V6 board präventiv gegen Ylod bearbeiten?

[Armitage]

Hi zusammen,

ich habe nun schon ein V4 und ein v6 board für meine wakü ps3 verbaut und war jeweils sehr unzufrieden über das Temperaturverhalten. Immer war die CPU im vergleich zum RSX doppelt so hoch was temps angeht.
Natürlich habe ich mich im vorfeld schlau gemacht, und bin zu dem Schluß gekommen das es mit unter daran liegt das mir die WLP und die Silikone unter den IHS von CPU die Probleme bereiten.
Ich habe nicht das Werkzeug und die Erfahrung ein solchen Umbau durchzuführen. Die Frage ist ob dies bei den alten Fat boards ausreicht? Wäre ein Reball plus ersetzen der WLP unter und über dem IHS von CPU/GPU das optimale?
Und warum wird der Reball meist nur für den RSX angeboten?
Das sind die Fragen welche nach durchlesen der Trisaster seite noch offen waren.
Hoffe könnt mir weiterhelfen endlich was gescheites zu finden. Ich erwarte das eine V6 CPU/GPU unter wasser zwischen 45-55° auf Last agieren.

Gruß

[Takeshi]

Ich habe nicht das Werkzeug und die Erfahrung ein solchen Umbau durchzuführen.

Gibt es leihweise auf der Page.

Die Frage ist ob dies bei den alten Fat boards ausreicht?

Das ist bei jedem Modell gleich.

Wäre ein Reball plus ersetzen der WLP unter und über dem IHS von CPU/GPU das optimale?

Ein Reballing ändert nichts an der Temperatur, bringt dir also keinerlei Zusatznutzen.

Und warum wird der Reball meist nur für den RSX angeboten?

Weil fast immer der RSX locker ist

[Armitage]

Also um Konkreter zu werden beim letzten board Cech-L04 hatte ich im idle unter wasser RSX 30° und CPU 65°.
Ich schätze daher mal das unter last nochmal +10° dazu kommen weil der Lüfter bei 69-75° bei mir ne Stufe höher schaltet. Die Frage ist warum, wenn es dem RSX vergleichsweise gut geht.
Würdet ihr sagen das liegt daran das CPU unterm IHS die Wäre nicht gut abführt, oder liegt das Problem woanders?
Anpressdruck und wlp ist gleichmäßig verteilt bei beiden Chips. Mehrfach geprüft ^^
Verwende Arctic Silver 5.
Versuchs nur zu verstehn wieso die cpu amok läuft was temps angeht.

[Takeshi]

Also um Konkreter zu werden beim letzten board Cech-L04 hatte ich im idle unter wasser RSX 30° und CPU 65°.

Das ist mehr als das Doppelte, dein Cell ist über vier mal so heiß. Der RSX hat 10 °C über Raumtemperatur, der Cell 45 °C über Raumtemperatur.

Die Frage ist warum, wenn es dem RSX vergleichsweise gut geht.

Der Cell ist schlecht gekühlt (Wärmeleitpaste unter dem IHS ist Müll), der RSX dagegen gut. Der Lüfter kann nur beide gleichzeitig kühlen. er orientiert sich an dem heißeren Chip und das ist der Cell. Verbesserst du die Kühlung des Cell, dann wird der Lüfter langsamer, die Temperatur de Cell bleibt nahezu gleich und der RSX wird heißer.

Ab Arctic Silver 5 oder Modder 08/15, das macht keinen großen Unterschied.

[Armitage]

Ok dachte ich mir.
Ich trau mir das entfernen des IHS beim Cell nicht zu. Wer würde mir gegen Entgeld, natürlich CELL/RSX unterm IHS sauber und qualitativ neu machen?
Ich hab schon ein board gekillt dabei... Bin bereit für den Aufwand zu bezahlen, solangs fair ist.
Werd zu alt für sowas ^^ Gebs aber auch offen zu das ich es nicht hinbekomme.

[Armitage]

So ich habe mir nun aus einer Rasierklinge (schmal) und Isolierband ein Werkzeug gebaut und testweise an einem defekten board den Cell IHS entfernt. Hat gut funktioniert.

Spricht eigentlich was dagegen den IHS von cell und rsx ganz wegzulassen und den Kühler direkt aufzubringen?
Die Kühlung wäre dann doch direkter als wenn noch eine Schicht dazwischen ist.

[Takeshi]

Geht beim Cell, aber nicht beim RSX. Guck dir den IHS vom RSX mal an.

[Armitage]

Vielen dank für deine Hilfe! Ich hoffe das ich damit endlich Ruhe habe.
Langsam nerft es, dass ständige zerlegen und wieder zusammenschrauben.