Rework Station

[SubAce]

Mhhh,

vielleicht sollte ich warten bis das graue Ding bei dir ist und hoffen das du berichtest, das es passt, oder eben nicht.

Die PS3 läuft ja nicht weg...geht evt. nur wieder kaputt und ich hab ja noch die V2 hier liegen, wo ich immer noch die Wasserkühlung richtig hinbekommen muss...hatte nur bis jetzt nicht die nötige Zeit.

Muss ja nur die GPU der PS3 reballen, oder würdest du auch den Cell reballen?

[Takeshi]

Ich würd auf jeden Fall nur den RSX machen. Der Cell hat ja nichts.

[we3dm4n]

Ich komme mit dem blauen Teil super klar und benutze auch immer die passenden 80x80mm Schablonen. Man braucht da eben nur ein wenig Übung.

[Takeshi]

Am Anfang fand ich das auch ok. Aber da muss man halt immer drauf achten, dass der Chip einigermaßen mittig sitzt, das ist unnötig und geht einfacher. Und wie gesagt, inzwischen gehen bei mir auch schon die Gewinde kaputt.

Die großen Schablonen find ich deshalb mist, weil man sie nicht mit erhitzen kann. Ich nehm die kleinen, mach die Kugeln drauf, halte da mit dem Heißluftfön drauf und alle sitzen danach super. Mit den großen Schablonen geht das nicht, die biegen sich durch, müssen also runter. Mir ist bisher schleierhaft, wie dann die Kugeln an der richtigen Stelle liegen bleiben sollen. Selbst mit ganz wenig Flussmittel schwimmen die weg, auch ohne Luftstrom. Hab mich damit lange rumgeärgert und irgendwann mal eine kleine benutzt, klappte sofort viel besser.

[we3dm4n]

Habe ich keine Probleme mit.

Ich streiche die BGAs mit einem hauchdünnen Fluxfilm ein, BGA einspannen und Kugeln drauf, dann vorsichtig die Schablone nach oben abheben und den BGA auf den Preheater, etwas vorheizen und dann langsam mit der Heißluftreworkstation auf Temperatur bringen. Klappt perfekt

[LiquidX]

Also meine Erfahrungswerte besagen, das du die T862 oder T862++ für nahezu NIX verwenden kannst.

Beide sind gerade mal zum reballen von Handys oder Wii's geeignet.

Haupt-Manko ist jeweils der zu kleine Preheater
-T862       = 8x12cm
-T862++ =12x12cm
-Keinen TempSensor
-Keinen Spannrahmen

Das Board müsste auf min. 150°C im Ofen vorgeheizt werden um einen bösen Boardverzug zu vermeiden.

Hatte die T862++ und etwa 6 Xboxen damit gekillt. (Pads durch Boardverzug vom PCB gerissen)
Spar dein Geld und kauf dir bloß keine der beiden.

[SubAce]

OK.

War schon wegen der vorigen Posts von meiner Liste gestrichen. Aber nochmal Danke.

@Takeshi
Graues Ding da? Besser als das Blaue?

[Takeshi]

Klick auf die Links, dann weißt du, was ich meine.

Hab die graue Version mit der Schnecke da und es wirkt wirklich viel besser. Ich hab grob gemessen, es dürften Chips bis ungefähr 48mm passen, also auch der RSX. Der hat mein ich eine Kantenlänge von 42mm, am besten aber mal nachmessen.

[SubAce]

Klick auf die Links, dann weißt du, was ich meine.

ähm welche Links. Sorry ich galub ich versteh dich grad nicht, steh irgendwie auf dem Schlauch 

[Takeshi]

Die Links aus den Posts, in denen ich von dem blauen und dem grauen Teil gesprochen hab.

Kein Ding

Kauf dir auf jeden Fall kleine Schablonen ohne Rand. Ich dachte erst die mit Rand wären besser. Die sind auch am Anfang einfacher zu handhaben, aber beim Verlöten sind die anderen besser.

Und als Halterung für den Chip kann ich dir die blauen Dinger nicht empfehlen (klick)
Die sind zur Montage mist, denn du musst an allen 4 Seiten schrauben, damit der Chip in der Mitte sitzt. Die Gewinde gingen dann auch noch kaputt.
Besser sind denk ich die grauen (hier), denn der Chip sitzt immer in der Mitte und du musst nur eine Schraube anziehen. So ein Teil ist unterwegs, mal sehen. Möglich, dass große Chips wie die GPU nicht passt, aber ich denke nich.

[SubAce]

Ach so.

Ich wusste vorher schon was du meintest, du hattest es aber als blaues und graues Ding bezeichnet. Die Bezeichnung hatte ich beibehalten. Weiß schon was du meintest. 

[we3dm4n]

Wie gesagt habe ich keine Probleme mit dem "blauen Dingen"

Da passt ebenfalls ein RSX ohne Probleme rein

[Takeshi]

Mein Gott -_-
Es gab nie ein Problem damit, dass der RSX da nicht rein passte, sondern nur damit, dass die Halterung an sich einfacher geht und es ging darum, ob es bei dem nicht einfacher ist. Die Frage war nur, ob bei dem grauen Teil AUCH der RSX rein passt, da die Maßangaben von dem 9cm Teil daran zweifeln ließen.
Es hat nie jemand gesagt, dass man mit der blauen Version einen RSX nicht reballen kann, dass er da nicht rein passt oder sonstwas. Dass er da rein passt ist mir klar, ich habs ja selbst.

[Kaid]

ich finde diese Methode toll und vorallem günstig. 

ich Interessiere mich jedoch für Laptop GPUs, man kann diese Methode auch dafür verwenden oder? muss man dabei was beachten?

wielange sollte man die Motherboard mit Tischgrill heissen bevor man anfängt den chip runterzuholen?

ich habe einige kaputte Notebooks Motherboard wo ich üben kann und vieleicht das eine oder andere wiederzum Leben zu erwecken (haben alle Displayfehler).

das ist für mich Neuland für mehr hilfe tutos oder ähnliches wäre ich sehr dankbar.

vielen Dank im voraus.

Also ganz grob:
- Chip runter holen mit Tischgrill und Heißluftfön
- Chip reballen mit Heißluftfön oder Heißluftlötstation
- Chip wieder auflöten mit Ofen und Heißluftfön. Da das neue Lötzinn bei 180°C schmilzt, der Rest aber nicht, ist der Ofen gut geeignet.

[Takeshi]

Laptops sind ja immer unterschiedlich, anders als die Konsolen. Beim Laptop sind die Boards immer ganz anders beschaffen, ziehen somit unterschiedlich die Wärme und dann musst du noch gucken, ob das Board nicht bleihaltig oder schon bleifrei gelötet ist.
Aber grundsätzlich kannst du das schon auch für Laptops verwenden, klar.