Hilfe PS3 YLOD 60 Gb

amadeu · 09. März 2011, 18:57:31

Kann mir bitte einer helfen, habe nach Anleitung hier im Board (Ofenmethode) einen Reflow gemacht, Sicherungen ok, Schaltnetzteil ok und Kondensatoren ok (keine Unterbrechung zwischen Pin 1 und 3). Ausgangslage vorher, Board lose angeschlossen, PS3 20x hintereinander eingeschalten, CELL heiß und RSX kalt, nach der "Behandlung" beide kalt.

Muß ich sie jetzt beim Fenster hinauswerfen?

RalleBert · 09. März 2011, 20:41:23

Mußt Du nicht, erzähl lieber was die PS3 nun macht. Bringt sie noch irgendwelche Lichter/Piepser? Hast Du gelöstes Kolophonium benutzt (oder anderes Flussmittel)? Bis zu welcher Boardtemperatur hast Du erhitzt? Hat sich das Board sehr gebogen?

amadeu · 10. März 2011, 08:04:39

Sie piepst und blinkt gleich wie vorher (YLOD piepsen), nur daß jetzt nach 20x ein - und ausschalten (am losen Board) der CELL und der RSX kalt bleiben.
Habe ein "normales" Flußmittel benutzt, Boardtemperatur vor dem Heißluftföhn war 187 Grad. (gemessen mit MASTECH MY64).Dann ca. 15 sec mit 350 Grad.
Habe das Board dann langsam auskühlen lassen, meiner Meinung nach war oder ist es nicht verbogen.

RalleBert · 10. März 2011, 11:51:44

Wenn Du Isopropanol oder was vergleichbares hast, spüle die Zwischenräume zwischen den Chips und dem Board sauber, danach nochmal satt fluxen und eine erneute Wärmebehandlung durchführen, evtl. etwas länger fönen (5-10 sec.) und immer die Temperatur im Auge behalten. Ich gehe davon aus, das der Reflow einfach nicht erfolgreich war. (Die HS´s hast Du aber entfernt?!)

amadeu · 10. März 2011, 17:08:43

Hab ich gemacht, beide Chips bleiben kalt und jetzt piepst es nicht einmal mehr beim Einschalten.
Die "Ofenmethode" war anscheinend doch nicht das Richtige für mich.

Der CELL stieg nach 20x ein und ausschalten von 23 auf 26 Grad.
Den RSX hab ich nicht gemessen.

RalleBert · 10. März 2011, 17:20:26

Kannst Du denn beschädigungen am Board oder an den Chips erkennen? Fehlende (Mikro)Bauteile, Blasen auf den Chips, rausgequetschtes oder geschossenes Lot?
Es sei noch gesagt, das es manchmal mit einem Reflow einfach nciht klappen will (oder kann, aus technischen Gründen). Es gibt keine Erfolgsgarantie.

amadeu · 10. März 2011, 18:13:46

Werde mal ein Photo machen, habe zzd. aber leider keine Zeit.
Ich kann keine Schäden feststellen.

amadeu · 10. März 2011, 22:02:28

So, ich hoffe Du kannst was damit anfangen, wenn nicht
trotzdem vielen Dank für deine Hilfe.

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Hoffe alles ok mit den Bildern.

RalleBert · 10. März 2011, 22:13:59

Auf den Bildern sieht alles sauber aus, ich sehe zummindest nichts ungewöhnliches. Wie hast Du die Temperatur gemessen, und wo am Board? Evtl. hast Du einen Messfehler und es war doch (noch) zu kalt.

amadeu · 10. März 2011, 22:24:44

Glaube ich nicht, habe sogar meine Heißluftpistole justiert, soll heißen den Fühler an eine Metall Platte.
Resultat Heißluftföhn mit Digitalanzeige 420° , Metallplatte mit Mastech MY64 gemessen 350°.(max)

RalleBert · 10. März 2011, 22:47:33

Ich kenne es, das manchmal der Fühler keinen (guten) Kontakt zum Board hat und dann evtl. eine höhere Lufttemperatur gemessen wird. Das Board wäre dann deutlich kälter. Aber ich denke, wenn Du dir sicher bist, das alles passt, auch NT und Sicherungen, versuche auch die anderen HS´s zu entfernen und probiere mal die Alufolienmethode und tüchtig Flux. Sonst fällt mir aus der Ferne erstmal nichts mehr ein (außer dem Versuch eines Reballs vielleicht).

amadeu · 10. März 2011, 22:51:58

Erhalte morgen eine zweite PS3 von einem Freund des Sohnes meiner Freundin, ist auch die Alte mit 60 Gb und hat anscheinend auch YLOD. Er braucht sie nicht mehr, (bin hier in Griechenland) könnt ihr mir einen Tip geben für die beste Variante, wenn ich alles durchgemessen habe, die "Ofengeschichte" lasse ich glaube mal aus, oder ich habe ich zur Zeit
eine Pechsträhne?

RalleBert · 10. März 2011, 22:56:46

Normalerweise sollte die Ofenmethode + Fön schon sehr gut sein, ich hoffe Du hast das jetzt nicht im Backofen mit Umluft gemacht

Zum testen einfach quertauschen, bis auf die LW Platine, da die ja immer beim MB verbleiben muß.

amadeu · 10. März 2011, 23:03:44

Sorry aber alle deine Abkürzungen kann ich nicht verstehen und nein, ich hab es nicht mit Umluft gemacht.

RalleBert · 10. März 2011, 23:05:52

LW Platine = Laufwerksplatine, die "kleine" Platine unter dem Laufwerk

MB = Mainboard, die Hauptplatine