimmt


Ich weiss jetzt nicht wie es bei einer PS3 ist, da wird man es bestimmt auch nicht ändern können
Bei meinen jtag/rgh xbox360 Konsolen mache ich es immer so
ich erstelle ein image und stelle die Themperregelung auf 60°C ein

so dreht der lüfter schneller auf und die Konsole versucht eine temp von ma 60°C zu halten
und das klappt auch, die Konsole wird nicht heisser wie 60°C
man muss das mit der einstellung aber auch realistisch sehen
auf 40°C kann man sie nicht einstellen

55°C würde ab eine Falcon noch gehen, aber dann ist der Lüfter immer auf 100%

[grave_digga]

Das Problem ist halt das Du den PS3 Lüfter nicht steuern kannst wie bei den X360.

[Takeshi]

sondern wenn der chip schon eine Kaltlöstelle hat und die Konsole noch keinen YLOD/ROD ausgibt
dann wird der chip heisser als normalerweise

Und damit bist du dann doch wieder bei der Aussage, dass durch das Reballing der Chip kühler wird.

Ich meinte ja nicht, das durch das reballen einfach der chip Kühler wird

Der Chip wird deiner Aussage nach durch schlechte Verbindungen heißer, du machst ein Reballing zur Verbesserung der Verbindung, also wird er wieder kühler, so wie vorher.

Durch eine Kaltlötstelle hast du ja einem enormen übergangswiederstand
und genau dadurch heizt sich das baiteil sehr schnell sehr heiß auf

Wenn die schlechte Verbindung die Spannungsversorgung betrifft, ja. Das setzt aber voraus, dass es alle Verbindungen trifft, da sich der Strom den Weg mit dem geringsten Widerstand sucht. Das führt natürlich trotzdem zu einer Erwärmung, da auch eine gute Verbindung einen Übergangswiderstand hat und der Strom wegen Induktivitäten auch nicht nur irgendwo entlangfließt, aber trotzdem halte ich die Auswirkungen für gering. Sagen wir ein Prozessor hat 50 W bei 1 V, da sind es 50 A. Hättest du nun einen Übergangswiderstand von 10 mΩ, werden da theoretisch 25 W in Wärm umgesetzt, aber der Spannungsabfall beträgt dann auch schon 500 mV, also die Hälfte. Mit 50 % der Versorgungsspannung läuft kein Prozessor mehr.

das merkt man dann das der Lüfter schneller als sonst aufdreht und das meist auch noch höher als normal

Ja, weil die Paste dann auch schon etwas im Eimer ist und du danach frische aufträgst.

und wenn du jetzt die Themperaturen nicht siehst, [...] dann kannst du auch nicht genau sagen an welchem bauteil du ansetzen musst

Und weiter? Ich habe doch nie behauptet, dass dir die Temepraturanzeige nichts bringt. Du brauchst nur keinen "Normalwert" zum Vergleich, es reicht, wenn du die beiden Temperaturen vergleichst. Du sagst damit nun (endlich) genau das aus, was ich vorher auch schon meinte, wenn du das hier streichst:

[...] auch nicht weisst wie hoch die normalerweise sein dürfen [...]

das merkt man dann das der Lüfter schneller als sonst aufdreht und das meist auch noch höher als normal
und wenn du jetzt die Themperaturen nicht siehst, auch nicht weisst wie hoch die normalerweise sein dürfen
dann kannst du auch nicht genau sagen an welchem bauteil du ansetzen musst

Und hier befürchte ich, du hast es doch noch nicht gerafft. So schwer ist das doch nicht.
Wozu um alles in der Welt brauchst du die Normalwerte? Wenn der Lüfter zu hoch dreht, weiß ich schon automatisch, da ist etwas faul, gucke mir also die Temperaturen an. Scheiß egal welches Modell, ich sehe bei der CPU 60 °C und bei der GPU 45 °C, dann weiß ich die CPU ist das Problem, weil 60 °C viel mehr sind als 45 °C. Um zu wissen, dass 60 mehr sind als 45, muss ich nicht wissen, dass in dem Modell 55 °C normal sind.

Ist dagegen die CPU auf 73 °C und die GPU auf 71 °C, dann weiß ich, es ist alles in Ordnung, wieder ganz unabhängig vom Modell.

Ich weiss jetzt nicht wie es bei einer PS3 ist, da wird man es bestimmt auch nicht ändern können
Bei meinen jtag/rgh xbox360 Konsolen mache ich es immer so
ich erstelle ein image und stelle die Themperregelung auf 60°C ein

Bei der PS3 kannst du (derzeit) nur die Drehzahl fest einstellen, nicht die Temperatur.

Und jetzt hab ich auch echt keine Lust mehr, dafür ist es viel zu heiß. Wenn du noch immer anderer Meinung bist, ließ dir einfach noch mal durch, was ich geschrieben habe, denn mehr als das zu wiederholen könnte ich eh nicht machen.

[Hellraiser]

wusste ja nicht, das die temps der GPU/CPU bei der ps3 beide nahezu gleich sind
das ist bei einer xbox360 nicht so, zumindest nicht bei den Phat
da hast du schonmal unterschiede von 10°C

aber ich sehe, wir meinen schon beide das gleiche
bloß verstehen wir uns nicht 

[Takeshi]

wusste ja nicht, das die temps der GPU/CPU bei der ps3 beide nahezu gleich sind

Ich weiß nicht, wie es bei der Xbox 360 ist, aber im Gegensatz zur Xbox 360 ist die PS3 ein wohl durchdachtes System. Und es macht wenig Sinn die Chips unterschiedlich heiß laufen zu lassen, weshalb die Kühler von der Größe so angepasst werden, dass die Temperaturen im Mittel gleich sind. Bei der Xbox 360 hatte man da ja nicht so viel Freiheit, weil durch den Konstruktionsfehler einfach kein Platz für einen größeren GPU-Kühler war. Bei der PS3 konnte man das noch anpassen.

Bei der PS3 musst du nur bei der Messung aufpassen. Wenn du ein Programm dafür laufen lässt, dann belastet es meistens die GPU nur gering, was zu einer höheren Temperatur bei der CPU führt. Kommst du aber aus einem Spiel heraus (oder teilweise schon aus dem XMB), sollte der Unterschied schon geringer sein.

[Hellraiser]

fand ich auch immer merkwürdig und nicht gerade förderlich,
das die bei der 360 so unterschiedlich sind

[Takeshi]

Für mehr Kühlung war halt kein Platz. Dafür hätte man das Gehäuse vergrößern müssen, das hätte Entwicklungskosten und fortlaufend Material gekostet. Außerdem hätte man das Design über den Haufen werfen müssen, was man dem Publikum schon präsentiert hat. Da verkauft man den Leuten lieber eine Konsole, die ständig verreckt, ganz einfache Rechnung.
Du siehst ja auch, mit den ersten Modellen wurde die Kühlung der GPU besser und nie schlechter als ganz am Anfang, während der CPU-Kühler schwächer wurde. Ich wette dadurch haben sich die temperaturen gegen Ende auch angeglichen. Vorher ging es halt nicht.

[grave_digga]

Bei der X360 ist das einfach ein Designfehler. Hätten sie beide Prozessoren weiter nach rechts versetzt (von vorne gesehen) hätte es auch für vernünfige Kühler gereicht. Oder hintereinander auf der rechten Seite, wäre ja auch gegangen.

[Hellraiser]

Da verkauft man den Leuten lieber eine Konsole, die ständig verreckt...

LOL, hab grad voll den lachanfall 

aber mal wegen den Kühlern,
klar ist kupfer besser, ich fand aber das der Größere Alukühler besser gekühlt hatte