DIY Rework Station !

Vossimann · 03. Oktober 2011, 12:14:19

Erfolgsmeldung !

Habs in ca 10 min geschafft, zuerst dachte ich das das Bügeleisen nicht ausreicht, ABER mit ein bischen Zeit stieg die temperatur unter dem Mainboard auf 215 Grad und ich konnte den RSX seitlich verschieben. Kurz noch mit dem Fön weitergemacht und mit dem Stift abgehoben. Ich hab den Fön die letzten 2 Min auf 500 Grad hochgedreht mit nem Abstand von 5 cm drüber. Ergebnis: Rsx ab, keine Balls abgerissen, keine Blasen oder sonstiges auf dem Board. Juhu

Takeshi · 03. Oktober 2011, 17:45:20

Ja Glückwunsch

Danach knabber ich nämlich noch...

Vossimann · 03. Oktober 2011, 19:29:57

Hab Deinen Tip mit der Alufolie befolgt und diese unter dem Board reingedückt so das die Hitze unterhalb nicht entweichen konnte. Das Aluklebeband ist Gold wert. Keine Bauteile angeschmort etc (Laufwerksbuchse zB). Lief alles Problemlos. Das einzige was ich nach kurzer Zeit abgeändert habe war: Der Abstand durch die Stehbolzen erschien mir zu hoch, da die Hitze unterhalb des Rsx nicht so groß wurde. Also hab ich die Bolzen von unten reingeschraubt. Jetzt habe ich nen abstand zum Board von 2cm.
Wie gesagt, FUNZT EINWANDFREI

Takeshi · 03. Oktober 2011, 20:02:02

Du hast also UNTER das Board Alufolie gemacht? Nicht oben drüber? Die sollte ja oben drauf, damit oben nichts weg kann, wie eine Decke.

Vossimann · 03. Oktober 2011, 20:49:03

Natürlich drüber mein Bester

. Das was über war hab ich daruntergedrückt und die Seiten quasi verschlossen.

Takeshi · 03. Oktober 2011, 21:06:10

Achso, okay. Dann hab ich das nur falsch verstanden

we3dm4n · 03. Oktober 2011, 21:33:50

Bei "DIY" Reworkstation kann ich nicht ganz mitreden, trotzdem sehr interessante Ideen und vorallem erstklassige Umsetzungen

Mit meinem T8280 heize ich beim Ablöten mit 217°C von unten und von oben heizt die Aoyue 2702A+ wenn das Board lang genug vorgeheizt wurde.

@Vossimann
Du hast aber auch von oben Hitze zugeführt oder?

Vossimann · 03. Oktober 2011, 22:00:13

das will ich wohl meinen

Mit dem Heißluftfön natürlich, hab die Temperatur langsam gesteigert. Was mir auffiel war, das kurz bevor der RSX abgehoben werden konnte, hin und wieder Lötkügelchen vom RSX durch den Luftstrom des Föns unten herausgeblasen wurden...

we3dm4n · 04. Oktober 2011, 05:33:17

Hatte ich wohl erst überlesen

Na dann ist dein Luftstrom zu hoch, stell den mal runter

Wenn ihr mit dem Vakuum Pen den BGA hochheben wollt müsst ihr das schnell tun, da sich durch die Hitze des BGAs die Restluft (zwischen Vakuum Pen und BGA) schnell ausdehnt und der BGA dann logischerweise wieder abfällt.

Takeshi · 05. Oktober 2011, 16:14:02

Grad auf der Page fertig gestellt: Bastel-Equipment - Reballing

123Santa · 02. November 2011, 15:15:18

So !
Nach langen Basteln und Versuchen ist hier nun meine Finale Version.

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Ich hab mir letzt endlich doch gegen die Luft entschlossen.
Ich hab mir in der Bucht einen IR Kopf geholt der sich mit der Temperatur super Dosieren lässt.

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Da ich auch immer mit einer Konstanten Termeratur zu Kämpfen hatte.(Mal zu Hoch mal zu Tief)
Hab ich mir auch noch zwei Temp Regler geholt.

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Nun zu guter letzt noch einen Neuen Arm für alles gebaut und Fertig ist meine IR Rework Station.

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Jetzt nach 3 erfolgreichen Reballing kann ich mit Freude verkünden sie ist Fertig und Funktioniert erste Sahne.

Takeshi · 02. November 2011, 18:31:56

Sieht ja nicht schlecht aus.

123Santa · 02. November 2011, 18:50:35

Noch ein kleiner Tip !
Ich hab gelesen das manche probleme haben das bei Anlöten der Bälle, Die Bälle immer weg Schwimmen.
Ich hatte das Problem auch am Anfang.
Jetzt mache ich das mit denn Flussmittel so, das ich nur eine ganz Dünne Schicht auftrage.
Die ich zum Schluß noch mit den Finger Glatt Streiche.
Das problem mit den Wegfließen entsteht nur dann wenn zu viel Flussmittel auf der CPU/GPU ist.

Takeshi · 02. November 2011, 18:59:51

Das hatte ich auch und inzwischen genau so gelöst. Ich trage eine ganz dünne Schicht auf, so dünn wie es mit dem Spachtel geht. Dann geh ich mit Papier (Küchenrolle, Taschentücher, ...) drüber. Das, was übrig bleibt, reicht noch. Nach dem Verlöten hab ich dann nochmal mehr drauf gegeben, damit die Kugeln dann rund werden. Aber ich glaube das ist eigentlich unnötig, da beim Verlöten des Chips ja auch nochmal Flussmittel drauf kommt.

Am problematischsten ist bei mir derzeit den Chip runter zu bekommen. Bei der PS3 muss ich wegen der vielen Masse sehr hoch erhitzen (ein Board hat irgendwann Blasen geworfen) und bei der Xb360 gehen die Elkos zu schnell drauf.

123Santa · 02. November 2011, 19:32:45

Also ich kann mir nur vorstellen das du zu viel hitze von unten zugibst.
Ich gebe max 290°C um das Board auf 215°C zu bekommen.
Wenn ich zu viel Hitze von unten zugebe habe ich auch das problem mit den Blasen werfen.
Ich decke auch nichts ab beim Aufheizen. Ich hab nur den abstand vom Board zum Preheader verringert.
Beim Abdecken des Boards Sprenngen sich immer teile ab vom Board.
Das liegt wohl an der Feuchtigkeit zwischen den Bauteilen die nicht so schnell verdunsten kann.