PS3 Heatspreader am Cell entfernen - riskantes Tutorial?!

[DoggyDog]

Hi,

ich finde die Seite richtig klasse, die Tutorials sind alle gut Verständlich geschrieben. Eines was mich etwas "stört" ist das Tut zum entfernen des IHS für den Cell der PS3. Ich finde es riskant, diese Cutterklingen mit ihren Sollbruchstellen in Verbindung mit der Rohrzange anzuwenden. Das stellt imho eine zu große Verletzungsgefahr für Leib und Hardware dar.

Ich habe mir zum entfernen ein billiges Hobby- /Bastelmesser-Set gekauft:
http://www.amazon.de/Kinzo-16-tlg-Modellbau-Messersatz/dp/B00133JJMI/ref=sr_1_3?ie=UTF8&qid=1350327919&sr=8-3

Daraus habe ich dieses rechteckige Messer in Form eines Schabers auf den großen Griff aufgesetzt. Die Klinge ist sehr biegsam und kann nicht so leicht abbrechen, da im Gegensatz zur Cutterklinge keine Sollbruchstelle vorhanden ist. Die Klinge habe ich mit ein wenig WD40 eingesprüht und damit das Mittel ringsherum an der Silikonbahn verteilt. Nach einer kurzen Einwirkzeit (~60 Sec.) reicht wirklich ein relativ leichtes drücken mit der gerade ausgerichteten Klinge gegen das Silikon. Die Klinge "flutscht" zwischen IHS und dem PCB durch und man kann relativ einfach die restliche Silikonbahn entlang schneiden. Die wenigen, verbleibenden Silikonreste auf dem PCB können mit der Klinge sehr gut herunter geschabt werden. Die Klinge ist sehr biegsam, so dass die Gefahr einer Beschädigung der umliegenden Komponenten sehr gering ist.

Vielleicht probiert ihr das mal bei Gelegenheit aus und ergänzt das Tutorial?

Gruß,
Doggy

[Takeshi]

Eines was mich etwas "stört" ist das Tut zum entfernen des IHS für den Cell der PS3. Ich finde es riskant, diese Cutterklingen mit ihren Sollbruchstellen in Verbindung mit der Rohrzange anzuwenden. Das stellt imho eine zu große Verletzungsgefahr für Leib und Hardware dar.

Nunja, beschwer dich bei Sony, dass die den IHS so dämlich festgeklebt haben. Mir wäre es ohne oder anders auch lieber.
Wenn man nicht aufpasst, ist das natürlich gefährlich. Aber normalerweise drückt man ja mit der Zange das zusammen und hält dabei mit der anderen Hand das Board fest und hat daher nicht die Hand direkt vor der Klinge.

Ich bin da auch immer für andere Methoden offen, nur bei mir klappt es so sehr gut und bisher wurde keine andere Methode genannt, die wirklich besser wäre. Es gab mal eine mit einem Ceranfeldschaber (an der Seite gerade ansetzen und reindrücken) und mit dem hab ich mich dann auch richtig verletzt!

Die Klinge ist bei mir auch einigermaßen biegsam, die Sollbruchstelle hat noch nie gestört, da ist mir noch nie eine Klinge durchgebrochen. Wie biegsam ist ist, spielt aber auch kaum eine Rolle dafür, ob da etwas zerstört wird. Gefährlich ist eigentlich nur der Anfang, wenn die Klinge das erste Mal unter den IHS kommt. Und da ist entscheidend, wie schräg die Klinke angesetzt wird, ganz egal, wie biegsam die ist. Danach ist auch total egal, wie scharf die Klinge ist, da die Klinge durch die Dicke das Silikon auseinanderdrückt und das dann reißt. Es ist damit immer einige Millimeter vor der Klinge schon getrennt.
Außerdem ist das auch immer sehr unterschiedlich. Bei manchen Konsolen bekomme ich die Klinge selbst mit Hebelwirkung der Zange und sehr viel Kraft kaum unter den Cell, bei anderen bekomme ich die Klinge teilweise komplett ohne Zange oder sonstige Hilfsmittel mit dem bloßen Finger unter den Cell und am Rand entlang gedrückt. Vielleicht hattest du da auch gerade eine von denen, die einfach waren.
WD-40 hab ich zu Beginn ausprobiert und ich kam zu dem Ergebnis, dass es viel schlechter wirkt als der Universalverdünner. Der fängt aber auch erst dann richtig an zu wirken, wenn die Klinge einmal drunter ist. Dann macht der es viel einfacher mit der Klinge das Silikon auseinanderzuziehen.

Nicht falsch verstehen, das soll jetzt echt nicht heißen, dass alles andere doof ist. Ich bin damit selbst nicht zufrieden, da es gefährlich ist. Ich bin nur kritisch, was andere Methoden betrifft, da es bisher einige Vorschläge gab, aber in meinen Augen keine wirklich besser war. Und wenn ich mir das bei dir genauer betrachte, sehe ich da keinen funktionellen Vorteil, es ist (für die Konsole) gleich gefährlich, denke ich. Und auch für sich selbst ist das nicht so ungefährlich. Da muss nur mal einer das Board in der Hand halten und mit der Klinge genau in Richtung der Hand drücken (Experten gibt es immer), das ist daher wie mit der Klinge vom Cuttermesser.

Ich werde es aber mal versuchen, wenn ich ein Board hab, bei dem der Cell egal ist. Für ein Experiment an einer sonst funktionierenden Konsole ist mir das aber zu gefährlich.

[Dragoon]

Ich hatte mir auch so ein Billig Bastelmesser-Set gekauft, die Klingen davon brechen leichter als jegliches Cuttermesser was ich bisher in Händen hielt.
Mir sind da schon am ersten Tag 3 Klingen haarscharf am Kopf vorbeigeflogen, seitdem nutze ich das Set echt nur noch für das wozu es da ist, zum Basteln und das mit Papier

[hide]

Die Sollbruchstellen betrachte ich auch nicht als Gefahr, ich habe es noch nicht erlebt dass eine Cutterklinge bricht wenn von der laengsseite aus Kraft einwirkt. Die Sollbruchstellen sind vertikal und brechen auch nur wenn man genau in Richtung der Sollbruchstelle die Kraft ausuebt. Was bei diesem Tutorial nicht der Fall ist, da man wie gesagt von der laengsseite angreift. Die groesste Gefahr ist es mit der Klinge das PCB des Cell zu beschaedigen und diese Gefahr ist unabhaengig von der Art der Klinge