Ich denke die verwenden bei der v10+ einen anderen Wärmeleitkleber. Mir ist das auch schon aufgefallen, zumindest bei einer v11.
Es gibt bei keinem Modell die absolute Notwendigkeit den IHS zu lösen. Das sollte vor einem Reflow gemacht werden, weil a) sonst die Wärme nur auf die Chips und nicht auf den Rest des Trägers einwirkt und b) weil danach die Wärmeleitpaste darunter dann im Eimer ist und sowieso ausgetauscht werden muss. Ohne Reflow sollte der IHS nur gelöst werden, wenn die Konsole laut ist, um dagegen die Paste auszutauschen. Bei den ganz alten Modellen ist die WLP heute eigentlich immer im Sack, einmal aufgrund des Alters und dann sicher auch wegen der größeren Hitze gegenüber den neueren Modellen.